The utility model discloses a UHF band metal electronic tag, which comprises a substrate (1), the substrate (1) set top radiation body (2), the underlying set of copper layer (5), radiation on the main body (2) are symmetrically opened the first type U copper clad groove (301), second U type copper groove (302), the main radiation (2) and the copper layer (5) through the first U type copper groove (301) and the second U type copper groove (302) electrical connections, the radiation body (2) is also provided with a the tag chip (4), the tag chip (4) with the body radiation (2) electrically connected. Compared with the prior art, the utility model U groove is connected with the radiation body and the copper clad layer, effectively reducing the electronic label impedance real part, thereby reducing the energy loss in the electronic label and enhance the performance of the electronic tag. In addition, the use of U type copper clad metal resistant electronic labels is easier to produce and has better consistency than conventional copper plated labels with regular round copper plated vias and hemming edges.
【技术实现步骤摘要】
一种UHF频段抗金属电子标签
本技术涉及一种UHF频段抗金属电子标签,特别是一种适用于UHF频段的小型抗金属电子标签。
技术介绍
射频识别(RFID)技术是利用无线射频方式进行非接触双向通信,以达到识别目的,并交换数据的自动识别技术。在RFID实际的应用中,有相当部分的应用场合都不可避免的与金属物体打交道。然而,UHF频段对金属十分敏感,导致常规的电子标签无法在具有金属表面的物体上(例如钢质货架、集装箱等)正常工作。为了消除金属对电子标签的影响,需要专门设计使用于金属表面的电子标签。目前,设计UHF频段的RFID抗金属电子标签通常采用的方法是垫高和加大尺寸,这些方法会导致标签过厚、尺寸太大。而解决标签厚度和尺寸的方案是在抗金属电子标签的一侧或两侧接地,目前常用的接地方式有两种:一是在基板上打覆铜通孔,二是在基板侧面覆铜包边。但是这两种方法都有各自的缺点,覆铜通孔降低了标签的Q值,侧面覆铜包边的电子标签一致性较差。本技术一种UHF频段抗金属电子标签,通过在基板两侧开U型覆铜槽,减小了电子标签的实部阻抗,增加了电子标签Q值,使电子标签小型化,提升了标签的一致性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种UHF频段抗金属电子标签,要解决的技术问题是:电子标签能在金属表面读取,同时提升电子标签的读写性能并减小电子标签尺寸。为解决上述技术问题本技术采用的技术方案是:一种UHF频段抗金属电子标签,包括基板1,所述基板1顶层设置辐射主体2、底层设置覆铜层5,在所述辐射主体2两端对称开设第一U型覆铜槽301、第二U型覆铜槽302,所述辐射主体2和所述覆铜层5通过所述第一U型覆铜槽 ...
【技术保护点】
一种UHF频段抗金属电子标签,其特征在于,包括基板(1),所述基板(1)顶层设置辐射主体(2)、底层设置覆铜层(5),在所述辐射主体(2)两端对称开设第一U型覆铜槽(301)、第二U型覆铜槽(302),所述辐射主体(2)和所述覆铜层(5)通过所述第一U型覆铜槽(301)和所述第二U型覆铜槽(302)电气连接,所述辐射主体(2)上还设置有标签芯片(4),所述标签芯片(4)与所述辐射主体(2)电连接。
【技术特征摘要】
1.一种UHF频段抗金属电子标签,其特征在于,包括基板(1),所述基板(1)顶层设置辐射主体(2)、底层设置覆铜层(5),在所述辐射主体(2)两端对称开设第一U型覆铜槽(301)、第二U型覆铜槽(302),所述辐射主体(2)和所述覆铜层(5)通过所述第一U型覆铜槽(301)和所述第二U型覆铜槽(302)电气连接,所述辐射主体(2)上还设置有标签芯片(4),所述标签芯片(4)与所述辐射主体(2)电连接。2.根据权利要求1所述的一种UHF频段抗金属电子标签,其特征在于:所述辐射主体(2)表面开设缝隙(201),所述缝隙(201)将所述辐射主体(2)分为两部分,在所述缝隙(201)两侧的所述辐射主体上分别设置第一焊盘(202)、第二焊盘(203),在所述缝隙(201)中设置有孤岛焊盘(204)。3.根据权利要求2所述的一种UHF频段抗金属电子标签,其特征在于:所述标签芯片(4)的管脚焊接在所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:易雨,毕凌云,
申请(专利权)人:深圳市远望谷信息技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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