摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统技术方案

技术编号:15448413 阅读:129 留言:0更新日期:2017-05-31 09:29
提供能够实现插入部前端的细径化并且取得高画质的图像的摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统。本发明专利技术的摄像单元(10)的特征在于,具有:半导体封装(20),其具有摄像元件,在f2面上形成有连接电极(21);第一层叠基板(30),其在f3面和f4面上具有连接电极(31、33),经由连接电极(31)与半导体封装(20)连接;第二层叠基板(40),其以层叠方向与第一层叠基板(30)的层叠方向垂直的方式连接于第一层叠基板(30);电子部件(51),其安装于第一层叠基板(30)的内部;以及线缆(60),其与第二层叠基板(40)连接,关于第一层叠基板(30)和第二层叠基板(40),第二层叠基板(40)与第一层叠基板(30)连接而呈T字状,并且它们收敛于半导体封装(20)的光轴方向上的投影面内。

Image pickup unit, image pickup module, and endoscope system

An image pickup unit, an image pickup module, and an endoscope system are provided to achieve a fine size of an insertion portion front end and obtain a high quality image. The invention of the camera unit (10) is characterized by having a semiconductor package (20), which has an image pickup device, a connecting electrode formed on the surface of F2 (21); the first laminated substrate (30), having a connection electrode in F3 plane and F4 plane (31, 33), via a connection electrode (31) and semiconductor package (20) connection; second (40), the layered substrate to a laminating direction with the first laminated substrate (30) stacked perpendicular to the direction of the way connected to the first laminated substrate (30); electronic components (51), which is installed on the first laminated substrate (30) within the Department; and the cable (60), and the second layered substrate (40) connected on the first laminated substrate (30) and second (40), second layered substrate laminate substrate (40) and (30) the first laminate substrate connected in a T shape, and they converge to the semiconductor package (20) projection axis direction the plane.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及设置于插入到被检体内的内窥镜的插入部的前端而对被检体内进行拍摄的摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统
技术介绍
以往,在医疗领域和工业领域中,为了各种检查而广泛使用内窥镜装置。其中,医疗用的内窥镜装置通过将呈细长形状的挠性的插入部插入患者等被检体的体腔内,即使不切开被检体也能够取得体腔内的体内图像,而且能够根据需要使处置器具从插入部前端突出而进行治疗处置,因此被广泛应用,其中,该插入部在前端设置有摄像元件。在这样的内窥镜装置的插入部前端嵌入有包含摄像元件和电路基板在内的摄像单元,在摄像单元的电路基板上焊接有信号线缆,其中,该电路基板安装有构成该摄像元件的驱动电路的电容器和IC芯片等电子部件。近年来,以线缆的信号线的连接作业的简易化、连接部分的可靠性的提高或者小型化为目的,提出了使与摄像元件连接的电路基板采用立体结构的摄像单元。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-278760号公报专利文献2:日本特开2006-223624号公报专利文献3:日本特开2000-199863号公报专利文献4:日本特开2013-197501号公报专利文献5:日本特开2014-110847号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,在专利文献1~5中,由于旁路电容器等电子部件安装于远离摄像元件的位置,因此布线的阻抗变高,成为因产生噪声而使画质降低的主要原因。本专利技术是鉴于上述情况而完成的,其目的在于,提供能够实现插入部前端的细径化并且取得高画质的图像的摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统。