一种芯片及其封装方法技术

技术编号:15509635 阅读:106 留言:0更新日期:2017-06-04 03:25
本发明专利技术实施例公开了一种芯片及其封装方法,该芯片封装方法包括:在晶片的电极上形成导电凸点,将晶片贴附在贴片膜上并将晶片切割为多个芯片,其中,电极位于晶片的正面,晶片的正面与贴片膜贴合;拉伸贴片膜以使贴附在贴片膜上的任意相邻两个芯片之间具有间隙;在多个芯片的背离贴片膜的第一表面上形成第一绝缘层,以及去除贴片膜并在多个芯片的面向贴片膜的第二表面上形成第二绝缘层且露出导电凸点;在多个芯片上布线且布线完成后切割以形成多个芯片产品。本发明专利技术实施例中,减少了封装工艺流程,降低了封装成本,消除了因贴片工艺误差导致的重构芯片位置精度的问题。

Chip and packaging method thereof

The embodiment of the invention discloses a chip and packaging method, including the chip encapsulation method: conductive bumps formed on the wafer electrode, the wafer is attached to the membrane patch and the wafer is cut into a plurality of chips, the positive electrode on the wafer, the front surface of the wafer and patch film; tensile patch in order to make the film between any adjacent patch membrane attached to the two chip with a gap; a first insulating layer is formed on the surface of the first departure from the multiple patch membrane chip, and a second surface facing the patch membrane removal and patch membrane in multiple chip formed on the second insulating layer and the exposed conductive bumps in; a plurality of chip wiring and wiring after cutting to form a plurality of chip products. In the embodiment of the invention, the packaging technological process is reduced, the encapsulation cost is reduced, and the position accuracy of the reconstructed chip caused by the process error of the patch is eliminated.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片及其封装方法
本专利技术实施例涉及芯片封装技术,尤其涉及一种芯片及其封装方法。
技术介绍
随着电子产品多功能化和小型化的快速发展,高密度微电子组装技术逐渐成为电子产品的主要组装技术。为了配合电子产品尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展,芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展,因此芯片的封装技术也越来越重要。现有的芯片封装技术主要是晶圆级封装技术。采用晶圆级封装技术封装芯片时,首先将裁切好的芯片通过胶膜贴到承载片上,然后通过塑封工艺进行封装并在塑封完成后去除承载片和胶膜使芯片正面漏出,最后进行布线和电路布局后切割为单个芯片产品。显然,现有晶圆级封装技术在封装芯片过程中存在以下不足:贴胶膜和贴芯片等工艺均需要专用的承载片和相关配套设备,增加了工艺成本;增加了临时键合技术;贴芯片精度较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种芯片及其封装方法,以解决现有封装技术的工艺流程多且成本高等问题。