把持装置、元件的制造方法、基板装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于，抑制与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。把持装置具有：把持部，其对元件进行把持，该元件是在一个方向上较长且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度大的元件，沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个，该把持部从该粘接片材的端部向该宽度方向按顺序分别独立地对该元件进行把持；以及顶起部，其在所述把持部对所述元件进行把持时，相对于所述元件的所述宽度方向中央，在与所述元件相邻的其他元件的相反侧，将所述元件的下表面连同所述粘接片材一起顶起。

Holding device, method for manufacturing element, and method for manufacturing substrate device

The object of the present invention is to suppress the dumping of components adjacent to the elements of the object to be lifted. The control device has a control part, the control of the element, the element is longer and the profile of a direction intersecting in height than width direction of the length of the element in a direction, along the width direction in a plurality of bonding sheets, the holding part from the end of the adhesive sheet to the width direction in order to separate the components of control; and the top part, the holding part of the element of control, relative to the width direction of the element of the central, on the opposite side of the other components and the adjacent elements, the the surface element with the adhesive sheet together from the top.

【技术实现步骤摘要】
把持装置、元件的制造方法、基板装置的制造方法
本专利技术涉及一种把持装置、元件的制造方法、基板装置的制造方法。
技术介绍
专利文献1中公开了下述结构，即，利用顶起销将晶圆片材上的芯片顶起，由此使芯片从晶圆片材剥离。专利文献1：日本特开2011-018734号公报这里，在利用顶起部将在粘接片材上配置有多个的芯片等元件顶起的结构中，有时与顶起对象的元件相邻的元件会倾倒。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，与利用顶起部将元件的中央顶起的结构相比，抑制与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。技术方案1的专利技术具有：把持部，其对元件进行把持，该元件是在一个方向上较长、且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度更大的元件，沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个，该把持部从该粘接片材的端部向该宽度方向按顺序分别独立地对该元件进行把持；以及顶起部，其在该把持部对该元件进行把持时，相对于该元件的该宽度方向中央，在与该元件相邻的其他元件的相反侧，将该元件的下表面连同该粘接片材一起顶起。在技术方案2的专利技术中，所述顶起部在相对于所述元件的所述宽度方向中央的所述其他元件的相反侧的第一位置、和比第一位置更远离所述宽度方向中央的第二位置进行顶起，在所述第一位置处进行顶起的情况下，与在所述第二位置处进行顶起的情况相比，顶起高度更低。技术方案3的专利技术具有：第1工序，在该第1工序中，从晶圆切出并形成元件，该元件在一个方向上较长且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度更大，该元件沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个；第2工序，在该第2工序中，相对于该元件的该宽度方向中央，在与该元件相邻的其他元件的相反侧，利用顶起部将该元件的下表面连同该粘接片材一起顶起；以及第3工序，在该第3工序中，对利用该顶起部顶起的该元件进行把持输送。在技术方案4的专利技术的所述第2工序中，在相对于所述元件的所述宽度方向中央的所述其他元件的相反侧的第一位置、和比所述第一位置更远离所述宽度方向中央的第二位置，利用顶起部将该元件的下表面连同该粘接片材一起顶起，在所述第一位置处进行顶起的情况下，与在所述第二位置处进行顶起的情况相比，顶起高度更低。技术方案5的专利技术具有将通过技术方案3或4所记载的元件的制造方法制造的所述元件载置于基板的工序。专利技术的效果根据本专利技术的技术方案1的结构，与利用顶起部将元件的中央顶起的结构相比，能够抑制与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。根据本专利技术的技术方案2的结构，与顶起高度在第一位置处进行顶起的情况下、以及在第二位置处进行顶起的情况下相同的结构相比，能够抑制与该顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。根据本专利技术的技术方案3的制造方法，与利用顶起部将元件的中央顶起的情况相比，能够抑制与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。根据本专利技术的技术方案4的制造方法，与顶起高度在第一位置处进行顶起的情况下、以及在第二位置处进行顶起的情况下相同的情况相比，能够抑制与该顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。