The invention is a kind of high strength thermal insulation materials, including thermal insulating material matrix and high strength system, adding high strength system for the thermal insulation material 3.2 of the weight of 3.4%; weight components including a heat insulating material matrix: 12.5 alumina 12.7 copies, 5.7 copies, 5.5 Magnesium Oxide SiC 2.1 2.3, silane coupling agent 3.1 3.3 copies, 2.6 copies, 2.4 calcium nitrate hydroquinone 4.1 4.3 copies, 4 copies, 3.8 nickel acetate ethanol 12 14 copies, 16 copies, 14 epoxy resin two methyl acrylamide 5.1 5.3 copies, 2.4 copies of 2.2 sodium metasilicate, benzene three was 6.1 6.3. By adding a high strength system, the tensile strength, the bending strength, the notch impact strength, the thermal conductivity, the high temperature resistance and the antistatic performance of the heat conductive insulating material can be improved.
【技术实现步骤摘要】
一种高强度导热绝缘材料
本专利技术属于高分子材料
,具体涉及一种高强度导热绝缘材料。
技术介绍
导热聚合物基复合材料是以聚合物为基体,以导热性物质为填料,经过混均匀分散后而得到的具有一定导热功能的多相复合体系。它既具有导热功能又具有聚合物材料的许多优异特性,可以在较大范围内调节材料的导热、导电及力学性能,因而有广泛的应用前景。传统导热材料多为金属和金属氧化物,以及其他非金属材料(如石墨、炭黑、AlN、SiC等)。随着科学技术和工业生产的发展,许多特殊导热场合对导热材料提出了更高要求,希望其具有更加优良的综合性能,如质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。由于聚合物材料具有优良的耐腐蚀性能和力学性能及电绝缘性能,因而人们逐渐用聚合物材料代替传统导热材料,但聚合物材料大都是热的不良导体,热导率较低,但加入导热性物质后,又会成为导热材料。导热绝缘聚合物基复合材料因其优异的综合性能及其在电磁屏蔽、电子信息、热工测量技术、化工、机械工程等领域的特殊用途,已得到愈来愈多的关注与竞相研究开发。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:⑴如何通过加入高强度体系来提高导热绝缘材料的拉伸强度、弯曲强度以及缺口冲击强度;⑵如何改善由于加入高强度体系后导致导热绝缘材料导热系数降低的技术问题。本专利技术解决以上技术问题的技术方案是:一种高强度导热绝缘材料,包括导热绝缘材料基体和高强度体系,高强度体系的加入量为所述导热绝缘材料重量的3.2-3.4%;导热绝缘材料基体的重量份组分包括:氧化铝12.5-12.7份、氧化镁5.5-5.7份、碳化硅2.1-2.3份 ...
【技术保护点】
一种高强度导热绝缘材料,其特征在于:包括导热绝缘材料基体和高强度体系,所述高强度体系的加入量为所述导热绝缘材料重量的3.2‑3.4%;所述导热绝缘材料基体的重量份组分包括:氧化铝12.5‑12.7份、氧化镁5.5‑5.7份、碳化硅2.1‑2.3份,硅烷偶联剂3.1‑3.3份、硝酸钙2.4‑2.6份、对苯二酚4.1‑4.3份、乙酸镍3.8‑4份、乙醇12‑14份、环氧树脂14‑16份、二甲基丙烯酰胺5.1‑5.3份、偏硅酸钠2.2‑2.4份、苯三唑6.1‑6.3份;所述高强度体系的重量份组分包括:纳米二氧化硅8.7‑8.9份,乙氧基化烷基胺21‑33份,甲基含氢硅油61‑63份,羟基聚二甲基硅氧烷4.7‑4.9份,乙烯基三甲氧基硅烷8.7‑8.9份,聚磷酸铵2.5‑2.7份,纳米蒙脱土3.2‑3.4份,气相法白炭黑3.5‑3.7份,γ‑氨丙基三乙氧基硅烷2.6‑2.8份,烷基酚聚氧乙烯醚5.1‑5.3份,增韧剂1.7‑1.9份,活性稀释剂1.1‑1.3份,相容剂2.5‑2.7份,偶联剂1.2‑1.4份,流平剂1.1‑1.3份,混合氯化稀土0.3‑0.5份;所述的纳米二氧化硅的粒径为20‑ ...
【技术特征摘要】
1.一种高强度导热绝缘材料,其特征在于:包括导热绝缘材料基体和高强度体系,所述高强度体系的加入量为所述导热绝缘材料重量的3.2-3.4%;所述导热绝缘材料基体的重量份组分包括:氧化铝12.5-12.7份、氧化镁5.5-5.7份、碳化硅2.1-2.3份,硅烷偶联剂3.1-3.3份、硝酸钙2.4-2.6份、对苯二酚4.1-4.3份、乙酸镍3.8-4份、乙醇12-14份、环氧树脂14-16份、二甲基丙烯酰胺5.1-5.3份、偏硅酸钠2.2-2.4份、苯三唑6.1-6.3份;所述高强度体系的重量份组分包括:纳米二氧化硅8.7-8.9份,乙氧基化烷基胺21-33份,甲基含氢硅油61-63份,羟基聚二甲基硅氧烷4.7-4.9份,乙烯基三甲氧基硅烷8.7-8.9份,聚磷酸铵2.5-2.7份,纳米蒙脱土3.2-3.4份,气相法白炭黑3.5-3.7份,γ-氨丙基三乙氧基硅烷2.6-2.8份,烷基酚聚氧乙烯醚5.1-5.3份,增韧剂1.7-1.9份,活性稀释剂1.1-1.3份,相容剂2.5-2.7份,偶联剂1.2-1.4份,流平剂1.1-1.3份,混合氯化稀土0.3-0.5份;所述的纳米二氧化硅的粒径为20-30nm,所述的纳米蒙脱土的粒径为20-30nm。2.如权利要求1所述的高强度导热绝缘材料,其特征在于:所述增韧剂为苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、氯化聚乙烯或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的一种或一种以上混合物;所述活性稀释剂为烷基缩水甘油醚、辛葵酸缩水甘油酯、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、甲苯缩水甘油醚、蓖麻油多缩水甘油醚中的一种或一种以上混合物;所述相容剂为马来酸酐接枝改性聚丙烯;所述偶联剂为乙烯基三丁酮肟基硅烷偶联剂、甲基乙烯基二氯硅烷偶联剂、甲基三丁酮肟基硅烷偶联剂中的一种或一种以上混合物;所述流平剂为异佛尔酮、二丙酮醇、氟改性丙烯酸、磷酸酯改性丙烯酸、丙烯酸、聚二甲基硅氧烷、聚甲基烷基硅氧烷、有机改性聚硅氧烷中的一种或一种以上混合物。3.如权利要求1或2所述的高强度导热绝缘材料,其特征在于:包括导热绝缘材料基体和高强度体系,所述高强度体系的加入量为所述导热绝缘材料重量的3.2%;所述导热绝缘材料基体的重量份组分包括:氧化铝12.5份、氧化镁5.5份、碳化硅2.1份,硅烷偶联剂3.1份、硝酸钙2.4份、对苯二酚4.1份、乙酸镍3.8份、乙醇12份、环氧树脂14份、二甲基丙烯酰胺5.1份、偏硅酸钠2.2份、苯三唑6.1份;所述高强度体系的重量份组分包括:纳米二氧...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾建强,
申请(专利权)人:苏州赛斯德工程设备有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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