一种具有放电结构的复合型MOV组件制造技术

本发明专利技术提供一种具有放电结构的复合型MOV组件，即FDMOV组件，包括绝缘固定板、脱扣电极、依次夹设于所述绝缘固定板和所述脱扣电极之间的放电电极、绝缘环片、MOV芯片，所述绝缘固定板和所述脱扣电极通过紧固件固定；本发明专利技术使用时不承载工作电压，具有无泄露电流，寿命长，可靠性高，便于加工、节约成本的特点，对所有元器件进行冷加工后，不用加热焊接，避免了热损伤，安装简单快捷，适合机械化，成本低廉，具有极大的经济使用价值。

Composite type MOV assembly with discharge structure

The present invention provides a composite type MOV component with discharge structure, namely FDMOV components, including insulation plate, tripping electrode, are arranged on the fixed clamp insulation plate and the tripping electrode between the electrodes, an insulating ring sheet, MOV chip, the insulating fixed plate and the tripping electrode is fixed by fastening do not use; the invention has no bearing working voltage, leakage current, long service life, high reliability, easy processing, saving the cost of the cold processing of all components, without heating welding, to avoid thermal damage, the installation is simple and fast, suitable for mechanization, low cost, has great economic use value.

【技术实现步骤摘要】
一种具有放电结构的复合型MOV组件
本专利技术涉及金属氧化物压敏电阻
，特别涉及一种具有放电结构的复合型MOV组件，以下简称FDMOV组件。
技术介绍
现有的氧化锌压敏电阻器(MetalOxideVaristors，MOV)具有特殊的非线性电流-电压特性，应用的环境遭遇雷击、电磁场干扰、电源开关频繁动作、电源系统故障时，将使得线路上电压突增，超过所述MOV的导通电压，使所述MOV进入导通区，电流和电压呈非线性关系，此时，所述MOV阻抗变低，仅有几个欧姆，使过电压形成突波电流流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵组件。随着清洁能源技术的快速发展，高铁的普及和电子机械(如机器人、机械手等)的广泛应用，现有的MOV在应用中由于荷电所产生泄漏电流阻碍一些应用领域，又影响MOV的使用寿命，如铁路的路轨信号；这些领域是必须防护，又不允许正常工作时有泄漏电流产生，如5G通讯由于高可靠性长寿命的一次性产品性能要求，因此，现有的MOV无法满足实际需求，需进一步改进。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术的不足提供一种具有放电结构的复合型MOV组件，使用时不承载工作电压，具有无泄露电流，寿命长，可靠性高，便于加工、组装效率高、成本低的特点。本专利技术为解决上述问题所采用的技术方案为：本专利技术提供一种具有放电结构的复合型MOV组件，即FDMOV组件，包括绝缘固定板、脱扣电极、依次夹设于所述绝缘固定板和所述脱扣电极之间的放电电极片、绝缘环片、MOV芯片，所述绝缘固定板和所述脱扣电极通过紧固件固定。进一步地，包括放电电极，所述放电电极设于所述放电电极片与所述绝缘环片之间，所述绝缘固定板包括第一绝缘固定板和第二绝缘固定板，所述第二绝缘固定板设于所述脱扣电极上方，所述脱扣电极的轴向设有引出脚；或者，所述脱扣电极的引出脚径向引出并延长。又进一步地，所述绝缘固定板包括第一绝缘固定板和第二绝缘固定板，所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片，所述脱扣电极片包括第一脱扣电极片和第二脱扣电极片，所述绝缘环片包括第一绝缘环片和第二绝缘环片；所述第一绝缘固定板、第一脱扣电极片、第一MOV芯片、第一绝缘环片、放电电极片、第二绝缘环片、第二MOV芯片、第二脱扣电极片、绝缘固定板依序排列并通过所述紧固件紧固，等效为差模保护电路结构。还进一步地，所述放电电极片包括第一放电电极片和第二放电电极片，所述绝缘环片包括第一绝缘环片和第二绝缘环片，所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片；所述第一放电电极片、第一绝缘环片、第一MOV芯片、脱扣电极片、第二MOV芯片、第二绝缘环片、第二放电电极片依序排列并通过所述紧固件紧固，等效为并联模式电路结构。更进一步地，包括电极夹板，所述电极夹板包括下电极夹板和上电极夹板，所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片；所述下电极夹板、第一MOV芯片、脱扣电极片、第二MOV芯片、上电极夹板、绝缘环片、放电电极片、绝缘固定板依序排列并通过所述紧固件紧固，等效为并串联模式电路结构。又更进一步地，所述绝缘固定板、所述脱扣电极、所述放电电极片、所述电极夹板按需设有相通的通孔或螺孔，所述紧固件为金属或非金属的铆钉或螺钉，通过所述紧固件固定所述复合型MOV组件。具体地，所述放电电极为导电材料，所述导电材料为铜、铝、铁镍、铁铬、铁锰、碳、石墨中的一种或几种的组合。具体地，所述绝缘环片厚度为0.01～5mm，中心环孔直径为5～40mm，外径为7～60mm，所述绝缘环片的材质为聚四氟乙稀、云母板、青壳纸、环氧板、氧化铝板、碳化硅板、陶瓷板中的至少一种或几种的组合。具体地，还包括包覆在所述复合型MOV组件外层的绝缘层，所述绝缘层采用环氧粉包封或酚醛树脂包封；所述复合型MOV组件还包括绝缘盒体，所述绝缘盒体通过绝缘灌封胶灌封。具体地，所述放电电极片材质为铜、铝、铁镍、铁铬、铁锰、碳、石墨中的一种或几种的组合；绝缘固定板材质为环氧、酚酫、红纸板、云母板、塑料板、氧化铝板、碳化硅、石英板、陶瓷板中的一种或几种的组合。需要说明的是：所述放电电极片为圆形或矩形平板状；所述绝缘固定板为圆形或矩形平板状，所述的绝缘固定板环氧、酚酫、红纸板、云母板、塑料板、氧化铝板、碳化硅、石英板、陶瓷板中的一种或几种的组合。所述FDMOV组件按习知工艺进行环氧粉未或酚酫树脂包封，以适应一般应用，所述包封好的FDMOV组件在更高要求的环境中使用时，将其装入绝缘盒体，并通过绝缘灌封胶灌封。本专利技术的有益效果在于：本专利技术所提供的一种具有放电结构的复合型MOV组件，使用时不承载工作电压，具有无泄露电流，寿命长，可靠性高，便于加工、节约成本的特点，对所有元器件进行冷加工后，不用加热焊接，避免了热损伤，安装简单快捷，适合机械化，成本低廉，具有极大的经济使用价值。附图说明图1是实施例1中一种具有放电结构的复合型MOV组件结构爆炸图；图2是实施例2中一种具有放电结构的复合型MOV组件结构爆炸图；图3是实施例3中一种具有放电结构的复合型MOV组件结构爆炸图；图4是实施例1-3的一种具有放电结构的复合型MOV组件等效电路图；图5是实施例4中一种具有放电结构的复合型MOV组件结构爆炸图；图6是实施例4的一种具有放电结构的复合型MOV组件等效电路图；图7是实施例5一种具有放电结构的复合型MOV组件结构爆炸图；图8是实施例5一种具有放电结构的复合型MOV组件等效电路图；图9是实施例6一种具有放电结构的复合型MOV组件结构爆炸图；图10是实施例6一种具有放电结构的复合型MOV组件等效电路图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本专利技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本专利技术专利保护范围的限制。实施例1如图1所示，本专利技术提供一种具有放电结构的复合型MOV组件，即FDMOV组件，包括绝缘固定板1、放电电极片2、绝缘环片3、MOV芯片4、脱扣电极5和紧固件，所述MOV芯片4为圆形MOV芯片4。所述绝缘固定板1为矩形绝缘固定板，所述矩形绝缘固定板的四角设置有四个螺孔11、12、13、14。所述放电电极片2为圆形放电电极片，所述圆形放电电极片的直弪与所述圆形MOV芯片相同，所述放电电极片2上还设有引出电极21。所述绝缘环片3为环形绝缘环片，所述环形绝缘环片的外形直弪大于圆形MOV芯片直径1-5mm。所述MOV芯片4表面塗覆复合电极。脱扣电极片5为金属脱扣电极片，所述金属脱扣电极片为矩形金属脱扣电极片，所述矩形金属脱扣电极片的四角设有四个通孔51、52、53、54，所述矩形金属脱扣电极片的还设置有平行引出电极500。所述绝缘固定板、放电电极片、绝缘环片、MOV芯片、脱扣电极依序排列，通过螺钉穿射所述脱扣电极片5的4个通孔51、52、53、54和所述绝缘固定板的四个螺孔11、12、13、14，将所述绝缘固定板、放电电极片、绝缘环片、MOV芯片、脱扣电极依序紧固。本实施例中，所述放电电极片材质为铜放电电极片。本实施例中，所述绝缘固定板材质为环氧绝缘固定板。本实施例中，所述绝缘环片厚度为0.01～5mm，中心环孔为3～15mm，外径尺寸直径比MOV芯片直径大3mm，所述绝缘环片的材质为聚四氟乙稀。实施例2如图2所示，本实施例与实施例1不同之处在于：包括放电电极7，所述放电电极7设于所述放电电极片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有放电结构的复合型MOV组件，其特征在于：包括绝缘固定板、脱扣电极、依次夹设于所述绝缘固定板和所述脱扣电极之间的放电电极片、绝缘环片、MOV芯片，所述绝缘固定板和所述脱扣电极通过紧固件固定。

