复合电子元件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种复合电子元件，该复合电子元件把电容和电阻集成到单个元件中，在陶瓷体的侧面上设置面电极，面电极一端与第一电阻层电连接，面电极的另一端与第二端电极电连接，通过面电极在第一端电极与第二端电极之间形成一个与电容并联的电阻，可以起到保护电容的作用。上述复合电子元件的适用范围广，尺寸较小，能够为整机电路节约空间。

Composite electronic component

The utility model relates to a composite electronic component, the composite electronic component to a capacitor and a resistor are integrated into a single component, the surface electrode is arranged on the side surface of the ceramic body, the surface electrode layer is electrically connected with one end of the first resistor, the surface electrode and the other end of the second terminal electrode is electrically connected through a resistor to form an electrode surface in parallel with the capacitance between the first end and the second end of the electrode electrode, can play a protective role of capacitance. The composite electronic component has the advantages of wide application range and small size, and can save space for the whole circuit.

【技术实现步骤摘要】
复合电子元件
本技术涉及电子元件
，尤其是涉及一种复合电子元件。
技术介绍
电容器可用于隔直通交、滤波及储能等，在输电、配电、用电等场合中具有广泛的应用。在许多电路应用中，需要使用电阻和电容串联结构的电路时，一般使用分立元件，即在电容的外面贴装电阻，贴装效率较低，形成单个电阻和单个电容，这样占用较多的电路空间，不利于整机的小型化。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种尺寸较小复合电子元件。一种复合电子元件，包括陶瓷体、第一连接电极、第一电阻层、第一端电极、第二端电极以及面电极；所述陶瓷体具有彼此相对的第一端面和第二端面，以及连接所述第一端面和所述第二端面的四个侧面；所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第一端面，所述第二电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第二端面；所述第一连接电极附着在所述陶瓷体的第一端面上，所述第一连接电极与所述第一电极层电连接，所述第一电阻层附着在所述第一连接电极上，所述第一端电极附着在所述第一电阻层上；所述第二端电极附着在所述陶瓷体的第二端面上，所述第二端电极与所述第二电极层电连接；所述面电极附着在所述陶瓷体的侧面上，所述面电极的一端与所述第一电阻层电连接，所述面电极的另一端与所述第二端电极电连接。在一个实施方式中，所述第二端电极与所述第二端面之间还设有第二连接电极以及第二电阻层，所述第二连接电极附着在所述第二端面上，所述第二连接电极与所述第二电极层电连接，所述第二电阻层附着在所述第二连接电极上，所述第二端电极附着在所述第二电阻层上。在一个实施方式中，所述第一电阻层在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第一延伸部，所述第一延伸部与所述面电极具有重叠部分。在一个实施方式中，所述第一端电极在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第三延伸部，所述第三延伸部的延伸长度小于所述第一延伸部的延伸长度。在一个实施方式中，所述第二电阻层在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第二延伸部，所述第二延伸部与所述面电极远离所述第一电阻层的一端具有重叠部分。在一个实施方式中，所述第二端电极在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第四延伸部，所述第四延伸部的延伸长度小于所述第二延伸部的延伸长度。在一个实施方式中，所述第一电极层垂直于所述第一端面，所述第二电极层垂直于所述第二端面，所述第一电极层和所述第二电极层相对且平行设置。在一个实施方式中，所述第一电极层与所述面电极所在的侧面平行，所述第二电极层与所述面电极所在的侧面平行。在一个实施方式中，所述面电极附着在所述陶瓷体的其中一个侧面上，所述面电极的边缘与所述面电极所在的侧面的四边均具有间隙。在一个实施方式中，所述第一连接电极完全覆盖所述陶瓷体的第一端面，所述第一电阻层完全覆盖所述第一连接电极。上述复合电子元件，陶瓷体内部的第一电极层与第二电极层交替层叠形成多层电容结构。在陶瓷体的侧面上设置面电极，面电极一端与第一电阻层电连接，第一电阻层和第一端电极电连接，面电极的另一端与第二端电极电连接，通过面电极在第一端电极与第二端电极之间形成一个与电容并联的电阻。并联的电阻可以吸收电容的电能，防止电容的放电电流过大，避免对其他器件造成损坏，还可以保护人身安全。面电极使得制备电阻的工艺简单，调整电阻阻值方便。