温湿度传感器组件及消毒柜制造技术

技术编号:15479983 阅读:164 留言:0更新日期:2017-06-02 21:18
本发明专利技术公开一种温湿度传感器组件及消毒柜,其中,温湿度传感器组件包括:盒体,具有容腔及与所述容腔连通的敞口,所述容腔的壁面上开设有安装孔;盖体,盖合在所述敞口上;以及温湿度传感元件,包括板状的芯片及设于所述芯片一板面的探头;所述温湿度传感元件设于所述容腔内,所述探头嵌设于所述安装孔,所述芯片与所述容腔的壁面密封配合本发明专利技术温湿度传感器组件可保证相应的检测精度,并且具备较高的实用性。

Temperature and humidity sensor assembly and sterilizing cabinet

The invention discloses a temperature humidity sensor component and disinfection cabinet, the temperature and humidity sensor assembly includes a box body with a cavity and is communicated with the cavity opening, the cavity wall is provided with a mounting hole; the cover body is covered on the opening; and temperature and humidity sensor probe, including chip and a plate of the chip surface; the temperature and humidity sensing element is arranged in the cavity, wherein the probe is inserted in the mounting hole, the chip and the cavity wall seal with the detection accuracy of the invention of temperature and humidity sensor module. The corresponding certificate, and has high practicability.

【技术实现步骤摘要】
温湿度传感器组件及消毒柜
本专利技术涉及消毒装置领域,特别涉及一种温湿度传感器组件及消毒柜。
技术介绍
现有的消毒柜,为了提高消毒的效率,需要同时对消毒柜内的温度及湿度进行检测。现有的温度传感器及湿度传感器一般呈分体设置并且通过较长的电连接线与相应的控制芯片相连,如此安装较为不便。作为一种改进,现提出的一种将温度传感器、湿度传感器以及控制芯片一体设置的温湿度传感器组件,安装时,温湿度传感器组件设于消毒柜的内胆上,但温湿度传感器组件的探头及芯片均与消毒柜内的空气接触,由于芯片易受热辐射及空气湿度的影响,导致温湿度传感器组件检测精度低,进而实用性差。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种温湿度传感器组件,旨在解决现有的温湿度传感器组件检测精度较低的技术问题。为实现上述目的,本专利技术提出的温湿度传感器组件,包括:盒体,具有容腔及与所述容腔连通的敞口,所述容腔的壁面上开设有安装孔;盖体,盖合在所述敞口上;以及,温湿度传感元件,包括板状的芯片及设于所述芯片一板面的探头;所述温湿度传感元件设于所述容腔内,所述探头嵌设于所述安装孔,所述芯片与所述容腔的壁面密封配合。优选地,所述容腔具有底壁面及与所述底壁面的侧边相连的侧壁面,所述底壁面上开设有所述安装孔,且所述底壁面上设有环绕所述安装孔的凸筋。优选地,所述芯片为矩形,所述探头偏心设置在所述芯片上;所述底壁面于所述凸筋的外侧设有凸条,所述芯片的形心在所述底壁面上的投影位于所述凸条与凸筋之间。优选地,所述侧壁面上设有多个肋条,所述肋条的长度方向与所述容腔的深度方向一致,所述芯片的边缘与所述肋条抵接。优选地,所述容腔具有底壁面及与所述底壁面的侧边相连的侧壁面,所述底壁面上开设有所述安装孔;所述盖体朝向所述底壁面的一面设有抵接柱,所述抵接柱与所述芯片抵接。优选地,所述侧壁面的横截面为矩形,所述盖体的向所述底壁面的一面设有四个定位柱,四个所述定位柱分别卡接在所述侧壁面的四个转角处。优选地,所述盒体的外壁面邻近所述敞口处垂直设有环形凸缘,环形凸缘的相对两端分别设有第一固定孔;所述盖体与所述环形凸缘贴合,且所述盖体上设有与所述第一固定孔适配的第二固定孔;所述温湿度传感器组件还包括胶垫,所述胶垫贴合设置在所述环形凸缘背离所述盖体一面,所述胶垫设有与所述盒体外形适配的过孔,以及与所述第一固定孔适配的第三固定孔。优选地,所述温湿度传感器组件还包括:连接器;以及,电连接线,一端与所述连接器相连,另一端与所述芯片相连;所述盖体上设有供所述电连接线穿设的过线槽。优选地,所述温湿度传感器组件还包括填充于所述芯片与所述容腔的壁面之间的密封胶。本专利技术还提出一种消毒柜,包括温湿度传感器组件,所述温湿度传感器组件包括:盒体,具有容腔及与所述容腔连通的敞口,所述容腔的壁面上开设有安装孔;盖体,盖合在所述敞口上;以及,温湿度传感元件,包括板状的芯片及设于所述芯片一板面的探头;所述温湿度传感元件设于所述容腔内,所述探头嵌设于所述安装孔,所述芯片与所述容腔的壁面密封配合。本专利技术温湿度传感器组件通过将温湿度传感元件封装在盒体的容腔内,芯片与容腔的壁面密封配合,仅探头经安装孔露出,由此,很好地隔离了待检测空间的空气与芯片,保证了温湿度传感器组件的检测精度,继而提高了温湿度传感器组件的实用性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术温湿度传感器组件一实施例的结构示意图;图2为图1中温湿度传感器组件爆炸结构示意图;图3为图1中温湿度传感器组件俯视示意图;图4为图3中沿IV-IV线的剖面结构示意图;图5为图1中温湿度传感器组件另一角度的爆炸结构示意图;图6为图5中结构的剖面结构示意图;图7为图5中盒体与环形凸缘的结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称标号名称1盒体161第一固定孔32探头10容腔2盖体4胶垫11敞口21抵接柱41过孔12安装孔22定位柱42第三固定孔13凸筋23第二固定孔5连接器14凸条24过线槽6电连接线15肋条3温湿度传感元件16环形凸缘31芯片本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。需要说明,若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种温湿度传感器组件。在本专利技术实施例中,如图1至图4所示,该温湿度传感器组件包括:盒体1,具有容腔10及与容腔10连通的敞口11,容腔10的壁面上开设有安装孔12;盖体2,盖合在敞口11上;以及,温湿度传感元件3,包括板状的芯片31及设于芯片31一板面的探头32;温湿度传感元件3设于容腔10内,探头32嵌设于安装孔12,芯片31与容腔10的壁面密封配合。在本实施例中,盒体1与盖体2配合用以封装温湿度传感器组件,盒体1与盖体2之间及可以直接固定,如卡扣或螺钉等固定,也可以通过第三个部件固定,例如消毒柜的内胆。一般的,为了使温湿度传感器组件的结构紧凑,盒体1的容腔10形状与温湿度传感器组件的外形相适配,特别是要与芯片31的形状适配。温湿度传感器组件的芯片31具体体现为一电路板,其上设置有控制电路、集成电路等必要的电路与元器件。探头32常见的类型为电容型或电阻型。芯片31与容腔10壁面的密封可以采用隔热隔湿的密封圈密封,也可以采用胶水,如树脂胶水密封,可以理解的是,芯片31也可以直接与容腔10的壁面密封。本专利技术温湿度传感器组件通过将温湿度传感元件3封装在盒体1的容腔10内,芯片31与容腔10的壁面密封配合,仅探头32经安装孔12露出,由此,很好地隔离了待检测空间的空气与芯片31,保证了温湿度传感器组件的检测精度,继而提高了温湿度传感器组件的实用性。进一步地,容腔10具有底壁面(未标示)及与底壁面的侧边相连的侧壁面(未标示),底壁面上开设有安装孔12,且底壁面上设有环绕安装孔12的凸筋13。在本实施例中,通过设置凸筋13,一方面便于设置用以密封芯片31与容腔10壁面的密封件如密封圈或胶水,在采用胶水的实施例中,本文档来自技高网...
温湿度传感器组件及消毒柜

【技术保护点】
一种温湿度传感器组件,其特征在于,包括:盒体,具有容腔及与所述容腔连通的敞口,所述容腔的壁面上开设有安装孔;盖体,盖合在所述敞口上;以及,温湿度传感元件,包括板状的芯片及设于所述芯片一板面的探头;所述温湿度传感元件设于所述容腔内,所述探头嵌设于所述安装孔,所述芯片与所述容腔的壁面密封配合。

【技术特征摘要】
1.一种温湿度传感器组件,其特征在于,包括:盒体,具有容腔及与所述容腔连通的敞口,所述容腔的壁面上开设有安装孔;盖体,盖合在所述敞口上;以及,温湿度传感元件,包括板状的芯片及设于所述芯片一板面的探头;所述温湿度传感元件设于所述容腔内,所述探头嵌设于所述安装孔,所述芯片与所述容腔的壁面密封配合。2.如权利要求1所述的温湿度传感器组件,其特征在于,所述容腔具有底壁面及与所述底壁面的侧边相连的侧壁面,所述底壁面上开设有所述安装孔,且所述底壁面上设有环绕所述安装孔的凸筋。3.如权利要求2所述的温湿度传感器组件,其特征在于,所述芯片为矩形,所述探头偏心设置在所述芯片上;所述底壁面于所述凸筋的外侧设有凸条,所述芯片的形心在所述底壁面上的投影位于所述凸条与凸筋之间。4.如权利要求3所述的温湿度传感器组件,其特征在于,所述侧壁面上设有多个肋条,所述肋条的长度方向与所述容腔的深度方向一致,所述芯片的边缘与所述肋条抵接。5.如权利要求1所述的温湿度传感器组件,其特征在于,所述容腔具有底壁面及与所述底壁面的侧边相连的侧壁面,所述底壁面上开设有所述安装孔;所述盖体朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员:宣璐刘宇飞袁金江侯邦斌李定艳
申请(专利权)人:广东美的厨房电器制造有限公司美的集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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