一种免焊接多端口的射频连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种免焊接多端口的射频连接器，包括可相互插装一体的公端和母端，公端包括公端座、公头和对插导柱，公头内设有弹性中心针，多个公头等距离排列分布在公端座上，公端座左右两侧安装对插导柱，母端包括母端座和母头，多个母头等距离排列分布在母端座上，母端座左右两侧设有与对插导柱相配合的定位孔，公头前端为碗口状，母头前端为浮动连接头，浮动连接头中心处设有插装孔，碗口状公头快速捕抓浮动连接头，母头可快速插入公头内，安装拆卸方便，相对于现有技术的多个射频连接器并排式焊接在PCB上连接，48个端口一体设计集成度更高，不会卡死，容易插拔，信号损耗小且各端口不相互干扰，满足实际使用需要。

Soldering free multiport radio frequency connector

The utility model relates to a radio-frequency connector welding free ports, including the end of mutual inserted one male end and a female end, including the end seat, the male head and the inserted guide pillar, male head is arranged in the center of the elastic needle, a plurality of first public distance are arranged in the male end seat, male the end seat installed on both sides of the guide column is inserted around the female end, including female and female head end seat, a plurality of first base distance are arranged in the female end seat, female end seat are arranged on both sides of the guide column is inserted with positioning holes matched with the front end as a male head shape, head front floating connection head floating head is arranged at the center, connecting inserting hole, bowl shape male head rapidly catching the floating connector female head can be quickly inserted in the head of the public, convenient installation and disassembly, with respect to a plurality of RF connectors side-by-side prior welding connection in PCB, integration design of 48 Port Development The utility model has the advantages of higher performance, no clamping, easy insertion and replacement, small signal loss, and no interference between each port, and meets the actual use requirement.

