基板装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于能够缩短使元件的朝向改变的时间。基板装置的制造方法具有：第1工序，在该第1工序中，将从晶圆切出且在一端部形成有功能部的多个元件，以保持该晶圆的该功能部的朝向不变的方式载置于多个载置部；以及第2工序，在该第2工序中，在使一个载置部相对于其他载置部相对旋转以使得所述功能部的朝向互不相同之后，以保持所述载置部的所述功能部的朝向不变的方式将所述一个载置部以及所述其他载置部的元件载置于基板。

Method for manufacturing substrate device

The object of the present invention is to shorten the time to which the component is oriented. A method for manufacturing a substrate device: first process, in the first step, will be cut from the wafer and a plurality of elements formed in the end of the function department, placed on the multiple mounting portion of the wafer to maintain the function of the same way toward; and second in the second step process. And in making a mounting portion relative to the other carrying portion to make relative rotation toward the function department are not the same, is to keep the load the function part toward the same way the one carrying part and the other carrying component mounting on the substrate.

【技术实现步骤摘要】
基板装置的制造方法
本专利技术涉及一种基板装置的制造方法。
技术介绍
专利文献1中公开了将从晶圆切出的元件直接载置于基板的结构。专利文献1：日本特开2014-45005号公报在将从晶圆切出的元件直接载置于基板的结构中，例如在以排列成多列的方式将元件载置于基板、且针对每一列而使元件的朝向不同的情况下，需要使各元件旋转而将其载置于基板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，与将从晶圆切出的元件直接载置于基板的情况相比，能够缩短使元件的朝向改变的时间。技术方案1的专利技术具有：第1工序，在该第1工序中，将从晶圆切出且在一端部形成有功能部的多个元件，以保持该晶圆的该功能部的朝向不变的方式载置于多个载置部；以及第2工序，在该第2工序中，在使一个载置部相对于其他载置部相对旋转以使得上述功能部的朝向互不相同之后，以保持上述载置部的上述功能部的朝向不变的方式将上述一个载置部以及上述其他载置部的元件载置于基板。在技术方案2的专利技术的所述第1工序中，将从所述晶圆的一端朝向另一端按顺序排列的元件，按照该顺序且交替地载置于2个所述载置部，在所述第2工序中，以使得所述元件在所述基板上按照所述顺序排列的方式将所述2个载置部的元件载置于所述基板。在技术方案3的专利技术的所述第1工序中，将从所述晶圆的一端朝向另一端按顺序排列的合格品的所述元件，按照该顺序且交替地载置于2个所述载置部。专利技术的效果根据本专利技术的技术方案1的构成，与将从晶圆切出的元件直接载置于基板的情况相比，能够缩短使元件的朝向改变的时间。根据本专利技术的技术方案2的构成，与将单一的晶圆的多个元件随机地载置于基板、或者将不同的晶圆的元件载置于基板的情况相比，能够对光量等特性相似的元件按顺序在基板进行排列。根据本专利技术的技术方案3的构成，能够在第2工序中不对合格品的元件进行选择而将合格品的元件载置于基板。附图说明图1是本实施方式所涉及的发光基板的俯视图。图2是本实施方式所涉及的发光基板的侧视剖面图。图3是表示本实施方式所涉及的制造装置的一部分的斜视图。图4是表示本实施方式所涉及的制造装置的一部分的斜视图。图5是表示本实施方式所涉及的顶起机构的概略图。图6是表示本实施方式所涉及的把持部的侧视剖面图。图7是表示制造本实施方式所涉及的发光元件的工序的图。图8是表示本实施方式所涉及的晶圆的斜视图。图9是表示利用针(needle)将本实施方式所涉及的发光元件顶起的状态的侧视剖面图。图10是表示本实施方式所涉及的晶圆的俯视图。图11是用于对发光元件的顶起位置的错位进行说明的说明图。图12是用于对奇数列的发光元件的顶起位置的错位进行说明的说明图。图13是用于对偶数列的发光元件的顶起位置的错位进行说明的说明图。图14是表示将发光元件载置于2个托盘的状态的俯视图。图15是表示将发光元件载置于2个托盘的状态的俯视图。图16是表示使一个托盘相对于其他托盘进行相对旋转的状态的俯视图。图17是表示在对比例中利用针将发光元件顶起的状态的侧视剖面图。图18是表示在对比例中利用针将发光元件顶起的状态的侧视剖面图。