在MEMS传感器上形成过滤网的方法以及MEMS传感器技术

本发明专利技术公开了一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法以及MEMS传感器。该方法包括以下步骤：在基材上设置可解离胶带，在可解离胶带的粘接面上形成过滤网；将所述过滤网转印到薄膜上，以形成自粘卷材；将位于所述自粘卷材上的所述过滤网转移粘接到MEMS传感器的采集孔上。该方法形成的过滤网，网孔细密、均匀，并且良品率高。此外，该方法适用于大规模、工业化生产。

Method for forming filter screen on MEMS sensor and MEMS sensor

The invention discloses a method for forming a filter screen on an MEMS sensor and a MEMS sensor. The method comprises the following steps: dissociation of adhesive tape arranged on the substrate, forming a filtering net in an adhesive tape on the surface of dissociation; the filter net transfer to the film, to form a self adhered membrane; in the filter on the transfer of self adhered membrane bonded to the sampling hole on the MEMS sensor. The filtering net formed by the method has fine mesh, even distribution and high yield. In addition, the method is suitable for large-scale and industrialized production.

【技术实现步骤摘要】
在MEMS传感器上形成过滤网的方法以及MEMS传感器
本专利技术涉及微机电
，更具体地，涉及一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法以及设置有依照该方法形成的过滤网MEMS传感器。
技术介绍
随着科技的进步，消费性电子产品轻薄化和短小化已经成为目前的发展趋势。所有与外界接触的电子产品在设计开发时都需要考虑到环境适应性的问题。电子产品的防尘、防水是越来越受到人们的重视。微机电设备通常包括封装结构和设置在封装结构中的MEMS芯片。封装结构具有通孔，以使MEMS芯片能够采集外界环境的各种信息，例如振动、光线、温度、湿度、气压等。然而，这种结构的微机电设备具有通孔使用时水和尘土容易进入到封装结构中。通常采用在采集孔设置过滤网的方式达到防水、防尘的目的。然而，随着MEMS传感器件微型化导致防水、防尘设计越来越困难。并且现有针对MEMS传感器的防尘、防水工艺过于复杂，成本高，通用性差，防尘防水效果差。无法满足微型化传感器的生产需求。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法的新技术方案。根据本专利技术的第一方面，提供了一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法。该方法包括以下步骤：在基材上设置可解离胶带，在可解离胶带的粘接面上形成过滤网；将所述过滤网转印到薄膜上，以形成自粘卷材；将位于所述自粘卷材上的所述过滤网转移粘接到MEMS传感器的采集孔上。可选地，所述过滤网的网孔采用黄光微影方法或者纳米压印方法形成。可选地，在形成过滤网步骤中包括：在所述可解离胶带的粘接面上设置光刻胶；采用黄光微影方法对所述光刻胶进行刻蚀，以形成与所述过滤网的骨架相匹配的第一镂空图形；在所述第一镂空图形内沉积结构材料；移除光刻胶以形成所述过滤网。可选地，在形成过滤网步骤中包括：在所述可解离胶带的粘接面上沉积结构材料；在所述结构材料的表面上设置光刻胶；采用黄光微影方法对所述光刻胶进行刻蚀，以形成与所述过滤网的网孔相匹配的第二镂空图形；根据第二镂空图形对所述结构材料进行刻蚀，以形成网孔；移除光刻胶以形成所述过滤网。可选地，形成所述过滤网的结构材料为金属、陶瓷或者高分子材料。可选地，采用低温真空溅镀方法沉积所述结构材料。可选地，所述过滤网的网孔的尺寸小于等于30μm。可选地，在形成过滤网步骤中包括：在所述可解离胶带的粘接面上设置光刻胶；采用黄光微影方法对所述光刻胶进行刻蚀，以形成所述过滤网；加热刻蚀形成的所述过滤网，以使其固化。可选地，在形成过滤网步骤中包括：在所述可解离胶带的粘接面上设置光刻胶；采用纳米压印方法对所述光刻胶进行压印，以形成所述过滤网；加热刻蚀形成的所述过滤网，以使其固化。根据本专利技术的另一方面，提供一种MEMS传感器。该传感器包括由基板和外壳围合形成的外部封装结构，以及设置在所述外部封装结构的内部的MEMS芯片，所述外部封装结构具有连通所述MEMS芯片和外部空间的采集孔，在所述采集孔上根据上述的方法设置有所述过滤网。本专利技术的专利技术人发现，在现有技术中，随着MEMS传感器件微型化，现有的过滤网设置方法效果差且无法满足生产需求因此，本专利技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本专利技术是一种新的技术方案。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1是本专利技术实施例的形成过滤网的方法的流程图。图2-4是本专利技术实施例的形成过滤网的方法的示意图。图5是本专利技术实施例的MEMS传感器的结构示意图。图6是本专利技术实施例的第一种在热解离胶带的粘接面上形成过滤网的方法的流程图。图7是本专利技术实施例的第二种在热解离胶带的粘接面上形成过滤网的方法的流程图。图8是本专利技术实施例的第三种在热解离胶带的粘接面上形成过滤网的方法的流程图。图9是本专利技术实施例的第四种在热解离胶带的粘接面上形成过滤网的方法的流程图。图中，11：过滤网；12：热解离胶带；13：基材；14：薄膜；15：自粘卷材；16：采集孔；17：PCB板；18：MEMS芯片；19：外壳；20：ASIC芯片；21：键合引线。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了至少解决上述技术问题之一，本专利技术提供一种在MEMS传感器上形成过滤网11的方法。如图1所示，该方法包括以下步骤：在基材13上设置可解离胶带，在可解离胶带的粘接面上形成过滤网11。如图2所示，基材13可以是但不局限于晶圆或者玻璃，应保证用于承载的表面具有设定的平整度，以保证过滤网11平整。可解离胶带是指在设定条件下能够解离的胶带，以便于过滤网11转移到其他元件上。例如，热解离胶带12，这种胶带在加热条件下发生解离。结构材料需要具有足够的强度，以保证过滤网11具有抗吹气能力。在制作过程中，MEMS芯片18、PCB板17等不可避免的会附着灰尘、水等。在封装过程中，需要将灰尘、水等吹除，气体从采集孔16进入，因此需要过滤网11具备足够的抗吹气能力，以避免在吹气过程中受到损伤。用于形成过滤网11的结构材料可以是但不局限于金属、陶瓷或者高分子材料。优选的是，过滤网11的网孔采用黄光微影方法或者纳米压印方法形成。上述方法具有操作方便，成型质量好的特点，并且形成的过滤网11的网孔细密、均匀。为了达到更好的防尘和防水效果。优选的是，过滤网11的网孔的尺寸小于等于30μm，该尺寸的网孔可以更有效的阻止灰尘和水的进入，并且可以使过滤网11具有足够的结构强度。将过滤网11转印到薄膜14上，以形成自粘卷材15。如图3所示，在该步骤中，通过加热的方式使过滤网11与热解离胶带12之间的粘结力减小，以便于转印到薄膜14上，薄膜14做成自粘卷材15。使用时，只需将自粘胶带上的过滤网11粘接到设定位置即可将位于自粘卷材15上的过滤网11转移粘接到MEMS传感器的采集孔16上。如图4所示，在该步骤中，首先在采集孔16周围涂抹粘结剂，粘结剂与过滤网11的粘结力大于过滤网11与薄膜14的结合力；然后揭开薄膜14将过滤网11转移粘接到采集孔16上。根据实际需要，过滤网11可以粘接到采集孔16的内侧或者外侧。该方法形成的过滤网11，网孔细密、均匀，并且良品率高。此外，该方法适用于大规模、工业化生产。在胶带的粘接面上形成过滤网11的方法有多种。图6示出了本专利技术实施例的一种在热解离胶带12的粘接面上形成过滤网11的方法，其包括：在热解离胶带12的粘接面上设置光刻胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法，其特征在于，包括以下步骤：在基材(14)上设置可解离胶带，在可解离胶带的粘接面上形成过滤网(11)；将所述过滤网(11)转印到薄膜(14)上，以形成自粘卷材(15)；将位于所述自粘卷材(15)上的所述过滤网(11)转移粘接到MEMS传感器的采集孔(16)上。

