一种适于封装的基板膜层及一种OLED器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术所述的适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构，其中适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构中，膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层、保温膜层和第二SiOx/SiNx层，保温膜层存在至少一处低凹部，低凹部分厚度低，保温效果较差，对应于激光能量高的部分，边缘保温膜部分与激光边缘能量低的部分相对，通过保温膜阻止激光边缘能量低的部分热量损失，尽量保证在熔融时玻璃料中心部分和边缘部分能量更均匀，避免出现中间过熔边缘熔化不完全的情况出现。

A substrate film layer suitable for encapsulation and a OLED device packaging structure

The utility model is suitable for sealing the substrate layer and the OLED device package structure, which is suitable for packaging film substrate and OLED device package structure, including the film away from the substrate arranged successively along the direction of the first layer of SiOx/SiNx or SiOx and SiNx mixed layer and the insulating film layer and the second layer SiOx/SiNx, layer of insulation at least one indentation, indentation part thickness is low, poor heat insulation effect, corresponding to the high part of the laser energy, the low energy part edge insulation film and the insulation film by laser edge, to prevent heat loss of low energy laser edge, as far as possible to ensure that in the molten glass material center portion and the edge portion of the energy is more uniform, to avoid the middle edge melting incomplete fusion occurs.

【技术实现步骤摘要】
一种适于封装的基板膜层及一种OLED器件封装结构
本技术涉及电子显示
，具体涉及一种适于封装的基板膜层及一种OLED器件封装结构。
技术介绍
现有技术中有机发光显示装置主流采用激光熔融玻璃料封装，如图1所示。通过激光光斑105的能量对玻璃料103加热，玻璃料103被加热后融化，将上基板101和下基板102粘合在一起，完成对中间材料104的封装。但是这种封装方式，有如下问题：激光光斑105的光斑中心106部分能量较高，边缘部分能量较低，因此导致玻璃料103与光斑中心106对应的部分可能产生过熔，而与边缘对应的部分可能出现熔化不完全的情况。而玻璃料在印刷过程中，由于玻璃料材料本身特性以及印刷工艺问题，本身就会出现中间薄边缘厚的马鞍形结构。这种情况下，采用激光熔融玻璃料封装，会进一步加剧中间过熔、边缘熔化不完全的情况出现。因此，现有技术中的封装结构在封装完成时玻璃料的均匀性差，而且存在中间部分玻璃料过熔的不良情况。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的是现有技术中的封装结构在封装完成时玻璃料的均匀性差，而且存在部分玻璃料过熔的不良情况。为解决上述技术问题，本技术的提供如下技术方案：本技术提供一种适于封装的基板膜层，包括基板以及设置于基板上的膜层，所述膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层、保温膜层和第二SiOx/SiNx层，所述保温膜层存在至少一处低凹部，所述低凹部的厚度小于所述保温膜层的厚度，所述的保温膜层是能够反射激光能量的材料。可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述保温膜层存在一处低凹部，所述低凹部位于所述保温膜层的中心位置。可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述低凹部为通过刻蚀方式得到的凹槽。可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述凹槽内部填充SiOx/SiNx材料。可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述凹槽的宽度与所述保温膜层的宽度的比值在1.3至1.6之间。可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述保温膜层(202)为金属层。可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述金属层为钼材料层。可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述钼材料层的厚度为可选地，上述的适于封装的基板膜层，所述钼材料层的外径为600um，内径为400um。本技术还提供一种OLED器件封装结构，包括上述任一项的适于封装的基板膜层、设置于所述基板膜层上的玻璃料和设置于所述玻璃料上的盖板层。