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一种粘合剂片材制造技术

技术编号:15509595 阅读:133 留言:0更新日期:2017-06-04 03:23
本发明专利技术提供了一种粘合剂片材,其包括如下重量份原料:重量份为50‑60的丙烯酸类聚合物,所述丙烯酸类聚合物包含羧基且玻璃化转变温度为5‑30℃;重量份为5‑30的环氧树脂;重量份为20‑25的添加剂,所述添加剂包含至少一种改性聚二烷基硅氧烷。本发明专利技术的粘合剂片材具有优异的粘合性、耐热性、可加工性、操作性和贮存稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种粘合剂片材
本专利技术涉及粘合片材,该粘合片材显示优异的粘合性、耐热性、可加工性、操作性和贮存稳定性,并可有利地用于柔性印刷电路板等。
技术介绍
近年来,电子器件的微型化和重量降低,以及电路密度的增加持续进展,并且对包括4个或更多个柔性印刷电路板(以下称为FPC)的重迭层的多层FPC的需求持续增加。通过使用粘合片材将2个或更多个单面铜箔或双面铜箔FPC层压在一起,由此形成多层结构来生产多层FPC。用于FPC此种层合的粘合片材必须满足某些特性如粘合性、耐热性、可加工性、操作性和贮存稳定性的要求水平,并且热切需要这些特性的进一步改进。通常,广泛用于FPC的粘合片材的例子包括丙烯腈丁二烯橡胶(以下称为NBR)粘合片材和丙烯酸类粘合片材。NBR粘合片材显示非常良好的可加工性,但由于热降解倾向于易于降低粘合强度并且进一步忍受差的贮存稳定性。此外,丙烯酸类粘合片材显示优异的粘合性,但要忍受差的可加工性,要求在高温下压制很长时间,以及差的耐热性。此外,提出结合环氧树脂、可熔型酚醛树脂和固化促进剂的丙烯酸类粘合片材,该粘合片材显示优异的粘合性、耐热性和可加工性,但要忍受差的贮存稳定性因此,获得同时满足所有上述要求的特性的粘合片材经证明是特别困难的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供解决上述问题和显示优异粘合性、耐热性、可加工性、操作性和贮存稳定性的丙烯酸类粘合片材。本专利技术提供的一种粘合剂片材,其包括如下重量份原料:重量份为50-60的丙烯酸类聚合物,所述丙烯酸类聚合物包含羧基且玻璃化转变温度为5-30℃;重量份为5-30的环氧树脂;重量份为20-25的添加剂,所述添加剂包含至少一种改性聚二烷基硅氧烷。进一步地,所述改性聚二烷基硅氧烷的改性部分包含由芳基取代的烷基侧链。进一步地,所述包含极性基团的侧链是聚醚侧链。进一步地,所述聚醚侧链包含彼此通过醚键连接的具有直链碳链的链烷二醇,以及所述聚醚侧链通过亚烷基链与所述聚硅氧烷主链相连。进一步地,所述丙烯酸类聚合物包括如下物质的共聚物:(甲基)丙烯酸酯、包含可聚合不饱和双键的羧酸单体和(甲基)丙烯腈。进一步地,所述丙烯酸类聚合物包括如下物质的共聚物:(甲基)丙烯酸酯、包含可聚合不饱和双键的羧酸单体和(甲基)丙烯腈。进一步地,所述环氧树脂在每个分子中包含平均至少2个环氧基团,并显示100-1000的环氧当量。进一步地,粘合剂片材还包括重量份为5-15的基础粘合剂。进一步地,所述基础粘合剂为压敏粘合剂。本专利技术的丙烯酸类粘合剂片材包含粘合剂层,并且显示优异的粘合性、耐热性、可加工性、操作性和贮存稳定性。此粘合剂片材具有多层结构,多层粘合剂片材具有优异粘合性和耐热性。具体实施方式在一个实施例中,本专利技术的粘合剂片材,其包括如下重量份原料:重量份为50-60的丙烯酸类聚合物,所述丙烯酸类聚合物包含羧基且玻璃化转变温度为5-30℃;重量份为5-30的环氧树脂;重量份为20-25的添加剂,所述添加剂包含至少一种改性聚二烷基硅氧烷。烯酸类聚合物包含羧基并且玻璃化转变温度为5-30℃。此玻璃化转变温度优选为10-25℃。倘若玻璃化转变温度为5-30℃,则包含粘合剂层的下述粘合片材显示令人满意的强度,该粘合剂层包括组合物,并且在一些情况下,粘合片材可能能够在临时紧固之后再连接,显示出优异的操作性能。如果玻璃化转变温度小于5℃,则得到具有相当厚度和低膜强度的粘合片材,意味着操作性能差。此外,如果玻璃化转变温度超过30℃,则粘合片材显示差的粘合性。使用差示扫描量热计(DSC)测量玻璃化转变温度。此组分的丙烯酸类聚合物的例子是包括如下物质的共聚物:(甲基)丙烯酸酯,和包含可聚合不饱和双键的羧酸单体。(甲基)丙烯酸酯赋予获得的粘合片材柔韧性。(甲基)丙烯酸酯的例子包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两者。