壳体及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，公开了一种壳体及电子设备。本实用新型专利技术中，该壳体包含：壳本体以及与壳本体固定连接的支架，其中，支架与壳本体之间形成腔体，腔体内填充冷却胶。与现有技术相比，本实用新型专利技术实施方式通过设置与壳本体固定连接的支架，支架与壳本体的空腔内填充冷却胶，使得电子设备内的温度大大降低，从而实现了电子设备快速散热的目的。

Shell and electronic equipment

The utility model relates to the technical field of electronic equipment, and discloses a shell and an electronic device. In the utility model, the shell comprises a shell body and a bracket fixedly connected with the shell body, wherein, a cavity is formed between the bracket and the shell body, and a cooling glue is filled in the cavity. Compared with the prior art, the utility model by way of setting and implementation of shell body is fixedly connected with the bracket, bracket and the shell body cavity filled cooling gel, makes the temperature inside the electronic equipment is greatly reduced, so as to realize the purpose of rapid cooling of electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
壳体及电子设备
本技术涉及电子设备
，特别涉及一种壳体及电子设备。
技术介绍
现如今，电子设备的性能越来越强大，用户对电子设备的性能是否强劲也提出了严苛的要求，高性能的电子设备往往会受到用户的追捧，但是电子设备的性能越高，电子设备中的芯片产生的热量就会越大。目前，常规的整机设计如下：芯片产生的热量经屏蔽罩传导给壳体，壳体再与外界进行热传导来实现散热的目的。但是，这种散热方式经常不能快速的将热量散发出去，从而导致芯片的温度过高，影响电子设备的正常使用。综上所述，提供一种快速散热的电子设备是我们目前亟须解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种壳体及电子设备，实现了电子设备快速散热的目的。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种壳体，该壳体包含：壳本体以及与壳本体固定连接的支架，其中，支架与壳本体之间形成腔体，腔体内填充冷却胶。另外，本技术还提供了一种电子设备。该电子设备包含主板以及如上所述的壳体，其中，壳体具有支架的一面朝向主板。本技术实施方式相对于现有技术而言，本实施方式通过设置与壳本体固定连接的支架，支架与壳本体的空腔内填充冷却胶，使得电子设备内的温度大大降低，从而实现了电子设备快速散热的目的。另外，支架为金属支架。金属支架的热传导能力强，可以加快电子设备的散热。另外，支架向内凹陷形成凹槽。这样能够放置更多的冷却胶，使得电子设备散热效果更好。另外，支架通过模内注塑的方式固定于壳本体上。模内注塑是一种仅通过一次注塑成型的方法，这样就避免了再次作业需投入人力和工时的问题，从而降低了生产成本与工时，提高了生产效率。另外，电子设备还包含屏蔽罩支架，屏蔽罩支架安装于主板上，且位于支架与主板之间。这样取消了屏蔽罩的罩盖，用壳体上的支架来充当屏蔽罩的罩盖，降低了整机的装配空间，有利于整机的轻薄化设计。附图说明图1是根据本技术第一实施方式中壳体的结构示意图；图2是根据本技术第一实施方式中支架的结构示意图；图3是根据本技术第二实施方式中电子设备的截面图；图4是根据本技术第二实施方式中电子设备的装配示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种壳体。如图1所示，该壳体包含：壳本体11以及与壳本体11固定连接的支架12，其中，支架12与壳本体11之间形成腔体13，腔体13内填充冷却胶。值得一提的是，支架12可以为金属支架。具体地说，金属的热传导能力强，可以进一步将主芯片的热量传导出去。电子设备在实际的工作过程中，主板上的主芯片(如：中央处理器、图形处理器等)由于处理数据量大会导致在较短的时间内散发出较多的热量，而这些热量通过金属支架可以很快的传递到整个电子设备的壳体，然后壳体与外界进行热传递，将热量很快的散失掉，从而可以使得电子设备的内部元器件的工作温度不会太高，进而保证了主芯片的正常性能。但是，本实施方式对支架12的材料不做任何限制，只要能实现快速导热的支架12都在本技术的保护范围之内。另外，在本实施方式中，支架12可以呈日字形，具体的如图2所示。但是，支架12也可以呈矩形、圆形等其他形状，本实施方式对支架12所呈的形状不做任何限制，用户可以根据实际需求来自行设置，只要用到本实施方式中的支架12，都在本技术的保护范围之内。进一步的，支架12向内凹陷形成凹槽14，这样会留有冷却胶的放置空间，具体地说，由于支架12向内凹陷形成凹槽14，使得支架12与壳体贴合之后会形成腔体，这样就可以将冷却胶注入到腔体内，从而可以实现降低整机温度的目的。值得注意的是，支架12可以通过模内注塑的方式固定于壳本体11上。具体地说，模内注塑是一种仅通过一次注塑成型的方法，一次注塑成型避免了再次作业需投入人力和工时的问题，从而降低了生产成本与工时，提高了生产效率。但是，本实施方式不应以此为限，本实施方式对支架12与壳本体11的固定方式不做任何限制，只要能实现支架12与壳本体11之间的固定都在本技术的保护范围之内。需要说明的是，壳本体11可以为电子设备的后壳或者前壳，本领域技术人员可以根据实际的需求来进行设置。与现有技术相比，本技术实施方式通过设置与壳本体固定连接的支架，支架与壳本体的空腔内填充冷却胶，使得电子设备内的温度大大降低，从而实现了电子设备快速散热的目的。本技术第二实施方式涉及一种电子设备，如图3所示，该电子设备包含主板2以及第一实施方式中的壳体，其中，壳体具有支架12的一面朝向主板2。在实际的使用过程中，主板2上的主芯片运行会产生较多的热量，此时，腔体13中注入的冷却胶会快速的将产生的热量传导到电子设备的壳体上，从而实现了快速散热、降低整机温度的目的。值得一提的是，电子设备还包含屏蔽罩支架3，屏蔽罩支架3安装于主板2上，且位于支架12与主板2之间。具体的如图4所示，在本实施方式中，屏蔽罩取消了屏蔽罩的罩盖，从而减小了整机的厚度，有利于电子设备的轻薄化设计。另外，屏蔽罩支架3固定安装于电子设备的主板2上，壳体具有支架12的一面朝向主板2，在实际的装配过程中，支架12与屏蔽罩支架3相互紧密接触，此时，支架12起到了屏蔽罩的罩盖的作用，屏蔽了外界的电磁干扰，保证了电子设备的正常功能。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，其特征在于，包含：壳本体以及与所述壳本体固定连接的支架，其中，所述支架与所述壳本体之间形成腔体，所述腔体内填充冷却胶。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，包含：壳本体以及与所述壳本体固定连接的支架，其中，所述支架与所述壳本体之间形成腔体，所述腔体内填充冷却胶。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述支架为金属支架。3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述支架呈日字形。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述支架向内凹陷形成凹槽。5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高幸，
申请(专利权)人：南昌与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36