基于3D AOI及AXI的PCBA检测方法及系统技术方案

技术编号:15500661 阅读:138 留言:0更新日期:2017-06-03 22:24
本发明专利技术提供一种基于3D AOI及AXI的PCBA检测方法及系统,预先在一元件实物数据库中配置图形数据;通过PCB设计软件输入设计数据,且根据设计数据获得关于PCB的CAD数据;对生成的CAD数据进行转化,生成3D基础图形数据以生成3D实物模型;从设计数据中提取BOM信息,根据BOM信息从元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据,如果搜索到,则根据图形数据生成3D实物模型;如果没有搜索到,则根据获取的创建数据生成对应的图像数据以生成3D实物模型;将生成的3D实物模型以及CAD数据进行合并,产生标准的3D检测原型数据以输出至3D AOI及AXI进行检测。本发明专利技术可以便捷、高效的生成标准的3D检测原型数据,且3D检测原型数据的内容较为完整,可以进行较为全面的检测。

PCBA detection method and system based on 3D, AOI and AXI

The present invention provides a method for the detection of PCBA and 3D AOI and AXI system based on pre configured graphics data in a physical element database; through the PCB design software design of input data, and according to the design data to obtain CAD data on PCB; CAD data to generate transformation based graphics data generation 3D to generate 3D physical model; BOM information extraction from design data, according to the BOM information search graph data matching element from the physical database, if found, according to the graphic data to generate the 3D object model; if there is no search, according to the acquired image data corresponding to create a data generation to generate 3D object model; 3D loop model generation and CAD data are combined to generate standard 3D detection prototype data was detected by AOI and AXI output to 3D. The invention can generate the standard 3D detection prototype data conveniently and efficiently, and the content of the 3D detection prototype data is complete, and can be detected more comprehensively.

【技术实现步骤摘要】
基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法及系统
本专利技术涉及PCB板组装检测领域,特别是涉及一种基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法及系统。
技术介绍
随着电子制造行业的发展,原有2DAOI已经无法满足行业需求,3DAOI(自动光学检测仪)和AXI(自动X-Ray检测机)近几年应运而生,在行业内基本上已经全面使用。目前市场上使用的3DAOI和AXI的主要检测程式制作无外乎两个方法:1.将已经组装好器件的PCBA板放到机器上进行扫描,将其作为检测标准;2.读入带有元件名和坐标的文件及BOM(物料清单),再逐个元件创建3D模型数据设置检测算法。以上两种方法的缺点如下:第一种、可以说是简单的3DAOI、AXI检测方法,并不能适应正常生产的要求,元件信息等都无法获得,检测只是一个黑盒子,不能满足工业追溯的标准。第二种、需要花费大量的时间编程,并占用机器的在编程,极大浪费了机器的利用率,显然不适合智能制造的发展要求。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法及系统,用于解决现有技术中获取的检测信息不完整且检测效率低下的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法,包括:预先在一元件实物数据库中配置图形数据;其中,所述图形数据至少包括元件本体数据和引脚数据;通过PCB设计软件输入设计数据,且根据设计数据获得关于PCB的CAD数据;对生成的所述CAD数据进行转化,生成3D基础图形数据以生成3D实物模型;从所述设计数据中提取BOM信息,根据所述BOM信息从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据,如果搜索到,则根据所述图形数据生成3D实物模型;如果没有搜索到,则根据获取的创建数据生成对应的图像数据以生成3D实物模型;将生成的所述3D实物模型以及所述CAD数据进行合并,产生标准的3D检测原型数据以输出至3DAOI及AXI进行检测。于本专利技术一具体实施例中,根据所述BOM信息中包括的关键信息,从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据;所述关键信息包括以下中的一种或多种:元件名、指定物料编码、和通用物料编码。于本专利技术一具体实施例中,所述根据获取的创建数据生成对应的图像数据的步骤包括:根据获取的包含元件的长度、宽度、厚度的创建数据生成所述图像数据。于本专利技术一具体实施例中,对生成的所述CAD数据进行转化,生成3D基础图形数据的过程包括以下步骤:根据所述设计数据中PCB板的厚度,将所述厚度平均到每一层PCB上。于本专利技术一具体实施例中,预先在一元件实物数据库中配置图形数据的方式包括:从预设的已有元件库中提取所述图形数据;和/或根据获取的封装信息和物料编码创建所述图形数据。为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术还提供一种基于3DAOI及AXI的PCBA检测系统,包括:元件3D实物模型数据库,用以预先在一元件实物数据库中配置图形数据;其中,所述图形数据至少包括元件本体数据和引脚数据;数据输入模块,用以通过PCB设计软件输入设计数据,且根据设计数据获得关于PCB的CAD数据;基础数据转化模块,用以对生成的所述CAD数据进行转化,生成3D基础图形数据以生成3D实物模型;搜索模块,用以从所述设计数据中提取BOM信息,根据所述BOM信息从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据,如果搜索到,则根据所述图形数据生成3D实物模型;3D实物模型创建模块,用以在所述搜索模块没有搜索到匹配的图形数据时,根据获取的创建数据生成对应的图像数据以生成3D实物模型;3D检测原型数据生成模块,用以将生成的所述3D实物模型以及所述CAD数据进行合并,产生标准的3D检测原型数据以输出至3DAOI及AXI进行检测。于本专利技术一具体实施例中,根据所述BOM信息中包括的关键信息,从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据;所述关键信息包括以下中的一种或多种:元件名、指定物料编码、和通用物料编码。于本专利技术一具体实施例中,所述3D实物模型创建模块根据获取的创建数据生成对应的图像数据的方式包括:根据获取的包含元件的长度、宽度、厚度的创建数据生成所述图像数据。于本专利技术一具体实施例中,所述基础数据转化模块对生成的所述CAD数据进行转化,生成3D基础图形数据的过程包括:根据所述设计数据中PCB板的厚度,将所述厚度平均到每一层PCB上。于本专利技术一具体实施例中,预先在一元件实物数据库中配置图形数据的方式包括:从预设的已有元件库中提取所述图形数据;和/或根据获取的封装信息和物料编码创建所述图形数据。如上所述,本专利技术的基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法及系统,预先在一元件实物数据库中配置图形数据;其中,所述图形数据至少包括元件本体数据和引脚数据;通过PCB设计软件输入设计数据,且根据设计数据获得关于PCB的CAD数据;对生成的所述CAD数据进行转化,生成3D基础图形数据以生成3D实物模型;从所述设计数据中提取BOM信息,根据所述BOM信息从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据,如果搜索到,则根据所述图形数据生成3D实物模型;如果没有搜索到,则根据获取的创建数据生成对应的图像数据以生成3D实物模型;将生成的所述3D实物模型以及所述CAD数据进行合并,产生标准的3D检测原型数据以输出至3DAOI及AXI进行检测。本专利技术可以便捷、高效的生成标准的3D检测原型数据,且3D检测原型数据的内容较为完整,可以进行较为全面的检测。附图说明图1显示为本专利技术的基于3DAOI及AXI的PCBA检测系统在一具体实施例中的模块示意图。图2显示为本专利技术的基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法在一具体实施例中的流程示意图。元件标号说明10基于3DAOI及AXI的PCBA检测系统11元件3D实物模型数据库12数据输入模块13基础数据转化模块14搜索模块153D实物模型创建模块163D检测原型数据生成模块20基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法21~25步骤具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想,遂图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。为了使本专利技术之叙述更加详尽与完备,可参照附图及以下所述之各种实施例。但所提供之实施例并非用以限制本专利技术所涵盖的范围;步骤的描述亦非用以限制其执行之顺序,任何由重新组合,所产生具有均等功效的装置,皆为本专利技术所涵盖的范围。于实施方式与申请专利范围中,除非内文中对于冠词有所特别限定,否则「一」与「该」可泛指单一个或复数个。将进一步理解的是,本文中所使用的「包含」、「包括」、「具有」及相似词汇,指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、组件与/或组件,但不排除其所述或额外的本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种基于3D AOI及AXI的PCBA检测方法,其特征在于,包括:预先在一元件实物数据库中配置图形数据;其中,所述图形数据至少包括元件本体数据和引脚数据;通过PCB设计软件输入设计数据,且根据设计数据获得关于PCB的CAD数据;对生成的所述CAD数据进行转化,生成3D基础图形数据以生成3D实物模型;从所述设计数据中提取BOM信息,根据所述BOM信息从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据,如果搜索到,则根据所述图形数据生成3D实物模型;如果没有搜索到,则根据获取的创建数据生成对应的图像数据以生成3D实物模型;将生成的所述3D实物模型以及所述CAD数据进行合并,产生标准的3D检测原型数据以输出至所述3D AOI及AXI进行检测。

