The utility model provides a rear shell of a terminal and a terminal thereof. The shell of the utility model comprises a terminal: after the shell body and protruding type heat dissipation structure; the convex type radiating structure is arranged on the outer surface of the shell body after the surface area of the outer surface of the shell body; the increase for convex radiating structure, to increase the heat dissipation area. The rear shell and the terminal of the terminal provided by the utility model increase the radiating area, reduce the temperature of the surface of the mobile phone, guarantee the normal operation of the functional device in the terminal and improve the user's using experience.
【技术实现步骤摘要】
终端的后壳及终端
本技术涉及通信工程技术,尤其涉及一种终端的后壳及终端。
技术介绍
随着手机功能的不断增多,手机主控芯片(CPU)的工作频率不断提高,使得手机的整体功耗急剧的增大,从而产生的热量也在不断的增多。另外,手机中还有其它的发热源,包括电源模块、射频发射模块、存储器模块、音频功放模块等。上述发热源在负荷较大的情况下都会产生大量的热量。同时随着手机产品在追求极致外观、特色外观驱使下,手机逐渐趋于超薄化,从而降低了手机整个腔体中的有效空气流动,使得手机内部热量传导到手机表面,高热量影响了手机内部功能器件的工作性能和用户的体验。现有技术中,有以下几种手机散热方法。一种散热方法是在手机主要热源区域增加导热材料,使得主要热源的热量能够迅速传导到手机外部,同时在手机外壳的内侧铺贴大量的散热膜材料,以降低某个热点的绝对温度,但是该种散热方法成本比较高。另一种散热方法通过软件程序实现,比如当检测到手机CPU芯片的温度达到某个值时,强行降低CPU的工作频率,从而降低CPU芯片的功耗,达到减少热量产生的目的,但是该种散热方法会降低手机的工作性能,比如出现手机卡顿现象。
技术实现思路
本技术提供一种终端的后壳及终端,以克服现有技术中的手机散热方法成本较高且影响终端正常工作的技术问题。本技术提供一种终端的后壳,包括:后壳本体和凸起型散热结构;其中,所述凸起型散热结构设置在所述后壳本体的外表面上;所述凸起型散热结构用于增加所述外表面的表面积,以增加散热面积。如上所述的后壳,所述凸起型散热结构为如下凸起结构中的任一或组合:凸点、凸条。如上所述的后壳,所述凸起型散热结构均布在所述后壳本 ...
【技术保护点】
一种终端的后壳,其特征在于,包括:后壳本体和凸起型散热结构;其中,所述凸起型散热结构设置在所述后壳本体的外表面上;所述凸起型散热结构用于增加所述外表面的表面积,以增加散热面积。
【技术特征摘要】
1.一种终端的后壳,其特征在于,包括:后壳本体和凸起型散热结构;其中,所述凸起型散热结构设置在所述后壳本体的外表面上;所述凸起型散热结构用于增加所述外表面的表面积,以增加散热面积。2.根据权利要求1所述的后壳,其特征在于,所述凸起型散热结构为如下凸起结构中的任一或组合:凸点、凸条。3.根据权利要求2所述的后壳,其特征在于,所述凸起型散热结构均布在所述后壳本体的外表面上。4.根据权利要求3所述的后壳,其特征在于,所述凸起型散热结构为凸点,多个所述凸点按照多行多列的形式排布在所述后壳本体的外表面上。5.根据权利要求4所述的后壳,其特征在于,相邻两行之间的行间距介于1mm与3mm之间,相邻两列之间的列间距介于1mm与3mm之间。6.根据权利要求3或4所述的后壳,其特征在于,所述凸点的形状为如下中的任一:半球体、多边形柱体。7.根据权利要求6所述的后壳,其特征在于,所述凸点的最大截面积介于0.1mm2与0.25mm2之间,所述凸点的...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵凯,
申请(专利权)人:深圳众思科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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