An image pickup unit, an image pickup module, and an endoscope system are provided to achieve a fine size of an insertion portion front end and obtain a high quality image. The invention of the camera unit (10) is characterized by having a semiconductor package (20), which has an image pickup device, a connecting electrode formed on the surface of F2 (21); the first laminated substrate (30), having a connection electrode in F3 plane and F4 plane (31, 33), via a connection electrode (31) and semiconductor package (20) connection; second (40), the layered substrate to a laminating direction with the first laminated substrate (30) stacked perpendicular to the direction of the way connected to the first laminated substrate (30); electronic components (51), which is installed on the first laminated substrate (30) within the Department; and the cable (60), and the second layered substrate (40) connected on the first laminated substrate (30) and second (40), second layered substrate laminate substrate (40) and (30) the first laminate substrate connected in a T shape, and they converge to the semiconductor package (20) projection axis direction the plane.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及设置于插入到被检体内的内窥镜的插入部的前端而对被检体内进行拍摄的摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统。
技术介绍
以往,在医疗领域和工业领域中,为了各种检查而广泛使用内窥镜装置。其中,医疗用的内窥镜装置通过将呈细长形状的挠性的插入部插入患者等被检体的体腔内,即使不切开被检体也能够取得体腔内的体内图像,而且能够根据需要使处置器具从插入部前端突出而进行治疗处置,因此被广泛应用,其中,该插入部在前端设置有摄像元件。在这样的内窥镜装置的插入部前端嵌入有包含摄像元件和电路基板在内的摄像单元,在摄像单元的电路基板上焊接有信号线缆,其中,该电路基板安装有构成该摄像元件的驱动电路的电容器和IC芯片等电子部件。近年来,以线缆的信号线的连接作业的简易化、连接部分的可靠性的提高或者小型化为目的,提出了使与摄像元件连接的电路基板采用立体结构的摄像单元。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-278760号公报专利文献2:日本特开2006-223624号公报专利文献3:日本特开2000-199863号公报专利文献4:日本特开2013-197501号公报专利文献5:日本特开2014-110847号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,在专利文献1~5中,由于旁路电容器等电子部件安装于远离摄像元件的位置,因此布线的阻抗变高,成为因产生噪声而使画质降低的主要原因。本专利技术是鉴于上述情况而完成的,其目的在于,提供能够实现插入部前端的细径化并且取得高画质的图像的摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统。用于解决课题的手段为了解决上述的课题并达成目的,本专利技术的摄像单元的 ...
【技术保护点】
一种摄像单元,其特征在于,该摄像单元具有:半导体封装,其具有摄像元件,在背面形成有连接电极;第一层叠基板,其层叠多个基板而成,在正面和背面分别形成有连接电极,正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极电连接并且机械连接;第二层叠基板,其层叠多个基板而成,以层叠方向与所述第一层叠基板的层叠方向垂直的方式与所述第一层叠基板的背面侧电连接并且机械连接;电子部件,其安装于所述第一层叠基板的内部;以及多条线缆,它们与所述第二层叠基板电连接并且机械连接,关于所述第一层叠基板和所述第二层叠基板,所述第二层叠基板与所述第一层叠基板的背面连接而呈T字状,并且它们收敛于所述半导体封装的光轴方向上的投影面内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.05 JP 2015-0004961.一种摄像单元,其特征在于,该摄像单元具有:半导体封装,其具有摄像元件,在背面形成有连接电极;第一层叠基板,其层叠多个基板而成,在正面和背面分别形成有连接电极,正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极电连接并且机械连接;第二层叠基板,其层叠多个基板而成,以层叠方向与所述第一层叠基板的层叠方向垂直的方式与所述第一层叠基板的背面侧电连接并且机械连接;电子部件,其安装于所述第一层叠基板的内部;以及多条线缆,它们与所述第二层叠基板电连接并且机械连接,关于所述第一层叠基板和所述第二层叠基板,所述第二层叠基板与所述第一层叠基板的背面连接而呈T字状,并且它们收敛于所述半导体封装的光轴方向上的投影面内。2.根据权利要求1所述的摄像单元,其特征在于,在所述第一层叠基板的内部安装有多个电子部件,在安装有所述多个电子部件的所述第一层叠基板的层级中,以使多个通孔的配置区域与多个电子部件的安装区域相邻的方式进行划分,其中,所述多个通孔对所层叠的基板之间进行连接。3.根据权利要求1所述的摄像单元,其特征在于,在所述第一层叠基板的内部安装有多个电子部件,在安装有所述多个电子部件的所述第一层叠基板的层级中,多个电子部件安装于所述第一层叠基板的中心部,并且多个通孔沿着所述第一层叠基板的外周部配置,其中,所述多个通孔对所层叠的基板之间进行连接。4.根据权利要求3所述的摄像单元,其特征在于,多条所述线缆中的至少一条与沿着所述第一层叠基板的外周部配置的通孔连接。5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的摄像单元,其特征在于,与所述第二层叠基板连接的多条所述线缆沿着光轴方...
【专利技术属性】
技术研发人员:石川真也,绵谷祐一,村松明,
申请(专利权)人:奥林巴斯株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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