第一方面,本专利技术实施例提供了一种芯片封装方法,该芯片封装方法包括:在晶片的电极上形成导电凸点,将所述晶片贴附在贴片膜上并将所述晶片切割为多个芯片,其中,所述电极位于所述晶片的正面,所述晶片的正面与所述贴片膜贴合;拉伸所述贴片膜以使贴附在所述贴片膜上的任意相邻两个所述芯片之间具有间隙;在所述多个芯片的背离所述贴片膜的第一表面上形成第一绝缘层,以及去除所述贴片膜并在所述多个芯片的面向所述贴片膜的第二表面上形成第二绝缘层且露出所述导电凸点;在所述多个芯片上布线且布线完成后切割以形成多个芯片产品。进一步地,将晶片贴附在贴片膜上之前,还包括:将所述贴片膜贴附在环形封装模具上,其中,所述环形封装模具的形状为方环形或圆环形。进一步地,在晶片的电极上形成导电凸点的具体执行过程为:采用电镀工艺、化学镀工艺或引线键合工艺在所述晶片的电极上形成所述导电凸点。进一步地,拉伸所述贴片膜的具体执行过程为:采用张膜机拉伸所述贴片膜以使所述贴片膜撑开,使贴附在所述贴片膜上的任意相邻两个所述芯片之间具有间隙。进一步地,任意相邻两个所述芯片之间的间隙大于或等于5微米且小于或等于5毫米。进一步地,在所述多个芯片的面向所述贴片膜的第二表面上形成第二绝缘层且露出所述导电凸点包括:在所述多个芯片的第二表面上形成第二绝缘层,对所述第二绝缘层进行刻蚀处理并刻蚀至所述导电凸点的表面。进一步地,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为感光树脂材料。进一步地,在所述多个芯片上布线包括:在所述多个芯片的第二表面上形成第一保护层并在所述第一保护层中形成与所述导电凸点对应的第一过孔且所述第一过孔的底部延伸至所述导电凸点的表面;在所述第一保护层上形成导电图案,所述导电图案通过所述第一过孔与所述导电凸点电连接;在所述导电图案上形成第二保护层并在所述第二保护层中形成与所述导电凸点对应的第二过孔且所述第二过孔的底部延伸至所述导电图案的表面,在垂直于所述芯片的方向上,所述第二过孔的投影与对应的所述导电凸点的投影交叠;在所述第二过孔中形成焊球,所述焊球通过所述第二过孔与所述导电图案电连接。进一步地,所述第一保护层和所述第二保护层均为感光树脂材料。第二方面,本专利技术实施例还提供了一种芯片,该芯片采用如上所述的芯片封装方法进行封装,该芯片包括:位于晶片的电极上的导电凸点,所述晶片贴附在贴片膜上且所述晶片包括多个芯片,其中,所述电极位于所述晶片的正面,所述晶片的正面与所述贴片膜贴合;贴附在所述贴片膜上的任意相邻两个所述芯片之间具有间隙;位于所述多个芯片的背离所述贴片膜的第一表面上的第一绝缘层,以及去除所述贴片膜后位于所述多个芯片的面向所述贴片膜的第二表面上的第二绝缘层,其中,所述第二绝缘层露出所述导电凸点;位于所述多个芯片上的布线层。本专利技术实施例提供的芯片及其封装方法,将晶片贴附在贴片膜上,可固定晶片,便于对晶片进行划片形成多个芯片,再通过拉伸贴片膜使贴片膜撑开,进而使得任意相邻两个芯片之间具有间隙,在芯片的第一表面和第二表面上分别形成第一绝缘层和第二绝缘层并露出导电凸点,便于后续芯片堆叠,封装完成后对芯片布线后进行切割形成芯片产品。与现有技术相比,本专利技术实施例中无需提供一承载片并在承载片上贴芯片粘结胶以作为临时键合结构,也无需采用贴片工艺将裁切好的多个芯片按照一定间隔倒装在粘结胶上,因此减少了封装工艺流程,降低了封装成本,消除了因贴片工艺误差导致的重构芯片位置精度的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的芯片封装方法的流程图;图2A~图2J是本专利技术实施例提供的芯片封装工艺的流程图;图3是本专利技术实施例提供的芯片的局部示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,以下将参照本专利技术实施例中的附图,通过实施方式清楚、完整地描述本专利技术的技术方案,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术实施例提供的一种芯片封装方法的流程图。本实施例提供的芯片封装方法具体包括如下步骤:步骤110、在晶片的电极上形成导电凸点,将晶片贴附在贴片膜上并将晶片切割为多个芯片,其中,电极位于晶片的正面,晶片的正面与贴片膜贴合。