集成电路塑料封装的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在引线框架的下表面采用预模塑材料制成预模塑基板；（2）在预模塑基板上表面组装芯片；（3）将组装后的芯片采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层；（4）通过机械加工的方法，除去引脚框架上方多余的环氧树脂；（5）通过机械加工的方法，除去引脚框架下方多余的预模塑材料；（6）将步骤（5）得到的半成品分割成型为独立的封装体。本发明专利技术改进了包封模具与不同尺寸封装体“一对一”的现状，通过预模塑基板包封并采用机械加工的封装方法，可通过一套包封模具完成不同外观尺寸的封装。

Method for preparing plastic package of integrated circuit

The invention relates to a preparation method of a plastic integrated circuit package, and is characterized in comprising the following steps: (1) made of pre molded substrate in the lead frame under the surface of the pre molding material; (2) in the pre molded substrate surface mount chip; (3) the assembled chips using epoxy resin encapsulation, EMC encapsulation layer; (4) by the way of machining, remove excess epoxy resin pin above the frame; (5) by the way of machining, remove the pin frame below the excess pre molding material; (6) the step (5) semi-finished products to the segmentation for independent package molding the. The invention improves the encapsulation mold with different size package \situation to one\, packaging method by pre molding encapsulation and substrate by mechanical processing, can complete the different sizes through a package sealing mold package.

【技术实现步骤摘要】
集成电路塑料封装的制备方法
本专利技术涉及一种集成电路塑料封装的制备方法，属于集成电路制造

技术介绍
现有技术中，QFP（QuadFlatPackage，小型方块平面封装）、SOP（SmallOut-LinePackage，小外形封装）塑料封装均通过注塑模进行包封，不同塑封体尺寸的封装需要使用不同的包封模具，对于小批量生产或者新尺寸产品研发，投资相应的模具需要大量成本，制约了新封装的开发。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种集成电路塑料封装的制备方法，改进了包封模具与不同尺寸封装体“一对一”的现状，通过预模塑基板包封并采用机械加工的封装方法，可通过一套包封模具完成不同外观尺寸的封装。按照本专利技术提供的技术方案，一种集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在引线框架的下表面采用预模塑材料制成预模塑基板；（2）在预模塑基板上表面组装芯片；（3）将组装后的芯片采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层；（4）通过机械加工的方法，除去引脚框架上方多余的环氧树脂；（5）通过机械加工的方法，除去引脚框架下方多余的预模塑材料；（6）将步骤（5）得到的半成品分割成型为独立的封装体。进一步的，所述预模塑基板上表面通过芯片装片、键合工艺组装芯片。进一步的，所述组装后的芯片采用压缩模或注塑模工艺包封EMC包封层。进一步的，所述步骤（5）得到的封装体经切中筋、去飞边、电镀、打印、成型，得到独立的封装体。本专利技术与已有技术相比具有以下优点：本专利技术通过预模塑基板包封并采用机械加工的封装制备方法，与现有QFP、SOP类型的封装方法相比，本专利技术可通过一套包封模具完成不同外观尺寸的封装，节约了开模成本，提升了模具的兼容性。附图说明图1～图6为本专利技术所述集成电路塑料封装的制备方法的流程图。其中：图1为所述预模塑基板的示意图。图2为在预模塑基板上组装芯片的示意图。图3为将芯片采用环氧树脂进行包封的示意图。图4为EMC包封层多余部分的示意图。图5为去除多余的EMC包封层的示意图。图6为去除多余的预模塑材料的示意图。图中标号：引线框架1、预模塑材料2、EMC包封层3、芯片4。具体实施方式下面结合具体附图对本专利技术作进一步说明。本专利技术所述集成电路塑料封装的制备方法，包括以下步骤：（1）如图1所示，在引线框架1的下表面采用预模塑材料2制成预模塑基板；（2）如图2所示，采用标准的芯片装片、键合工艺在预模塑基板上表面组装芯片4；（3）如图3所示，采用压缩模或注塑模工艺，将组装后的芯片4采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层3；（4）如图4所示，根据产品的形状、尺寸要求，对步骤（3）完成EMC包封的封装体，计算得到多余的EMC包封层3的位置；如图2-4所示，EMC包封层3中虚线以外的部分为多余的部分；（5）如图5所示，通过机械加工的方法，除去引脚框架1上方多余的环氧树脂；（6）如图6所示，根据产品的形状、尺寸要求，通过机械加工的方法，除去引脚框架1下方多余的预模塑材料2；（7）通过常规切中筋、去飞边、电镀、打印、成型方法将步骤（6）得到的半成品分割成型为单个完整的封装体。本专利技术所述集成电路塑料封装的制备方法，在引线框架上使用封装塑料采用预模塑的方法，形成模塑基板作为集成电路的封装基板，在该基板上完成装片、键合后，采用EMC（环氧树脂）通过压缩模或注塑模工艺将芯片及键合引线包封起来，再采用机械加工的方式除去引脚上下方的封装材料，然后通过标准切中筋、去飞边、电镀、打印、成型工序，形成一个完整的封装。该制备方法可以在一套模具上包封不同尺寸的该类型封装，节约了不同尺寸的该类型封装的分别开模成本，提升了模具的兼容性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在引线框架（1）的下表面采用预模塑材料（2）制成预模塑基板；（2）在预模塑基板上表面组装芯片（4）；（3）将组装后的芯片（4）采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层（3）；（4）通过机械加工的方法，除去引脚框架（1）上方多余的环氧树脂；（5）通过机械加工的方法，除去引脚框架（1）下方多余的预模塑材料（2）；（6）将步骤（5）得到的半成品分割成型为独立的封装体。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在引线框架（1）的下表面采用预模塑材料（2）制成预模塑基板；（2）在预模塑基板上表面组装芯片（4）；（3）将组装后的芯片（4）采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层（3）；（4）通过机械加工的方法，除去引脚框架（1）上方多余的环氧树脂；（5）通过机械加工的方法，除去引脚框架（1）下方多余的预模塑材料（2）；（6）将步骤（5）得到的半成品分...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗亚，周松，夏雷，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32