一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构，包括LED芯片支架和二焊支架，所述的LED芯片支架顶部设有支撑平台，所述支撑平台固定有LED芯片，所述的支撑平台设有多个网格分布的增强凹槽，各增强凹槽之间形成凸起的支撑面，所述LED芯片通过银胶固定于支撑平台的支撑面上，银胶填充满所述的增强凹槽且覆盖满所述支撑面的表面而与LED芯片底部连接，而二焊支架的孔槽可以使二焊银胶更好地镶嵌牢固。该增强凹槽、孔槽能够使银胶填充至增强凹槽内部而凝固后，在间隔较小距离时得到更好的吸附力，能够引导与辅助增强银胶的聚集，同时在热胀冷缩情况下依然不会因此而导致银胶与支架分裂。

Embedded structure of internal silver glue and bracket of high temperature lamp

The utility model relates to a high temperature light silver colloid and support mutually embedded structure, including LED chip bracket and the two bracket welding, LED chip at the top of the bracket is provided with the support platform, the platform is fixed with the LED chip, the supporting platform is provided with a plurality of mesh distribution of reinforced groove, the reinforced support surface projections are formed between the grooves and the LED chip through the silver colloid is fixed on the supporting surface of the supporting platform, strengthen the support groove and covered the surface of the silver colloid is filled with the LED chip is connected to the bottom, and the two welding support Kong Cao can make two silver glue better solid inlay welding. The groove, groove can make the silver paste filling to enhance internal groove after solidification, obtained better adsorption capacity in small interval distance, to guide and assist the enhancement of silver colloid aggregation, while the case is still not resulting in expansion and contraction of silver colloid and the support division.

【技术实现步骤摘要】
一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构
本技术涉及LED灯领域，特别涉及到一种LED灯银胶与支架的嵌入结构。技术背景在现有的LED灯芯片固晶工艺中，都是将银胶直接涂覆到支架的顶部再固定芯片在其银胶上，待其烘烤凝固后实现固定的，这样会产生一部分问题：在LED灯高温焊接时导致支架、银胶、芯片、灯体树脂之间的热胀冷缩不一致，产生的内应力其银胶容易与支架分裂，从而影响LED灯的内部结构，产生开路不良的产品失效后果；二焊的保护银胶在高温焊接的时候，受支架、银胶、树脂的热胀冷缩不一致，产生的内应力其二焊银胶容易与二焊支架分裂，导致二焊点裂开产品失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可以把银胶与支架嵌入式衔接的结构。一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构，包括LED芯片支架和二焊支架，所述的LED芯片支架顶部设有支撑平台，所述支撑平台固定有LED芯片，所述的支撑平台设有多个网格分布的增强凹槽，各增强凹槽之间形成凸起的支撑面，所述LED芯片通过银胶固定于支撑平台的支撑面上，银胶填充满所述的增强凹槽且覆盖满所述支撑面的表面，而与LED芯片底部固定连接。作为对上述一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构的进一步描述，所述的二焊支架顶部设有至少2个下陷的孔槽，各孔槽之间形成凸起的二焊平面，二焊支架的顶部涂覆有保护金线焊点的二焊银胶，银胶填充满所述的孔槽且覆盖满所述二焊平面的表面。作为对上述一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构的更进一步描述，所述的LED芯片与二焊银胶之间连接有导电金线。作为对上述一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构的进一步描述，所述的孔槽分别设置于二焊支架的周边。本技术的有益效果是：网格的增强凹槽、支撑面和孔槽能够使银胶填充至支架凹槽内部而凝固后，在间隔较小距离时得到更好的吸附力，增加银胶和支架的接触面积，能够引导与辅助增强银胶的作用力，银胶与支架构成镶嵌式结构，同时在热胀冷缩应力情况下依然不会因此内应力而导致银胶与支架分裂。附图说明图1为本技术的俯视示意图；图2为整体结构的侧面结构示意图。具体实施方式参照图1-2所示，一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构，包括LED芯片支架1和二焊支架2，所述的LED芯片支架顶部设有支撑平台，所述支撑平台固定有一LED芯片12，所述的支撑平台设有多个网格分布的增强凹槽13，各增强凹槽之间形成凸起的支撑面14，所述LED芯片12通过银胶15固定于支撑平台的支撑面14上，银胶填充满所述的增强凹槽13且覆盖满所述支撑面的表面，而与LED芯片底部固定连接。该增强凹槽与支撑面的凹凸关系，能够使银胶填充、镶嵌至增强凹槽内部而凝固后，配合凹槽结构更为牢固，在热胀冷缩应力情况下依然不会因此而导致分裂。作为对上述一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构的更进一步描述，所述的LED芯片12与二焊银胶23之间连接有导电金线3。作为对上述一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构的进一步描述，所述的二焊支架2顶部设有至少2个下陷的孔槽21，各孔槽21之间形成凸起的二焊平面22，二焊支架2的顶部涂覆有保护金线焊点的二焊银胶23，银胶填充满所述的孔槽21且覆盖满所述二焊平面的表面。该结构的银胶在与二焊支架的孔槽相渗透而凝固后，孔槽的银胶与二焊支架配合而将更为牢固，不会因此造成二焊银胶23与二焊支架2分裂。同时，由于银胶在内部应力作用下可形成一种聚集特性，上述的孔槽及增强凹槽能够使银胶在间隔较小距离时得到更好的吸附力，从而辅助银胶的正确渗透，因而其能够引导与辅助增强银胶的聚集，达到银胶与二焊支架的相互嵌入。作为对上述一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构的更进一步描述，所述的孔槽21分别设置于二焊支架的周边。以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制，凡依据本新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构，包括LED芯片支架和二焊支架，所述的LED芯片支架顶部设有支撑平台，所述支撑平台固定有LED芯片，其特征在于：所述的支撑平台设有多个网格分布的增强凹槽，各增强凹槽之间形成凸起的支撑面，所述LED芯片通过银胶固定于支撑平台的支撑面上，银胶填充满所述的增强凹槽且覆盖满所述支撑面的表面，而与LED芯片底部固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构，包括LED芯片支架和二焊支架，所述的LED芯片支架顶部设有支撑平台，所述支撑平台固定有LED芯片，其特征在于：所述的支撑平台设有多个网格分布的增强凹槽，各增强凹槽之间形成凸起的支撑面，所述LED芯片通过银胶固定于支撑平台的支撑面上，银胶填充满所述的增强凹槽且覆盖满所述支撑面的表面，而与LED芯片底部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏吉生，
申请(专利权)人：东莞市泓通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44