本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：(1)本技术所述的适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构，其中适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构中，膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层、保温膜层和第二SiOx/SiNx层，保温膜层存在至少一处低凹部，低凹部分厚度低，保温效果较差，对应于激光能量高的部分，边缘保温膜部分与激光边缘能量低的部分相对，通过保温膜阻止激光边缘能量低的部分热量损失，尽量保证在熔融时玻璃料中心部分和边缘部分能量更均匀，避免出现中间过熔边缘熔化不完全的情况出现。(2)本技术所述的适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构，低凹部分为中心位置处的凹槽，凹槽部分与激光中心能量高的部位相对，并且在凹槽内部填充SiOx/SiNx材料，因为凹槽内填充了与被加热的第二SiOx/SiNx层相同的材料，因此在加热时凹槽内的SiOx/SiNx材料的热量与边缘保温膜对应的第二SiOx/SiNx层的热量更加均匀。(3)本技术所述的适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构，为了使保温膜层与激光光斑的能量分布相匹配，设置凹槽的宽度与所述保温膜层的宽度的比值在1.3至1.6之间，优选为该比值为1.5。采用该比例关系的保温膜层能够更好的保证玻璃料与激光光斑边缘部分相对应的位置的温度得到提升，从而提高熔融时的均匀性。(4)本技术所述的适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构，保温膜层为金属层，采用金属结构不但能够阻止边缘部分能量的损失，还能够实现对激光能量的折射、反射，从而进一步提高激光边缘部分能量的利用效率。优选地，选择钼材料作为保温膜材料，其具有非常好的导热性能，能够在激光熔融时促进边缘部分玻璃料的热量。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术激光熔融玻璃料封装结构的示意图；图2为本技术一个实施例所述适于封装的基板膜层的结构剖面示意图；图3为本技术另一个实施例所述适于封装的基板膜层的结构剖面示意图；图4为本技术一个实施例所述适于封装的基板膜层的结构的俯视图；图5为本技术一个实施例所述OLED器件封装结构的激光熔融方式示意图。具体实施方式以下参照附图对本技术的实施方式进行说明。需要注意的是，本文中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)用于在类似要素之间进行区别，并且不一定是描述特定的次序或者按时间的顺序。要理解，这样使用的这些术语在适当的环境下是可互换的，使得在此描述的主题的实施例如是能够以与那些说明的次序不同的次序或者以在此描述的另外的次序来进行操作。术语“连接”应被宽泛地理解并且指的是电连接、机械连接、无线连接，直接地连接或者通过中间电路和/或元件间接地连接。实施例1本实施例提供一种适于封装的基板膜层，包括基板1以及设置于基板上的膜层2，所述膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层201、保温膜层202和第二SiOx/SiNx层203，所述保温膜层202存在至少一处低凹部，所述低凹部的厚度小于所述保温膜层202的厚度。图2所示为一种具体示例，其中与所述基板1相邻的一层可选择SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层中的任一种，在SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层201之上包括一层保温膜层202。保温膜层202中心部分通过激光刻蚀等工艺成型有低凹部，图2所示的低凹部是位于保温膜层的中心位置的凹槽204，且数量为1，在保温膜层202的上部沉积第二SiOx/SiNx层203，此为一种优选的方案。在实际应用时，低凹部可以为多个、形状也可以任意设置，例如可以在保温膜层上通过激光刻蚀的方式得到若干条形间隙、圆形间隙、菱形间隙等，使其厚度小于或等于保温膜层厚度，这些间隙由于保温膜厚度低，因此在加热时，对所对应的材料保温效果差。本实施例中以图2所示的结构进行说明，图2中所述保温膜层202中心部分为空，边缘为保温膜，中空部分与激光中心能量高的部位相对，边缘保温膜部分与激光边缘能量低的部分相对，通过保温膜阻止激光边缘能量低的部分热量损失，尽量保证在熔融时玻璃料中心部分和边缘部分能量更均匀，避免出现中间过熔边缘熔化不完全的情况出现。进一步的，所述的凹槽内可以填充不反射能量的材料。作为一种优选的方案，如图3所示，在所述凹槽204内部填充SiOx/SiNx材料，即所述第二SiOx/S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于封装的基板膜层，包括基板(1)以及设置于基板上的膜层(2)，其特征在于，所述膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层(201)、保温膜层(202)和第二SiOx/SiNx层(203)，所述保温膜层(202)存在至少一处低凹部，所述低凹部的深度小于或者等于所述保温膜层(202)的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种适于封装的基板膜层，包括基板(1)以及设置于基板上的膜层(2)，其特征在于，所述膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层(201)、保温膜层(202)和第二SiOx/SiNx层(203)，所述保温膜层(202)存在至少一处低凹部，所述低凹部的深度小于或者等于所述保温膜层(202)的厚度。2.根据权利要求1所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述保温膜层(202)存在一处低凹部，所述低凹部位于所述保温膜层(202)的中心位置。3.根据权利要求2所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述低凹部为通过刻蚀方式得到的凹槽。4.根据权利要求3所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述凹槽内部填充SiOx/SiNx材...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪峰，张玄，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32