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一种慢走丝线切割机床制备电解电极的方法技术

技术编号:15485770 阅读:212 留言:0更新日期:2017-06-03 03:13
本发明专利技术公开了一种慢走丝线切割机床制备微细电解电极的方法,采用慢走丝线切割机床对导电金属块端面进行横向和纵向切割加工后封装绝缘液体胶,对绝缘液体胶进行打磨处理后形成具有形状规则可控、大面积阵列的微细电解电极。通过控制线切割加工参数,制备出切割深度和切割横向、纵向宽度可调的微细电解电极,其切割深度不超过1mm,切割形成图形的边长不低于50um。用绝缘液体胶对切割的导电金属块端面进行封装和打磨,形成具有导电和不导电相间的大面积阵列电解电极。线切割制备的微细电解电极其电阻阻值不超过0.5欧姆。本发明专利技术的制备工艺简单、制备效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种慢走丝线切割机床制备电解电极的方法
本专利技术属于微电极
,具体涉及一种用慢走丝线切割机床制备微细电解电极的方法。
技术介绍
机械机构运转过程中的摩擦磨损是产品失效的主要原因,摩擦引起的人类资源消耗大于30%,大约80%的机械零部件失效是由于各种磨损造成的,每年机械零部件的失效带来的经济损失达到千亿元。表面织构技术就是在摩擦副表面上加工出具有一定尺寸、形状和排列的微小凹坑或凸起阵列,以改善摩擦副表面摩擦学性能,有效降低摩擦和磨损的目的,提高摩擦副使用性能和寿命,基于此采用电解方法表面织构时其电解电极制作是至关重要的。
技术实现思路
针对现有技术中存在的电解加工时微细工具电极制作问题,本专利技术提供一种慢走丝线切割机床制备电解电极的方法。本专利技术的技术方案如下:本专利技术提供一种慢走丝线切割机床制备微细电解电极的方法,采用慢走丝线切割机床对导电金属块端面进行横、纵向切割加工后封装绝缘液体胶,对绝缘液体胶打磨处理,形成具有形状规则可控、大面积阵列微细电解电极。进一步,通过控制线切割加工切割间隙、切割电流和切割轨迹等参数制备出切割深度和切割横纵向宽度可调的微细电解电极,其切割深度不超过1mm,切割形成图形的边长不低于50um。进一步,用绝缘液体胶对切割的导电金属块端面进行封装和打磨,形成具有导电和不导电相间的大面积阵列电解电极。进一步,线切割制备的微细电解电极其电阻阻值不超过0.5欧姆。进一步,采用线切割制备的微细电解电极形状可以是方形,还可以三角形、菱形和沟槽形。进一步,采用线切割制备的微细电解电极可以是平面型,还可以是圆弧型。进一步,该方法具体包括如下步骤:步骤1:将导电金属块表面浸入超声波设备液体中清洗至少30min;步骤2:将清洗的导电金属块安装在慢走丝线切割机床上对其端面进行切割加工,保证端面和工作台的平行度误差不超过0.01mm;步骤3:编制数控程序利用慢走丝切割机床对导电金属块端面进行横向和纵向切割,切割电流不超过1A,切割深度不超过1mm,切割形成图形的边长不低于50um;步骤4:将切割后的导电金属块超声波清洗不低于1小时,然后用绝缘液体胶对端面进行封装,其胶凝固时间不低于24小时;步骤5:将端面进行打磨处理,直至封装胶表面和导电金属块端面平面一致,其平面度误差不大于0.01mm。本专利技术的有益效果如下:采用本专利技术提供的技术方案,与已有的公知技术相比,具有如下显著效果:(1)本专利技术的一种慢走丝线切割制备电解电极的方法,通过控制其切割参数可实现横纵向宽度可调的阵列电极,加工灵活方便,适用性更好;(2)本专利技术的一种慢走丝线切割制备电解电极的方法,通过切割后进行绝缘胶封装,然后将阵列电极加工面磨平,形成具有导电和绝缘间隔的大面积阵列电极,为电解加工表面微小凹坑阵列结构提供了技术保证,降低了加工成本,提高了加工效率。(3)本专利技术的一种慢走丝线切割制备电解电极的方法,其制备的阵列电极可以是方形、三角形、菱形或沟槽形,满足了不同表面织构情况。(4)本专利技术的一种慢走丝线切割制备电解电极的方法,制备工艺相比简单、通用性好,具有广泛的应用前景。本专利技术的制备工艺简单、制备效率高,有着广泛的应用前景。附图说明图1是实施例中慢走丝线切割走刀路径示意图;图2是实施例中慢走丝线切割的阵列电极示意图;图3是实施例中封胶打磨的阵列电解电极示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细说明。本专利技术一种慢走丝线切割机床制备微细电解电极的方法,采用慢走丝线切割机床对导电金属块端面进行横、纵向切割加工后封装绝缘液体胶,对绝缘液体胶打磨处理,形成具有形状规则可控、大面积阵列微细电解电极。走丝线切割走刀路径如图1所示。通过控制线切割加工切割间隙、切割电流和切割轨迹等参数制备出切割深度和切割横纵向宽度可调的微细电解电极,其切割深度不超过1mm,切割形成图形的边长不低于50um。慢走丝线切割的阵列电极如图2所示。用绝缘液体胶对切割的导电金属块端面进行封装和打磨,形成具有导电和不导电相间的大面积阵列电解电极。封胶打磨的阵列电解电极如图3所示。线切割制备的微细电解电极其电阻阻值不超过0.5欧姆。采用线切割制备的微细电解电极形状可以是如图2所示的方形,还可以是三角形、菱形和沟槽形。采用线切割制备的微细电解电极可以是平面型,还可以是圆弧型。实施例一:本专利技术利用慢走丝线切割机床对导电金属块进行微细切割加工,从而制作微细电解电极,具体包括如下步骤:1、在超声波设备容器中加入水基性溶剂,将导电金属块置于其中清洗至少30min,取出吹干。2、将清洗的导电金属块用精密夹具安装在慢走丝线切割机床上,用精密检测仪器对导电金属块端面进行平行度检测,调整其端面与工作台的平行度误差不超过0.01mm;3、根据慢走丝线切割特点,编制程序通过控制切割间隙、切割电流和切割轨迹等参数对导电金属块端面进行横纵向切割,切割时电流不超过1A,切割深度不超过1mm,切割形成图形的边长不低于50um;4、将切割后的导电金属块超声波清洗不低于1小时,取出吹干,然后采用绝缘液体胶对端面进行封装,其胶凝固时间不低于24小时;5、将端面进行打磨处理,直至封装胶表面和导电金属块端面平面一致,其平面度误差不大于0.01mm。实施例二:本专利技术利用对慢走丝线切割机床加工的阵列电极进行绝缘胶封装,具体包括如下步骤为:1.在超声波设备中加入丙酮或酒精,将切割后的阵列电极置于设备中清洗至少30分钟,取出吹干;2.将阵列电极放于标准平台上倒置,取浓度不超过15%的环氧树脂绝缘胶进行封装,封装时阵列电极工作面的绝缘胶厚度不得超过20um;3.将封装后的绝缘胶置于空气中至少24小时,保证其晾干和封装完全;4.将封装后的阵列电极采用微细砂纸将端面绝缘胶处理掉,处理时保证阵列电极端面与砂纸结合完全。综上所述,本专利技术利用慢走丝线切割机床对导电金属块进行微细切割加工,从而在导电金属块表面形成具有形状规则可控的电解电极。其制备方法步骤为:(1)将导电金属块表面浸入超声波设备液体中清洗至少30min;(2)将清洗的导电金属块安装在慢走丝线切割机床上对其端面进行切割加工,保证端面和工作台的平行度误差不超过0.01mm;(3)编制数控程序利用慢走丝切割机床对导电金属块端面进行横纵向切割,切割电流不超过1A,切割深度不超过1mm;切割形成图形的边长不低于50um;(4)将切割后的导电金属块超声波清洗不低于1小时,然后用绝缘液体胶对端面进行封装,其胶凝固时间不低于24小时;(5)将端面进行打磨处理,直至封装胶表面和导电金属块端面平面一致,其平面度误差不大于0.01mm。此方法制备工艺简单、制备效率高等特点,有着广泛的应用前景。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种慢走丝线切割机床制备电解电极的方法

