包括芯片的柔性封装制造技术

包括芯片的柔性封装。提供了一种柔性封装。该柔性封装可包括柔性成型构件，该柔性成型构件包括顶表面。该柔性封装可包括第一芯片，该第一芯片在柔性成型构件内并且包括第一顶表面。该柔性封装可包括第二芯片，该第二芯片在柔性成型构件内并且包括第二顶表面。第一顶表面可背离柔性成型构件的顶表面，第二顶表面可面朝柔性成型构件的顶表面。

Flexible package including chips

Flexible package including chips. A flexible package is provided. The flexible package may include a flexible molding element including a top surface. The flexible package may include a first chip in a flexible molding element and includes a first top surface. The flexible package may include a second chip that includes a second top surface within a flexible forming member and includes second surfaces. The first top surface can deviate from the top surface of the flexible forming member, and the second top surface faces the top surface of the flexible forming member.

【技术实现步骤摘要】
包括芯片的柔性封装
本公开的各种实施方式总体上涉及封装，更具体地讲，涉及包括芯片的柔性封装。
技术介绍
随着诸如移动系统的小型电子系统的发展，越来越需要能够处理大量数据的半导体封装。随着电子系统变得更轻和更小，电子系统中采用的半导体封装已不断缩减尺寸。另外，随着对便携式和可穿戴电子系统的关注增加，越来越需要能够弯曲或翘曲的柔性电子系统。此外，半导体封装中采用的半导体芯片已被制造为具有减小的厚度。结果，在半导体芯片被完整地制造之后，半导体芯片可具有翘曲的形状。通常，如果翘曲的半导体芯片被附接到另一半导体芯片或者封装基板，则可能发生电连接故障。因此，可能需要用于补偿半导体芯片的翘曲的工艺以获得可靠的半导体封装。
技术实现思路
可提供一种柔性封装。该柔性封装可包括柔性成型构件，该柔性成型构件包括顶表面。该柔性封装可包括第一芯片，该第一芯片在柔性成型构件内并且包括第一顶表面。该柔性封装可包括第二芯片，该第二芯片在柔性成型构件内并且包括第二顶表面。第一顶表面可背离柔性成型构件的顶表面，第二顶表面可面朝柔性成型构件的顶表面。附图说明图1是示出根据实施方式的柔性封装的示例的表示的横截面图。图2是示出包括在图1的柔性封装中的第一芯片的电连接结构的示例的表示的平面图。图3是示出图1所示的柔性封装的变形形状的示例的表示的横截面图。图4是示出图1所示的柔性封装的变形形状的示例的表示的横截面图。图5示出根据柔性封装的各种形状，图1的柔性封装的凸块之间的连接结构的位移的示例的表示。图6是示出图1所示的柔性封装的变形形状的示例的表示的横截面图。图7是示出根据实施方式的柔性封装的示例的表示的横截面图。图8是示出根据实施方式的柔性封装的示例的表示的横截面图。图9是示出图8所示的柔性封装的变形形状的示例的表示的横截面图。图10是示出图8所示的柔性封装的变形形状的示例的表示的横截面图。图11是示出图8所示的柔性封装的变形形状的示例的表示的横截面图。图12是示出图8所示的柔性封装的变形形状的示例的表示的横截面图。图13示出采用上面关于图1至图12所讨论的各种实施方式的柔性封装的系统的表示的示例的框图。具体实施方式各种实施方式可涉及包括翘曲的芯片的柔性封装。根据实施方式，可提供一种柔性封装。该柔性封装可包括第一芯片、第二芯片、围绕第一芯片和第二芯片的柔性成型构件以及设置在柔性成型构件上的第一连接器和第二连接器。第一芯片可包括设置有第一电连接结构的第一顶表面。第一芯片可被设置为上下颠倒以使得第一顶表面面向下，并且第一芯片的两个边缘在第一方向上弯曲以使得第一芯片具有笑脸形状或哭脸形状。第二芯片可包括设置有第二电连接结构的第二顶表面。第二芯片可被设置为使得第二顶表面面向上，并且第二芯片的两个边缘可在第二方向上弯曲以使得第二芯片包括哭脸形状或笑脸形状。根据实施方式，可提供一种柔性封装。该柔性封装可包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、围绕第一芯片至第三芯片的柔性成型构件以及设置在柔性成型构件上的第一连接器和第二连接器。