本实施例中晶片是制造半导体芯片的基本材料,多指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,通常为圆形,因此也称为晶圆。本实施例中晶片是晶圆加工厂已经加工好的晶圆片,选定晶圆片后在晶圆片的一侧表面设置有电极,本实施例中还在晶片的电极上形成导电凸点,设置导电凸点后能够使互连长度更短,互连的电阻和电感更小,器件的电性能得到明显提高和改善。本实施例中晶片的正面是指晶片具有电极和导电凸点的一侧表面也称为功能面,晶片的不具有电极的一侧基板表面为晶片背面也称为非功能面。本领域技术人员可以理解,本专利技术中晶片不仅限于硅晶片且其形状不仅限于圆形,任意一种用于制造芯片的晶片均落入本专利技术的保护范围。本实施例中贴片膜的至少一侧表面具有粘性,晶片正面贴附在贴片膜的具有粘性的一侧表面上,则贴片膜能够固定晶片。晶片固定在贴片膜后,可采用划片工艺对晶片进行切割以形成多个芯片。在本实施例中可选贴片膜置于平台上便于进行晶片划片。可选的,在贴附晶片之前可对晶片的正面和背面进行研磨减薄。从晶圆加工厂中采选晶片后,在运输过程中晶片可能出现锯痕和表面损伤,则采用研磨工艺研磨晶片能够减少晶片正面和背面的锯痕和表面损伤,同时研磨还能够减薄晶片厚度,帮助释放晶片生产过程中积累的应力,提高晶片质量。步骤120、拉伸贴片膜以使贴附在贴片膜上的任意相邻两个芯片之间具有间隙。本实施例中划片完成后,通过拉伸贴片膜可以撑开贴片膜,则贴合在贴片膜上的各个芯片之间也出现间隙,具体的拉伸完成后贴附在贴片膜上的任意相邻两个芯片之间均具有间隙。可选的,采用张膜机拉伸贴片膜以使贴片膜撑开,使贴附在贴片膜上的任意相邻两个芯片之间具有间隙,张膜机用于拉伸薄膜并将薄膜撑开,则在本实施本文档来自技高网...
一种芯片及其封装方法

【技术保护点】
一种芯片封装方法,其特征在于,包括:在晶片的电极上形成导电凸点,将所述晶片贴附在贴片膜上并将所述晶片切割为多个芯片,其中,所述电极位于所述晶片的正面,所述晶片的正面与所述贴片膜贴合;拉伸所述贴片膜以使贴附在所述贴片膜上的任意相邻两个所述芯片之间具有间隙;在所述多个芯片的背离所述贴片膜的第一表面上形成第一绝缘层,以及去除所述贴片膜并在所述多个芯片的面向所述贴片膜的第二表面上形成第二绝缘层且露出所述导电凸点;在所述多个芯片上布线且布线完成后切割以形成多个芯片产品。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法,其特征在于,包括:在晶片的电极上形成导电凸点,将所述晶片贴附在贴片膜上并将所述晶片切割为多个芯片,其中,所述电极位于所述晶片的正面,所述晶片的正面与所述贴片膜贴合;拉伸所述贴片膜以使贴附在所述贴片膜上的任意相邻两个所述芯片之间具有间隙;在所述多个芯片的背离所述贴片膜的第一表面上形成第一绝缘层,以及去除所述贴片膜并在所述多个芯片的面向所述贴片膜的第二表面上形成第二绝缘层且露出所述导电凸点;在所述多个芯片上布线且布线完成后切割以形成多个芯片产品。2.根据权利要求1所述的芯片封装方法,其特征在于,将晶片贴附在贴片膜上之前,还包括:将所述贴片膜贴附在环形封装模具上,其中,所述环形封装模具的形状为方环形或圆环形。3.根据权利要求1所述的芯片封装方法,其特征在于,在晶片的电极上形成导电凸点的具体执行过程为:采用电镀工艺、化学镀工艺或引线键合工艺在所述晶片的电极上形成所述导电凸点。4.根据权利要求1所述的芯片封装方法,其特征在于,拉伸所述贴片膜的具体执行过程为:采用张膜机拉伸所述贴片膜以使所述贴片膜撑开,使贴附在所述贴片膜上的任意相邻两个所述芯片之间具有间隙。5.根据权利要求1所述的芯片封装方法,其特征在于,任意相邻两个所述芯片之间的间隙大于或等于5微米且小于或等于5毫米。6.根据权利要求1所述的芯片封装方法,其特征在于,在所述多个芯片的面向所述贴片膜的第二表面上形成第二绝缘层且露出所述导电凸点包括:在所述多个芯片的第二表面上形成第二绝缘层,对所述第二绝缘层进行刻...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈峰陆原
申请(专利权)人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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