柔性电路板及其制作方法技术

一种柔性电路板，用于高频信号传输，包括：内层导电线路层，包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；形成于所述内层导电线路层一侧的第一导电线路层，包括一导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开；形成于所述内层导电线路层相对另一侧的第二导电线路层；开窗，暴露出至少部分所述第一焊垫；电子元件，所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接。本发明专利技术还涉及柔性电路板的制作方法。

Flexible circuit board and manufacturing method thereof

A flexible circuit board for transmitting high frequency signal, including: the inner conductive circuit layer, including a signal transmission line, one end of the definition of the signal transmission line has a first pad; the first conductive layer is formed on the inner side of the conductive circuit layer, including a conductive line, a second the conductive pad is defined on the line, the second projection pad on the inner conductive circuit layer and the signal transmission line of the first pad are staggered; forming a second conductive circuit layer on the inner conductive circuit layer relative to the other side of the window; and exposing at least a portion of the the first electrode pad; electronic components, the electronic components are respectively connected electrically with the first pad and the second pad. The invention also relates to a method for making flexible circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种用于高频信号传输的柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
在信息传输迅速发展的大环境下，高频信号传输需要具有更高的传输要求，进而使用于高频信号传输的柔性电路板在电子电路中扮演越来越重要的角色，一般地，如果信号传输线位于柔性电路板的内层，则需要通过导电盲孔将线路引出至外层以贴装零件，而此盲孔的存在会引起信号的多次反射从而造成信号传输时能量的损耗。
技术实现思路
因此，有必要提供一种信号传输时能量的损耗较小的用于高频信号传输的柔性电路板及其制作方法。一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：制作电路基板，所述电路基板包括内层导电线路层及内层导电线路层相对两侧的第一及第二金属层，所述内层导电线路层包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电线路层，其中，所述第一导电线路层包括一条导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开；在形成第一及第二导电线路层后的柔性电路基板上形成开窗，以暴露出至少部分所述第一焊垫；提供一个电子元件，将所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接，从而得到一柔性电路板。一种柔性电路板，用于高频信号传输，包括：内层导电线路层，包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；形成于所述内层导电线路层一侧的第一导电线路层，包括一导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开；形成于所述内层导电线路层相对另一侧的第二导电线路层；开窗，暴露出至少部分所述第一焊垫；电子元件，所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接。相对于现有技术，本专利技术实施例的柔性电路板及制作方法中，通过在电路板上形成开窗，从而可以将电子元件直接电连接于内层的信号传输线上，实现电子元件与信号线的直接连接，可以不用形成导电孔将内层的信号传输线引至外层，从而有效的避免信号线上阻抗不连续的点，有效降低信号传输损耗。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。图2是本专利技术第二实施例提供的柔性电路板的制作方法中提供的双面柔性基板的剖视图。图3是将图2中的双面柔性基板的第二金属层制作形成内层导电线路层的俯视图。图4是在图3的剖视图。图5是将图4中的双面柔性基板与一单面柔性基板粘结形成柔性电路基板后的剖视图。图6是本专利技术另一实施例提供的柔性电路基板的剖视图。图7在图5的柔性电路基板上形成导电孔后的俯视图。图8是图7的剖视图。图9是将图8的柔性电路基板的第一及第三金属层制作形成导电线路层后的俯视图。图10是图9的剖视图。图11是在图10中的第一绝缘层上形成开窗后的剖视图。图12是在图11的两侧的导电线路层表面形成覆盖膜开口后的剖视图。图13是在图12的覆盖膜开口内形成防焊层后的俯视图。图14是本案另一实施例形成的柔性电路板的剖视图。