一种PCB与外接电子元器件的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB与外接电子元器件的连接结构，涉及印刷电路板领域，该技术方案为PCB侧边设置有缺口；缺口内的PCB侧边上设置焊接触点；外接电子元器件的导线与焊接触点焊接；焊接触点与PCB上的线路导通。本实用新型专利技术的焊接触点设置在PCB侧边，焊盘只需在PCB边缘设置较小的一点即可，能有效减少焊盘占用PCB的面积，利于PCB的面积缩减；焊接触点设置于缺口内，利用缺口开口两边的PCB保护焊接触点，避免磕碰、磨损和划伤造成的焊点失效。

Connection structure of PCB and external electronic component

The utility model discloses a connection structure of a PCB with the external electronic components, relates to a printed circuit board, the technical scheme for PCB side is provided with a notch; the PCB side in the notch is arranged on the contact wire welding; external electronic components and welding contact welding; welding contact with PCB on line guide pass. Welding contacts of the utility model is provided in the PCB side, the pad just a little smaller can be arranged on the edge of PCB, can effectively reduce the pad occupied the area of PCB, to the area of PCB reduction; welding contact is arranged in the notch, PCB protection and utilization of the opening of the gap on both sides of the welding contact, avoid solder bump, wear and scratch caused by failure.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB与外接电子元器件的连接结构
本技术涉及印刷电路板技术，具体涉及一种PCB与外接电子元器件的连接结构。
技术介绍
现有的PCB(印刷电路板)中，一般电子元器件是通过连接器元件组装在PCB上或是焊接在PCB上。通过连接器元器件导通需要在PCB上设置特定的接口器件，从而增加了成本。而现有技术中焊接连接的焊接触点则是设置在PCB正面或背面，则也就需要在PCB相应的正面或背面预留足够大的上锡焊盘空间，且焊盘之间要留出一定的距离，确保焊接时不会短路或相互影响操作，再通过焊接实现连接，较大的上锡焊盘需要占用PCB上较大的空间面积，在现阶段电子设备小型化的趋势下，显得极大的浪费空间。
技术实现思路
针对现有技术中所存在的问题，本技术的目的在于提供一种PCB与外接电子元器件的连接结构，通过该方案能够实现产品外观小巧、安全无害的设计，避免磕碰、磨损和划伤等瑕疵造成焊点失效。为了实现上述技术目的，本技术的技术方案如下：一种PCB与外接电子元器件的连接结构，PCB侧边上设置有缺口；所述缺口内的PCB侧边上设置焊接触点；外接电子元器件的导线与所述焊接触点焊接；所述焊接触点与所述PCB上的线路导通。进一步地，上述PCB与外接电子元器件的连接结构，所述焊接触点为金属层，所述金属层附着于所述缺口内部的PCB侧边表面。进一步地，上述PCB与外接电子元器件的连接结构，所述缺口边缘的PCB表面上设置有焊盘。进一步地，上述PCB与外接电子元器件的连接结构，所述焊盘的宽度不小于0.2mm。进一步地，上述PCB与外接电子元器件的连接结构，所述缺口内PCB侧边与所述缺口开口的最大距离不小于0.4mm。进一步地，上述PCB与外接电子元器件的连接结构，所述缺口和与其距离最近的V割成型线之间的距离不小于0.4mm。进一步地，上述PCB与外接电子元器件的连接结构，所述的PCB至少一边为弧形，所述缺口设置在PCB的弧形边上。进一步地，上述PCB与外接电子元器件的连接结构，所述PCB相对的两边为弧形。进一步地，上述PCB与外接电子元器件的连接结构，所述的缺口的数量为2-4个。进一步地，上述PCB与外接电子元器件的连接结构，所述的缺口(3)数量为4个。本技术的有益效果如下：1、焊接触点设置在PCB侧边表面，此种情况下焊盘只需在PCB相应边缘部分设置较小的一点即可，能有效减少焊盘占用PCB的面积，利于将PCB的面积缩减；2、焊接触点设置于缺口内，利用缺口开口两边的PCB保护焊接触点，避免磕碰、磨损和划伤造成的焊点失效；3、缺口所在的PCB侧边为弧形设计，能够避免尖角带来的磕碰、磨损和划伤，尤其是减少异物卡入缺口的记录，保证了焊点的安全性；4、采用焊接技术实现与外接USB的连接，减少连接器元器件，降低成本。附图说明图1为本技术连接结构的一个实施例的PCB的结构示意图。