The utility model belongs to the field of semiconductor packaging, in particular to a local TO insulation type 220 lead frame, including lead foot plate, and the heat radiating plate is connected with the cooling plate, including plastic zone, plastic zone is arranged on the radiating area at the top of the plastic zone front covered with plastic material and plastic material extending to plastic coating the back, front, back and top cooling zone are coated with plastic material, the cooling plate thickness is 1.0mm, and the top of the front, the back molding compound radiation zone thickness were 0.15mm, 0.15mm, 0.40mm, the utility model by a cooling plate in the head, which is a cooling area, the copper frame originally the use of plastic material coating, a partial insulation structure formed on the surface, the subsequent products in the practical application, eliminating the factory installed insulation cover costs, production efficiency can be improved And the insulating cloth is not needed to insulate, so the insulation effect of the product is greatly improved, and the safety is improved.
【技术实现步骤摘要】
局部绝缘的TO-220型引线框架
本技术属于半导体封装领域,尤其涉及一种局部绝缘的TO-220型引线框架。
技术介绍
引线框架是一种集成电路芯片的载体,是借助键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。在半导体中,引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用,需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面性、应力释放等方面达到较高的标准。TO-220型引线框架是一种应用广泛的封装形式(见图1、2),但在实际应用中也存在诸多的问题,例如,TO-220产品在大功率线路上作为软开关器件应用时,要求产品具有良好的散热性,需要跟机壳保持一定的距离和绝缘。为达到该要求,现在的厂家会在TO-220产品的头部套一个绝缘套,这样产品具有一定的绝缘作用,但在实际生产中增加了生产工序和生产成本,还有的厂家直接用绝缘胶布进行绝缘,这样产品的对机壳绝缘效果大大降低,存在安全隐患。有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种局部绝缘的TO-220型引线框架,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种局部绝缘的TO-220型引线框架,在制成中就自带绝缘结构,省去了厂家安装绝缘套的成本,生产效率也可以得到提升,也不必采用缘胶布进行绝缘,这样产品对机壳绝缘效果大大提高,提高安全性。本技术提出的一种局部绝缘的TO-220型引线框架,包括散热板、与所述散热板连接的引线脚,所述散热板包括塑封区、设置在所述塑封区上方的散热区,所述塑封区的正面覆有塑封料并且所述塑封料延伸 ...
【技术保护点】
一种局部绝缘的TO‑220型引线框架,其特征在于:包括散热板、与所述散热板连接的引线脚,所述散热板包括塑封区、设置在所述塑封区上方的散热区,所述塑封区的正面覆有塑封料并且所述塑封料延伸包覆至所述塑封区的背面,所述散热区的正面、背面及顶部均包覆有所述塑封料,所述散热板的厚度为1.0mm,所述散热区正面、背面及顶部的塑封料的厚度分别为0.15mm、0.15mm、0.40mm。
【技术特征摘要】
1.一种局部绝缘的TO-220型引线框架,其特征在于:包括散热板、与所述散热板连接的引线脚,所述散热板包括塑封区、设置在所述塑封区上方的散热区,所述塑封区的正面覆有塑封料并且所述塑封料延伸包覆至所述塑封区的背面,所述散热区的正面、背面及顶部均包覆有所述塑封料,所述散热板的厚度为1....
【专利技术属性】
技术研发人员:诸建周,刘宇虹,
申请(专利权)人:无锡罗姆半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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