主要元件符号说明柔性电路板100柔性电路板100，300第一绝缘层11，11’绝缘层11内层导电线路层14第一导电层16，36第一导电线路层19第二导电层17，37第二导电线路层20第一覆盖膜层19，39第一覆盖膜层22第二覆盖膜层20，40第二覆盖膜层23信号传输线161，411防焊层24传输导线1611，4111电子元件25连接端子1612，4112信号传输线141第一接地线162，362第一焊垫1411第二接地线171，371内层接地线142沟槽14，34第一接地线191镀层15，35导电线路192第一金属层12，32第二焊垫1921第二金属层13，33第二接地线201第一绝缘层31导电孔17内层导电层41开窗21第二绝缘层431覆盖膜开口221胶层42第一防焊层开口241内层接地线412第二防焊层开口242单面柔性基板43第三防焊层开口243层压结构50安装垫1111第三金属层432镍金镀层26封装胶体28柔性电路基板30，30’第一金属层12，12’第二金属层13第一绝缘层31胶层15，301’第二绝缘层161第三金属层162双面柔性基板10单面柔性基板16绝缘层302’通孔171镀层172键合线27锡膏29如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1、图9及图13，本专利技术第一实施例提供一种柔性电路板100，用于高频信号传输，包括：内层导电线路层14、形成于内层导电线路层14相对两侧的第一导电线路层19及第二导电线路层20、形成于所述第一导电线路层19与所述内层导电线路层14之间的第二绝缘层161及胶层15、形成于所述第二导电线路层20与所述内层导电线路层14之间的第一绝缘层11、形成于所述第一导电线路层19远离所述第二导电线路层20侧的第一覆盖膜层22、形成于所述第二导电线路层20远离所述第一导电线路层19侧的第二覆盖膜层23、防焊层24及电子元件25。所述内层导电线路层14包括至少一条信号传输线141及一内层接地线142。所述内层接地线142大致为环状并环绕所述至少一条信号传输线141，且所述内层接地线142与所述信号传输线141相间隔。所述信号传输线141定义有一第一焊垫1411。所述第一导电线路层19包括一第一接地线191及至少一条导电线路192。所述第一接地线191大致为环状并环绕所述信号传输线141，且与所述内层接地线142位置大致对应。所述导电线路192也被所述第一接地线191所环绕，所述导电线路192定义有一第二焊垫1921，所述第二焊垫1921在所述内层导电线路层上的投影与所述第一焊垫1411相错开。所述第二导电线路层20包括一第二接地线201，所述第二接地线201也大致为环状并与所述第一接地线191位置大致对应。所述柔性电路板100上还形成有多个导电孔17，所述多个导电孔17分两列排布，且分别分布在所述信号传输线141的两侧的预定位置，且间隔均匀。所述内层接地线142、第一接地线191及第二接地线201均形成在多个所述导电孔17的开口中心连线上，从而每个所述导电孔17均电连接所述第一接地线191、所述内层接地线142及所述第二接地线201。所述柔性电路板100上还形成有开窗21，所述开窗21贯穿所述第二绝缘层161及所述胶层15从而暴露出至少部分所述第一焊垫1411。所述第一覆盖膜层22上形成有一覆盖膜开口221，所述防焊层24形成于所述覆盖膜开口221中，所述防焊层24形成有一第一防焊层开口241、第二防焊层开口242及第三防焊层开口243，部分所述第一焊垫1411从所述第一防焊层开口241中暴露出来，所述第二焊垫1921从所述第二防焊层开口242中暴露出来，及部分所述第二绝缘层161从所述第三防焊层开口243中暴露出来。定义从所述第三防焊层开口243中暴露出来的所述第二绝缘层161为安装垫1111。所述第一及第二焊垫1411、1921表面形成镍金镀层26，所述电子元件25的电极分别通过键合线27电连接于第一及第二焊垫1411、1921表面所述镍金镀层26；其中，所述电子元件25收容于所述第三防焊层开口243内并承载于所述安装垫1111上；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：制作电路基板，所述电路基板包括内层导电线路层及内层导电线路层相对两侧的第一及第二金属层，所述内层导电线路层包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电线路层，其中，所述第一导电线路层包括一条导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开；在形成第一及第二导电线路层后的柔性电路基板上形成开窗，以暴露出至少部分所述第一焊垫；提供一个电子元件，将所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接，从而得到一柔性电路板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：制作电路基板，所述电路基板包括内层导电线路层及内层导电线路层相对两侧的第一及第二金属层，所述内层导电线路层包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电线路层，其中，所述第一导电线路层包括一条导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开；在形成第一及第二导电线路层后的柔性电路基板上形成开窗，以暴露出至少部分所述第一焊垫；提供一个电子元件，将所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接，从而得到一柔性电路板。2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层还包括一第一接地线，所述第一接地线在所述内层导电线路层上的投影环绕所述信号传输线，所述第二导电线路层包括至少一第二接地线，所述第二接地线与所述第一接地线的位置大致对应。3.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电线路层之前，还包括步骤，在所述柔性电路基板上预定位置形成多个导电孔，并使所述导电孔均电连接所述第一及第二金属层；在将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电线路层之后，所述导电孔均电连接所述第一及第二接地线。4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在将所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，李艳禄，王凯，游文信，何明展，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13