贴片数码管制造技术

本实用新型专利技术公开了贴片数码管，包括PCB板、多个间隔设置的LED发光单元、非透光性的外封装件和多个透光性的内封装件，LED发光单元通过固晶焊线设于PCB板上；内封装件与LED发光单元一一对应，且内封装件成型于PCB板上并包覆LED发光单元；外封装件成型于PCB板上并填充于内封装件的外围，实现多个内封装件的相互隔离。内封装件封装LED发光单元，外封装件分隔多个内封装件以防止显示干扰，加强内封装件与PCB板的之间的紧固性，PCB板、内封装件和外封装件为一体结构，三者之间实现完全接触的无缝连接，使贴片数码管轻薄化、小型化，又保证了连接可靠性，具有良好的显示效果。

SMD digital tube

The utility model discloses a patch of digital tube, including the PCB board, a plurality of spaced apart LED light-emitting unit, non transparency of outer package and a plurality of transparent sealed packages, the LED light emitting unit through the crystal welding located on the PCB plate; sealed packages and LED light emitting unit correspondence, and the package is formed on the PCB plate and coated LED light-emitting unit; peripheral outer package is formed on the PCB board and fill in sealed packages, to achieve mutual isolation of multiple sealed pieces. Enclosed package LED light emitting unit, outside the package in separate multiple packages to prevent interference between display, strengthen sealed packages fastening and PCB board, PCB board, sealed packages and package as a whole structure, the seamless connection between the three to achieve full contact, the patch of digital tube lightweight, compact, and ensure the reliability of connection, has a good display effect.

