The invention discloses a composite antioxidant with high thermal conductivity LED package, by weight of raw material preparation: phenolic epoxy resin 80, 70 polystyrene powder 18 22, 0.2, 0.1 hydroxyl silicone oil nano titanium dioxide 4 5, 3 methoxy 4 phenethyl alcohol 0.1 0.2, 0.5, 0.4 maleic anhydride nano hydrotalcite 0.4 0.5, 0.1 0.2, silane coupling agent, the amount of chloroform 0.02, antioxidant 0.01 curing agent DDS20 25. As a LED packaging material, the composite prepared by the invention has excellent mechanical and dielectric properties, anti-oxidation, high heat conductivity, long service life, and economic durability.
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法
本专利技术涉及LED封装材料
，尤其涉及一种LED封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不同于其他集成电路的封装，不仅要保护芯片，还具有透光性，因此对LED用的封装材料的性能有特殊的要求，对封装材料的要求主要体现在要尽可能多的提取芯片发出的光，还要能降低热阻，达到提高散热能力和出光效率的功效，随着LED产业的飞速发展，对新型的高品质封装材料的需求日益强烈，目前常用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅树脂，环氧树脂成本较低，其耐紫外、耐老化能力较差，而有机硅树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、光透过率高等优点，但其生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种LED封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：一种LED封装用抗氧化高导热复合材料，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：酚醛环氧树脂70-80、聚苯乙烯粉料18-22、羟基硅油0.1-0.2、纳米钛白粉4-5、3-甲氧基-4-羟基苯乙醇0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、纳米水滑石0.4-0.5、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS20-25。所述的一种LED封装用抗氧化高导热复合材料的制备方法，所述的制备方法为：(1)先将聚苯乙烯粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30...
【技术保护点】
一种LED封装用抗氧化高导热复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：酚醛环氧树脂70‑80、聚苯乙烯粉料18‑22、羟基硅油0.1‑0.2、纳米钛白粉4‑5、3‑甲氧基‑4‑羟基苯乙醇0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、纳米水滑石0.4‑0.5、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS20‑25。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装用抗氧化高导热复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：酚醛环氧树脂70-80、聚苯乙烯粉料18-22、羟基硅油0.1-0.2、纳米钛白粉4-5、3-甲氧基-4-羟基苯乙醇0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、纳米水滑石0.4-0.5、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS20-25。2.根据权利要求1所述的一种LED封装用抗氧化高导热复合材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为：（1）先将聚苯乙烯粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鸥，
申请(专利权)人：成都善水天下科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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