标号的说明14晶圆100发光基板(基板装置的一个例子)102印刷基板(基板的一个例子)200发光元件(元件的一个例子)218发光点(功能部的一个例子)401托盘(一个载置部的一个例子)402托盘(其他载置部的一个例子)具体实施方式基于附图对本专利技术所涉及的实施方式的一个例子进行说明。下面，首先，对作为基板装置的一个例子的发光基板100进行说明。然后，对制造发光基板100的制造装置10、制造发光基板100的制造方法、以及本实施方式的作用进行说明。此外，下述说明中使用的X方向、-X方向、Y方向、-Y方向、Z方向(上方)以及-Z方向(下方)是图中所示的箭头方向。另外，X(-X)方向、Y(-Y)方向、Z(-Z)方向是相互交叉的方向(具体而言为正交的方向)。另外，图中的“○”中记载有“×”的标记表示从纸面的近前侧朝向里侧的箭头。另外，图中的“○”中记载有“·”的标记表示从纸面的里侧朝向近前侧的箭头。另外，各图中示出的各部件的各部分彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比、各部件彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比有时与实际的尺寸比不同。《发光基板100》首先，对发光基板100的结构进行说明。图1及图2中示出发光基板100的结构。如图1及图2所示，发光基板100具有印刷基板102(基板的一个例子)、以及载置(搭载)于印刷基板102的发光元件200(元件的一个例子)。如图1所示，印刷基板102例如形成为在X方向上较长的板状。此外，在本实施方式中，有时将在印刷基板102载置发光元件200称为“搭载”。作为发光元件200，如图1所示，例如使用在X方向(一个方向的一个例子)上形成为较长的发光元件(例如LED芯片)。如图2所示，该发光元件200的与长度方向(X方向)相交叉的剖面中的形状(剖面形状)形成为T字状。该发光元件200具有：头部210，其构成T字的横线部分；以及腿部250，其构成T字的竖线部分。头部210具有在侧视剖面图(向-X方向观察)中从腿部250沿左右方向(Y、-Y方向)伸出的伸出部213、214。因此，在侧视剖面图中，腿部250的左右方向上的宽度(Y方向长度)比头部210的左右方向上的宽度小。由此，使得腿部250的下表面259的面积比头部210的表面(上表面)219的面积小。在头部210的表面219设置有发光点218(功能部的一个例子)、电路图案(省略图示)。发光点218在头部210的表面219的一端部(具体而言为伸出部213的表面)沿X方向(长度方向)配置有多个。此外，在各图中，有时以线状示出多个发光点218。发光元件200的与长度方向(X方向)相交叉的剖面中的高度(Z方向长度)比宽度方向上的长度(Y方向长度)大。具体而言，作为一个例子，发光元件200的尺寸形成为长度(X方向长度)为6mm、高度(Z方向长度)为300μm、头部210的宽度(Y方向长度)为130μm、腿部250的宽度(Y方向长度)为100μm。此外，发光元件200的尺寸不限定于上述尺寸。而且，如图2所示，在侧视剖面图中，发光元件200的形成有多个发光点218的伸出部213侧相对，如图1所示，发光元件200沿印刷基板102的长度方向(X方向)以交错状配置有多个。具体而言，由多个发光元件200形成沿X方向空开间隔地配置的2列。2列分别由向-X方向从印刷基板102的长度方向端部(X方向端部)数起第奇数个的发光元件200以及第偶数个的发光元件200构成。而且，向-X方向从印刷基板102的长度方向端部(X方向端部)数起，第n个(除最后一个以外)的发光元件200的长度方向端部(-X方向端部)、与第n+1个的发光元件200的长度方向端部(X方向端部)配置为在Y方向上重合。《发光元件200的变形例》发光元件200的剖面形成为T字状，但不限定于此。例如，作为发光元件200，剖面可以为L字状。因此，作为发光元件200，例如可以是未设置伸出部214的结构。另外，可以是在上下方向上具有长度的四边形状(例如长方形、平行四边形)。《制造装置10》下面，对制造发光基板100的制造装置10的结构进行说明。图3及图4中分别示出制造装置10的结构的一部分。如图3所示，制造装置10具备制造发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板装置的制造方法，其具有：第1工序，在该第1工序中，将从晶圆切出且在一端部形成有功能部的多个元件，以保持该晶圆的该功能部的朝向不变的方式载置于多个载置部；以及第2工序，在该第2工序中，在使一个载置部相对于其他载置部相对旋转以使得所述功能部的朝向互不相同之后，以保持所述载置部的所述功能部的朝向不变的方式将所述一个载置部以及所述其他载置部的元件载置于基板。

【技术特征摘要】
2015.11.20 JP 2015-2277621.一种基板装置的制造方法，其具有：第1工序，在该第1工序中，将从晶圆切出且在一端部形成有功能部的多个元件，以保持该晶圆的该功能部的朝向不变的方式载置于多个载置部；以及第2工序，在该第2工序中，在使一个载置部相对于其他载置部相对旋转以使得所述功能部的朝向互不相同之后，以保持所述载置部的所述功能部的朝向不变的方式将所述一个载置部以及所述其他载置...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀内武善，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP