一种抗振动干扰小体积红外探测器安装组件制造技术

本发明专利技术公开了一种抗振动干扰小体积红外探测器安装组件，包括：探测器、立式探测器转接板、探测器支架、PCB电路板以及柔性PCB板；该探测器具有多个引脚，多个该引脚与该立式探测器转接板相连接；该探测器和该立式探测器转接板设置于该探测器支架的上侧；该PCB电路板设置于该探测器支架的下侧；该柔性PCB板设置于该立式探测器转接板上且与该PCB电路板电连接；该探测器的输入输出信号通过该立式探测器转接板上的该柔性PCB板传输到该PCB电路板上，进行信号的传输处理。本发明专利技术将探测器长引脚剪短，使用软硬PCB板立式焊接，增加PCB板可用面积，同时改善散热条件；减小热像仪模组整体体积和功耗，减小热成像探测器模块在振动环境中因振动形变引起的信号干扰。

Anti vibration interference small volume infrared detector mounting component

The invention discloses an anti vibration interference small infrared detector assembly, including detector, detector, detector vertical adapter plate bracket, PCB flexible circuit board and PCB board; the detector has a plurality of pins connected to a plurality of the pins and the vertical detector adapter plate; the detector and the vertical detector adapter plate the upper bracket is arranged on the lower side of the detector; PCB detector circuit board is arranged on the bracket; the flexible PCB board is arranged on the vertical detector adapter plate with the PCB connection circuit board; the input and output signal of the detector to the PCB circuit board through the flexible PCB plate transmission of the vertical detector adapter plate the transmission signal processing. The long short pin detector, and vertical PCB plate welding, increase the available area of PCB board, and improve heat radiation conditions; reduce the overall volume and power module thermal imager, thermal imaging detector module reduces signal interference in vibration environment due to vibration caused by the deformation.