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接多端口的射频连接器
本技术涉及通讯设备连接领域，具体涉及一种免焊接多端口的射频连接器。
技术介绍
随着信息技术的不断发展和信息传输量的不断加大，通信设备内部架构可设计的空间越来越小，现有的PCB板连接结构由相同连接器并列成排完成多端口的信号传输，此结构已经不能满足日益增长的应用需求，每个连接器分别与PCB板连接，并不节省空间，连接器厂商的生产成本和客户安装成本都比较高，另外，现有多个射频连接器并排式焊接在PCB，连接器之间的间距不能保持在较小的公差范围，精确度不高，有误差，无法在狭小的空间实现客户要求，在客户应用中由于多个射频连接器位置的差异，造成多孔对插时某个连接器对插不准的现象，连接不稳固，两块PCB板会脱落。
技术实现思路
为了解决现有技术中射频连接器安装不便、集成度不高、易卡死脱落等技术问题，本技术提供了一种结构合理、免焊接多端口的射频连接器，具体技术方案如下：一种免焊接多端口的射频连接器，包括可相互插装一体的公端和母端，公端包括公端座、公头和对插导柱，公头内设有弹性中心针，多个公头等距离排列分布在公端座上，公端座左右两侧安装对插导柱，母端包括母端座和母头，多个母头等距离排列分布在母端座上，母端座左右两侧设有与对插导柱相配合的定位孔，公头数量与母头数量相等，公头前端为碗口状，母头前端为浮动连接头，浮动连接头中心处设有插装孔，碗口状公头快速捕抓浮动连接头，母头可快速插入公头内，弹性中心针插入插装孔内电性连接母头。作为本技术的一种优选方案，所述公头、母头的排列方式为2行24列共48个。作为本技术的一种优选方案，所述母头包括横向外导体、绝缘体、横向导针、竖向导针和竖向外导体，横向外导体、竖向外导体可弹性收缩，横向外导体套装于绝缘体外周侧，绝缘体头部从横向外导体内腔伸出并为蘑菇头状，横向导针套装于绝缘体内腔，横向外导体、绝缘体、横向导针组成浮动连接头，横向导针尾部伸入母端座内电性连接竖向导针头部，竖向导针向下延伸穿过竖向外导体，竖向外导体弹性张开顶紧铝板内壁，竖向导针尾部弹性安装于PCB板。作为本技术的一种优选方案，所述公头底部安装有公头外导体，公头外导体弹性张开顶紧铝板内壁，弹性中心针尾部弹性安装于PCB板。作为本技术的一种优选方案，所述竖向导针头部设有第一压片和第二压片，第一压片有两块且同向弯折，第二压片有一块且位于两块第一压片之间，横向导针尾部被第一压片和第二压片夹紧。本技术的有益效果：使用本技术免焊接多端口的射频连接器连接两块PCB板时，公端和母端通过公头、母头的配合快速插装一体，安装拆卸方便，相对于现有技术的多个射频连接器并排式焊接在PCB上连接，48个端口一体设计集成度更高，不会卡死，容易插拔，信号损耗小且各端口不相互干扰，满足实际使用需要。附图说明图1是本技术的整体分解图；图2是本技术的母端与PCB板的分解图；图3是本技术的公端与PCB板的分解图；图4是本技术的母头和公头排列分布示意图；图5是本技术的母头和公头安装示意图；图6是本技术的母端的剖切图；图7是本技术的母端隐去母端座后的立体图；图8是本技术的公端的剖切图；图9是本技术的横向导针和竖向导针安装示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的具体实施方式做进一步说明：在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1～4所示，一种免焊接多端口的射频连接器，包括可相互插装一体的公端1和母端2，公端1和母端2分别安装在两块待连接的PCB板3上，公端1包括公端座11、公头12和对插导柱13，公头12内设有弹性中心针14，多个公头12等距离排列分布在公端座11上，公端座11左右两侧安装对插导柱13，母端2包括母端座21和母头22，多个母头22等距离排列分布在母端座21上，母端座21左右两侧设有与对插导柱13相配合的定位孔23，公头12数量与母头22数量相等，公头12、母头22的数量优选为48个，2行24列排列，集成度高，无需逐个安装插接，使用方便。如图5所示，公头12与母头22对插时，公头12前端为碗口状，母头22前端为浮动连接头221，浮动连接头221中心处设有插装孔，碗口状公头12可快速捕抓浮动连接头221，母头22快速插入公头12内，弹性中心针14插入插装孔内电性连接母头。具体的，如图6和7所示，所述母头22包括横向外导体22a、绝缘体22b、横向导针22c、竖向导针22d和竖向外导体22e，横向外导体22a、竖向外导体22b可弹性收缩，横向外导体22a套装于绝缘体22b外周侧，绝缘体22b头部从横向外导体22a内腔伸出并为蘑菇头状，横向导针22c套装于绝缘体22b内腔，横向外导体22a、绝缘体22b、横向导针22c组成浮动连接头221，浮动连接头221整体插入公头12的安装孔内，横向导针22c尾部伸入母端座21内电性连接竖向导针22d头部，竖向导针22d向下延伸穿过竖向外导体22e，竖向外导体弹性张开顶紧铝板4内壁，铝板4预先焊接在PCB板3上，竖向导针22e尾部弹性安装于PCB板3。具体的，如图8所示，所述公头12底部安装有公头外导体15，公头外导体15弹性张开顶紧铝板4内壁，铝板4预先焊接在PCB板3上，弹性中心针14尾部弹性安装于PCB板3,另外，如图9所示，所述竖向导针22d头部设有第一压片和第二压片，第一压片有两块且同向弯折，第二压片有一块且位于两块第一压片之间，横向导针22c尾部被第一压片和第二压片夹紧，横向导针22c不易与竖向导针22d分离，保证电信号正常传输。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊接多端口的射频连接器，其特征在于：包括可相互插装一体的公端和母端，公端包括公端座、公头和对插导柱，公头内设有弹性中心针，多个公头等距离排列分布在公端座上，公端座左右两侧安装对插导柱，母端包括母端座和母头，多个母头等距离排列分布在母端座上，母端座左右两侧设有与对插导柱相配合的定位孔，公头前端为碗口状，母头前端为浮动连接头，浮动连接头中心处设有插装孔，碗口状公头快速捕抓浮动连接头，母头可快速插入公头内，弹性中心针插入插装孔内电性连接母头。

【技术特征摘要】
1.一种免焊接多端口的射频连接器，其特征在于：包括可相互插装一体的公端和母端，公端包括公端座、公头和对插导柱，公头内设有弹性中心针，多个公头等距离排列分布在公端座上，公端座左右两侧安装对插导柱，母端包括母端座和母头，多个母头等距离排列分布在母端座上，母端座左右两侧设有与对插导柱相配合的定位孔，公头前端为碗口状，母头前端为浮动连接头，浮动连接头中心处设有插装孔，碗口状公头快速捕抓浮动连接头，母头可快速插入公头内，弹性中心针插入插装孔内电性连接母头。2.根据权利要求1所述的一种免焊接多端口的射频连接器，其特征在于：所述公头、母头的排列方式为2行24列共48个。3.根据权利要求1所述的一种免焊接多端口的射频连接器，其特征在于：所述母头包括横向外导体、绝缘体、横向导针、竖向导针和竖向外导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利伟，王瑶，
申请(专利权)人：安费诺凯杰科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44