全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构制造技术

本发明专利技术涉及一种全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构，包括压合头，其结构为：包括压合头本体，所述压合头本体上安装有调节螺栓，所述压合头本体底部前端面和后端面设置有斜面，所述压合头本体的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽。本发明专利技术结构紧凑、合理，操作方便，通过焊枪机构的作用，可以方便的完成摄像头上的焊接工作。本发明专利技术所述的焊头，即压合头采用石墨烯材料制作，在焊接和压合过程中，不容易生发生点锡搭桥、漏点、焊接搭桥等现象，工作效率高，热传导率高，不占锡。

【技术实现步骤摘要】
全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构
本专利技术涉及焊接设备
，尤其是一种用于焊接全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构。
技术介绍
现有技术中，触点、触头之间的焊接一般采用手动焊接，需要人工逐个进行点焊，点焊之后进行按压，其工作可靠性差，工作效率低。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构，从而可以方便的完成摄像头的焊接工作，工作效率高，出错率小。本专利技术所采用的技术方案如下：一种全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构，包括压合头，其结构为：包括压合头本体，所述压合头本体上安装有调节螺栓，所述压合头本体底部前端面和后端面设置有斜面，所述压合头本体的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽。作为上述技术方案的进一步改进：所述压合头本体的底部间隔设置有1-30个内凹圆弧槽。所述压合头本体底部相邻两个内凹圆弧槽之间的间距为0.1mm-3mm。所述压合头本体采用石墨烯材料。本专利技术的有益效果如下：本专利技术结构紧凑、合理，操作方便，通过焊枪机构的作用，可以方便的完成摄像头上的焊接工作。本专利技术所述的焊头，即压合头采用石墨烯材料制作，在焊接和压合过程中，不容易生发生点锡搭桥、漏点、焊接搭桥等现象，工作效率高，热传导率高，不占锡。附图说明图1为本专利技术焊枪机构的结构示意图。图2为本专利技术焊枪机构另一视角的结构示意图。图3为本专利技术触点压合头组件的结构示意图。图4为本专利技术压合头的结构示意图。图5为本专利技术压合头的主视图。其中：201、机箱；202、第一滑块；203、架子；204、支撑架；205、摄像头；206、圆盘；207、触点焊头组件；208、触点压合头组件；209、固定板；210、升降气缸；211、第二开孔；212、固定块；213、“7”字形板；214、第二滑块；215、连接框架；216、“L”形板；217、压合头；218、压合头本体；219、调节螺栓；220、内凹圆弧槽。具体实施方式下面结合附图，说明本专利技术的具体实施方式。如图4和图5所示，本实施例的全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构，包括压合头7，其结构为：包括压合头本体218，压合头本体218上安装有调节螺栓219，压合头本体218底部前端面和后端面设置有斜面，压合头本体218的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽220。压合头本体218的底部间隔设置有1-30个内凹圆弧槽220。压合头本体218底部相邻两个内凹圆弧槽220之间的间距为0.1mm-3mm。压合头本体218采用石墨烯材料。如图1、图2和图3所示，焊枪机构的结构为：机箱201，机箱201的后端安装有固定板209，固定板209的前部间隔安装有多个升降气缸210和多条导轨，升降气缸210的输出端分别安装触点焊头组件207和触点压合组件208；固定板209的后端安装有与纵向滑移机构3配合的第一滑块202，第一滑块202中部开有第二开孔211；固定板209的一侧还安装有支撑架204，支撑架204上部通过架子203安装摄像头205，支撑架204下部固定有圆盘206，摄像头205对准圆盘206的孔，摄像头205与工件安装位置对接。触点压合头组件208的结构为：包括“7”字形板213，“7”字形板213的后端安装第二滑块214，“7”字形板213的顶部安装有与升降气缸210连接的柱子；“7”字形板213的前端固定有连接框架215，连接框架215的前端固定有“L”形板216，“L”形板216上部安装圆柱体结构221，“L”形板216底部通过连接架222安装触点焊头223，触点焊头223的结构为：包括圆柱体焊头225，圆柱体焊头225中部开有圆孔224，圆柱体焊头225的底部间隔排列有多个焊针226。实际使用过程中，将工件安装吸盘上，通过第一横向滑移机构调整工件所在位置，然后通过第二横向滑移机构和纵向滑移机构调整好焊枪机构所在位置，摄像头205首先摄像进行对簿，工件是否摆正，若不正，进行调整，当工件定位完毕后，启动焊枪机构，首先用触点焊头223对工件同时进行八个点进行点焊，然后利用压合头217对已经点焊的工件焊锡处进行压合。同时完成一排多个点焊工作，工作效率高，不会出现点锡搭桥，漏点的问题。以上描述是对本专利技术的解释，不是对专利技术的限定，本专利技术所限定的范围参见权利要求，在本专利技术的保护范围之内，可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构，其特征在于：包括压合头(7)，其结构为：包括压合头本体(218)，所述压合头本体(218)上安装有调节螺栓(219)，所述压合头本体(218)底部前端面和后端面设置有斜面，所述压合头本体(218)的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽(220)。

【技术特征摘要】
1.一种全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构，其特征在于：包括压合头(7)，其结构为：包括压合头本体(218)，所述压合头本体(218)上安装有调节螺栓(219)，所述压合头本体(218)底部前端面和后端面设置有斜面，所述压合头本体(218)的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽(220)。2.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备用石墨烯焊头结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：施洪明，
申请(专利权)人：无锡市雷克莱特电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32