【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板抗氧化层喷涂系统
:本专利技术涉及陶瓷基板生产设备
,具体涉及一种陶瓷基板抗氧化层喷涂系统。
技术介绍
:多层基板是采用将多个陶瓷基板相互层叠而形成的。多层陶瓷基板可具有各种形式的引线导体。对引线导体而言,例如,可在多层陶瓷基板的内部形成沿着预定陶瓷层之间界面延伸的内部导电膜或贯通预定陶瓷层的通孔导体,也可以形成沿着多层陶瓷基板的外表面延伸的外导电膜。多层陶瓷基板可用于在其上安装半导体芯片元件或其它芯片元件,也可用于这些电子元件之间的相互连接。引线导体可用于形成这些元件之间相互连接的电气通路。多层陶瓷基板也可用于,例如,在移动通信终端设备领域中的LCR混合高频器件;在计算机领域中的有源元件(例如,半导体IC芯片)以及无源元件(例如,电容器,电感器或电阻器)所构成的复合器件;或简单的半导体IC封装。特别是,多层陶瓷基板已广泛地应用于各种电子元件的制造,例如,功率放大器(PA)模块基板,射频(RF)二极管开关,滤波器,片状天线,各种封装器件和混合器件。多层陶瓷基板的耐氧化性较差,通常需要在其外表喷涂耐氧化层,传统的耐氧化层喷涂过程不连续,喷涂和转移过程存在较长时间间隔,降低生产效率。
技术实现思路
:本专利技术的目的就是针对现有技术的不足,提供一种陶瓷基板抗氧化层喷涂系统。本专利技术的技术解决措施如下:一种陶瓷基板抗氧化层喷涂系统,包括进料装置、真空吸附输送装置、接料小车、喷涂装置以及控制装置,进料装置位于真空吸附输送装置的起始端,用于将陶瓷基板送入真空吸附输送装置,接料小车位于真空吸附输送装置的末端,喷涂装置位于真空吸附输送装置的正下方,控制装 ...
【技术保护点】
一种陶瓷基板抗氧化层喷涂系统,其特征在于:包括进料装置(17)、真空吸附输送装置、接料小车(2)、喷涂装置(3)以及控制装置,进料装置(17)位于真空吸附输送装置的起始端,用于将陶瓷基板(15)送入真空吸附输送装置,接料小车(2)位于真空吸附输送装置的末端,喷涂装置(3)位于真空吸附输送装置的正下方,控制装置与进料装置(17)、真空吸附输送装置、接料小车(2)、喷涂装置(3)均为电联接;真空吸附输送装置包括第一驱动滚筒(110)和第二驱动滚筒(111),第一驱动滚筒(110)和第二驱动滚筒(111)上套设有皮带(12),皮带(12)上开设有均匀小孔,皮带(12)形成的环形空间内设置有真空箱(13),真空箱(13)上端与真空管路(141)连接,真空管路(141)与外部真空泵(14)连通;真空箱(13)下部开设有吸气孔,真空箱(13)的下部与皮带(12)相抵;真空箱(13)的侧壁上设置有压力表(131)以及泄气阀门(132);真空吸附输送装置的末端还设置有落料挡块(16)。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板抗氧化层喷涂系统,其特征在于:包括进料装置(17)、真空吸附输送装置、接料小车(2)、喷涂装置(3)以及控制装置,进料装置(17)位于真空吸附输送装置的起始端,用于将陶瓷基板(15)送入真空吸附输送装置,接料小车(2)位于真空吸附输送装置的末端,喷涂装置(3)位于真空吸附输送装置的正下方,控制装置与进料装置(17)、真空吸附输送装置、接料小车(2)、喷涂装置(3)均为电联接;真空吸附输送装置包括第一驱动滚筒(110)和第二驱动滚筒(111),第一驱动滚筒(110)和第二驱动滚筒(111)上套设有皮带(12),皮带(12)上开设有均匀小孔,皮带(12)形成的环形空间内设置有真空箱(13),真空箱(13)上端与真空管路(141)连接,真空管路(141)与外部真空泵(14)连通;真空箱(13)下部开设有吸气孔,真空箱(13)的下部与皮带(12)相抵;真空箱(13)的侧壁上设置有压力表(131)以及泄气阀门(132);真空吸附输送装置的末端还设置有落料挡块(16)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板抗氧化层喷涂系统,其特征在于:接料小车(2)包括车厢(24),车厢(24)由底板(244)、侧壁(242)以及上盖组成,底板(244)、侧壁(242)以及上盖形成车厢(24)的内部空间;车厢(24)下部四角设置有行走轮(25),行走轮(25)通过行走轴(29)以及安装架(28)固定在车厢(24)下部;车厢(24)的上盖上设置有多个伸缩机构(22),伸缩机构(22)上部安装有过渡滚筒机构(21),陶瓷基板(15)经由过渡滚筒机构(21)输送转移;伸缩机构(22)...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶芳,
申请(专利权)人:佛山市华普瑞联机电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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