超声波指纹传感器及指纹识别模组制造技术

技术编号:15464374 阅读:107 留言:0更新日期:2017-06-01 08:01
本实用新型专利技术公开了一种超声波指纹传感器。超声波指纹传感器包括基板、指纹识别探头及硬板。基板包括设置在基板上表面的多个第一焊盘。指纹识别探头包括设置探头上表面上的多个第二焊盘。硬板包括设置在硬板下表面且与第一焊盘分别电性连接的多个第三焊盘及与第二焊盘分别电性连接的多个第四焊盘。此外,本实用新型专利技术还公开了一种指纹识别模组。本实用新型专利技术实施方式的超声波指纹传感器及指纹识别模组,通过将指纹识别探头的焊盘首先通过与硬板连接,进而通过硬板与基板连接,间接增大了焊盘间的间隙,降低了焊盘的密度,使得指纹传感器探头易于准确地与基板导通,减少焊盘之间的短路,从而实现焊盘间隙小、高分辨率的超声波指纹传感器的制作。

Ultrasonic fingerprint sensor and fingerprint identification module

The utility model discloses an ultrasonic fingerprint sensor. Ultrasonic fingerprint sensor includes a substrate, fingerprint recognition probe and hard. The substrate includes a plurality of first pads disposed on an upper surface of the substrate. The fingerprint identification probe includes a plurality of second pads arranged on the upper surface of the probe. Board arranged in the hard surface and the first pads are respectively electrically connected a plurality of third pads and second pads are respectively electrically connected with a plurality of fourth pads. In addition, the utility model also discloses a fingerprint identification module. Ultrasonic fingerprint sensor and fingerprint identification module of the utility model implementation, the pad fingerprint recognition probe firstly and then through hard connection, and connected with the base plate, indirectly increase clearance between the pads, the pads of reduced density, the fingerprint sensor is easy to accurately and reduce the substrate conduction the short circuit between the pads, so as to realize the production of ultrasonic fingerprint sensor pad gap is small, high resolution.

