一种陶瓷基板真空移载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种陶瓷基板真空移载装置，包括底座，底座内设置有控制箱，底座上部焊接有安装座，安装座上铰接有摆动臂，摆动臂上部固定连接有转动圆盘，转动圆盘上端转动连接有移载臂总成，移载臂总成前端设置有安装孔，安装孔上侧和下侧分别连接有第一移载臂和第二移载臂，第一移载臂具有第一驱动机构，第二移载臂具有第二驱动机构，第一移载臂前端转动连接有第一承载支架，第一承载支架上设置有真空吸盘，第二移载臂前端转动连接有第二承载支架，第一承载支架上也设置有真空吸盘。陶瓷基板真空移载装置设置有两个单独驱动的移载臂，两个移载臂工作过程互不影响，在移载过程中，移载架能够同时进行真空吸附移载，也能够进行悬浮移载。

Vacuum moving device for ceramic substrate

The invention discloses a ceramic substrate vacuum transfer device, which comprises a base, a base is arranged in the control box, the upper part of the base is welded with a mounting seat mounting seat is hinged with a swinging arm, a swing arm is fixedly connected with the rotary disc and rotating disc is rotatably connected with transfer arm assembly, transfer arm assembly the front end is provided with a mounting hole, mounting hole of upper and lower sides are respectively connected with a first transfer arm and the second arm moving, the first transfer arm has a first driving mechanism, second transfer arm has second driving mechanism, the first shifting front arm is rotatably connected to the first bearing bearing bracket, the first bracket is provided with a vacuum chuck second carrying the front end of the arm is rotatably connected to the second bearing bracket, the first bearing bracket is also provided with vacuum suction. Ceramic substrate vacuum transfer device is provided with two independently driven shifting arm, two arm shifting process without mutual influence, in the transfer process, moving carrier can also transfer vacuum adsorption can be suspended, transfer.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板真空移载装置
：本专利技术涉及陶瓷基板运输设备领域，具体涉及一种陶瓷基板真空移载装置。
技术介绍
：由于陶瓷基板具有优良的导热性和气密性，能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用，例如陶瓷基板已被广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。依据陶瓷基板所使用的烧成温度的不同，其制程可分为低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板和高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板两种。低温共烧多层陶瓷基板的制造原理基本上是先将无机的氧化铝粉与约30％～50％的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作并予以压合，放置于小于850～900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。高温共烧多层陶瓷基板的生产制造过程与低温共烧多层陶瓷基板极为相似，主要的差异点在于高温共烧多层陶瓷基板的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，高温共烧多层陶瓷基板必须在高温1300～1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰等金属，最后再叠层烧结成型。可见无论是LTCC，还是HTCC，二者的制造技术基本相似，均需要将形成切割线的积层陶瓷基板生胚薄片进行烧结。在实际生产中，陶瓷基板的薄片结构在移载过程中十分易碎，传统的搬运机械已不适宜陶瓷基板的移载。
技术实现思路
：本专利技术的目的就是针对现有技术的不足，提供一种陶瓷基板真空移载装置。本专利技术的技术解决措施如下：一种陶瓷基板真空移载装置，包括底座，底座内设置有控制箱，底座上部焊接有安装座，安装座上铰接有摆动臂，摆动臂上部固定连接有转动圆盘，转动圆盘上端转动连接有移载臂总成，移载臂总成前端设置有安装孔，安装孔上侧和下侧分别连接有第一移载臂和第二移载臂，第一移载臂具有第一驱动机构，第二移载臂具有第二驱动机构，第一移载臂前端转动连接有第一承载支架，第一承载支架上设置有真空吸盘，第二移载臂前端转动连接有第二承载支架，第一承载支架上也设置有真空吸盘；真空吸盘包括主体部、连接部以及吸盘部,主体部与连接部通过紧固螺钉固定连接，吸盘部紧密套设在连接部上，主体部外部还连接有真空管路；主体部为中空结构，其内部设置有固定件，固定件下部具有托举件，固定件包括球头和设置在球头上部的管状部，球头和管状部均设置有通路，管状部穿出主体部与真空管路通过卡箍密闭连接，球头内部的通路向外延伸并与穿过连接部的真空吸管连接，真空吸管的末端位于吸盘部内，吸盘部的内表面为波浪状，吸盘部的外部为喇叭状；吸盘部的边缘还设置有除静电网。