A new type of conductive composite antibacterial material, comprises the following components: silicone resin, fluorocarbon resin, low melting point glass powder, carbon black, glass beads, calcium carbonate, bamboo viscose fiber, flax fiber, compatibilizer, antioxidant, heat curing agent, the invention provides the composite material excellent thermal performance, and the strength and excellent mechanical properties, stable performance, simple processing technology, the electrical insulating properties and is suitable for large scale production.
【技术实现步骤摘要】
一种新型导热复合抗菌材料
本专利技术涉及高分子
，具体为一种新型导热复合材料。
技术介绍
随着工业生产和科学技术的发展，对材料提出了更高的要求，除材料具有优良的综合性能以外，有些场合还要求材料具有导热性能和优良的电绝缘性能。在导热材料领域，单一的高分子材料一般不能达到生产要求，因为高分子材料大多是热的不良导体，然而金属和金属氧化物是热的良导体。然而金属属于电的良导体，在许多场合基于安全考虑，希望使用电绝缘的材料。且，应用最广泛的散热材料铝的电解和电镀处理等工艺造成环境污染，并且金属密度大，加工成本高，可设计自由度低。而现有的高分子材料导热率较低，无法很好的替代铝作为散热材料。为了制造具有优良综合性能的导热材料，一般都是用高导热性的金属或无机填料对高分子材料进行填充。这样得到的导热材料价格低廉、易加工成型，经过适当的工艺处理或配方调整可以应用于某些特殊领域的导热要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述存在的技术问题提供一种新型导热复合抗菌材料。为解决上述技术问题，本专利技术是通过下述技术方案实现的：一种新型导热复合抗菌材料，由以下成分组成：有机硅树脂，氟树脂，低熔点玻璃粉末，炭黑，玻璃微珠，碳酸钙，慈竹粘胶纤维，亚麻纤维，相容剂，抗氧剂，固化剂。一种新型导热复合抗菌材料，由以下重量份成分组成：有机硅树脂30～40份，氟树脂20～40份，低熔点玻璃粉末5～10份，炭黑5～10份，玻璃微珠1～5份，碳酸钙5～8份，慈竹粘胶纤维5～10份，亚麻纤维5～10份，相容剂1～3份，抗氧剂0.1～0.5份，固化剂3～5份。一种新型导热复合抗菌材料，由以下重量份...
【技术保护点】
一种新型导热复合抗菌材料，其特征在于由以下成分组成：有机硅树脂，氟树脂，低熔点玻璃粉末，炭黑，玻璃微珠，碳酸钙，慈竹粘胶纤维，亚麻纤维，相容剂，抗氧剂，固化剂。
【技术特征摘要】
1.一种新型导热复合抗菌材料，其特征在于由以下成分组成：有机硅树脂，氟树脂，低熔点玻璃粉末，炭黑，玻璃微珠，碳酸钙，慈竹粘胶纤维，亚麻纤维，相容剂，抗氧剂，固化剂。2.根据权利要求1所述的一种新型导热复合抗菌材料，其特征在于由以下重量份成分组成：有机硅树脂30～40份，氟树脂20～40份，低熔点玻璃粉末5～10份，炭黑5～10份，玻璃微珠1～5份，碳酸钙...
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