【技术实现步骤摘要】
超声波指纹传感器及指纹识别模组
本技术涉及传感器技术,特别涉及一种超声波指纹传感器及指纹识别模组。
技术介绍
现有的超声波指纹传感器的探头包括有多根接收极线及多根发射极线,并在底部形成有多个焊盘,每根接收极线或发射极线与一个焊盘连接从而在探头封装成超声波指纹传感器时通过焊盘与外部连接。随着半导体工艺的发展,探头的集成程度越来越高,接收极线及发射极线越来越多,而底部的尺寸越来越小,使得焊盘的密度越来越高,焊盘间的间隙越来越小,因此,在将探头通过异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)热压组装到柔性电路板上时,ACF受热形变容易导致焊盘之间容易发生短路,导致封装质量下降。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术需要提供一种超声波指纹传感器及指纹识别模组。一种超声波指纹传感器,包括:基板,所述基板包括基板上表面及设置在所述基板上表面的多个第一焊盘;指纹识别探头,所述指纹识别探头设置在所述基板上方,所述指纹识别探头包括探头上表面及设置所述探头上表面上的多个第二焊盘;及硬板,所述硬板设置在所述指纹识别探头上方,所述硬板包括硬板下表面、设置在所述硬板下表面且与所述第一焊盘分别电性连接的多个第三焊盘及与所述第二焊盘分别电性连接的多个第四焊盘。在某些实施方式中,所述基板包括柔性电路板。在某些实施方式中,所述第一焊盘之间的间隙大于所述第二焊盘之间的间隙。在某些实施方式中,所述指纹识别探头包括:压电层,所述压电层包括压电柱阵列;多条发射极线,所述发射极线形成于所述压电层下方,每条所述发射极线与对应的一列所述压电柱连接;及多条接收极线,所述接收极线形成于所述压电层上方,每条所述接收极线与对应的一行所述压电柱连接。在某些实施方式中,每条所述接收极线或所述发射极线与一个所述第二焊盘连接。在某些实施方式中,所述指纹识别探头还包括:贯穿所述压电层的多个过孔,每条所述发射极线通过一个所述过孔与一个所述第二焊盘连接。在某些实施方式中,所述硬板包括玻璃或陶瓷。在某些实施方式中,所述第二焊盘通过倒装工艺与所述第四焊盘电性连接。在某些实施方式中,所述超声波指纹传感器还包括填充于所述指纹识别探头与所述硬板之间的绝缘胶体。在某些实施方式中,所述超声波指纹传感器还包括填充于所述基板与所述硬板之间且覆盖所述指纹识别探头的封装胶体。一种指纹识别模组,包括上述的超声波指纹传感器。本技术实施方式的超声波指纹传感器及指纹识别模组,通过将指纹识别探头的焊盘首先通过与硬板连接,进而通过硬板与基板连接,间接增大了焊盘间的间隙,降低了焊盘的密度,使得指纹传感器探头易于准确地与基板导通,减少焊盘之间的短路,从而实现焊盘间隙小、高分辨率的超声波指纹传感器的制作。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本技术实施方式的超声波指纹传感器的结构示意图。图2是本技术实施方式的指纹识别模组的结构示意图。图3是本技术实施方式的超声波指纹传感器的又一结构示意图。图4是本技术实施方式的超声波指纹传感器的再一结构示意图。图5是本技术实施方式的超声波指纹传感器的再一结构示意图。图6是本技术实施方式的超声波指纹传感器的再一结构示意图。图7是本技术实施方式的超声波指纹传感器的再一结构示意图。图8是本技术实施方式的超声波指纹传感器的再一结构示意图。主要元件符号说明:超声波指纹传感器10、指纹识别模组100、基板12、基板上表面121、第一焊盘122、指纹识别探头14、探头上表面141、第二焊盘142、压电层143、压电柱1431、填充物1432、发射极线144、接收极线145、过孔146、硬板16、硬板下表面161、第三焊盘162、第四焊盘163。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本技术。此外,本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1,本技术实施方式的超声波指纹传感器10包括基板12、指纹识别探头14及硬板16。基板12包括基板上表面121及多个第一焊盘122,第一焊盘122设置在基板上表面121上。指纹识别探头14设置在基板12上方,指纹识别探头14包括探头上表面141及多个第二焊盘142,第二焊盘142设置在探头上表面141上。硬板16设置在指纹识别探头14上方,硬板16包括硬板下表面161、多个第三焊盘162及多个第四焊盘163,第三焊盘162及第四焊盘设置在硬板下表面16本文档来自技高网...
超声波指纹传感器及指纹识别模组

【技术保护点】
一种超声波指纹传感器,其特征在于,包括:基板,所述基板包括基板上表面及设置在所述基板上表面的多个第一焊盘;指纹识别探头,所述指纹识别探头设置在所述基板上方,所述指纹识别探头包括探头上表面及设置所述探头上表面上的多个第二焊盘;及硬板,所述硬板设置在所述指纹识别探头上方,所述硬板包括硬板下表面、设置在所述硬板下表面且与所述第一焊盘分别电性连接的多个第三焊盘及与所述第二焊盘分别电性连接的多个第四焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种超声波指纹传感器,其特征在于,包括:基板,所述基板包括基板上表面及设置在所述基板上表面的多个第一焊盘;指纹识别探头,所述指纹识别探头设置在所述基板上方,所述指纹识别探头包括探头上表面及设置所述探头上表面上的多个第二焊盘;及硬板,所述硬板设置在所述指纹识别探头上方,所述硬板包括硬板下表面、设置在所述硬板下表面且与所述第一焊盘分别电性连接的多个第三焊盘及与所述第二焊盘分别电性连接的多个第四焊盘。2.如权利要求1所述的超声波指纹传感器,其特征在于,所述基板包括柔性电路板。3.如权利要求1所述的超声波指纹传感器,其特征在于,所述第一焊盘之间的间隙大于所述第二焊盘之间的间隙。4.如权利要求1所述的超声波指纹传感器,其特征在于,所述指纹识别探头包括:压电层,所述压电层包括压电柱阵列;多条发射极线,所述发射极线形成于所述压电层下方,每条所述发射极线与对应的一列所述压电柱连接;及多条接收极线,所述接收极线形成于所述压电层上方,每条...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴伟
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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