【技术保护点】
一种慢走丝线切割机床制备微细电解电极的方法,其特征在于:采用慢走丝线切割机床对导电金属块端面进行横向和纵向切割加工后封装绝缘液体胶,对绝缘液体胶进行打磨处理后形成具有形状规则可控、大面积阵列的微细电解电极。

【技术特征摘要】
1.一种慢走丝线切割机床制备微细电解电极的方法,其特征在于:采用慢走丝线切割机床对导电金属块端面进行横向和纵向切割加工后封装绝缘液体胶,对绝缘液体胶进行打磨处理后形成具有形状规则可控、大面积阵列的微细电解电极。2.根据权利要求1所述的慢走丝线切割机床制备微细电解电极方法,其特征在于:通过控制线切割加工参数,制备出切割深度和切割横向、纵向宽度可调的微细电解电极,其切割深度不超过1mm,切割形成图形的边长不低于50um,所述线切割加工参数包括切割间隙、切割电流和切割轨迹。3.根据权利要求1所述的慢走丝线切割机床制备微细电解电极方法,其特征在于:用绝缘液体胶对切割的导电金属块端面进行封装和打磨,形成具有导电和不导电相间的大面积阵列电解电极。4.根据权利要求1所述的慢走丝线切割机床制备微细电解电极方法,其特征在于:线切割制备的微细电解电极其电阻阻值不超过0.5欧姆。5.根据权利要求1所述的慢走丝线切割机床制备微细电解电极方法,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹飞鸿蒋丽伟何亚峰吴小锋陈勇将孟浩东
申请(专利权)人:常州工学院
类型:发明
国别省市:江苏,32

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