【技术实现步骤摘要】
贴片数码管
本技术属于半导体发光领域，具体涉及一种贴片数码管。
技术介绍
传统贴片数码管，通常将LED(LightEmittingDiode，发光二极管)芯片通过固晶焊线工艺设置于PCB板上，PCB板上设有定位孔，REF(即反射壳)上设有定位柱，在REF中填入环氧树脂构成壳体组件，随后将PCB板与壳体组件组合形成。该贴片数码管的PCB板并不能很好与壳体组件紧密接触，结构稳定性差，在使用过程中REF与发光区域间隙变大，影响产品发光效果。由于传统贴片数码管REF的发光室对准LED芯片，为满足发光效果和定位需要，普遍偏厚，厚度在1.8mm以上，无法满足现代电子行业对数码管产品日益趋薄的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的一个技术问题在于提供一种连接可靠、轻薄的贴片数码管。为解决上述技术问题，本技术贴片数码管采用的技术方案是：贴片数码管，包括PCB板和多个间隔设置的LED发光单元，所述LED发光单元设于所述PCB板上，还包括具有非透光性的外封装件和多个具有透光性的内封装件；所述内封装件与所述LED发光单元一一对应，且所述内封装件成型于所述PCB板上并包覆所述LED发光单元；所述外封装件成型于所述PCB板上并填充于所述内封装件的外围，实现多个所述内封装件的相互隔离。具体地，所述内封装件的顶面为平面或外凸的弧面。具体地，所述外封装件的顶面相应的平齐所述弧面的底端或所述平面；或者所述外封装件的顶面高于所述内封装件的顶面。具体地，所述外封装件的长度与所述PCB板的长度相当，所述外封装件的宽度与所述PCB板的宽度相当，所述PCB板的引脚设于该所述PCB板侧面和/或背面。具体地，所述外封装件的厚度与所述内封装件的厚度相当。具体地，所述LED发光单元包括多个LED芯片。具体地，所述内封装件包覆相应的所述LED发光单元的LED芯片，或者包覆相应的所述LED发光单元的LED芯片及该LED芯片对应的导线。具体地，所述内封装件为光扩散部件。具体地，所述外封装件为反光部件。具体地，所述贴片数码管的厚度小于1.5mm。本技术提供的贴片数码管的有益效果在于：内封装件成型于PCB板，用于封装LED发光单元，外封装件也成型于PCB板上，既起到分隔多个内封装件以防止多个LED发光单元的显示干扰的作用，避免影响贴片数码管的显示精准度，又能加强内封装件与PCB板的之间的紧固性，PCB板、内封装件和外封装件为一体结构，内封装件和外封装件均与PCB板完全接触，实现内封装件和外封装件两者与PCB板的无缝连接，避免使用过程中内封装件和外封装件从PCB板上分离，保证了连接的可靠性，具有良好的发光效果，显示字形清晰，内封装件和外封装件分别成型于PCB板上，有利于减少贴片数码管的厚度，产品厚度可达到1.5mm以下，使贴片数码管轻薄化、小型化。附图说明图1为本技术实施例提供的贴片数码管的结构示意图；图2为图1省略外封装件的结构示意图；图3为图2省略内封装件的结构示意图；图4为本技术实施例提供的贴片数码管的结构示意图；图5为本技术实施例提供的贴片数码管的结构示意图；其中：1-PCB板、11-引脚、2-LED发光单元、21-LED芯片、3-外封装件、4-内封装件、5-导线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如图1-5所示，本专利技术实施例提供的贴片数码管，包括PCB板1和多个间隔设置的LED发光单元2，LED发光单元2设于PCB板1上；同时还设有具有非透光性的外封装件3和多个具有透光性的内封装件4；内封装件4与LED发光单元2一一对应，且内封装件4成型于PCB板1上并包覆LED发光单元2；外封装件3成型于PCB板1上并填充于内封装件4的外围，实现多个内封装件4的相互隔离。具体地，LED发光单元2可通过固晶焊线或覆晶设于PCB板1上。所谓的外封装件3的非透光性是相对于内封装件4的透光性一个概念，并不一定是100％非透光，只要具有良好非透光性，能够保证一个LED发光单元2发出的光不会透过外封装件3而干扰另一个LED发光单元2对应的内封装件的显示，当然外封装件的透光性越差，越能避免多个LED发光单元2的影响，越利于内封闭件4的独立显示。内封装件4成型于PCB板1，用于封装LED发光单元2，外封装件3也成型于PCB板1上，既起到分隔多个内封装件4以防止多个LED发光单元2的显示干扰(所谓的显示干扰是指LED发光单元2未发光而其对应的内封装件4接收到另外LED发光单元2的光而产生光亮显示)的作用，避免影响贴片数码管的显示精准度，又能加强内封装件4与PCB板1的之间的紧固性，PCB板1、内封装件4和外封装件3为一体结构，内封装件4和外封装件3的组合即为所谓的壳体组件，壳体组件与PCB板1完全接触，实现壳体组件与PCB板1的无缝连接，避免使用过程中壳体组件从PCB板1上分离，保证了连接的可靠性，具有良好的发光效果，显示字形清晰，内封装件4和外封装件3分别成型于PCB板1，即无需在外封装件3上设置透光结构，也无需设置用于定位壳体组件与PCB板1之间的定位结构，有利于减少贴片数码管的厚度，产品厚度可达到1.5mm以下，贴片数码管轻薄化，减小贴片数码管体积。具体地，成型内封装件4的材质为透光性材料，如以环氧树脂或硅胶为原料的透明胶或具有透光性的有色胶，成型外封装件3的材质为非透光性材料，如以环氧树脂或硅胶为原料的非透明胶或非透光性的有色胶。具体地，在本专利技术实施例中，内封装件4的顶面为平面或外凸的弧面。内封装件4为外凸的弧面能够增大发光角度，保证良好的显示效果。具体地，在本专利技术实施例中，可设置外封装件3的顶面高于内封装件4的顶面，避免显示干扰，保证内封装件4的良好显示效果。当内封装件4的顶面为平面时，优选外封装件3的顶面平齐该平面，当内封装件4的顶面为弧面时，则优选外封装件3的顶面平齐该弧面的底端；既保证外封装件3对多个内封装件4的隔离以防止显示干扰，又不影响发光角度，具有良好的显示效果。具体地，在本专利技术实施例中，PCB板1上的引脚11可根据实际需要设置于该PCB板1的正面、背面或侧面，所谓的PCB板1的正面是指PCB板1与外封装件3配合一侧的表面，所谓的PCB板1的背面是指PCB板1远离外封装件3一侧的表面，所谓的PCB板1的侧面是指PCB板1上连接其正面和背面的表面。当引脚11位于PCB板1的正面时，成型外封装件3时避开引脚11的位置即可：具体地，引脚11可以在外封装件3的上下两侧(如图1-3所示)，也可以在外封装件3的左右两侧(如图4所示)，这里外封装件3的上、下、左、右侧是以字符显示的上下左右为标准的，也可以在外封装件3的四周(即上下左右四侧)。为减小贴片数码管的体积，优选外封装件3的长度与PCB板1的长度相当，外封装件3的宽度与PCB板1的宽度相当，PCB板1的引脚11设于该PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
贴片数码管，包括PCB板和多个间隔设置的LED发光单元，所述LED发光单元设于所述PCB板上，其特征在于：还包括具有非透光性的外封装件和多个具有透光性的内封装件；所述内封装件与所述LED发光单元一一对应，且所述内封装件成型于所述PCB板上并包覆所述LED发光单元；所述外封装件成型于所述PCB板上并填充于所述内封装件的外围，实现多个所述内封装件的相互隔离。

【技术特征摘要】
1.贴片数码管，包括PCB板和多个间隔设置的LED发光单元，所述LED发光单元设于所述PCB板上，其特征在于：还包括具有非透光性的外封装件和多个具有透光性的内封装件；所述内封装件与所述LED发光单元一一对应，且所述内封装件成型于所述PCB板上并包覆所述LED发光单元；所述外封装件成型于所述PCB板上并填充于所述内封装件的外围，实现多个所述内封装件的相互隔离。2.根据权利要求1所述的贴片数码管，其特征在于：所述内封装件的顶面为平面或外凸的弧面。3.根据权利要求2所述的贴片数码管，其特征在于：所述外封装件的顶面相应的平齐所述弧面的底端或所述平面；或者所述外封装件的顶面高于所述内封装件的顶面。4.根据权利要求1所述的贴片数码管，其特征在于：所述外封装件的长度与所述PCB板的长度相当，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文洲，
申请(专利权)人：深圳市龙岗区横岗光台电子厂，
类型：新型
国别省市：广东,44