传感器探头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器探头，用于超声波指纹传感器。传感器探头包压电层、接收极线、发射极线、基板、连接电极及引线。压电层包括呈阵列排列的压电柱。接收极线包括多条并形成在压电层上方。发射极线包括多条并形成在压电层下方。基板设置在发射极线下。连接电极形成在基板下方。引线用于连接电极与发射极线及接收极线。本实用新型专利技术实施方式的传感器探头，通过引线将极线引导至基板底面，通过连接电极增大极线接点的接触面积，进而在超声波指纹传感器的封装制造中，使得传感器探头易于准确地与电路板导通，从而实现电极引线接点间隔小、高分辨率的传感器探头的制作。

Sensor probe

The utility model discloses a sensor probe, which is used for an ultrasonic fingerprint sensor. Sensors, probes, packages, piezoelectric layers, receiving wires, emission lines, substrates, connecting electrodes, and leads. The piezoelectric layer comprises a piezoelectric column arranged in array. The receiving pole comprises a plurality of bars and is formed above the piezoelectric layer. The emitter line comprises a plurality of bars and is formed below the piezoelectric layer. The substrate is disposed under the emitter line. The connecting electrode is formed below the substrate. The lead wire is used to connect the electrode with the emitter line and the receiving pole. The sensor of the utility model is the way, by wire pole line to the bottom of the base plate, the contact area of the connecting electrode increases pole line contacts, and in the manufacturing of ultrasonic fingerprint sensor, the sensor probe is accurately conducted with the circuit board, thus making the sensor contact between small, high resolution the electrode lead.

【技术实现步骤摘要】
传感器探头
本技术涉及传感器技术，特别涉及一种传感器探头。
技术介绍
在相关技术的超声波指纹传感器探头的制造中，电极引线的接点形成于压电层底面四周，通常采用异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)将传感器探头与电路板进行粘连，受限于制造工艺，当电极引线的接点间距过密时，电极引线的接点难以与电路板上的接点准确导通，因而无法制成电极引线接点间隔小、分辨率高的传感器探头。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术需要提供一种传感器探头。一种传感器探头，用于超声波指纹传感器，所述传感器探头包括：压电层，所述压电层包括呈阵列排列的多个压电柱；形成在所述压电层上方的多条接收极线，每条接收极线与对应一列所述压电柱连接；形成在所述压电层下方的多条发射极线，每条发射极线与对应一行所述压电柱连接；基板，用于承载所述发射极线、所述压电层及所述发射极线；形成在所述基板与所述发射极线相背一侧的连接电极；及引线，用于连接所述接收极线与所述连接电极及连接所述发射极线与所述连接电极。在某些实施方式中，所述压电层还包括用于填充所述多个压电柱之间形成的间隙的填充物。在某些实施方式中，所述填充物包括黑胶材料。在某些实施方式中，每个所述压电柱具有矩形横截面，宽度为30微米，高度为70-80微米。在某些实施方式中，所述接收极线的厚度为2.5微米和/或所述发射极线的厚度为2.5微米。在某些实施方式中，所述基板包括玻璃。在某些实施方式中，所述基板厚度为100-300微米。在某些实施方式中，所述传感器探头还包括如下中的至少一个：形成为覆盖所述接收极线的上保护层；形成为覆盖所述发射极线的下保护层，所述下保护层与所述基板粘连。在某些实施方式中，所述引线包括：形成为覆盖所述连接电极的覆盖部；及形成为连接所述覆盖部与所述接收极线及连接所述覆盖部与所述发射极线的连接部。在某些实施方式中，所述传感器探头还包括如下中的至少一个：形成为覆盖所述连接部的保护层；形成为覆盖所述覆盖部的锡球。本技术实施方式的传感器探头，通过引线将接收极线及发射极线引导至基板底面，通过连接电极增大电极引线接点的接触面积，进而在超声波指纹传感器的封装制造中，利用连接电极及引线与电路板进行连接工艺，使得传感器探头易于准确地与电路板导通，从而实现电极引线接点间隔小、高分辨率的传感器探头的制作。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的传感器探头的制作方法流程示意图。图2是本技术实施方式的传感器探头的截面示意图。图3是本技术实施方式的压电层的侧面示意图。图4是本技术实施方式的压电柱立体示意图。图5是本技术实施方式的压电层制造工艺示意图。图6是本技术实施方式的发射极线及接收极线制造工艺示意图。图7是本技术另一实施方式的传感器探头的制作方法流程示意图。图8是本技术实施方式的接收极线接点制造工艺示意图。图9是本技术实施方式的接收极线接点及发射极线接点排布示意图。图10是本技术又一实施方式的传感器探头的制作方法流程示意图。图11是本技术实施实施方式的上保护层及下保护层制造工艺示意图。图12是本技术实施实施方式的垫片制造工艺示意图。图13是本技术实施实施方式的基板制造工艺示意图。图14是本技术又一实施方式的传感器探头的制作方法流程示意图。图15是本技术实施方式的连接电极制造工艺示意图。图16是本技术实施方式的连接电极排布示意图。图17是本技术又一实施方式的传感器探头的制作方法流程示意图。图18到图19是本技术实施方式的引线制造工艺示意图。图20是本技术实施方式的保护层制造工艺示意图。图21是本技术实施方式的锡球制造工艺示意图。图22是本技术实施方式的传感器探头封装的截面示意图。图23是本技术实施方式的锡球排布示意图。图24是本技术实施方式的传感器探头应用示意图。主要元件符号说明：传感器探头100、压电层10、压电柱12、填充物14、接收极线20、接收极线接点22、上保护层24、垫片26、发射极线30、发射极线接点32、胶体33、下保护层34、基板40、连接电极50、引线60、覆盖部62、连接部64、保护层66、锡球70。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1，本技术实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器探头，用于超声波指纹传感器，其特征在于，所述传感器探头包括：压电层，所述压电层包括呈阵列排列的多个压电柱；形成在所述压电层上方的多条接收极线，每条接收极线与对应一列所述压电柱连接；形成在所述压电层下方的多条发射极线，每条发射极线与对应一行所述压电柱连接；基板，用于承载所述发射极线、所述压电层及所述发射极线；形成在所述基板与所述发射极线相背一侧的连接电极；及引线，用于连接所述接收极线与所述连接电极及连接所述发射极线与所述连接电极。

【技术特征摘要】
1.一种传感器探头，用于超声波指纹传感器，其特征在于，所述传感器探头包括：压电层，所述压电层包括呈阵列排列的多个压电柱；形成在所述压电层上方的多条接收极线，每条接收极线与对应一列所述压电柱连接；形成在所述压电层下方的多条发射极线，每条发射极线与对应一行所述压电柱连接；基板，用于承载所述发射极线、所述压电层及所述发射极线；形成在所述基板与所述发射极线相背一侧的连接电极；及引线，用于连接所述接收极线与所述连接电极及连接所述发射极线与所述连接电极。2.如权利要求1所述的传感器探头，其特征在于，所述压电层还包括用于填充所述多个压电柱之间形成的间隙的填充物。3.如权利要求2所述的传感器探头，其特征在于，所述填充物包括黑胶材料。4.如权利要求1所述的传感器探头，其特征在于，每个所述压电柱具有矩形横截面，宽度为30微米，高度为70-80微米。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：白安鹏，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36