用于解决课题的手段为了解决上述的课题并达成目的,本专利技术的摄像单元的特征在于,其具有:半导体封装,其具有摄像元件,在背面形成有连接电极;第一层叠基板,其层叠多个基板而成,在正面和背面分别形成有连接电极,正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极电连接并且机械连接;第二层叠基板,其层叠多个基板而成,以层叠方向与所述第一层叠基板的层叠方向垂直的方式与所述第一层叠基板的背面侧电连接并且机械连接;电子部件,其安装于所述第一层叠基板的内部;以及多条线缆,它们与所述第二层叠基板电连接并且机械连接,关于所述第一层叠基板和所述第二层叠基板,所述第二层叠基板与所述第一层叠基板连接而呈T字状,并且它们收敛于所述半导体封装的光轴方向上的投影面内。并且,本专利技术的摄像单元的特征在于,在上述专利技术中,在所述第一层叠基板的内部安装有多个电子部件,在安装有所述多个电子部件的所述第一层叠基板的层级中,以使多个通孔的配置区域与多个电子部件的安装区域相邻的方式进行划分,其中,所述多个通孔对所层叠的基板之间进行连接。并且,本专利技术的摄像单元的特征在于,在上述专利技术中,在所述第一层叠基板的内部安装有多个电子部件,在安装有所述多个电子部件的所述第一层叠基板的层级中,多个电子部件安装于所述第一层叠基板的中心部,并且多个通孔沿着所述第一层叠基板的外周部配置,其中,所述多个通孔对所层叠的基板之间进行连接。并且,本专利技术的摄像单元的特征在于,在上述专利技术中,多条所述线缆中的至少一条与沿着所述第一层叠基板的外周部配置的通孔连接。并且,本专利技术的摄像单元的特征在于,在上述专利技术中,与所述第二层叠基板连接的多条所述线缆沿着光轴方向配置在不同的位置,与所述第二层叠基板的所述第一层叠基板侧连接的线缆与安装在所述第一层叠基板内的所述电子部件连接。并且,本专利技术的摄像单元的特征在于,在上述专利技术中,在所述第一层叠基板的背面侧形成有供所述第二层叠基板的端部插入的凹部,内设于所述第一层叠基板的所述电子部件配置于与所述凹部不干涉的位置。并且,本专利技术的摄像单元的特征在于,在上述专利技术中,所述第二层叠基板以从所述第一层叠基板的背面的中心偏移的方式被连接,在由所述第二层叠基板划分出的所述摄像元件的光轴方向上的投影面宽的一面侧连接有外径大的所述线缆,在投影面窄的一面侧连接有外径小的所述线缆。并且,本专利技术的摄像单元的特征在于,在上述专利技术中,所述第二层叠基板以与水平方向倾斜的状态连接于所述第一层叠基板。并且,本专利技术的摄像单元的特征在于,在上述专利技术中,所述第一层叠基板、所述第二层叠基板以及多条所述线缆收敛于所述摄像元件的光轴方向上的投影面内。并且,本专利技术的摄像模块的特征在于,具有:半导体封装,其具有摄像元件,在背面形成有连接电极;第一层叠基板,其层叠多个基板而成,在正面和背面分别形成有连接电极,正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极电连接并且机械连接;第二层叠基板,其层叠多个基板而成,以层叠方向与所述第一层叠基板的层叠方向垂直的方式与所述第一层叠基板的背面侧电连接并且机械连接;以及电子部件,其安装于所述第一层叠基板的内部,关于所述第一层叠基板和所述第二层叠基板,所述第二层叠基板与所述第一层叠基板连接而呈T字状,并且它们收敛于所述半导体封装的光轴方向上的投影面内。并且,本专利技术的内窥镜系统的特征在于,具有在前端设置有上述任任意一项所述的摄像单元的插入部。专利技术效果根据本专利技术,通过将电子部件内设于与半导体封装相邻的第一层叠基板内部,能够实现细径化并且防止因产生噪声而使画质降低。附图说明图1是示意性示出本专利技术的实施方式1的内窥镜系统的整体结构的图。图2是配置于图1所示的内窥镜前端部的摄像单元的剖视图。图3是沿图2所示的摄像单元的A-A线的剖视图。图4是本专利技术的实施方式1的变形例1的摄像单元的剖视图。图5是本专利技术的实施方式1的变形例2的摄像单元的侧视图。图6是对图5所示的摄像单元的第二层叠基板与线缆的配置结构进行说明的图。图7是本专利技术的实施方式2的摄像单元的剖视图。图8是沿图7所示的摄像单元的B-B线的剖视图。图9是本专利技术的实施方式2的变形例1的摄像单元的剖视图。图10是本专利技术的实施方式3的摄像单元的剖视图。图11是图10的摄像单元中使用的第一层叠基板的平面图。具体实施方式在以下的说明中,作为用于实施本专利技术的方式(以下,称作“实施方式”),对具有摄像单元的内窥镜系统进行说明。并且,本专利技术不限于本实施方式。而且,在附图的记载中,对相同部分标注相同标号。而且,附图是示意性的,需要注意各部件的厚度与宽度的关系、各部件的比例等与实际不同。并且,即使在附图相互之间也包含相互的尺寸或比例不同的部分。(实施方式1)图1是示意性示出本专利技术的实施方式1的内窥镜系统的整体结构的图。如图1所示,本实施方式1的内窥镜系统1具有:内窥镜2,其被导入被检体内,对被检体的体内进行拍摄而生成被检体内的图像信号;信息处理装置3,其对内窥镜2所拍摄的图像信号实施规定的图像处理并且对内窥镜系统1的各部分进行控制;光源装置4,其生成内窥镜2的照明光;以及显示装置5,其对信息处理装置3图像处理后的图像信号进行图像显示。内窥镜2具有:插入部6,其被插入被检体内;操作部7,其位于插入部6的基端部侧,由手术人员进行把持;以及挠性的通用线缆8,其从操作部7延伸。插入部6使用照明纤维(光导线缆)、电缆以及光纤等而实现。插入部6具有:前端部6a,其内设有后述的摄像单元;弯曲自如的弯曲部6b,其由多个弯曲块构成;以及具有挠性的挠性管部6c,其设置于弯曲部6b的基端部侧。在前端部6a设置有照明部、观察部、开口部以及送气/送水用喷嘴(未图示),其中,照明部经由照明透镜对被检体内进行照明,本文档来自技高网...
摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统