第一驱动机构和第二驱动机构与控制箱电连接；第一驱动机构为旋转液压马达，第二驱动机构为变频电机。底座为箱式底座，其内部还设置有为真空吸盘提供负压的真空泵，真空泵与控制箱电连接。第一承载支架和第二承载支架结构相同，均为叉子结构，包括两个叉腿以及连接叉腿的横梁部，叉腿上设置有均匀分布的真空吸盘2。第一承载支架和第二承载支架上还设置有喷气组件，喷气组件能够实现陶瓷基板的悬浮移载，喷气组件与供气泵连接，供气泵也设置在底座内。第一移载臂和第二移载臂均为空心结构，两者结构相同，均包括固定套筒和空心伸缩杆，固定套筒内部伸缩设置有空心伸缩杆。本专利技术的有益效果在于：陶瓷基板真空移载装置设置有两个单独驱动的移载臂，两个移载臂工作过程互不影响，在移载过程中，移载架能够同时进行真空吸附移载，也能够进行悬浮移载，提高了装置的适应性。附图说明：图1为本专利技术的结构示意图；图2本专利技术的侧视图；图3为真空吸盘的结构示意图。具体实施方式：为了使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做出详细的说明。如图1-3所示，陶瓷基板真空移载装置包括底座11，底座11内设置有控制箱，底座上部焊接有安装座12，安装座12上铰接有摆动臂13，摆动臂13上部固定连接有转动圆盘，转动圆盘上端转动连接有移载臂总成14，移载臂总成14前端设置有安装孔，安装孔上侧和下侧分别连接有第一移载臂15和第二移载臂16，第一移载臂15具有第一驱动机构，第二移载臂16具有第二驱动机构，第一移载臂15前端转动连接有第一承载支架17，第一承载支架17上设置有真空吸盘2，第二移载臂16前端转动连接有第二承载支架18，第一承载支架18上也设置有真空吸盘；真空吸盘2包括主体部23、连接部26以及吸盘部27,主体部23与连接部26通过紧固螺钉29固定连接，吸盘部27紧密套设在连接部26上，主体部23外部还连接有真空管路21；主体部23为中空结构，其内部设置有固定件24，固定件24下部具有托举件25，固定件24包括球头和设置在球头上部的管状部，球头和管状部均设置有通路，管状部穿出主体部23与真空管路21通过卡箍22密闭连接，球头内部的通路向外延伸并与穿过连接部26的真空吸管20连接，真空吸管20的末端位于吸盘部27内，吸盘部27的内表面为波浪状，吸盘部27的外部为喇叭状；吸盘部27的边缘还设置有除静电网28。第一驱动机构和第二驱动机构与控制箱电连接；第一驱动机构为旋转液压马达，第二驱动机构为变频电机。底座11为箱式底座，其内部还设置有为真空吸盘2提供负压的真空泵，真空泵与控制箱电连接。第一承载支架17和第二承载支架18结构相同，均为叉子结构，包括两个叉腿以及连接叉腿的横梁部，叉腿上设置有均匀分布的真空吸盘2。第一承载支架17和第二承载支架18上还设置有喷气组件，喷气组件能够实现陶瓷基板的悬浮移载，喷气组件与供气泵连接，供气泵也设置在底座11内。第一移载臂15和第二移载臂16均为空心结构，两者结构相同，均包括固定套筒和空心伸缩杆，固定套筒内部伸缩设置有空心伸缩杆。所述实施例用以例示性说明本专利技术，而非用于限制本专利技术。任何本领域技术人员均可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本专利技术的权利保护范围，应如本专利技术的权利要求所列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基板真空移载装置，其特征在于：包括底座(11)，底座(11)内设置有控制箱，底座上部焊接有安装座(12)，安装座(12)上铰接有摆动臂(13)，摆动臂(13)上部固定连接有转动圆盘，转动圆盘上端转动连接有移载臂总成(14)，移载臂总成(14)前端设置有安装孔，安装孔上侧和下侧分别连接有第一移载臂(15)和第二移载臂(16)，第一移载臂(15)具有第一驱动机构，第二移载臂(16)具有第二驱动机构，第一移载臂(15)前端转动连接有第一承载支架(17)，第一承载支架(17)上设置有真空吸盘(2)，第二移载臂(16)前端转动连接有第二承载支架(18)，第一承载支架(18)上也设置有真空吸盘；真空吸盘(2)包括主体部(23)、连接部(26)以及吸盘部(27),主体部(23)与连接部(26)通过紧固螺钉(29)固定连接，吸盘部(27)紧密套设在连接部(26)上，主体部(23)外部还连接有真空管路(21)；主体部(23)为中空结构，其内部设置有固定件(24)，固定件(24)下部具有托举件(25)，固定件(24)包括球头和设置在球头上部的管状部，球头和管状部均设置有通路，管状部穿出主体部(23)与真空管路(21)通过卡箍(22)密闭连接，球头内部的通路向外延伸并与穿过连接部(26)的真空吸管(20)连接，真空吸管(20)的末端位于吸盘部(27)内，吸盘部(27)的内表面为波浪状，吸盘部(27)的外部为喇叭状；吸盘部(27)的边缘还设置有除静电网(28)。...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板真空移载装置，其特征在于：包括底座(11)，底座(11)内设置有控制箱，底座上部焊接有安装座(12)，安装座(12)上铰接有摆动臂(13)，摆动臂(13)上部固定连接有转动圆盘，转动圆盘上端转动连接有移载臂总成(14)，移载臂总成(14)前端设置有安装孔，安装孔上侧和下侧分别连接有第一移载臂(15)和第二移载臂(16)，第一移载臂(15)具有第一驱动机构，第二移载臂(16)具有第二驱动机构，第一移载臂(15)前端转动连接有第一承载支架(17)，第一承载支架(17)上设置有真空吸盘(2)，第二移载臂(16)前端转动连接有第二承载支架(18)，第一承载支架(18)上也设置有真空吸盘；真空吸盘(2)包括主体部(23)、连接部(26)以及吸盘部(27),主体部(23)与连接部(26)通过紧固螺钉(29)固定连接，吸盘部(27)紧密套设在连接部(26)上，主体部(23)外部还连接有真空管路(21)；主体部(23)为中空结构，其内部设置有固定件(24)，固定件(24)下部具有托举件(25)，固定件(24)包括球头和设置在球头上部的管状部，球头和管状部均设置有通路，管状部穿出主体部(23)与真空管路(21)通过卡箍(22)密闭连接，球头内部的通路向外延伸并与穿过连接部(26...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶芳，
申请(专利权)人：佛山市华普瑞联机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44