【技术实现步骤摘要】
一种抗振动干扰小体积红外探测器安装组件
本专利技术涉及金属封装领域，尤其涉及一种抗振动干扰小体积红外探测器安装组件；本专利技术的安装组件主要适用于焦平面探测器模组，主要针对金属封装焦平面热成像探测器。
技术介绍
近年来，随着红外热成像技术的推广，红外焦平面热像仪因成像清晰、直观而应用广泛，从军用迅速转向民用市场，性能可靠、小体积、低功耗、轻量化成为热像仪民用市场的主流需求。传统封装形式和表贴方式占用空间大，抗振动能力弱，制约热成像设备降低功耗，减小体积。目前金属封装热成像探测器多使用表贴焊接工艺来固定引脚，传输信号。主流探测器封装引脚较长，PCB板需要安装到探测器底部，不利于空间的充分利用；较长的引脚在大量级振动环境中形变量大，产生电信号干扰，进而影响热成像设备成像质量。下面，请参照图1、图2所示，图1为传统的探测器安装组件的爆炸图；图2为传统的探测器安装组件的剖面图；如图所示，传统的探测器安装组件包括：探测器1、探测器转接板2、探测器支架3、PCB电路板4以及板间接插件5；所述探测器1的引脚6采用表贴工艺焊接到所述探测器转接板2，并固定到所述探测器支架3上，探测器输入输出信号通过所述探测器转接板2上的所述板间接插件5传输到所述PCB电路板4上，进行信号的进一步处理。现有热成像探测器安装方式多为长引脚，水平焊接，通过对插式连接器将信号从探测器转接板传输到PCB板上进行信号处理，因探测器信号经过较长距离传输，很容易被外界干扰。转接板受到振动冲击后容易形变，不仅对上端探测器引脚产生作用力，使引脚焊接部位产生形变，对下端的接插件也产生位置变化，这两种应力变化会影响到探测器信号的正常传输，从而影响到整个热像设备的成像质量。因转接层数较多，长引脚和连接器占用较大空间，不利于空间的利用。整个模块没有足够的空间进行散热设计排布，导致探测器温升明显，不利于降低探测器功耗，同时较高的温度对热成像探测器成像质量也有很大的影响。此外，现有技术通过板间连接器进行信号传输，探测器转接板在竖直方向容易形变，造成探测器引脚与封装壳体受力从而影响信号质量，也会影响与后端电路板连接的可靠性，空间利用率不高，不能进一步缩小热成像模块的体积和功耗。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种用于热成像金属封装探测器抗振动冲击、体积紧凑的安装组件，采用软硬PCB板焊接热成像探测器，对探测器信号进行传输。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种抗振动干扰小体积红外探测器安装组件，包括：探测器、立式探测器转接板、探测器支架、PCB电路板以及柔性PCB板；其中，所述探测器具有多个引脚，多个所述引脚与所述立式探测器转接板相连接；所述探测器和所述立式探测器转接板设置于所述探测器支架的上侧；所述PCB电路板设置于所述探测器支架的下侧；所述柔性PCB板设置于所述立式探测器转接板上且与所述PCB电路板电连接；所述探测器的输入输出信号通过所述立式探测器转接板上的所述柔性PCB板传输到所述PCB电路板上，进行信号的传输处理。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。优选地，所述引脚为1.5～2毫米。优选地，多个所述引脚焊接于所述立式探测器转接板。优选地，所述探测器和所述立式探测器转接板通过定位销和螺钉固定于所述探测器支架上。本专利技术的有益效果是：本专利技术将探测器长引脚剪短，使用软硬PCB板立式焊接，减小振动形变，改善成像质量，增加PCB板可用面积，同时改善散热条件；减小热像仪模组整体体积和功耗，减小热成像探测器模块在振动环境中因振动形变引起的信号干扰，增加电子元件焊接面积，减小模块整体体积，增加散热面积，改善热成像模块的散热性能。附图说明图1为传统的探测器安装组件的爆炸图；图2为传统的探测器安装组件的剖面图；图3为本专利技术的用于探测器安装的结构爆炸图；图4为本专利技术的用于探测器安装的结构剖面图。在附图中，各标号所表示的部件名称列表如下：1探测器2探测器转接板20立式探测器转接板3探测器支架4PCB电路板5板间接插件50柔性PCB板6引脚具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。请参照图3、4所示，图3为本专利技术的用于探测器安装的结构爆炸图；图4为本专利技术的用于探测器安装的结构剖面图；所述安装组件包括：探测器1、立式探测器转接板20、探测器支架3、PCB电路板4以及柔性PCB板50，其中，所述探测器1具有多个短的引脚6，所述引脚6优选为1.5～2毫米，传统长度为5毫米以上；多个所述引脚6与所述立式探测器转接板20相连接；所述探测器1和所述立式探测器转接板20设置于所述探测器支架3的上侧；所述PCB电路板4设置于所述探测器支架3的下侧；所述柔性PCB板50设置于所述立式探测器转接板20上且与所述PCB电路板4电连接；由此所述探测器1的输入输出信号通过所述立式探测器转接板20上的所述柔性PCB板50传输到所述PCB电路板4上，进行信号的传输处理。优选地，多个所述引脚6焊接于所述立式探测器转接板20。优选地，所述探测器1和所述立式探测器转接板20通过定位销和螺钉固定于所述探测器支架3上。在本专利技术中，立式探测器转接板在竖直方向上强度最高、形变最小，经过定位销和螺钉的固定后可以有效地防止竖直方向上的位移和形变，减小振动环境对探测器引脚的影响；立式探测器转接板除焊接探测器引脚外，剩余面积可以焊接其他电子元件，对探测器输出信号就近采集处理，减少了信号传输转接次数和距离，充分的利用了的引脚竖直部分空间。此外，立式探测器转接板和柔性PCB板为一体式软硬结合板，与后端PCB电路板为柔性连接，可以减少因振动和形变引起的连接器触点接触不良；探测器支架可以向下扩展，进行散热结构设计，增加了散热体积和散热表面积，对探测器和需要散热的芯片进行散热。本专利技术采用立式安装的软硬结合板对探测器信号进行转接传输，这种结构可以减轻振动环境对探测器信号传输的影响，同时有效地利用空间，为热成像模块的小型化提供基础。软硬结合板为柔性连接，对振动和温度变化都不敏感，减小连接器发生故障的风险。本专利技术的优点在于利用硬板在竖直方向强度高、不易形变、柔板水平方向可形变量大的特点，减轻了振动对探测器的影响；充分利用了空间，为探测器散热预留出足够的空间，也可以进一步缩小热成像模块体积，改善散热结构后可以降低模块的功耗，为热成像模块低功耗，小型化，高可靠性设计提供硬件基础。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗振动干扰小体积红外探测器安装组件，其特征在于，包括：探测器(1)、立式探测器转接板(20)、探测器支架(3)、PCB电路板(4)以及柔性PCB板(50)；其中，所述探测器(1)具有多个引脚(6)，多个所述引脚(6)与所述立式探测器转接板(20)相连接；所述探测器(1)和所述立式探测器转接板(20)设置于所述探测器支架(3)的上侧；所述PCB电路板(4)设置于所述探测器支架(3)的下侧；所述柔性PCB板(50)设置于所述立式探测器转接板(20)上且与所述PCB电路板(4)电连接；所述探测器(1)的输入输出信号通过所述立式探测器转接板(20)上的所述柔性PCB板(50)传输到所述PCB电路板(4)上，进行信号的传输处理。

【技术特征摘要】
1.一种抗振动干扰小体积红外探测器安装组件，其特征在于，包括：探测器(1)、立式探测器转接板(20)、探测器支架(3)、PCB电路板(4)以及柔性PCB板(50)；其中，所述探测器(1)具有多个引脚(6)，多个所述引脚(6)与所述立式探测器转接板(20)相连接；所述探测器(1)和所述立式探测器转接板(20)设置于所述探测器支架(3)的上侧；所述PCB电路板(4)设置于所述探测器支架(3)的下侧；所述柔性PCB板(50)设置于所述立式探测器转接板(20)上且与所述PCB电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙承阳，孙同波，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37