水冷式一体机电脑制造技术

技术编号:15464146 阅读:209 留言:0更新日期:2017-06-01 07:52
本实用新型专利技术涉及计算机技术技术领域,公开了一种水冷式一体机电脑,包括:中框、后盖、嵌入中框表面的显示屏及位于中框内的主板、显卡、CPU、水箱、水泵、冷排、硬盘及电源,主板位于中框中间,与显示屏平行设置,水箱和冷排相对设置在中框内的第一侧和第二侧,CPU和显卡连接主板,显卡的PCB板与主板的PCB板平行设置,显卡位于水箱和CPU之间,水泵连接水箱,且通过第一水冷管连接CPU的水冷头,CPU的水冷头通过第二水冷管连接显卡的水冷头,显卡的水冷头通过第三水冷管连接冷排,冷排通过第四水冷管连接水箱,硬盘和电源位于中框的第三侧,且分别连接主板,后盖盖住中框。本实用新型专利技术的水冷式一体机电脑体积小而且散热效果好。

Water cooled all-in-one computer

The utility model relates to the technical field of computer technology, discloses a water-cooled machine computer, including: frame, rear cover, embedded in the surface of the screen frame and the frame is located in the motherboard, graphics card, CPU, water tank, water pump, cooling, power and hard disk, motherboard is located in the middle frame, arranged in parallel with the display, cold water tank and the first side and a second side are arranged in the box in CPU, and PCB PCB card connection board, board and main board card are arranged in parallel, the card is located between the water tank and CPU, the water pump is connected with the water tank, and the water through the first tube water head is connected with CPU, CPU by water head second water cooled tube water head is connected with the graphics, graphics card connected with the cold water head through a row of Sanshui cold pipe, cooling water tube is connected with the water tank through the fourth side, third hard drives and power in the box, respectively. Connect the motherboard with the back cover over the center frame. The water-cooled integrated computer of the utility model has the advantages of small volume and good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
水冷式一体机电脑
本技术涉及计算机
,特别涉及一种水冷式一体机电脑。
技术介绍
现有技术中的一体机电脑由于显卡和主板垂直导致后壳突出一条形凸包;而且电源过于庞大,整机后壳很大、很宽;再者普通水冷机箱很庞大,水冷机箱放在桌面占空间。总之,整个一体机体积大、占空间。
技术实现思路
本技术提出一种水冷式一体机电脑,解决了现有技术的水冷式一体机电脑体积大、占空间的问题。本技术的一种水冷式一体机电脑,包括:中框、后盖、嵌入中框表面的显示屏及位于中框内的主板、显卡、CPU、水箱、水泵、冷排、硬盘及电源,所述主板位于中框中间,与显示屏平行设置,所述水箱和冷排相对设置在中框内的第一侧和第二侧,所述CPU和显卡连接所述主板,所述显卡的PCB板与主板的PCB板平行设置,所述显卡位于水箱和所述CPU之间,水泵连接水箱,且通过第一水冷管连接所述CPU的水冷头,CPU的水冷头通过第二水冷管连接所述显卡的水冷头,所述显卡的水冷头通过第三水冷管连接所述冷排,所述冷排通过第四水冷管连接所述水箱,所述硬盘和电源位于中框的第三侧,且分别连接主板,所述后盖盖住所述中框,且后盖上对应冷排的区域设有散热格栅。其中,中框第四侧的底部还设有支架和底座,支架连接所述中框和底座。其中,所述后盖包括:后框架和亚克力背板,所述后框架固定在所述中框上,所述亚克力背板通过后框架上的卡槽定位,并用螺栓紧固在所述后框架上。其中,所述亚克力背板设有透明区域。本技术的水冷式一体机电脑,将显卡的PCB板和主板的PCB板平行设置,并采用体积较小的水箱、水泵和冷排集成在中框内,使得水冷式一体机电脑体积小而且散热效果好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的一种水冷式一体机电脑的结构示意图;图2为图1中的水冷式一体机电脑盖上后盖的示意图;图3为图1中的水冷式一体机电脑的后盖(只示出了一半)示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本实施例的水冷式一体机电脑如图1和2所示,包括:中框1、后盖、嵌入中框1表面的显示屏(未示出)及位于中框1内的主板11、显卡5、CPU、水箱3、水泵4、冷排10、硬盘6及电源7。主板11位于中框1中间,与显示屏平行设置,水箱3和冷排10相对设置在中框1内的第一侧和第二侧。CPU和显卡5连接主板11,显卡5的PCB板与主板11的PCB板平行设置,显卡5位于水箱3和CPU之间。水泵4连接水箱3,且通过第一水冷管81连接CPU的水冷头9,CPU的水冷头9通过第二水冷管82连接显卡5的水冷头2,显卡5的水冷头2通过第三水冷管83连接冷排10,冷排10通过第四水冷管84连接水箱3,硬盘6和电源7位于中框1的第三侧,且分别连接主板11。后盖盖住中框1,且后盖上对应冷排的区域设有散热格栅16。其中,电源尺寸变成80cm×190cm×40cm,其宽度从150cm降到80cm。本实施例的水冷式一体机电脑,将显卡5的PCB板和主板11的PCB板平行设置,并采用体积较小的水箱3、水泵4和冷排10集成在中框1内,使得水冷式一体机电脑体积小而且散热效果好。水冷液(水冷液为电脑专用冷却液,又称绝缘液,具有很高的绝缘和导热性能)的走向为:先从水泵将水冷液从水箱抽出来,流过CPU水冷头后,再流经显卡水冷头,从显卡水冷头流出后,流入水排进行散热,水冷液散热后从水排流出,回流到水箱。具体如图1所示,水冷管的走向:a、第一水冷管81连接水泵和CPU冷头进水口,第一水冷管81轴线与屏幕平行,第一水冷管81从左到右跨越显卡5、主板11,水冷液流向为从左到右。b、第二水冷管82连接CPU的水冷头9出水口和显卡5的水冷头2进水口,此管为直管,第二水冷管82的轴线方向与屏幕平行。显卡5的水冷头2再CPU的水冷头9的左边,第二水冷管82从右到左跨越主板11、显卡5,水冷液走向为从右到左。c、第三水冷管83连接显卡5的水冷头2出水口和冷排10的进水口,第三水冷管83的轴线与屏幕平行。冷排10在显卡5的水冷头2的右侧,第三水冷管83从左到右跨越显卡5、主板11,水冷液流向为从左到右。d、第四水冷管84连接冷排10的出水口和水箱3的回流孔,第四水冷管84的轴线与屏幕平行。第四水冷管84从右到左跨越主板11、硬盘6、显卡5,水冷液走向为从右到左。本实施例中,中框1第四侧的底部还设有支架12和底座13,支架12连接中框1和底座13,支架12和底座13用于支撑中框1,底座13可为玻璃材质。如图2和3所示,后盖包括:后框架17和亚克力背板14,后框架17固定在中框1上,具体地,后框架17为四个角为R25mm的钣金件组成,上下对穿,后框架17通过四个侧面边的折弯紧贴中框1,并通过螺钉和中框1固定在一起。亚克力背板14通过后框架17上的卡槽定位,并用螺栓紧固在后框架17上。亚克力材质具有轻薄的特性,从而使得整机更轻薄。亚克力背板14上设有透明区域15,以更方便的展示产品内部结构。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
水冷式一体机电脑