【技术特征摘要】
1.一种基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法,其特征在于,包括:预先在一元件实物数据库中配置图形数据;其中,所述图形数据至少包括元件本体数据和引脚数据;通过PCB设计软件输入设计数据,且根据设计数据获得关于PCB的CAD数据;对生成的所述CAD数据进行转化,生成3D基础图形数据以生成3D实物模型;从所述设计数据中提取BOM信息,根据所述BOM信息从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据,如果搜索到,则根据所述图形数据生成3D实物模型;如果没有搜索到,则根据获取的创建数据生成对应的图像数据以生成3D实物模型;将生成的所述3D实物模型以及所述CAD数据进行合并,产生标准的3D检测原型数据以输出至所述3DAOI及AXI进行检测。2.根据权利要求1所述的基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法,其特征在于:根据所述BOM信息中包括的关键信息,从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据;所述关键信息包括以下中的一种或多种:元件名、指定物料编码、和通用物料编码。3.根据权利要求1所述的基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法,其特征在于:所述根据获取的创建数据生成对应的图像数据的步骤包括:根据获取的包含元件的长度、宽度、厚度的创建数据生成所述图像数据。4.根据权利要求1所述的基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法,其特征在于:对生成的所述CAD数据进行转化,生成3D基础图形数据的过程包括以下步骤:根据所述设计数据中PCB板的厚度,将所述厚度平均到每一层PCB上。5.根据权利要求1所述的基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法,其特征在于:预先在一元件实物数据库中配置图形数据的方式包括:从预设的已有元件库中提取所述图形数据;和/或根据获取的封装信息和物料编码创建所述图形数据。6.一种基于3DAOI及AXI的PCBA检测系统,其特征在于,包括:元件3D实物模型数据库,用以预...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱胜杰刘丰收苏盼朱忠良
申请(专利权)人:上海望友信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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