散热组件制造技术

一种散热组件，系包括一第一本体、一第二本体及一第一、二工作流体，其中该第一本体具有一第一空间，且该第一本体一侧凸设至少一凸体，该凸体具有一第二空间与该第一空间相连通并共同界定一第一腔室，该第一腔室填充有该第一工作流体，该第二本体具有一第二腔室并填充有该第二工作流体，该第二本体一侧与所述凸体一端相连接固定，所述第一腔室与该第二腔室不相连通，透过本创作的设计，不仅可保有较佳的热传效率及均温的效果外，还可大幅减少生产成本。

Cooling assembly

A cooling component comprises a first body, a second body and a first, second working fluid, wherein the first body has a first space, and the first side of the body is provided with at least one convex convex body, the convex body is provided with a second space and the first space is connected and define a first chamber, the first chamber the first is filled with a working fluid, the second body has a second chamber and filled with the second working fluid, one end of the second side of the body and the convex body is fixed, the first chamber and the second chamber is not connected, through the design of the creation, not only keep the better heat transfer efficiency and the effect of temperature, but also can greatly reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
散热组件
本创作是有关于一种散热组件，尤指一种可大幅减少生产成本之效果外还可保有较佳的热传效率之散热组件。
技术介绍
按，随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐缩小，而为了使集成电路能处理更多的数据，相同体积下的集成电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算组件，当集成电路内的计算组件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算组件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，集成电路的散热装置变成为重要的课题。电子设备中之中央处理单元及芯片或其他电子组件均系为电子设备中的发热源，当电子设备运作时，该发热源将会产生热量，故现行常使用导热组件如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温，其中热管主要系作为远程导热之使用；其系由一端吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端，进而达到热传导之目的，而针对热传面积较大之部位系会选择均温板作为散热组件，均温板主要系由与热源接触之一侧平面吸附热量，再将热量传导至另一侧作散热冷凝。然而，由于习知之热管及均温板等散热组件均为单一解决方案之散热组件，换言之，习知之散热组件设置于电子设备中仅能针对热管或均温板接触热源的位置处进行导热或均温等散热，并无法具有多重如同时具有均温及远程导热的散热的功能，当然热交换效率也相对地较差。
技术实现思路
爰此，为有效解决上述之问题，本创作之主要目的在于提供一种可大幅减少生产成本之散热组件。本创作之次要目的，在于提供一种可保有热传效率及均温效果之散热组件。本创作之次要目的，在于提供一种具有远程散热效果之散热组件。为达上述目的，本创作系提供一种散热组件系包括一第一本体、一第二本体及一第一、二工作流体，该第一本体具有一第一空间，并其一侧凸设至少一凸体，该凸体具有一第二空间并与该第一空间相连通以共同界定有一第一腔室，该第二本体具有一第二腔室，该第二本体一侧与所述凸体一端相连接固定，前述之第一腔室与所述第二腔室系不相连通，所述第一工作流体填充于所述第一腔室内，所述第二工作流体填充于该第二腔室内，透过本创作的设计，不仅可保有较佳的热传效率及均温效果，有效增加汽液循环效率外，还可大幅减少生产成本。附图说明图1系为本创作散热组件之第一实施例之立体分解图；图2系为本创作散热组件之第一实施例之立体组合图；图3系为本创作散热组件之第一实施例之剖面图；图4系为本创作散热组件之第一实施例之局部放大图；图5系为本创作散热组件之第一实施例之实施示意图；图6系为本创作散热组件之第二实施例之实施示意图；图7系为本创作散热组件之第三实施例之立体分解图；图8系为本创作散热组件之第三实施例之立体组合图；图9系为本创作散热组件之第三实施例之剖面图；图10系为本创作散热组件之第三实施例之局部放大图；图11系为本创作散热组件之第四实施例之立体分解图；图12系为本创作散热组件之第四实施例之立体组合图；图13系为本创作散热组件之第四实施例之剖面图；图14系为本创作散热组件之第四实施例之局部放大图；图15系为本创作散热组件之第五实施例之俯视剖面图；图16系为本创作散热组件之第五实施例之剖面图；图17系为本创作散热组件之第六实施例之俯视剖面图；图18系为本创作散热组件之第六实施例之剖面图。符号说明散热组件1第一本体10第一板体101凸缘1011第二板体102第一腔室103第一空间103a第二空间103b第一毛细结构104开孔105凸体11封闭端111开放端112通孔113第二毛细结构115凸部116凹槽117第二本体12第三板体121第四板体122第二腔室123第三毛细结构124柱体13第一顶端131第二顶端132第四毛细结构133第一工作流体14第二工作流体15热源2散热器3具体实施方式本创作之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅第1、2、3、4图，系为本创作散热组件之第一实施例之立体分解图及立体组合图及剖面图及局部放大图，如图所示，一种散热组件1系包括一第一本体10、一第二本体12、一第一工作流体14及一第二工作流体15，其中该第一本体10具有一第一板体101及一第二板体102，该第一、二板体101、102系对应盖合并共同界定一第一空间103a，该第一板体101向上(即向外)凸设至少一凸体11，换言之，该凸体11系由该第一板体101凸伸形成的一体成型之结构，所述凸体11系利用机械加工对该第一板体101施予一压力而形成的，该凸体11具有一第二空间103b，所述第一、二空间103a、103b共同界定形成一第一腔室103，于该第一腔室103之内壁设有一第一毛细结构104，所述第二空间103b与该第一空间103a系彼此相互连通，于本实施例中，该凸体11系以一个做说明，但并不局限于此，于具体实施时，前述凸体11的数量可依照使用者的需求及设计调整为一个或一个以上；所述第二本体12具有一第三板体121及一第四板体122，该第三、四板体121、122系对应盖合并共同界定一第二腔室123，于该第二腔室123内壁设有一第三毛细结构124，该第三板体121系与所述凸体11之一端相互连接固定，其中，该凸体11之一端与该第三板体121相连接固定之方式系可选择为焊接、机械加工或胶黏或直接贴合等方式其中任一种方式，但并不引以为限，使用者也可使用其他等效之方式进行接合固定，前述之第一腔室103与该第二腔室123系不相连通；所述第一工作流体14系填充于所述第一腔室103内，所述第二工作流体15系填充于所述第二腔室123内，所述第一、二工作流体14、15可系为纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物其中任一；前述第一、三毛细结构104、124系选择为网目、纤维体、烧结粉末体、网目及烧结粉末组合或微沟槽等其中任一或复数组合搭配亦可；前述之第一、二本体10、12可选择一均温板或一热板，但并不局限于此，于具体实施时也可以是其他等效物。续请一并参阅第5图，透过本创作此结构的设计，当所述第一本体10之第二板体102接触一热源2(例如CPU、MCU、图形处理器或其他会产生发热之电子组件或线圈等等)时，且所述第一、二本体10、12之间设置有至少一散热器(散热鳍片)3；当散热时，设置于该第一腔室103内的液态第一工作流体14因受热会形成汽态第一工作流体14，此时，一部份的汽态第一工作流体14会朝向该第一空间103a的方向移动，该汽态第一工作流体14于该第一空间103a靠近该第一板体101时会因均温及外部散热器3的作用将汽态第一工作流体14冷凝转化为液态第一工作流体14，之后再藉由该第一腔室1031内壁设置的第一毛细结构104将液态第一工作流体14毛细回流至所述第一空间103a内继续循环，；而前述另一部分之汽态第一工作流体14则分流至第二空间103b，透过凸体11令该汽态第一工作流体14将热传导至所述第二本体12进行散热，使之具有远程散热之特性。请参阅第6图并一并参阅第1、2、3图，系为本创作散热组件之第二实施例之实施示意图，所述散热组件部份组件及组件间之相对应之关系与前述散热组件相同，故在此不再赘述，惟本散热组件与前述最主要之差异为，于所述第二本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组件，其特征是包括：一第一本体，具有一第一空间，该第一本体一侧凸设至少一凸体，该凸体具有一第二空间与该第一空间相连通，所述第一、二空间共同界定形成一第一腔室；一第二本体，具有一第二腔室，该第二本体一侧与所述凸体一端相连接固定；一第一工作流体，填充于所述第一腔室内；及一第二工作流体，填充于所述第二腔室内。

