一种全自动焊接机制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动焊接机，包括焊接机转盘、分割器、绕线机转盘、绕线机、脱模机构、芯片送料机构、夹线头摆线机构、切线头机构，所述绕线机上连接绕线机转盘，所述分割器上连接焊接机转盘，绕线机转盘位于焊接机转盘一侧，所述绕线机一侧具有控制箱，绕线机上具有芯片送料机构，芯片送料机构包括震动送料器、真空吸盘、芯片定位放置处、第二真空吸盘、气缸和电机，气缸位于真空吸盘顶部，芯片定位放置处顶部设置第二真空吸盘以及第二真空吸盘上具有气缸，芯片定位放置处与气缸之间具有同步带，同步带与电机连接。本发明专利技术一种全自动焊接机设计合理，使用方便，能够实现芯片的全自动焊接，大大提升了生产效率，适合广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动焊接机
本专利技术涉及一种焊接机，特别涉及一种全自动焊接机。
技术介绍
目前，现有市场缺乏适合芯片与线圈进行焊接的全自动焊接装置，对于人工依赖程度较高，劳动力成本较高，为此，我们提出一种全自动焊接机。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种全自动焊接机，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种全自动焊接机，包括焊接机转盘、分割器、绕线机转盘、绕线机、脱模机构、芯片送料机构、夹线头摆线机构、切线头机构，所述绕线机上连接绕线机转盘，所述分割器上连接焊接机转盘，绕线机转盘位于焊接机转盘一侧，所述绕线机一侧具有控制箱，绕线机上具有芯片送料机构，芯片送料机构包括震动送料器、真空吸盘、芯片定位放置处、第二真空吸盘、气缸和电机，气缸位于真空吸盘顶部，芯片定位放置处顶部设置第二真空吸盘以及第二真空吸盘上具有气缸，芯片定位放置处与气缸之间具有同步带，同步带与电机连接，所述芯片定位放置处一侧具有焊接机转盘，焊接机转盘上具有焊接平台，所述脱模机构包括绕线机摸头、推出线圈板、线圈、固定线头吸盘、模具，所述焊接机转盘上具有夹线头摆线机构和焊接机构，夹线头摆线机构包括驱动电机、夹线夹头子和真空吸盘C，夹线夹头子与驱动电机连接，夹线夹头子上具有汽缸，夹线夹头子的底部为焊接平台，所述焊接机构包括焊头、导轨和汽缸C，焊接机转盘能够转动焊接平台至焊头处，切线头机构包括刀片以及刀片上的气缸。进一步地，所述夹线头摆线机构的一侧具有排出汽缸，排出汽缸位于焊接平台的顶部和底部，焊接平台上的产品通过真空吸盘吸住再通过排出汽缸运出。进一步地，所述焊头通过滑块与导轨连接作上下滑动，焊头通过浮动接头与汽缸C连接。进一步地，所述芯片定位放置处的底部具有用于调整位置的气缸。进一步地，所述绕线机上具有防护罩。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术一种全自动焊接机设计合理，使用方便，通过设置焊接机转盘、分割器、绕线机转盘、绕线机、脱模机构、芯片送料机构、夹线头摆线机构、切线头机构，能够实现芯片以及线圈的全自动焊接，大大提升了生产效率，避免了人工操作，降低生产升本，应用前景广泛，适合广泛推广。【附图说明】图1为本专利技术一种全自动焊接机的整体结构示意图。图2为本专利技术一种全自动焊接机的绕线机整体结构示意图。图3为本专利技术一种全自动焊接机的焊接机转盘整体结构示意图。图4为本专利技术一种全自动焊接机的脱模机构结构示意图。图5为本专利技术一种全自动焊接机的芯片送料机构结构示意图。图6为本专利技术一种全自动焊接机的焊接机构结构示意图。图7为本专利技术一种全自动焊接机的夹线头摆线机构结构示意图。