The utility model discloses a high contrast high outdoor optical LED devices, including the metal stents, metal stents coated with at least one cup, LED chip and package structure, wherein the metal stent is embedded in the cup by the metal pin and exposed in the cup outside of the metal tube feet. The cup in the metal brackets at the top part of the reflection cup, the LED chip is arranged on the metal pins on the package structure covering the LED chip and fill in the reflection cup; the packaging structure comprises from top to bottom laminated semi transparent layer, transparent adhesive layer and the high reflective layer package and the high reflective layer does not cover the LED chip light emitting surface. Therefore, the utility model improves the contrast and brightness of the LED device through the improvement of the structure, thereby improving the light emitting effect and the use effect of the LED device and the LED display screen.
【技术实现步骤摘要】
一种高对比度高出光性的户外LED器件和LED显示屏
本技术涉及LED
,特别涉及一种高对比度高出光性的户外LED器件和LED显示屏。
技术介绍
LED灯作为节能环保的角色出现在我们的日常生活中,现已逐步批量应用在户内外宣传与显示、照明等领域。LED归属于电子行业,伴随着市场的不断发展,不同应用需求致使对其有着更高更严苛的要求。目前,LED应用在户外显示方面的缺陷主要为亮度不够、对比度不高,且亮度与对比度两者的提高相互矛盾。现有技术主要通过提升LED芯片本身的亮度来提高LED器件及LED显示屏的亮度。然而,由于技术水平的局限和成本压力等因素,LED芯片的尺寸不断地缩小,因此LED芯片亮度提升的空间也逐渐接近极限。另外,提高亮度通常会牺牲一定的显示对比度,而目前的户外LED产品大多采用透明封装胶,一般通过在LED器件的支架框的上表面刷油墨来提高对比度,这种方式虽然能提高对比度,但同时也因为油墨对光的吸收而大大降低了亮度。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷,本技术提供一种高对比度高出光性的户外LED器件,通过结构改进同时保证LED器件的对比度和亮度。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种高对比度高出光性的户外LED器件,包括金属支架、包裹该金属支架的杯罩、至少一LED芯片和封装结构,所述金属支架是由嵌入该杯罩内的金属引脚和外露在该杯罩之外的金属管脚组成,所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯,所述LED芯片设置在该金属引脚上,所述封装结构覆盖该LED芯片且填充于该反射杯内;该封装结构包括从上至下依次层叠的半透光层、透明封装胶层和高反光层,所述高反光 ...
【技术保护点】
一种高对比度高出光性的户外LED器件,包括金属支架、包裹该金属支架的杯罩、至少一LED芯片和封装结构,所述金属支架是由嵌入该杯罩内的金属引脚和外露在该杯罩之外的金属管脚组成,所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯,所述LED芯片设置在该金属引脚上,所述封装结构覆盖该LED芯片且填充于该反射杯内;其特征在于:该封装结构包括从上至下依次层叠的半透光层、透明封装胶层和高反光层,所述高反光层不覆盖所述LED芯片的发光面。
【技术特征摘要】
1.一种高对比度高出光性的户外LED器件,包括金属支架、包裹该金属支架的杯罩、至少一LED芯片和封装结构,所述金属支架是由嵌入该杯罩内的金属引脚和外露在该杯罩之外的金属管脚组成,所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯,所述LED芯片设置在该金属引脚上,所述封装结构覆盖该LED芯片且填充于该反射杯内;其特征在于:该封装结构包括从上至下依次层叠的半透光层、透明封装胶层和高反光层,所述高反光层不覆盖所述LED芯片的发光面。2.根据权利要求1所述的高对比度高出光性的户外LED器件,其特征在于:所述半透光层厚度h1的范围为:0<h1≤500μm。3.根据权利要求2所述的高对比度高出光性的户外LED器件,其特征在于:所述半透光层厚度h1的范围为:200μm<h1≤400μm。4.根据权利要求1-3任一项所述的高对比度高出光性的户外LED器件,其特征在于:所述高反光层的上表面...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓锋,谢宗贤,范凯亮,刘艳,秦快,刘传标,
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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