第一芯片可包括设置有一对第一电连接结构的第一顶表面。第一芯片可被设置为上下颠倒以使得第一顶表面面向下，并且第一芯片的两个边缘可在第一方向上弯曲以使得第一芯片具有笑脸形状或哭脸形状。第二芯片可包括设置有第二电连接结构的第二顶表面。第二芯片可被设置为使得第二顶表面面向上，并且第二芯片的两个边缘可在第二方向上弯曲以使得第二芯片包括哭脸形状或笑脸形状。第三芯片可包括设置有第三电连接结构的第三顶表面。第三芯片可被设置为使得第三顶表面面向上，并且第三芯片的两个边缘可在第二方向上弯曲以使得第三芯片包括哭脸形状或笑脸形状。将理解，尽管本文中可使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件相区分。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，一些实施方式中的第一元件在其它实施方式中可被称为第二元件。还将理解，当元件被称作位于另一元件“上”、“上方”、“上面”、“下”、“下方”、“下面”、“一侧”或“旁边”时，它可直接接触所述另一元件，或者它们之间可存在至少一个中间元件。因此，本文所使用的诸如“上”、“上方”、“上面”、“下”、“下方”、“下面”、“一侧”、“旁边”等的术语仅用于描述两个元件的位置关系，而非旨在限制本公开的范围。将进一步理解，当元件被称作“连接至”或“联接至”另一元件时，它可直接连接或联接至所述另一元件，或者可存在中间元件。相比之下，当元件被称作“直接连接至”或“直接联接至”另一元件时，不存在中间元件。图1是示出根据实施方式的柔性封装100的横截面图，图2是示出包括在图1的柔性封装100中的第一芯片的电连接结构的平面图。参照图1，柔性封装100可被配置为包括被嵌入柔性成型构件150中的第一芯片110和第二芯片120。第一芯片110和第二芯片120中的每一个可由被实现于半导体基板(例如，硅基板)上和/或半导体基板(例如，硅基板)中的集成电路组成。在实施方式中，第一芯片110和第二芯片120可通过在单个半导体基板上和/或单个半导体基板中实现集成电路并且通过利用划片工艺对半导体基板进行切片来获得。在这种情况下，第一芯片110和第二芯片120可以是相同的芯片，并且可具有相同的功能。第一芯片110和第二芯片120可具有相同的电连接结构。在实施方式中，第一芯片110可通过在第一半导体基板上和/或第一半导体基板中实现第一集成电路并且通过利用划片工艺对第一半导体基板进行切片来获得，第二芯片120可通过在第二半导体基板上和/或第二半导体基板中实现第二集成电路并且通过利用划片工艺对第二半导体基板进行切片来获得。在这种情况下，第一芯片110和第二芯片120可以是不同的芯片，并且可具有彼此不同的功能。即使第一芯片110和第二芯片120是具有彼此不同的功能的不同芯片，第一芯片110和第二芯片120可被实现为具有相同的电连接结构。第一芯片110可包括第一芯片主体113，该第一芯片主体113具有彼此相对的第一顶表面111和第一底表面112。在实施方式中，第一底表面112可具有面朝柔性成型构件150的顶表面150a的大致凸形形状。在实施方式中，第一顶表面111可具有面朝柔性成型构件150的底表面150b的大致凹形形状。第一芯片110可包括设置在第一芯片主体113的第一顶表面111上的第一电连接结构。第一电连接结构可包括第一凸块114以及第一焊盘115a和115b。第一焊盘115a和115b可分别被设置在第一芯片主体113的第一顶表面111的两个边缘处。在实施方式中，第一焊盘115a和115b可与第一芯片主体113的第一顶表面111的两个边缘相邻地设置。第一凸块114可被设置在第一焊盘115a和115b中的一个上。例如，第一凸块114可被设置在第一焊盘115b上。第一凸块114的底表面可直接附接到第一焊盘115b的顶表面。第二芯片120可包括具有彼此相对的第二顶表面121和第二底表面122的第二芯片主体123。在实施方式中，第二底表面122可具有面朝柔性成型构件150的底表面150b的大致凸形形状。在实施方式中，第二顶表面121可具有面朝柔性成型构件150的顶表面150a的大致凹形形状。第二芯片120可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性封装，该柔性封装包括：柔性成型构件，该柔性成型构件包括顶表面；第一芯片，该第一芯片在所述柔性成型构件内并且包括第一顶表面；第二芯片，该第二芯片在所述柔性成型构件内并且包括第二顶表面，其中，所述第一顶表面基本上为凹形，其中，所述第二顶表面基本上为凹形，并且其中，所述第一顶表面背离所述柔性成型构件的所述顶表面，所述第二顶表面面朝所述柔性成型构件的所述顶表面。