图8为本专利技术一种全自动焊接机的切线头机构结构示意图。图中：1、焊接机转盘；2、分割器；3、绕线机转盘；4、震动送料器；5、真空吸盘；6、电机；7、芯片定位放置处；8、气缸；9、浮动接头；10、导轨；11、滑块；12、焊头；13、驱动电机；14、夹线夹头子；15、刀片；16、气缸A；17、芯片；18、固定线头吸盘；19、线圈；20、推出线圈板；21、防护罩；22、绕线机；23、控制箱；24、绕线机；25、第二真空吸盘；26、模具；27、焊接平台；28、汽缸C。【具体实施方式】为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1-8所示，一种全自动焊接机，包括焊接机转盘1、分割器2、绕线机转盘3、绕线机24、脱模机构、芯片送料机构、夹线头摆线机构、切线头机构，所述绕线机24上连接绕线机转盘3，所述分割器2上连接焊接机转盘1，绕线机转盘3位于焊接机转盘1一侧，所述绕线机24一侧具有控制箱23，绕线机24上具有芯片送料机构，芯片送料机构包括震动送料器4、真空吸盘5、芯片定位放置处7、第二真空吸盘25、气缸8和电机6，气缸8位于真空吸盘5顶部，芯片定位放置处7顶部设置第二真空吸盘25以及第二真空吸盘25上具有气缸，芯片定位放置处7与气缸8之间具有同步带，同步带与电机6连接，所述芯片定位放置处7一侧具有焊接机转盘1，焊接机转盘1上具有焊接平台27，所述脱模机构包括绕线机摸头、推出线圈板20、线圈19、固定线头吸盘18、模具26，所述焊接机转盘1上具有夹线头摆线机构和焊接机构，夹线头摆线机构包括驱动电机13、夹线夹头子14和真空吸盘C，夹线夹头子14与驱动电机13连接，夹线夹头子14上具有汽缸，夹线夹头子14的底部为焊接平台27，所述焊接机构包括焊头12、导轨10和汽缸C28，焊接机转盘1能够转动焊接平台27至焊头12处，切线头机构包括刀片15以及刀片15上的气缸。焊接平台27上具有导线块，能够配合真空吸盘C进行线圈的固定。其中，所述夹线头摆线机构的一侧具有排出汽缸，排出汽缸位于焊接平台27的顶部和底部，焊接平台上的产品通过真空吸盘吸住再通过排出汽缸运出。夹线头摆线机构上应具有凸轮块，配合夹线夹头子14能够将线头间的间距进行调整缩小至指定宽度。其中，所述焊头12通过滑块11与导轨10连接作上下滑动，焊头12通过浮动接头9与汽缸C28连接。其中，所述芯片定位放置处7的底部具有用于调整位置的气缸。第二真空吸盘处25具有横向气缸，实现芯片的横向运输。其中，所述绕线机24上具有防护罩21。需要说明的是，本专利技术为一种全自动焊接机，该全自动焊接机整体结构采用焊接机转盘、分割器、绕线机转盘、绕线机、脱模机构、芯片送料机构、夹线头摆线机构、切线头机构，工作时，启动震动送料器工作，将芯片输送到一定位置，控制真空吸盘工作，将震动送料器上的芯片吸住，真空吸盘在气缸的作用下作上下运动，此时，芯片被抬起，芯片通过上方的电机以及同步带运送到芯片定位放置处，芯片定位放置处底部的气缸进行位置调整确定，然后芯片在第二真空吸盘的作用下被吸住，第二真空吸盘处的气缸作上下运动，配合横向气缸，将芯片抬起并运送至焊接平台，芯片在焊接平台放置完毕后，分割器上的焊接机转盘转动与绕线机的绕线机摸头中心对齐，绕线机摸头将绕好的线圈通过推出线圈板推入到模具上，完成线圈的转接工作，此时，夹线头摆线机构的夹线夹头子工作，通过驱动电机移动到线圈处，通过夹线夹头子上的气缸控制向下运动至线头位置，然后夹线夹头子同时夹住线头，夹住线头后，夹线夹头子上的气缸控制其上升往回移动，通过凸轮块能够将线头间的间距进行调整缩小至指定宽度，夹线夹头子上的气缸再次控制其向下移动，配合夹线夹头子，此处的真空吸盘C工作受真空吸力向两侧张开，线头下降时贴着导线块，正好落在吸盘和导线块之间，线头到位后真空吸盘C关闭，向内压缩将线头固定，此时气动的夹线夹头子张开，再由夹线夹头子处的气缸控制向上移动，完成将线头固定的动作。