【技术保护点】
一种摄像单元,其特征在于,该摄像单元具有:半导体封装,其具有摄像元件,在背面形成有连接电极;第一层叠基板,其层叠多个基板而成,在正面和背面分别形成有连接电极,正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极电连接并且机械连接;第二层叠基板,其层叠多个基板而成,以层叠方向与所述第一层叠基板的层叠方向垂直的方式与所述第一层叠基板的背面侧电连接并且机械连接;电子部件,其安装于所述第一层叠基板的内部;以及多条线缆,它们与所述第二层叠基板电连接并且机械连接,关于所述第一层叠基板和所述第二层叠基板,所述第二层叠基板与所述第一层叠基板的背面连接而呈T字状,并且它们收敛于所述半导体封装的光轴方向上的投影面内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.05 JP 2015-0004961.一种摄像单元,其特征在于,该摄像单元具有:半导体封装,其具有摄像元件,在背面形成有连接电极;第一层叠基板,其层叠多个基板而成,在正面和背面分别形成有连接电极,正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极电连接并且机械连接;第二层叠基板,其层叠多个基板而成,以层叠方向与所述第一层叠基板的层叠方向垂直的方式与所述第一层叠基板的背面侧电连接并且机械连接;电子部件,其安装于所述第一层叠基板的内部;以及多条线缆,它们与所述第二层叠基板电连接并且机械连接,关于所述第一层叠基板和所述第二层叠基板,所述第二层叠基板与所述第一层叠基板的背面连接而呈T字状,并且它们收敛于所述半导体封装的光轴方向上的投影面内。2.根据权利要求1所述的摄像单元,其特征在于,在所述第一层叠基板的内部安装有多个电子部件,在安装有所述多个电子部件的所述第一层叠基板的层级中,以使多个通孔的配置区域与多个电子部件的安装区域相邻的方式进行划分,其中,所述多个通孔对所层叠的基板之间进行连接。3.根据权利要求1所述的摄像单元,其特征在于,在所述第一层叠基板的内部安装有多个电子部件,在安装有所述多个电子部件的所述第一层叠基板的层级中,多个电子部件安装于所述第一层叠基板的中心部,并且多个通孔沿着所述第一层叠基板的外周部配置,其中,所述多个通孔对所层叠的基板之间进行连接。4.根据权利要求3所述的摄像单元,其特征在于,多条所述线缆中的至少一条与沿着所述第一层叠基板的外周部配置的通孔连接。5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的摄像单元,其特征在于,与所述第二层叠基板连接的多条所述线缆沿着光轴方...

【专利技术属性】
技术研发人员:石川真也绵谷祐一村松明
申请(专利权)人:奥林巴斯株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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