【技术特征摘要】
2015.11.24 KR 10-2015-01647561.一种柔性封装，该柔性封装包括：柔性成型构件，该柔性成型构件包括顶表面；第一芯片，该第一芯片在所述柔性成型构件内并且包括第一顶表面；第二芯片，该第二芯片在所述柔性成型构件内并且包括第二顶表面，其中，所述第一顶表面基本上为凹形，其中，所述第二顶表面基本上为凹形，并且其中，所述第一顶表面背离所述柔性成型构件的所述顶表面，所述第二顶表面面朝所述柔性成型构件的所述顶表面。2.根据权利要求1所述的柔性封装，其中，所述第一芯片的所述第一顶表面的一部分面向所述第二芯片的所述第二顶表面的一部分。3.根据权利要求1所述的柔性封装，其中，所述第一芯片包括设置在所述第一顶表面上的第一焊盘，并且其中，所述第二芯片包括设置在所述第二顶表面上的第二焊盘。4.根据权利要求3所述的柔性封装，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘交叠。5.根据权利要求4所述的柔性封装，其中，所述第一焊盘与所述第一芯片的边缘相邻地设置，其中，所述第二焊盘与所述第二芯片的边缘相邻地设置，并且其中，所述第一芯片的边缘与所述第二芯片交叠。6.根据权利要求3所述的柔性封装，其中，所述第一焊盘通过第一凸块联接至所述第二焊盘。7.根据权利要求1所述的柔性封装，其中，所述第一芯片包括与所述第一顶表面相对的第一底表面，该第一底表面基本上为凸形并且面朝所述柔性成型构件的所述顶表面，并且其中，所述第二芯片包括与所述第二顶表面相对的第二底表面，该第二底表面基本上为凸形并且背离所述柔性成型构件的所述顶表面。8.根据权利要求1所述的柔性封装，该柔性封装还包括：支撑层，该支撑层被设置在所述柔性成型构件的所述顶表面上。9.根据权利要求1所述的柔性封装，其中，所述柔性成型构件包括与所述顶表面相对的底表面，并且其中，所述第一芯片的所述第一顶表面被配置为响应于在从所述柔性成型构件的所述底表面到所述柔性成型构件的所述顶表面的方向上施加的外力而变直。10.根据权利要求1所述的柔性封装，其中，所述柔性成型构件包括与所述顶表面相对的底表面，并且其中，所述第二芯片的所述第二顶表面被配置为响应于在从所述柔性成型构件的所述顶表面到所述柔性成型构件的所述底表面的方向上施加的外力而变直。11.根据权利要求1所述的柔性封装，其中，所述第一芯片的所述第一顶表面和所述第二芯片的所述第二顶表面被配置为响应于在大致水平方向上施加于所述柔性成型构件的外力而变直。12.根据权利要求1所述的柔性封装，该柔性封装还包括：第一电连接结构，该第一电连接结构被设置在所述第一芯片的所述第一顶表面上；第二电连接结构，该第二电连接结构被设置在所述第二芯片的所述第二顶表面上；以及设置在所述柔性成型构件上的第一连接器和第二连接器。13.根据权利要求12所述的柔性封装，其中，所述第一芯片和所述第二芯片位于不同的水平处。14.根据权利要求12所述的柔性封装，其中，所述第一电连接结构包括第一凸块和一对第一焊盘；并且其中，所述第二电连接结构包括第二凸块和一对第二焊盘，其中，所述一对第一焊盘分别被设置在所述第一芯片的所述第一顶表面的两个边缘上；其中，所述第一凸块被设置在所述一对第一焊盘中的一个上；其中，所述一对第二焊盘分别被设置在所述第二芯片的所述第二顶表面的两个边缘上；并且其中，所述第二凸块被设置在所述一对第二焊盘中的一个上。15.根据权利要求14所述的柔性封装，其中，所述第一凸块与所述第二凸块交叠；并且其中，所述第一凸块物理连接和电连接至所述第二凸块。16.根据权利要求15所述的柔性封装，其中，所述一对第一焊盘中的未连接至所述第一凸块的另一个第一焊盘通过第一导线连接至所述第一连接器；并且其中，所述一对第二焊盘中的未连接至所述第二凸块的另一个第二焊盘通过第二导线连接至所述第二连接器。17.根据权利要求16所述的柔性封装，其中，所述第一连接器和所述第二连接器分别被设置在所述柔性成型构件的一个表面的两个边缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑灿佑，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR