一种电路板散热结构制造技术

本发明专利技术公开一种电路板散热结构，包括电路板，电路板上设有大电流MOS管和采样电阻，电路板散热结构还包括：第一散热铜条、第二散热铜条、第三散热铜条及第四散热铜条；第一散热铜条和第二散热铜条分别固定于大电流MOS管两侧；第三散热铜条和第四散热铜条分别固定于采样电阻两侧；第一散热铜条还与电池正极线固定连接，第二散热铜条还与负载正极线固定连接，第三散热铜条还与电池负极线固定连接，第四散热铜条还与负载负极线固定连接。本发明专利技术为设有四根散热铜条，在电池管理系统大电流充放电的时候，电流可以通过四根散热铜条进行散热，并且由于铜条的厚度可以大大地超过电路板厚度，内阻很小，极大地增强了电路板的散热效果。

Radiating structure of circuit board

The invention discloses a circuit board radiating structure, which comprises a circuit board, the circuit board is provided with a high current MOS tube and the sampling resistor, the circuit board cooling structure also comprises a first cooling copper bar, second bar, third heat dissipating copper copper strip and four heat radiating copper copper strip; first and second radiating copper bars are respectively fixed in the current MOS tube on both sides; third copper and fourth heat radiating copper bars are respectively fixed on both sides of the sampling resistor; the first radiating copper strip is fixedly connected with the cathode line, second radiating copper strip is fixedly connected with the load positive line of third radiating copper is fixedly connected with the battery cathode line, fourth heat radiating copper bar the load line is fixedly connected with the anode. The invention is provided with four radiating copper bar, when the battery management system of charge and discharge current, can through the four heat radiating copper strip, and the copper strip thickness can be much greater than the thickness of the circuit board, the resistance is very small, greatly enhanced the heat dissipation effect of circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板散热领域，特别是涉及一种电路板散热结构。
技术介绍
在储能型BMS中，PCB板通常需要过大电流，一般50-100A，不仅包括大电流功率MOS管组，还有大封装的电流采集电阻，所以在PCB板工作时，PCB板上流过大电流的器件发热很严重，工作时间长，并且散热效果不好的话会损坏PCB板。现有的PCB散热方法一般是通过在发热元器件的区域进行敷铜，让电流通过PCB板时产生的热量传导至铜箔上，进行散热，还有一部分散热的方法是通过在PCB板上开设散热孔，加快散热的效率。然而，上述的散热效果并不理想，第一，由于PCB板的厚度有限，在PCB板上敷铜，导致电路板的内阻增大，这样在通过大电流时，发热会比较严重，散热效果比较差。第二，在电路板上开孔的数量有限，不能有效地在电路板上进行散热工作，降低散热效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种电路板散热结构，该结构可以提高电路板的散热效果。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种电路板散热结构，包括电路板，所述电路板上设有大电流MOS管和采样电阻，所述电路板散热结构还包括：第一散热铜条、第二散热铜条、第三散热铜条及第四散热铜条；所述第一散热铜条和所述第二散热铜条分别固定于所述大电流MOS管两侧；所述第三散热铜条和所述第四散热铜条分别固定于所述采样电阻两侧；所述第一散热铜条还与电池正极线固定连接，所述第二散热铜条还与负载正极线固定连接，所述第三散热铜条还与电池负极线固定连接，所述第四散热铜条还与负载负极线固定连接。作为进一步优选的方案，所述第一散热铜条、所述第二散热铜条、所述第三散热铜条、所述第四散热铜条均与所述电路板螺合。作为进一步优选的方案，所述第一散热铜条、所述第二散热铜条、所述第三散热铜条、所述第四散热铜条均开设有安装通孔。作为进一步优选的方案，所述第一散热铜条还设有第一线端定位孔，所述电池正极线通过螺丝穿设所述第一线端定位孔固定于所述第一散热铜条。作为进一步优选的方案，所述第二散热铜条还设有第二线端定位孔，所述负载正极线通过螺丝穿设所述第二线端定位孔固定于所述第二散热铜条。作为进一步优选的方案，所述第三散热铜条还设有第三线端定位孔，所述电池负极线通过螺丝穿设所述第三线端定位孔固定于所述第三散热铜条。作为进一步优选的方案，所述第四散热铜条还设有第四线端定位孔，所述负载负极线通过螺丝穿设所述第四线端定位孔固定于所述第四散热铜条。作为进一步优选的方案，所述第一散热铜条、所述第二散热铜条、所述第三散热铜条、所述第四散热铜条均包括一正面铜条和一反面铜条，所述正面铜条和所述反面铜条分别固定于所述电路板的正反两面。作为进一步优选的方案，所述正面铜条和所述反面铜条分别螺合于所述电路板的正反两面。本专利技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：1、本专利技术为一种电路板散热结构，设有第一散热铜条、第二散热铜条、第三散热铜条和第四散热铜条，在电池管理系统大电流充放电的时候，电流可以通过四根散热铜条进行散热，并且由于铜条的厚度可以大大地超过电路板厚度，内阻很小，极大地增强了电路板的散热效果。2、本专利技术的四根散热铜条的厚度视外壳空间的大小而定，一般可达到5-8mm，加大了散热铜条的面积，即加大散热面积，散热效果进一步增加；并结合传统的电路板敷铜的散热方法，散热效果更好，可以解决大电流的散热效果不佳的问题。3、本专利技术的四根散热铜条通过螺丝固定在电路板上，结构紧凑，安装更加简单、方便、快捷；并且，电池正极线、电池负极线、负载正极线、负载负极线这四条大电流动力线分别外接于四根散热铜条上，无需在电路板上加装四个能过大电流的五金端子，不仅节省了电路板的空间，还使得四条大电流动力线的安装更加简单、方便、美观。4、本专利技术的四根散热铜条均包括了一正面铜条和一反面铜条，占用的电路板的面积小，但却增大了电路板的散热面积，进一步提升了电路板散热效果。附图说明图1为本专利技术的电路板散热结构的结构图；图2为本专利技术的电路板散热结构的另一角度的结构图；图3为本专利技术的电路板散热结构的又一角度的结构图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例请参阅图1，本专利技术提供一种电路板散热结构10，包括电路板20，所述电路板上设有大电流MOS管21和采样电阻22，所述电路板散热结构10还包括：第一散热铜条100、第二散热铜条200、第三散热铜条300及第四散热铜条400。所述第一散热铜条100和所述第二散热铜条200分别固定于所述大电流MOS管21两边；所述第三散热铜条300和所述第四散热铜条400分别固定于所述采样电阻22两边。所述第一散热铜条100还与电池正极线(B+)固定连接，所述第二散热铜条200还与负载正极线(P+)固定连接，所述第三散热铜条300还与电池负极线(B-)固定连接，所述第四散热铜条400还与负载负极线(P-)固定连接。所述第一散热铜条100、所述第二散热铜条200、所述第三散热铜条300、所述第四散热铜条400均与所述电路板20螺合。具体的，所述第一散热铜条100、所述第二散热铜条200、所述第三散热铜条300、所述第四散热铜条400均开设有安装通孔。所述电路板20上也开设有与所述安装通孔对应的安装螺孔，用螺丝通过安装通孔和安装螺孔将所述第一散热铜条100、所述第二散热铜条200、所述第三散热铜条300、所述第四散热铜条400固定于电路板20上。所述第一散热铜条100、所述第二散热铜条200、所述第三散热铜条300、所述第四散热铜条400均包括一正面铜条和一反面铜条，所述正面铜条和所述反面铜条分别固定于所述电路板20的正反两面。具体的，所述正面铜条和所述反面铜条分别螺合于所述电路板的正反两面。请参阅图2。所述第一散热铜条100包括第一正面铜条101和第一反面铜条102，所述第一正面铜条和所述第一反面铜条分别固定于所述电路板的正反两面。所述第二散热铜条200包括第二正面铜条和第二反面铜条，所述第二正面铜条和所述第二反面铜条分别固定于所述电路板的正反两面。所述第三散热铜条300包括第三正面铜条301和第三反面铜条302，所述第三正面铜条和所述第三反面铜条分别固定于所述电路板的正反两面。所述第四散热铜条400包括第四正面铜条和第四反面铜条，所述第四正面铜条和所述第四反面铜条分别固定于所述电路板的正反本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板散热结构，包括电路板(20)，所述电路板上设有大电流MOS管(21)和采样电阻(22)，其特征在于，所述电路板散热结构还包括：第一散热铜条(100)、第二散热铜条(200)、第三散热铜条(300)及第四散热铜条(400)；所述第一散热铜条(100)和所述第二散热铜条(200)分别固定于所述大电流MOS管(21)两侧；所述第三散热铜条(300)和所述第四散热铜条(400)分别固定于所述采样电阻(22)两侧；所述第一散热铜条(100)还与电池正极线固定连接，所述第二散热铜条(200)还与负载正极线固定连接，所述第三散热铜条(300)还与电池负极线固定连接，所述第四散热铜条(400)还与负载负极线固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，包括电路板(20)，所述电路板上设有大电流MOS管(21)和采样电阻(22)，其特征在于，所述电路板散热结构还包括：第一散热铜条(100)、第二散热铜条(200)、第三散热铜条(300)及第四散热铜条(400)；所述第一散热铜条(100)和所述第二散热铜条(200)分别固定于所述大电流MOS管(21)两侧；所述第三散热铜条(300)和所述第四散热铜条(400)分别固定于所述采样电阻(22)两侧；所述第一散热铜条(100)还与电池正极线固定连接，所述第二散热铜条(200)还与负载正极线固定连接，所述第三散热铜条(300)还与电池负极线固定连接，所述第四散热铜条(400)还与负载负极线固定连接。2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述第一散热铜条(100)、所述第二散热铜条(200)、所述第三散热铜条(300)、所述第四散热铜条(400)均与所述电路板螺合。3.根据权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述第一散热铜条(100)、所述第二散热铜条(200)、所述第三散热铜条(300)、所述第四散热铜条(400)均开设有安装通孔。4.根据权利要求3所述的电路板散热结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文赋，任素云，
申请(专利权)人：惠州市蓝微新源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44