图像传感器模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种图像传感器模块，其利用GOS工艺将滤光片贴装于传感器芯片的影像区上，降低了摄像头的整体厚度，同时GOS工艺高精度的贴装节约了滤光片近1/2的使用量，并且该图像传感器模块还利用Flipchip倒装焊接工艺将传感器芯片焊接于电路板的开孔中，使传感器芯片与电路板之间具有了更端的传输距离，降低了传感器芯片的能耗，同时电路板的镂空设计将滤光片正好卡在开口处，将传感器芯片的厚度、滤光片厚度以及电路板的厚度合而为一，以达到超薄的效果，另外，Flipchip的工艺特性使传感器芯片背面与热沉直接贴合，与COB工艺相比减少了与电路板的接触热阻，更具有散热优势。

Image sensor module

The utility model provides an image sensor module, the use of GOS technology will filter image area is attached to the sensor chip, the overall thickness of the camera is reduced, and the GOS technology of high precision mount saving consumption of nearly 1/2 filter, and the image sensor module using Flipchip flip hole welding process the sensor chip is welded on the circuit board, which is the end of the transmission distance between the sensor chip and the circuit board, reducing the energy consumption of the sensor chip, and the circuit board will filter out just stuck in the opening, the sensor chip thickness, filter thickness and the thickness of the circuit board to be made one, thin in addition, the effect of process characteristics of Flipchip sensor chip and heat sink on the back of the direct fit with the COB process is reduced compared with the circuit board The contact thermal resistance, more heat dissipation advantages.