线头固定后，分割器上的焊接机转盘旋转到焊接机构的焊头处，通过焊头上的汽缸C上下控制运动，焊头快速高温后向下移动将线头焊接在焊接平台上的芯片上完成焊接工作，然后，分割器上的焊接机转盘旋转至切线头机构位置，切刀在切刀上的气缸控制下上下运动，切断多余线头，完成切线工作，切线完成后，分割器上的焊接机转盘再度旋转60度，此时，焊接平台上的产品通过真空吸盘吸住再通过汽缸抬起，配合横向的排出气缸，实现移动推出焊接好的芯片和线圈，完成流程，保证该一种全自动焊接机的使用效益。以上显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动焊接机，包括焊接机转盘(1)、分割器(2)、绕线机转盘(3)、绕线机(24)、脱模机构、芯片送料机构、夹线头摆线机构、切线头机构，其特征在于：所述绕线机(24)上连接绕线机转盘(3)，所述分割器(2)上连接焊接机转盘(1)，绕线机转盘(3)位于焊接机转盘(1)一侧，所述绕线机(24)一侧具有控制箱(23)，绕线机(24)上具有芯片送料机构，芯片送料机构包括震动送料器(4)、真空吸盘(5)、芯片定位放置处(7)、第二真空吸盘(25)、气缸(8)和电机(6)，气缸(8)位于真空吸盘(5)顶部，芯片定位放置处(7)顶部设置第二真空吸盘(25)以及第二真空吸盘(25)上具有气缸，芯片定位放置处(7)与气缸(8)之间具有同步带，同步带与电机(6)连接，所述芯片定位放置处(7)一侧具有焊接机转盘(1)，焊接机转盘(1)上具有焊接平台(27)，所述脱模机构包括绕线机摸头、推出线圈板(20)、线圈(19)、固定线头吸盘(18)、模具(26)，所述焊接机转盘(1)上具有夹线头摆线机构和焊接机构，夹线头摆线机构包括驱动电机(13)、夹线夹头子(14)和真空吸盘C，夹线夹头子(14)与驱动电机(13)连接，夹线夹头子(14)上具有汽缸，夹线夹头子(14)的底部为焊接平台(27)，所述焊接机构包括焊头(12)、导轨(10)和汽缸C(28)，焊接机转盘(1)能够转动焊接平台(27)至焊头(12)处，切线头机构包括刀片(15)以及刀片(15)上的气缸。...

【技术特征摘要】
1.一种全自动焊接机，包括焊接机转盘(1)、分割器(2)、绕线机转盘(3)、绕线机(24)、脱模机构、芯片送料机构、夹线头摆线机构、切线头机构，其特征在于：所述绕线机(24)上连接绕线机转盘(3)，所述分割器(2)上连接焊接机转盘(1)，绕线机转盘(3)位于焊接机转盘(1)一侧，所述绕线机(24)一侧具有控制箱(23)，绕线机(24)上具有芯片送料机构，芯片送料机构包括震动送料器(4)、真空吸盘(5)、芯片定位放置处(7)、第二真空吸盘(25)、气缸(8)和电机(6)，气缸(8)位于真空吸盘(5)顶部，芯片定位放置处(7)顶部设置第二真空吸盘(25)以及第二真空吸盘(25)上具有气缸，芯片定位放置处(7)与气缸(8)之间具有同步带，同步带与电机(6)连接，所述芯片定位放置处(7)一侧具有焊接机转盘(1)，焊接机转盘(1)上具有焊接平台(27)，所述脱模机构包括绕线机摸头、推出线圈板(20)、线圈(19)、固定线头吸盘(18)、模具(26)，所述焊接机转盘(1)上具有夹线头摆线机构和焊接机构，夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：李火根，
申请(专利权)人：深圳市银达通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44