双面散热功率模块制造技术

技术编号:15465358 阅读:139 留言:0更新日期:2017-06-01 08:46
本实用新型专利技术涉及散热技术领域,本实用新型专利技术提供一种双面散热功率模块,IGBT模块焊接在第一散热板和第二散热板之间,第二散热板上排列设置与IGBT模块连接的正极功率端子、负极功率端子以及交流功率端子,IGBT模块与正极功率端子和交流功率端子形成第一电流回路,IGBT模块与负极功率端子和交流功率端子形成第二电流回路,交流功率端子位于正极功率端子和负极功率端子之间,使第一电流回路和第二电流回路长度相对较小且相差不大,进一步使第一电流回路和第二电流回路电感相差不大,每个电流回路的电感总值较小,从而减小回路的开关损耗。

Double sided heat radiation power module

The utility model relates to the technical field of heat, the utility model provides a double-sided cooling power module, IGBT module of welding between the first and the second heat radiating plate plate second arranged on the cooling plate and the IGBT module is connected with the positive and negative power terminal power terminal and AC power terminal, IGBT module and the positive power terminal and the AC power the formation of the first terminal circuit, IGBT module and negative power terminal and AC power terminals formed second circuit, AC power terminals located between the anode terminal and the cathode terminal power power, the first and second current loop current loop length and relatively small difference, so that the first and second further current loop current loop inductance is small, each of the current the loop inductance value is smaller, thereby reducing the loss of the switch circuit.

【技术实现步骤摘要】
双面散热功率模块
本技术涉及散热
,尤其涉及一种双面散热功率模块。
技术介绍
双面散热功率模块是近年来各大功率器件公司在努力开发的具有高散热性能的功率模块。一般的做法是将芯片背面焊接在DBC(directbondcopper直接键合铜)上,正面也通过电气转接块焊接在DBC上,代替传统的单面散热模块中的粗铝线超声连接,而单面散热模块中的铝线只是起到电气连接的作用,基本不具备散热能力,特别是硅凝胶灌封后,上表面的散热能力是非常小的,与芯片下部分的散热底板相比散热量小到可以忽略。双面散热功率模块中除了下表面的散热能力外,上表面也同样具有很强的散热能力,散热效率能提高30~70%左右,现有双面散热功率模块上通常设有三个功率端子:交流功率端子、正极功率端子以及负极功率端子,芯片、交流功率端子以及正极功率端子构成一个电流回路,芯片、交流功率端子以及负极功率端子构成另一个电流回路,目前由于两个电流回路中电流流通距离相差较大,从而导致电感相差较大,进而增加了电路的开关损耗。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双面散热功率模块,旨在解决两个电流回路中电流流通距离相差较大导致电感相差较大以及增加了电路的开关损耗的问题。本技术是这样实现的,第一方面提供一种双面散热功率模块,所述双面散热功率模块包括第一散热板、IGBT模块以及第二散热板,所述IGBT模块焊接在所述第一散热板和所述第二散热板之间,所述第二散热板上排列设置正极功率端子、负极功率端子以及交流功率端子;所述IGBT模块包括上桥臂IGBT模块和下桥臂IGBT模块,所述上桥臂IGBT模块包括第一端子和与所述下桥臂IGBT模块共接的第二端子,所述下桥臂IGBT模块还包括第三端子,所述第一端子和所述第三端子分别与所述正极功率端子和所述负极功率端子连接,所述第二端子与所述交流功率端子连接;所述交流功率端子位于所述正极功率端子和所述负极功率端子之间。结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述双面散热功率模块包括第一电气转接块和第二电气转接块,所述第一散热板上设置第一金属板,所述第二散热板上设置第二金属板和第三金属板,所述第一端子连接所述第二金属板上,所述第二金属板与所述正极功率端子连接,所述第一电气转接块分别与所述第二端子和所述第一金属板连接,所述第二电气转接块分别与所述第一金属板和所述第三金属板连接,所述第三金属板与所述交流功率端子连接。结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述第二散热板上还设置第四金属板和第一控制端子,所述第四金属板分别与所述上桥臂IGBT模块的第一控制端和所述第一控制端子连接。结合第一方面的第二种可能的实现方式,在第一方面的第三种可能的实现方式中,所述第四金属板与所述上桥臂IGBT模块的第一控制端通过第一金属键合线连接。结合第一方面的第二种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述第一金属板、所述第二金属板、所述第三金属板以及所述第四金属板均为铜皮。结合第一方面,在第一方面的第五种可能的实现方式中,所述双面散热功率模块包括第三电气转接块和第四电气转接块,所述第一散热板上设置第五金属板,所述第二散热板上设置第六金属板和第七金属板,所述第三电气转接块分别与所述第三端子和所述第五金属板连接,所述第四电气转接块分别与所述第五金属板和所述第六金属板连接,所述第六金属板与所述负极功率端子连接,所述第七金属板与所述交流功率端子连接。结合第一方面的第五种可能的实现方式,在第一方面的第六种可能的实现方式中,所述第二散热板上还设置第八金属板和第二控制端子,所述第八金属板分别与所述下桥臂IGBT模块的第二控制端和所述第二控制端子连接。结合第一方面的第六种可能的实现方式,在第一方面的第七种可能的实现方式中,所述第八金属板与所述下桥臂IGBT模块的第二控制端通过第二金属键合线连接。结合第一方面的第六种可能的实现方式,在第一方面的第八种可能的实现方式中,所述第五金属板、所述第六金属板、所述第七金属板以及所述第八金属板均为铜皮。结合第一方面,在第一方面的第九种可能的实现方式中,所述上桥臂IGBT模块包括第一IGBT芯片和第一二极管芯片,所述第一IGBT芯片和所述第一二极管芯片并联连接;所述下桥臂IGBT模块包括第二IGBT芯片和第二二极管芯片,所述第二IGBT芯片和所述第二二极管芯片并联连接。本技术提供一种双面散热功率模块,IGBT模块焊接在第一散热板和第二散热板之间,第二散热板上排列设置与IGBT模块连接的正极功率端子、负极功率端子以及交流功率端子,IGBT模块与正极功率端子和交流功率端子形成第一电流回路,IGBT模块与负极功率端子和交流功率端子形成第二电流回路,交流功率端子位于正极功率端子和负极功率端子之间,使第一电流回路和第二电流回路长度相对较小且相差不大,进一步使第一电流回路和第二电流回路电感相差不大,每个电流回路的电感总值较小,从而减小回路的开关损耗。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一种实施例提供的双面散热功率模块的结构示意图;图2是本技术一种实施例提供的双面散热功率模块中的正极功率端子、交流功率端子以及负极功率端子的排列示意图;图3是本技术一种实施例提供的双面散热功率模块中的IGBT模块的电路图;图4是本技术另一种实施例提供的双面散热功率模块的结构示意图;图5是本技术另一种实施例提供的双面散热功率模块的结构示意图;图6是本技术另一种实施例提供的双面散热功率模块中的正极功率端子、交流功率端子以及负极功率端子的排列示意图;图7是现有技术提供的双面散热功率模块中的正极功率端子、交流功率端子以及负极功率端子的排列示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。为了说明本技术的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。本技术实施例提供一种双面散热功率模块,如图1和图2所示,双面散热功率模块包括第一散热板100、IGBT模块10以及第二散热板200,IGBT模块10焊接在第一散热板100和第二散热板200之间,第二散热板200上排列设置正极功率端子13、负极功率端子11以及交流功率端子12;IGBT模块10包括上桥臂IGBT模块20和下桥臂IGBT模块30,上桥臂IGBT模块20包括第一端子和与下桥臂IGBT模块30共接的第二端子,下桥臂IGBT模块30还包括第三端子,第一端子和第三端子分别与正极功率端子13和负极功率端子11连接,第二端子与交流功率端子12连接;交流功率端子12位于正极功率端子13和负极功率端子11之间。在本技术实施例中,第一散热板100和第二散热板200可以为金属板或者陶瓷板等散热结构,第一散热板100和第二散热板200上也可以设置水冷结本文档来自技高网...
双面散热功率模块