【技术特征摘要】
1.一种具有放电结构的复合型MOV组件，其特征在于：包括绝缘固定板、脱扣电极、依次夹设于所述绝缘固定板和所述脱扣电极之间的放电电极片、绝缘环片、MOV芯片，所述绝缘固定板和所述脱扣电极通过紧固件固定。2.根据权利要求1所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件，其特征在于：包括放电电极，所述放电电极设于所述放电电极片与所述绝缘环片之间，所述绝缘固定板包括第一绝缘固定板和第二绝缘固定板，所述第二绝缘固定板设于所述脱扣电极上方，所述脱扣电极的轴向设有引出脚；或者，所述脱扣电极的引出脚径向引出并延长。3.根据权利要求1所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件，其特征在于：所述绝缘固定板包括第一绝缘固定板和第二绝缘固定板，所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片，所述脱扣电极片包括第一脱扣电极片和第二脱扣电极片，所述绝缘环片包括第一绝缘环片和第二绝缘环片；所述第一绝缘固定板、第一脱扣电极片、第一MOV芯片、第一绝缘环片、放电电极片、第二绝缘环片、第二MOV芯片、第二脱扣电极片、绝缘固定板依序排列并通过所述紧固件紧固，等效为差模保护电路结构。4.根据权利要求1所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件，其特征在于：所述放电电极片包括第一放电电极片和第二放电电极片，所述绝缘环片包括第一绝缘环片和第二绝缘环片，所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片；所述第一放电电极片、第一绝缘环片、第一MOV芯片、脱扣电极片、第二MOV芯片、第二绝缘环片、第二放电电极片依序排列并通过所述紧固件紧固，等效为并联模式电路结构。5.根据权利要求1所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件，其特征在于：包括电极夹板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽同，曾清隆，
申请(专利权)人：隆科电子惠阳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44