The invention relates to a method for manufacturing stretchable flexible electronic devices, belonging to the flexible electronic field. Flexible medium / first patterned on rigid substrate metal alternating multilayer structure is formed, and then through the heat release from the tape on the multilayer structure on rigid base completely stripped, release the tape and then with multilayer heat to the stretchable substrate, heating the heat release tape can lose stickiness, can be flexible in electronic device substrate tension. Manufacturing method of flexible electronic device provided by the invention is not only simple, low cost, and has good quality, thin, flexible electronic devices with excellent performance, provides an effective method for the realization of flexible electronic large-scale industrial production.
【技术实现步骤摘要】
一种可拉伸柔性电子器件的制作方法
本专利技术属于柔性电子领域,具体涉及一种可拉伸柔性电子器件的制作方法。
技术介绍
柔性电子器件以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺,在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。常规的柔性电子器件制作步骤繁多,工艺复杂,使得其在大规模生产和推广中存在诸多限制。目前,柔性电子器件的制作方法主要有以下几种:FengX等(FengX,MeitlMA,BowenAM,etal.Competingfractureinkineticallycontrolledtransferprinting.Langmuir,2007,23:12555–12560)采用具有黏弹性的聚二甲基硅氧烷,即PDMS作为转移印章,通过控制印章的剥离速度来实现器件的转移印刷,该方法已成为目前可延展柔性器件的常规制备方法。Kim等(KimS,WuJA,CarlsonA,etal.Microstructuredelastomericsurfaceswithreversibleadhesionandexamplesoftheiruseindeterministicassemblybytransferprinting.ProcNatlAcadSciUSA,2010,107:17095–17100)采用了基于微结构的转印方法,此方法将传统印章替换为具有凸起微结构的表面的软印章(如金字塔结构),通过增加转印过程中界面黏附的调控来提高转移印刷的成功率。Saeidpourazar等(SaeidpourazarR,LiR,LiY,etal.Laser-drivenmi ...
【技术保护点】
一种可拉伸柔性电子器件的制作方法,包括以下步骤:步骤1:在刚性基底上制作图形化的柔性介质/金属交替形成的多层结构;步骤2:在步骤1得到的多层结构上粘附热释放胶带,然后剥离,即可将步骤1得到的多层结构转移到热释放胶带上;步骤3:将步骤2得到的带多层结构的热释放胶带粘附于可拉伸基底上,加热使热释放胶带的黏性消失,去除热释放胶带,即可得到可拉伸柔性电子器件。
【技术特征摘要】
1.一种可拉伸柔性电子器件的制作方法,包括以下步骤:步骤1:在刚性基底上制作图形化的柔性介质/金属交替形成的多层结构;步骤2:在步骤1得到的多层结构上粘附热释放胶带,然后剥离,即可将步骤1得到的多层结构转移到热释放胶带上;步骤3:将步骤2得到的带多层结构的热释放胶带粘附于可拉伸基底上,加热使热释放胶带的黏性消失,去除热释放胶带,即可得到可拉伸柔性电子器件。2.根据权利要求1所述的可拉伸柔性电子器件的制作方法,其特征在于,步骤1所述刚性基底为石英、玻璃、SiO2/Si或蓝宝石。3.根据权利要求1所述的可拉伸柔性电子器件的制作方法,其特征在于,步骤1所述刚性基底的轮廓算术平均偏差Ra=0.006~0.02,微观不平度十点高度Rz=0.05~0.1。4.根据权利要求1所述的可拉伸柔性电子器件的制作方法,其特征在于,步骤1所述刚性基底在使用前需经过如下的前处理过程:首先依次在酒精和丙酮溶...
【专利技术属性】
技术研发人员:林媛,颜卓程,潘泰松,陈昌勇,黄龙,薛苗苗,高敏,袁瑛,江家豪,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:四川,51
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