根据本专利技术的技术方案5的制造方法，与利用顶起部将元件的中央顶起的情况相比，能够抑制由与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒而引起的基板装置的不良。附图说明图1是本实施方式所涉及的发光基板的俯视图。图2是本实施方式所涉及的发光基板的侧视剖面图。图3是表示本实施方式所涉及的制造装置的一部分的斜视图。图4是表示本实施方式所涉及的制造装置的一部分的斜视图。图5是表示本实施方式所涉及的顶起机构的概略图。图6是表示本实施方式所涉及的把持部的侧视剖面图。图7是表示制造本实施方式所涉及的发光元件的工序的图。图8是表示本实施方式所涉及的晶圆的斜视图。图9是表示利用针(needle)将本实施方式所涉及的发光元件顶起的状态的侧视剖面图。图10是表示本实施方式所涉及的晶圆的俯视图。图11是用于对发光元件的顶起位置的错位进行说明的说明图。图12是用于对奇数列的发光元件的顶起位置的错位进行说明的说明图。图13是用于对偶数列的发光元件的顶起位置的错位进行说明的说明图。图14是表示将发光元件载置于2个托盘的状态的俯视图。图15是表示将发光元件载置于2个托盘的状态的俯视图。图16是表示使一个托盘相对于其他托盘进行相对旋转的状态的俯视图。图17是表示在对比例中利用针将发光元件顶起的状态的侧视剖面图。图18是表示在对比例中利用针将发光元件顶起的状态的侧视剖面图。标号的说明14晶圆100发光基板(基板装置的一个例子)102印刷基板(基板的一个例子)200发光元件(元件的一个例子)290粘接片材302把持装置322针(顶起部的一个例子)370把持部具体实施方式基于附图对本专利技术所涉及的实施方式的一个例子进行说明。下面，首先，对作为基板装置的一个例子的发光基板100进行说明。然后，对制造发光基板100的制造装置10、制造发光基板100的制造方法、以及本实施方式的作用进行说明。此外，下述说明中使用的X方向、-X方向、Y方向、-Y方向、Z方向(上方)以及-Z方向(下方)是图中所示的箭头方向。另外，X(-X)方向、Y(-Y)方向、Z(-Z)方向是相互交叉的方向(具体而言为正交的方向)。另外，图中的“○”中记载有“×”的标记表示从纸面的近前侧朝向里侧的箭头。另外，图中的“○”中记载有“·”的标记表示从纸面的里侧朝向近前侧的箭头。另外，各图中示出的各部件的各部分彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比、各部件彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比有时与实际的尺寸比不同。《发光基板100》首先，对发光基板100的结构进行说明。图1及图2中示出发光基板100的结构。如图1及图2所示，发光基板100具有印刷基板102(基板的一个例子)、以及载置(搭载)于印刷基板102的发光元件200(元件的一个例子)。如图1所示，印刷基板102例如形成为在X方向上较长的板状。此外，在本实施方式中，有时将在印刷基板102载置发光元件200称为“搭载”。作为发光元件200，如图1所示，例如使用在X方向(一个方向的一个例子)上形成为较长的发光元件(例如LED芯片)。如图2所示，该发光元件200的与长度方向(X方向)相交叉的剖面中的形状(剖面形状)形成为T字状。该发光元件200具有：头部210，其构成T字的横线部分；以及腿部250，其构成T字的竖线部分。头部210具有在侧视剖面图(向-X方向观察)中从腿部250沿左右方向(Y、-Y方向)伸出的伸出部213、214。因此，在侧视剖面图中，腿部250的左右方向上的宽度(Y方向长度)比头部210的左右方向上的宽度小。由此，使得腿部250的下表面259的面积比头部210的表面(上表面)219的面积小。在头部210的表面219设置有发光点218(功能部的一个例子)、电路图案(省略图示)。发光点218在头部210的表面219的一端部(具体而言为伸出部213的表面)沿X方向(长度方向)配置有多个。此外，在各图中，有时以线状示出多个发光点218。发光元件200的与长度方向(X方向)相交叉的剖面中的高度(Z方向长度)比宽度方向上的长度(Y方向长度)大。具体而言，作为一个例子，发光元件200的尺寸形成为长度(X方向长度)为6mm、高度(Z方向长度)为300μm、头部210的宽度(Y方向长度)为130μm、腿部250的宽度(Y方向长度)为100μ本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种把持装置，其具有：把持部，其对元件进行把持，该元件是在一个方向上较长且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度更大的元件，该元件沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个，该把持部从该粘接片材的端部向该宽度方向按顺序分别独立地对该元件进行把持；以及顶起部，其在所述把持部对所述元件进行把持时，相对于所述元件的所述宽度方向中央，在与所述元件相邻的其他元件的相反侧，将所述元件的下表面连同所述粘接片材一起顶起。

【技术特征摘要】
2015.11.20 JP 2015-2277631.一种把持装置，其具有：把持部，其对元件进行把持，该元件是在一个方向上较长且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度更大的元件，该元件沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个，该把持部从该粘接片材的端部向该宽度方向按顺序分别独立地对该元件进行把持；以及顶起部，其在所述把持部对所述元件进行把持时，相对于所述元件的所述宽度方向中央，在与所述元件相邻的其他元件的相反侧，将所述元件的下表面连同所述粘接片材一起顶起。2.根据权利要求1所述的把持装置，其中，所述顶起部在相对于所述元件的所述宽度方向中央的所述其他元件的相反侧的第一位置、和比第一位置更远离所述宽度方向中央的第二位置进行顶起，在所述第一位置处进行顶起的情况下，与在所述第二位置处进行顶起的情况相比，顶起高度更低。3.一种元件的制造方法，其具有：第1工序，在该第1工序...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀恭彰，最上逸生，堀内武善，神田裕司，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP