The utility model relates to a self aligning power semiconductor chip testing clamp. The utility model belongs to the technical field of power semiconductor device testing. The utility model mainly solves the problems that the present test operation process is tedious, inefficient, and easy to cause the chip test data deviation and chip appearance scratch and damage. Its main features are: clamp consists of a cathode plate, a positioning spring, a guide sleeve, a pressing block, a cathode cathode sampling probe and center gate sampling probe; a positioning spring, pressing block is fixed at the upper end of cathode on the cathode plate, a lower end located in the guide sleeve and the guide sleeve is fixedly connected with the cathode; sampling probe and center the gate sampling probe is arranged in the cathode pressure block; the lower clamp is composed of bearing spools and anode probe composition; the bearing between the spools and the guide sleeve is provided with a chip positioning groove and a positioning boss matched with the. The utility model has the advantages of convenient chip alignment and replacement, small additional pressure drop, simple test operation and high use efficiency, and is mainly used for chip testing of power semiconductor devices.
【技术实现步骤摘要】
一种自对准功率半导体芯片测试夹具
本技术属于功率半导体器件测试
,具体涉及一种自对准功率半导体芯片测试夹具,可广泛用于功率半导体器件芯片的参数测试。
技术介绍
功率半导体芯片作为功率半导体器件内部核心部件,它的测试尤为重要,功率半导体器件芯片参数测试,是半导体功率器件生产的一道重要工序,通过对芯片参数的测试,可以确定芯片是否满足产品设计要求和客户需要,将符合技术标准要求的功率半导体芯片挑选出,再封装成为成品器件,可以减少管壳材料和加工制造等许多不必要的损失与浪费。针对功率半导体芯片,我们常规测试方式是采用管壳及定位环将芯片定位进行测试,常因管壳高温反复测试后表面镀层质量及平整度的变化差异产生附加压降对芯片测试结果造成影响,且芯片与管壳装配过程中产生的机械磨擦,会造成芯片表面外观划伤甚至台面损坏,为保证测试芯片的准确性,管壳及定位环需经常更换,否则会造成芯片测试数据不准确;而且此测试操作过程繁琐,对准要求高,人员依赖性强,时常存在需要重复装配检查才能完成测试的问题,测试效率低,不利于大批量生产。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种可显著提高工效的自对准功率半导体芯片测试夹具。其特点是:芯片对准更换方便、附加压降小、测试操作简单、使用效率高。本技术的技术解决方案是:一种自对准功率半导体芯片测试夹具,其特征在于:包括上夹具和下夹具;所述上夹具由阴极板、定位弹簧、导向套、阴极压块和取样探头组成;其中,定位弹簧、阴极压块的上端固定在阴极板上,下端位于导向套内并与导向套固定连接;取样探头包括阴极取样探头或者包括阴极取样探头和中心门极取样探头,安装在阴极压块 ...
【技术保护点】
一种自对准功率半导体芯片测试夹具,其特征在于:包括上夹具和下夹具;所述上夹具由阴极板(1)、定位弹簧(2)、导向套(3)、阴极压块(4)和取样探头组成;其中,定位弹簧(2)、阴极压块(4)的上端固定在阴极板(1)上,下端位于导向套(3)内并与导向套(3)固定连接;取样探头包括阴极取样探头(5)或者包括阴极取样探头(5)和中心门极取样探头(6),安装在阴极压块(4)上;所述下夹具由承片盘(7)和阳极取样探头(8)组成,阳极取样探头(8)安装在承片盘(7)的中阳极取样孔内;所述承片盘(7)上设有芯片定位凹槽,导向套(3)上设有与该芯片定位凹槽配合的定位凸台。
【技术特征摘要】
1.一种自对准功率半导体芯片测试夹具,其特征在于:包括上夹具和下夹具;所述上夹具由阴极板(1)、定位弹簧(2)、导向套(3)、阴极压块(4)和取样探头组成;其中,定位弹簧(2)、阴极压块(4)的上端固定在阴极板(1)上,下端位于导向套(3)内并与导向套(3)固定连接;取样探头包括阴极取样探头(5)或者包括阴极取样探头(5)和中心门极取样探头(6),安装在阴极压块(4)上;所述下夹具由承片盘(7)和阳极取样探头(8)组成,阳极取样探头(8)安装在承片盘(7)的中阳极取样孔内;所述承片盘(7)上设有芯片定位凹槽,导向套(3)上设有与该芯片定位凹槽配合的定位凸台。2.根据权利要求1所述的一种自对准功率半导体芯片测试夹具,其特征在于:所述的阴极取样探头(5)和中心门极取样探头(6)均由圆柱体杆和端部的半球面构成,分别安装在阴极压块(4)的阴极取样孔和门极取样孔内。3.根据权利要求2所述的一种自对准功率半导体芯片测试夹具,其特征在于:所述的圆柱体杆和端部的半球面包括分离的圆柱体杆、圆柱半球面,圆柱体杆内部装...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘鹏,汝严,徐娇玉,李娴,肖彦,任丽,吕晨襄,万小微,
申请(专利权)人:湖北台基半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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