【技术保护点】
一种双面散热功率模块,其特征在于,所述双面散热功率模块包括第一散热板、IGBT模块以及第二散热板,所述IGBT模块焊接在所述第一散热板和所述第二散热板之间,所述第二散热板上排列设置正极功率端子、负极功率端子以及交流功率端子;所述IGBT模块包括上桥臂IGBT模块和下桥臂IGBT模块,所述上桥臂IGBT模块包括第一端子和与所述下桥臂IGBT模块共接的第二端子,所述下桥臂IGBT模块还包括第三端子,所述第一端子和所述第三端子分别与所述正极功率端子和所述负极功率端子连接,所述第二端子与所述交流功率端子连接;所述交流功率端子位于所述正极功率端子和所述负极功率端子之间。

【技术特征摘要】
1.一种双面散热功率模块,其特征在于,所述双面散热功率模块包括第一散热板、IGBT模块以及第二散热板,所述IGBT模块焊接在所述第一散热板和所述第二散热板之间,所述第二散热板上排列设置正极功率端子、负极功率端子以及交流功率端子;所述IGBT模块包括上桥臂IGBT模块和下桥臂IGBT模块,所述上桥臂IGBT模块包括第一端子和与所述下桥臂IGBT模块共接的第二端子,所述下桥臂IGBT模块还包括第三端子,所述第一端子和所述第三端子分别与所述正极功率端子和所述负极功率端子连接,所述第二端子与所述交流功率端子连接;所述交流功率端子位于所述正极功率端子和所述负极功率端子之间。2.如权利要求1所述的双面散热功率模块,其特征在于,所述双面散热功率模块包括第一电气转接块和第二电气转接块,所述第一散热板上设置第一金属板,所述第二散热板上设置第二金属板和第三金属板,所述第一端子连接所述第二金属板上,所述第二金属板与所述正极功率端子连接,所述第一电气转接块分别与所述第二端子和所述第一金属板连接,所述第二电气转接块分别与所述第一金属板和所述第三金属板连接,所述第三金属板与所述交流功率端子连接。3.如权利要求2所述的双面散热功率模块,其特征在于,所述第二散热板上还设置第四金属板和第一控制端子,所述第四金属板分别与所述上桥臂IGBT模块的第一控制端和所述第一控制端子连接。4.如权利要求3所述的双面散热功率模块,其特征在于,所述第四金属板与所述上桥臂IGBT...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖雯祺李慧张建利杨胜松曾秋莲
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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