一种快速散热的高亮度LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速散热的高亮度LED灯珠，包括PCB基板、散热片、透光层、LED芯片和金属导热基板，所述PCB基板的两端皆安装有固定片，且固定片上安装有螺栓，所述LED芯片上连接有两根连接导线，所述PCB基板的顶部铺设有散热片，且散热片的上方固定有支撑柱，所述荧光粉胶层的外部包覆有透光层，且透光层的底部固定在支撑柱上，所述透光层的内侧设有导热罩，且导热罩的底端与散热鳍连接。本实用新型专利技术在传统灯珠的侧面设置了便于散热的散热鳍以及透光层内设置的导热罩，提高了灯珠的散热性能，进而提高了灯珠的使用寿命，设置的荧光粉胶层和NFL反光涂层可以将LED灯产生的灯光反射到外部，提高了LED灯的亮度，便于使用，提高了LED灯的实用性。

High brightness LED lamp and a fast cooling

The utility model discloses a high brightness LED lamp a rapid heat dissipation, including PCB substrate, heat sink, transparent layer, LED chip and the metal heat conducting substrate, wherein both ends of the PCB substrate is provided with a fixed plate, and the fixed plate is arranged on the bolt, the LED chip is connected with the top two connecting wires. The PCB substrate is paved with a heat sink, and the top of the radiator is fixed with a supporting column, the exterior of the phosphor layer is coated with a transparent layer and the transparent layer is fixed at the bottom of the supporting columns, and the inner side of the transparent layer is provided with a heat conducting cover, and the bottom end of the heat conducting cover is connected with the radiating fin. The utility model in the aspect of the traditional lamp set for heat radiating fin and a light transmission layer inside the heat conducting cover, improves the heat dissipation performance of the lamp, thereby improving the service life of the lamp, fluorescent powder layer and NFL reflective coating set LED can be produced by the lamp light reflection to the outside, improve the brightness of LED. The lamp is easy to use, improve the practicability of the LED lamp.

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的高亮度LED灯珠
本技术涉及LED灯珠
，具体为一种快速散热的高亮度LED灯珠。
技术介绍
随着时代的发展，人们的生活水平不断地提高，生活用品在不断地更新和创新，LED灯因其大量的优点被广泛使用，LED是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固，灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏的,LED灯节能无污染,直流驱动，超低功耗(单管0.03-0.06瓦)电光功率转换接近100％，相同照明效果比传统光源节能80％以上，而LED灯的工作稳定性以及品质、效果好坏，与灯体本身的散热至关重要，因此LED的灯珠也在散热相当重要，目前，市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想，进而影响LED灯的使用寿命，因此急需对现有的LED灯珠进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种快速散热的高亮度LED灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种快速散热的高亮度LED灯珠，包括PCB基板、散热片、透光层、LED芯片和金属导热基板，所述PCB基板的两端皆安装有固定片，且固定片上安装有螺栓，所述PCB基板的中央位置处固定有金属导热基板，且金属导热基板顶部通过导热焊层固定有LED芯片，所述LED芯片上连接有两根连接导线，所述PCB基板的顶部铺设有散热片，且散热片的上方固定有支撑柱，所述支撑柱的外侧安装有散热鳍，且支撑柱内侧的上方设有固定架，所述支撑柱的顶部固定有导热支撑板，且导热支撑板以及固定架的上方设有荧光粉胶层，所述荧光粉胶层的外部包覆有透光层，且透光层的底部固定在支撑柱上，所述透光层的内侧设有导热罩，且导热罩的底端与散热鳍连接。优选的，所述散热片的表面均匀分布有散热孔。优选的，所述荧光粉胶层与导热罩之间的导热支撑板上均匀分布有光滑的半圆形凸起，且凸起表面涂覆有NFL纳米反光涂层。优选的，所述金属导热基板的底部涂覆有导热硅胶。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该快速散热的高亮度LED灯珠在传统灯珠的侧面设置了便于散热的散热鳍以及透光层内设置的导热罩，提高了灯珠的散热性能，进而提高了灯珠的使用寿命，设置的荧光粉胶层和NFL反光涂层可以将LED灯产生的灯光反射到外部，提高了LED灯的亮度，便于使用，设置的固定片和螺栓可以将灯珠直接安装在LED灯座上，便于安装和拆卸，提高了LED灯的实用性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1-PCB基板；2-固定片；3-螺栓；4-散热片；5-散热鳍；6-支撑柱；7-导热支撑板；8-导热罩；9-透光层；10-荧光粉胶层；11-连接导线；12-固定架；13-LED芯片；14-导热焊层；15-金属导热基板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供的一种实施例：一种快速散热的高亮度LED灯珠，包括PCB基板1、散热片4、透光层9、LED芯片13和金属导热基板15，PCB基板1的两端皆安装有固定片2，且固定片2上安装有螺栓3，PCB基板1便于灯珠的固定和安装，固定片2用于固定安装，PCB基板1的中央位置处固定有金属导热基板15，且金属导热基板15顶部通过导热焊层14固定有LED芯片13，导热焊层14用于固定LED芯片13，同时便于传递热量，LED芯片13可以将电能转化为光源，金属导热基板15便于热量的传递和散热，金属导热基板15的底部涂覆有导热硅胶，LED芯片13上连接有两根连接导线11，PCB基板1的顶部铺设有散热片4，且散热片4的上方固定有支撑柱6，散热片4便于灯珠整体散热，散热片4的表面均匀分布有散热孔，支撑柱6的外侧安装有散热鳍5，且支撑柱6内侧的上方设有固定架12，散热鳍5便于散热，可以将支撑柱6以及导热罩8吸收的热量散发出去，支撑柱6的顶部固定有导热支撑板7，且导热支撑板7以及固定架12的上方设有荧光粉胶层10，荧光粉胶层10与导热罩8之间的导热支撑板7上均匀分布有光滑的半圆形凸起，且凸起表面涂覆有NFL纳米反光涂层，荧光粉胶层10用于发光，荧光粉胶层10的外部包覆有透光层9，且透光层9的底部固定在支撑柱6上，透光层9可以保护LED芯片13，同时提高灯珠亮度，透光层9的内侧设有导热罩8，且导热罩8的底端与散热鳍5连接，导热罩8用于吸收热量并传递到散热鳍5上。具体使用方式：使用时，将PCB基板1两侧的固定片2通过螺栓3固定在LED灯座上，将LED芯片13上的连接导线11通电，LED芯片13通电后发光，经过荧光粉胶层10和导热支撑板7上的NFL纳米反光涂层将光源的亮度增加，以便使用，LED灯珠产生的热量通过散热片4、导热支撑板7、导热罩8以及散热鳍5将灯珠发光产生的热量散发到空气中。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速散热的高亮度LED灯珠，包括PCB基板(1)、散热片(4)、透光层(9)、LED芯片(13)和金属导热基板(15)，其特征在于：所述PCB基板(1)的两端皆安装有固定片(2)，且固定片(2)上安装有螺栓(3)，所述PCB基板(1)的中央位置处固定有金属导热基板(15)，且金属导热基板(15)顶部通过导热焊层(14)固定有LED芯片(13)，所述LED芯片(13)上连接有两根连接导线(11)，所述PCB基板(1)的顶部铺设有散热片(4)，且散热片(4)的上方固定有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的外侧安装有散热鳍(5)，且支撑柱(6)内侧的上方设有固定架(12)，所述支撑柱(6)的顶部固定有导热支撑板(7)，且导热支撑板(7)以及固定架(12)的上方设有荧光粉胶层(10)，所述荧光粉胶层(10)的外部包覆有透光层(9)，且透光层(9)的底部固定在支撑柱(6)上，所述透光层(9)的内侧设有导热罩(8)，且导热罩(8)的底端与散热鳍(5)连接。

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的高亮度LED灯珠，包括PCB基板(1)、散热片(4)、透光层(9)、LED芯片(13)和金属导热基板(15)，其特征在于：所述PCB基板(1)的两端皆安装有固定片(2)，且固定片(2)上安装有螺栓(3)，所述PCB基板(1)的中央位置处固定有金属导热基板(15)，且金属导热基板(15)顶部通过导热焊层(14)固定有LED芯片(13)，所述LED芯片(13)上连接有两根连接导线(11)，所述PCB基板(1)的顶部铺设有散热片(4)，且散热片(4)的上方固定有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的外侧安装有散热鳍(5)，且支撑柱(6)内侧的上方设有固定架(12)，所述支撑柱(6)的顶部固定有导热支撑板(7)，且导热支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延华，
申请(专利权)人：深圳市港桐鑫光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44