【技术特征摘要】
1.一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法，其特征在于，包括以下步骤：在基材(14)上设置可解离胶带，在可解离胶带的粘接面上形成过滤网(11)；将所述过滤网(11)转印到薄膜(14)上，以形成自粘卷材(15)；将位于所述自粘卷材(15)上的所述过滤网(11)转移粘接到MEMS传感器的采集孔(16)上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述过滤网(11)的网孔采用黄光微影方法或者纳米压印方法形成。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成过滤网(11)步骤中包括：在所述可解离胶带的粘接面上设置光刻胶；采用黄光微影方法对所述光刻胶进行刻蚀，以形成与所述过滤网(11)的骨架相匹配的第一镂空图形；在所述第一镂空图形内沉积结构材料；移除光刻胶以形成所述过滤网(11)。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成过滤网(11)步骤中包括：在所述可解离胶带的粘接面上沉积结构材料；在所述结构材料的表面上设置光刻胶；采用黄光微影方法对所述光刻胶进行刻蚀，以形成与所述过滤网(11)的网孔相匹配的第二镂空图形；根据第二镂空图形对所述结构材料进行刻蚀，以形成网孔；移除光刻胶以形成所述过滤网(11)。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹竣凱，周宗燐，邱冠勳，蔡孟錦，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37