上述复合电子元件实现了把电容和电阻集成到单个元件中，通过调节陶瓷介质的介电常数或者调节第一电极层与第二电极层之间的间距以及正对面积可以方便地获得不同的电容量，调节第一电阻层的电阻率以及第一端电极和第二端电极与面电极之间的间距可以方便的获得不同的电阻值，使得复合电子元件的适用范围广，尺寸较小，能够为整机电路节约空间。附图说明图1为一实施方式的复合电子元件的结构示意图；图2为如图1所示的复合电子元件的陶瓷体的结构示意图；图3为如图1所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；图4为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；图5为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；图6为如图1所示的复合电子元件的等效电路图；图7为另一实施方式的复合电子元件的结构示意图；图8为如图7所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；图9为如图7所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；图10为如图7所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；图11为如图7所示的复合电子元件的等效电路图；图12为一实施方式的复合电子元件的制备方法的流程图；图13为如图1和如图7所示的复合电子元件的面电极的丝网图案；图14为一实施方式的陶瓷体的制备方法的流程图；图15为如图1和如图7所示的复合电子元件的第一电极层和第二电极层的丝网图案。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。请参阅图1，一实施方式的复合电子元件100，包括陶瓷体10、第一连接电极201、第一电阻层31、第一端电极221、第二端电极222以及面电极40。陶瓷体10的形状可以为具有两两相对表面的立体结构，例如，长方体、梯形体或棱柱体等等。本实施方式中，陶瓷体10的结构请参阅图2，陶瓷体10大致为长方体，陶瓷体10具有彼此相对的第一端面和第二端面，以及连接第一端面和所述第二端面的四个侧面。本实施方式中，陶瓷体10的结构请参阅图2，陶瓷体10具有彼此相对的第一主表面01和第二主表面02、彼此相对的第一侧表面03和第二侧表面04以及彼此相对的第一端面05和第二端面06。第一主表面01、第二主表面02、第一侧表面03和第二侧表面04也可以统称为侧面。需要说明的是，本文中，第一主表面01、第二主表面02、第一侧表面03、第二侧表面04、第一端面05以及第二端面06的命名及编号仅是为了描述的方便，并不是对空间结构的限定。陶瓷体10为长方体，长方体由六个面组成的，相对的面面积相等，六个面中可以有两个面、四个面或六个面为正方形，也可以是六个面中可以有两个面、四个面或六个面为长方形。具体的，第一主表面01和第二主表面02相对且平行，第一侧表面03和第二侧表面04相对且平行，第一端面05和第二端面06相对且平行。请参阅图3，复合电子元件100平行于第一侧表面03的一个剖面图，陶瓷体10内部填充有陶瓷介质11，陶瓷介质11中穿插有多个第一电极层101和多个第二电极层102，第一电极层101与第二电极层102交替层叠，并且第一电极层101在第二电极层102上的投影与第二电极层102具有重叠部分，第一电极层101与第二电极层102之间填充有陶瓷介质11。第一电极层101至少有一处外露于第一端面05，第二电极层102至少有一处外露于第二端面06。具体的，陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合电子元件，其特征在于，包括陶瓷体、第一连接电极、第一电阻层、第一端电极、第二端电极以及面电极；所述陶瓷体具有彼此相对的第一端面和第二端面，以及连接所述第一端面和所述第二端面的四个侧面；所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第一端面，所述第二电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第二端面；所述第一连接电极附着在所述陶瓷体的第一端面上，所述第一连接电极与所述第一电极层电连接，所述第一电阻层附着在所述第一连接电极上，所述第一端电极附着在所述第一电阻层上；所述第二端电极附着在所述陶瓷体的第二端面上，所述第二端电极与所述第二电极层电连接；所述面电极附着在所述陶瓷体的侧面上，所述面电极的一端与所述第一电阻层电连接，所述面电极的另一端与所述第二端电极电连接。

【技术特征摘要】
1.一种复合电子元件，其特征在于，包括陶瓷体、第一连接电极、第一电阻层、第一端电极、第二端电极以及面电极；所述陶瓷体具有彼此相对的第一端面和第二端面，以及连接所述第一端面和所述第二端面的四个侧面；所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第一端面，所述第二电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第二端面；所述第一连接电极附着在所述陶瓷体的第一端面上，所述第一连接电极与所述第一电极层电连接，所述第一电阻层附着在所述第一连接电极上，所述第一端电极附着在所述第一电阻层上；所述第二端电极附着在所述陶瓷体的第二端面上，所述第二端电极与所述第二电极层电连接；所述面电极附着在所述陶瓷体的侧面上，所述面电极的一端与所述第一电阻层电连接，所述面电极的另一端与所述第二端电极电连接。2.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述第二端电极与所述第二端面之间还设有第二连接电极以及第二电阻层，所述第二连接电极附着在所述第二端面上，所述第二连接电极与所述第二电极层电连接，所述第二电阻层附着在所述第二连接电极上，所述第二端电极附着在所述第二电阻层上。3.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，李江竹，卓金丽，安可荣，唐浩，宋子峰，杨晓东，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44