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征是包括：一第一本体，具有一第一空间，该第一本体一侧凸设至少一凸体，该凸体具有一第二空间与该第一空间相连通，所述第一、二空间共同界定形成一第一腔室；一第二本体，具有一第二腔室，该第二本体一侧与所述凸体一端相连接固定；一第一工作流体，填充于所述第一腔室内；及一第二工作流体，填充于所述第二腔室内。2.如权利要求1所述之散热组件，其特征是其中所述凸体由该第一本体一侧向上凸伸一体成型而形成。3.如权利要求2所述之散热组件，其特征是其中利用机械加工对该第一本体施予一压力以形成所述凸体。4.如权利要求1所述之散热组件，其特征是其中所述第一本体一侧开设至少一开孔，该开孔连通该第一空间，所述凸体更具有一封闭端及一开放端并共同界定所述第二空间，该开放端连接该开孔，以令该第二空间与该第一空间相连通。5.如权利要求1所述之散热组件，其特征是其中所述第一腔室与所述第二腔室不相连通。6.如权利要求4所述之散热组件，其中所述第一本体更具有一第一板体及一第二板体，该第一、二板体对应盖合并共同界定所述第一腔室，所述凸体凸设于该第一板体上。7.如权利要求6所述之散热组件，其特征是其中所述开孔开设于该第一板体上。8.如权利要求6所述之散热组件，其特征是其中所述第二本体更具有一第三板体及一第四板体，该第三、四板体对应盖合并共同界定所述第二腔室，所述凸体之封闭端与该第三板体相连接固定。9.如权利要求8所述之散热组件，其特征是其中所述第一腔室之内壁具有一第一毛细结构，所述第二腔室之内壁具有一第三毛细结构。10.如权利要求9所述之散热组件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝文基，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71