丙烯酸酯的具体例子包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸正癸酯和丙烯酸异癸酯。甲基丙烯酸酯的具体例子包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸正癸酯和甲基丙烯酸异癸酯。在这些物质中,其中烷基中碳原子数目是1-12,和优选1-4的(甲基)丙烯酸烷基酯是特别需要的。这些(甲基)丙烯酸酯可以单独,或以两种或多种不同化合物的组合使用。(甲基)丙烯酸酯的数量,具体地组分的丙烯酸类聚合物中的含量典型地为50-80质量百分比,和优选55-75质量百分比。对于在此范围内的数量,粘合片材的柔韧性优异,并且在压制加工期间组合物的泛出较少可能发生。在一种有利的实施方案中,所述至少一种改性聚二烷基硅氧烷具有包含极性基团的侧链作为其改性部分。这样,获得丙烯酸酯基粘合剂对极性表面的改进的相容性和高粘结强度,因此获得丙烯酸酯基粘合剂对极性接合表面的稳定接合。所述改性聚二烷基硅氧烷包含由芳基取代的烷基侧链作为其改性部分的丙烯酸酯基粘合剂是特别适合的。那样得到丙烯酸酯基粘合剂对非极性表面的高粘结强度以及因此获得丙烯酸酯基粘合剂对非极性接合表面的稳定接合。此外,如果基础粘合剂包括基于丙烯酸类单体以及任选地基于乙烯基单体的基础聚合物的话是有利的。特别优选的丙烯酸类单体是选自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸丁酯和丙烯酸乙基己酯的那些单体。这类基础粘合剂特别适合于与纸粘结以及适合于锚固在纸载体上,特别是铜版纸(coatedpaper)那些载体。因此,本专利技术的丙烯酸酯基粘合剂尤其确保对纸接合表面的有效接合以及同时确保该粘合剂突出的再制浆性(depulpability)。最后,所述丙烯酸酯基基础粘合剂可以有利地还是压敏粘合剂。该粘合剂在施加至载体上之后永久保持粘性,以及可以在压力下施加至基材上,它能够与基材形成粘结。通过将PSA用作基础粘合剂,丙烯酸酯基粘合剂对不同基材的特别简单的粘结变得可能。根据本专利技术,至少一种改性聚二烷基硅氧烷作为添加剂使用。改性聚二烷基硅氧烷理解为这样的化合物,它具有未取代的聚二烷基硅氧烷作为其母体结构,其中一些烷基由改性侧链所取代。此处形成的聚二烷基硅氧烷母体结构是任意的:例如直链、支化、环状或梳状。除所述聚二烷基硅氧烷母体结构以外,这类改性聚二烷基硅氧烷同时可以还包含其他母体结构。因而,根据本专利技术,所述改性聚二烷基硅氧烷可以采取嵌段共聚物的形式,其中聚合物嵌段中的至少之一具有由未取代的聚二烷基硅氧烷组成的母体结构,其中一些烷基已经由改性侧链所取代。此外,该至少一种聚合物嵌段以及这类改性聚二烷基硅氧烷嵌段共聚物的其他聚合物嵌段可以还包含其他单体,例如基于不饱和有机化合物的单体,实例为丙烯酸类单体或乙烯基单体。所述母体结构的未取代聚二烷基硅氧烷(有机硅)具有由氧桥接的硅原子所组成的链作为子单元。在该链中,除了在支化点或链端的那些硅原子以外,每一个硅原子具有两个桥接氧原予以及两个相同或不同的烷基。通过每一个桥接氧原子,硅原子与相邻的硅原子相连。因此这类未改性的子单元U0具有通式-[-Si(A1)(A2)-O-]-,其中A1和A2表示上述烷基。在位于该链支化点处的未改性子单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂片材,其特征在于,其包括如下重量份原料:重量份为50‑60的丙烯酸类聚合物,所述丙烯酸类聚合物包含羧基且玻璃化转变温度为5‑30℃;重量份为5‑30的环氧树脂;重量份为20‑25的添加剂,所述添加剂包含至少一种改性聚二烷基硅氧烷。

【技术特征摘要】
1.一种粘合剂片材,其特征在于,其包括如下重量份原料:重量份为50-60的丙烯酸类聚合物,所述丙烯酸类聚合物包含羧基且玻璃化转变温度为5-30℃;重量份为5-30的环氧树脂;重量份为20-25的添加剂,所述添加剂包含至少一种改性聚二烷基硅氧烷。2.根据权利要求1所述的粘合剂片材,其特征在于,所述改性聚二烷基硅氧烷的改性部分包含由芳基取代的烷基侧链。3.权利要求2所述的粘合剂片材,其特征在于,所述包含极性基团的侧链是聚酯侧链。4.权利要求3所述的粘合剂片材,其特征在于,所述聚醚侧链包含彼此通过醚键连接的具有直链碳链的链烷二醇,以及所述聚醚侧链通过亚烷基链与所述聚硅氧烷主链相连。5.权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈佩珊
申请(专利权)人:陈佩珊
类型:发明
国别省市:广东,44

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