【技术保护点】
一种水冷式一体机电脑,其特征在于,包括:中框、后盖、嵌入中框表面的显示屏及位于中框内的主板、显卡、CPU、水箱、水泵、冷排、硬盘及电源,所述主板位于中框中间,与显示屏平行设置,所述水箱和冷排相对设置在中框内的第一侧和第二侧,所述CPU和显卡连接所述主板,所述显卡的PCB板与主板的PCB板平行设置,所述显卡位于水箱和所述CPU之间,水泵连接水箱,且通过第一水冷管连接所述CPU的水冷头,CPU的水冷头通过第二水冷管连接所述显卡的水冷头,所述显卡的水冷头通过第三水冷管连接所述冷排,所述冷排通过第四水冷管连接所述水箱,所述硬盘和电源位于中框的第三侧,且分别连接主板,所述后盖盖住所述中框,且后盖上对应冷排的区域设有散热格栅。

【技术特征摘要】
1.一种水冷式一体机电脑,其特征在于,包括:中框、后盖、嵌入中框表面的显示屏及位于中框内的主板、显卡、CPU、水箱、水泵、冷排、硬盘及电源,所述主板位于中框中间,与显示屏平行设置,所述水箱和冷排相对设置在中框内的第一侧和第二侧,所述CPU和显卡连接所述主板,所述显卡的PCB板与主板的PCB板平行设置,所述显卡位于水箱和所述CPU之间,水泵连接水箱,且通过第一水冷管连接所述CPU的水冷头,CPU的水冷头通过第二水冷管连接所述显卡的水冷头,所述显卡的水冷头通过第三水冷管连接所述冷排,所述冷排通过第...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙雷
申请(专利权)人:深圳夏宝电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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