图2为本技术连接结构的一种PCB的结构示意图。图3是图2所示PCB的侧视图。图4为图1所示PCB与外接USB元件连接的示意图。上述附图中，1、PCB；2、外接USB元件；3、缺口；4、焊接触点；5、焊盘；6、V割成型线；7、导线。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的描述。为解决现有技术中存在问题，专利技术人对焊接方案进行了改进，将焊接触点设置在PCB侧边表面，此种情况下焊盘只需在PCB相应边缘部分设置较小的一点即可，能有效减少焊盘占用PCB的面积，利于将PCB的面积缩减。但该方案也有不足之处，首先，该焊接方案的触点是突出于PCB侧边的，而PCB侧面本身厚度就小，容易在活动过程中磕碰磨损和划伤，造成焊点失效。有鉴于此，本技术提供了一种如图4所示的PCB与外接电子元器件的连接结构，用于连接PCB(印刷电路板)与外接电子元器件，其具体结构如图1所示，为在PCB1侧边上设置缺口3；所述缺口3内的PCB1侧边上设置焊接触点4；外接电子元器件(本实施例中为外接USB元件2)的导线与所述焊接触点4焊接；所述焊接触点4与所述PCB1上的线路导通。所述焊接触点4为金属层，所述金属层附着于所述缺口3内部的PCB1侧边表面。所述缺口3边缘的PCB1表面上设置有焊盘5，该焊盘5可设置在PCB1正面或背面。所述焊盘5的宽度不小于0.2mm，以便焊接操作。焊接触点4设置在PCB侧边表面，此种情况下焊盘5只需在线路板相应边缘部分设置较小的一点即可，能有效减少焊盘5占用PCB的面积，利于将PCB的面积缩减。如图2和图3所示，所述缺口3内PCB1侧边与所述缺口3开口的最大距离不小于0.4mm，此处的最大距离指的是缺口3内部的PCB1侧边上的点到缺口3开口两端所在的直线的距离最大值。如此设置能够保证缺口3有足够的容纳空间以容纳焊接触点4因焊接形成的突起，保证该突起处于缺口3内部，避免划刮对该焊接突起造成影响。本实施例还提供了与上述连接结构相应的PCB与外接电子元器件的连接方法，具体方案为(1)在PCB侧边设置缺口，(2a)在缺口内的PCB侧边处设置焊接触点；(2b)在所述缺口边缘的PCB表面设置焊盘，所述焊盘的宽度不小于0.2mm；(3)外接电子元件的导线与所述焊接触点焊接。步骤(2a)设置焊接触点的具体步骤为：将金属层附着于所述缺口内部的PCB侧边表面，所述焊接触点为金属层。其中步骤(2a)和步骤(2b)的时序不做特殊要求。步骤(1)中，所述缺口内PCB侧边与所述缺口开口的最大距离不小于0.4mm。步骤(1)中，所述缺口(3)和与其距离最近的V割成型线(6)之间的距离不小于0.4mm。通过将焊接触点4设计在PCB的侧面，既便于连接外接电子元器件，又极大地减少焊盘5占用的PCB空间，从而减少PCB面积，降低产品成本。PCB正面或背面的缺口3边缘设置焊盘5，一方面能够实现侧面的焊接触点4(本实施例中为金属层)有力的附着在PCB上，又能够实现焊接触点4与PCB上的线路的导通功能，还能够避免PCB成型时该PCB侧面的铜皮层翘起造成与焊接触点4接触不良。同时，出于避免进行V割成型时，缺口3处的PCB边缘的铜皮层翘起活动造成的与焊接触点4的接触不良，所述缺口3和与其距离最近的V割成型线6之间的距离不小于0.4mm。所述的PCB1的一边或相对的两边为弧形，所述缺口3设置在PCB1的弧形边上，也就使得PCB不会产生尖角，有利于缩小产品的体积，避免尖角带来的磕碰、磨损和划伤，提高产品的安全防护性能，所述的缺口3的数量为2-4个，本实施例中优选为4个。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若对本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其同等技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，PCB(1)侧边设置有缺口(3)；所述缺口(3)内的PCB(1)侧边上设置焊接触点(4)；外接电子元器件的导线与所述焊接触点(4)焊接；所述焊接触点(4)与所述PCB(1)上的线路导通。

【技术特征摘要】
1.一种PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，PCB(1)侧边设置有缺口(3)；所述缺口(3)内的PCB(1)侧边上设置焊接触点(4)；外接电子元器件的导线与所述焊接触点(4)焊接；所述焊接触点(4)与所述PCB(1)上的线路导通。2.如权利要求1所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述焊接触点(4)为金属层，所述金属层附着于所述缺口(3)内部的PCB(1)侧边表面。3.如权利要求2所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述缺口(3)边缘的PCB(1)表面上设置有焊盘(5)。4.如权利要求3所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述焊盘(5)的宽度不小于0.2mm。5.如权利要求1-4任一所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王细凤，唐漫，
申请(专利权)人：北京握奇智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11