【技术实现步骤摘要】
图像传感器模块
本技术涉及摄像头设计领域，尤其涉及一种图像传感器模块。
技术介绍
图像传感器模块的设计是摄像头设计中重要的组成部分，图像传感器模块的设计好坏直接影响到摄像头的质量及其体积大小。图1为现有技术中图像传感器模块的结构示意图，如图1所示，现有的图像传感器模块首先通过COB(ChipOnBoard)工艺将传感器芯片1’贴装在电路板2’上，然后将滤光片3’贴装在芯片支架4’上，再将滤光片3’和芯片支架4’的组合体贴附在电路板2’上，让芯片支架4’覆盖住传感器芯片1’，最后再安装镜头组件5’，以完成摄像头的组装。但这种图像传感器模块在组装期间，其传感器芯片1’在空气中暴露和停留的时间过长，且中间需要通过2～3次的纯水清洗，否则不可避免的会增加落尘污染的风险，此外，由于芯片支架4’及滤光片3’的组合，整个摄像头的厚度会较厚，其体积会较大。在整个手机等通信设备向着轻薄化发展的趋势下，这种传统COB工艺制造的图像传感器模块已无法达到轻薄化的要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种图像传感器模块，以减小摄像头的厚度，并减少传感器芯片染尘的风险。为达到上述技术目的，本技术提供一种图像传感器模块，其包括电路板、滤光片和传感器芯片，所述滤光片设置于所述传感器芯片的影像区上，所述电路板上设有一开口，所述开口的形状及大小均与所述传感器芯片相匹配，所述传感器芯片设置于所述开口中，并与所述电路板中的电路连接。进一步的，所述电路板设置于摄像头的镜头组件中。进一步的，所述镜头组件包括镜头、马达组件和电路板支架，所述镜头设置于所述马达组件中，所述电路板通过所述电路板支架固定于所述马达组件远离所述镜头的一侧，所述滤光片位于所述镜头与所述传感器芯片之间。进一步的，所述电路板支架包括上部支架和下部支架，所述电路板位于所述上部支架和下部支架之间，所述上部支架和下部支架通过螺丝压紧所述电路板，并通过所述螺丝整体与所述马达组件固定连接。进一步的，所述马达组件、上部支架和下部支架的横截面均呈长方形，其四个角上分别通过四根螺丝固定连接。进一步的，所述滤光片通过粘合胶贴装于所述传感器芯片的影像区上。进一步的，所述传感器芯片通过导电球焊接于所述开口中，并通过所述导电球与所述电路板中的电路连接。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术提供的图像传感器模块利用GOS(Glassonsensor)工艺将滤光片贴装于传感器芯片的影像区上，省去了传统COB工艺中芯片支架及滤光片在整个摄像头中所占的厚度，从而降低了摄像头的整体厚度，同时比起传统的COB工艺，GOS工艺高精度的贴装节约了滤光片近1/2的使用量，并且该图像传感器模块还利用Flipchip倒装焊接工艺将传感器芯片焊接于电路板的开孔中，Flipchip工艺的运用使传感器芯片与电路板之间具有了更端的传输距离，降低了传感器芯片的能耗，同时电路板的镂空设计将滤光片正好卡在开口处，将传感器芯片的厚度、滤光片厚度以及电路板的厚度合而为一，以达到超薄的效果，另外，Flipchip的工艺特性使传感器芯片背面与热沉直接贴合，与COB工艺相比减少了与电路板的接触热阻，更具有散热优势。附图说明下面结合附图对本技术作进一步说明：图1为现有技术中图像传感器模块的结构示意图；图2为本技术实施例提供的图像传感器模块的拆分结构示意图；图3为本技术实施例提供的图像传感器模块的整体结构示意图。在图1至3中，1’、1：传感器芯片；11：影像区；2’、2：电路板；21：开口；3’、3：滤光片；4’：芯片支架；5’、5：镜头组件；51：镜头；52：马达组件；53：上部支架；54：下部支架。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的图像传感器模块作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术的核心思想在于，提供一种图像传感器模块，其利用GOS(Glassonsensor)工艺将滤光片贴装于传感器芯片的影像区上，省去了传统COB工艺中芯片支架及滤光片在整个摄像头中所占的厚度，从而降低了摄像头的整体厚度，同时比起传统的COB工艺，GOS工艺高精度的贴装节约了滤光片近1/2的使用量，并且该图像传感器模块还利用Flipchip倒装焊接工艺将传感器芯片焊接于电路板的开孔中，Flipchip工艺的运用使传感器芯片与电路板之间具有了更端的传输距离，降低了传感器芯片的能耗，同时电路板的镂空设计将滤光片正好卡在开口处，将传感器芯片的厚度、滤光片厚度以及电路板的厚度合而为一，以达到超薄的效果，另外，Flipchip的工艺特性使传感器芯片背面与热沉直接贴合，与COB工艺相比减少了与电路板的接触热阻，更具有散热优势。请参考图2和图3，图2为本技术实施例提供的图像传感器模块的拆分结构示意图；图3为本技术实施例提供的图像传感器模块的整体结构示意图。如图2和图3所示，本技术实施例提供一种图像传感器模块，其包括电路板2、滤光片3和传感器芯片1，所述滤光片3设置于所述传感器芯片1的影像区11上，所述电路板2上设有一开口21，所述开口21的形状及大小均与所述传感器芯片1相匹配，所述传感器芯片1设置于所述开口21中，并与所述电路板2中的电路连接。在本实施例中，所述滤光片3通过GOS工艺使用粘合胶贴装于所述传感器芯片1的影像区11上。在本实施例中，所述传感器芯片1通过Flipchip倒装工艺将导电球焊接于所述开口21中，所述传感器芯片1通过所述导电球与所述电路板2中的电路连接。本技术实施例提供的图像传感器模块利用GOS(Glassonsensor)工艺将滤光片3贴装于传感器芯片1的影像区11上，省去了传统COB工艺中芯片支架4’及滤光片3’在整个摄像头中所占的厚度，从而降低了摄像头的整体厚度，同时比起传统的COB工艺，GOS工艺高精度的贴装节约了滤光片3近1/2的使用量，并且该图像传感器模块还利用Flipchip倒装焊接工艺将传感器芯片1焊接于电路板2的开孔21中，Flipchip工艺的运用使传感器芯片1与电路板2之间具有了更端的传输距离，降低了传感器芯片1的能耗，同时电路板2的镂空设计将滤光片3正好卡在开口21处，将传感器芯片1的厚度、滤光片3厚度以及电路板2的厚度合而为一，以达到超薄的效果，另外，Flipchip的工艺特性使传感器芯片1背面与热沉直接贴合，与COB工艺相比减少了与电路板2的接触热阻，更具有散热优势。进一步的，所述电路板2设置于摄像头的镜头组件5中，并在光学对准、烘烤固化及影像测试后完成摄像头的组装。具体的，所述镜头组件5包括镜头51、马达组件52和电路板支架，所述镜头51设置于所述马达组件52中，所述电路板2通过所述电路板支架固定于所述马达组件52远离所述镜头51的一侧，所述滤光片3位于所述镜头51与所述传感器芯片1之间。所述电路板支架包括上部支架53和下部支架54，所述电路板2位于所述上部支架53和下部支架54之间，所述上部支架53和下部支架54通过螺丝压紧所述电路板2，并通过所述螺丝整体与所述马达组件52固定连接。所述电路板支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器模块，其特征在于，包括电路板、滤光片和传感器芯片，所述滤光片设置于所述传感器芯片的影像区上，所述电路板上设有一开口，所述开口的形状及大小均与所述传感器芯片相匹配，所述传感器芯片设置于所述开口中，并与所述电路板中的电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器模块，其特征在于，包括电路板、滤光片和传感器芯片，所述滤光片设置于所述传感器芯片的影像区上，所述电路板上设有一开口，所述开口的形状及大小均与所述传感器芯片相匹配，所述传感器芯片设置于所述开口中，并与所述电路板中的电路连接。2.根据权利要求1所述图像传感器模块，其特征在于，所述电路板设置于摄像头的镜头组件中。3.根据权利要求2所述图像传感器模块，其特征在于，所述镜头组件包括镜头、马达组件和电路板支架，所述镜头设置于所述马达组件中，所述电路板通过所述电路板支架固定于所述马达组件远离所述镜头的一侧，所述滤光片位于所述镜头与所述传感器芯片之间。4.根据权利要求3所述图像...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨孝东，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31