一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统技术方案

本发明专利技术公开了一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，包括铝合金和厚膜电路芯片，所述后膜电路芯片烧结在铝合金上，所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。本发明专利技术的有益效果是：采用了后膜电路，近乎全部电能直接转换为热能，可以快速的进行热传导，瞬间将热量释放到室内各个空间，既不破坏室内水分子成分，又可使室内保持合理的温度和湿度，恒温供暖，结构简单，具有很强的实用性。

A thick film circuit chip used for heating, aluminum alloy substrate radiator unit system

Thick film circuit chip Aluminum Alloy substrate cooling unit system of the invention discloses a method for heating, including Aluminum Alloy and thick film circuit chip and the circuit chip after sintering in Aluminum Alloy membrane, the membrane circuit chip includes a membrane circuit and control chip, the membrane circuit is connected with the control chip. After the film circuit film thickness greater than 10um. The beneficial effect of the invention is: after using a film circuit, almost all electric energy can be directly converted into heat energy, can quickly heat conduction, the heat is released to all indoor space moment, which will not destroy the indoor water molecules, but also to maintain a reasonable temperature and humidity, indoor heating temperature, simple structure, has very practical.

【技术实现步骤摘要】
一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统
本专利技术涉及采暖供热领域，尤其是一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统。
技术介绍
近年来空气污染问题日益加重，雾霾天气频发，我国作为一个发展中的大国，今后相当长一段时间内仍将面临空气污染不断加重的严竣局面。随着能源需求的不断增加，燃煤、燃油采暖、供热所产生的烟气排放所造成的污染问题日益突出，大气环境污染控制问题，不断引起全世界广泛高度重视，尤其近年来随着人们生活质量不断提高，居住环境不断改善，对生活质量的要求不断提高，空气污染越来越严重。发展清洁、高效、节能、高性价比的环保采暖供热设备及技术是从根本解决发展与环保，当前与长远的不同诉求。目前采暖供热设备种类繁多，基本可以归纳为三大类：A、燃气类供热设备，B、燃油类供热设备，C、电热式供热设备。但真正能同时满足环保及采暖供热清洁能源需求的，只有电热式供热设备。由于电热式供热设备耗电量大，电力资源也是通过燃煤燃气燃油得来的，不是凭空生来的属于二次能源，目前全国实行阶梯电价很大程度上影响到电供热及电采暖，一旦电供热及电采暖用户用电量超过上限，阶梯电价会非常的贵。而且冬季普遍采用电采暖还会造成城市供电紧张，高峰用电量和低谷用电量分明，浪费电力资源而又出现供不应求的现象。因此，对于上述问题有必要提出一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统。
技术实现思路
本专利技术目的是克服了现有技术中的不足，提供了一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统。为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现：一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，包括铝合金和厚膜电路芯片，所述后膜电路芯片烧结在铝合金上，所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。优选地，所述厚膜电路包括单片机、桥式二极管、熔断器、第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一三极管和第二三极管。优选地，所述单片机的第二端脚通过分别接入第四电阻的一端和接入第二三极管的发射极，所述单片机的第三端脚分别与第四电阻的另一端、第一电阻的一端和第三电容的一端连接，所述单片机的第四端脚分别与第二电容的一端、第一电阻的另一端和第二电阻的另一端连接。优选地，所述单片机的第五端脚与第六端脚之间连接第三电阻，所述单片机的第七端脚分别接第二电阻的另一端、第三电容的另一端、第一电容的一端和桥式二极管的a端，所述桥式二极管的b端分别接入第一三极管的集电极、第二三极管的集电极、单片机的第十一端脚和单片机的第十二端脚。优选地，所述桥式二极管的c端接入熔断器，所述第一电容的另一端接入桥式二极管的b端，所述单片机的第十端脚接入第一三极管的基极。本专利技术的有益效果是：采用了后膜电路，使得热效率近100％，近乎全部电能直接转换为热能，可以快速的进行热传导，瞬间将热量释放到室内各个空间，既能使室内温度恒定在舒适的温度设定范围，又可使系统随室外气温的高低自动调节启动时间，属间歇供暖，直热式的传导电热，对流供暖，散热功率密度大大分散，无灼伤、无燃点、表面温度根据摆放位置进行设定，高低温微循环释放热能，既不破坏室内水分子成分，又可使室内保持合理的温度和湿度，恒温供暖，结构简单，具有很强的实用性。以下将结合附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本专利技术的目的、特征和效果。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术实施例的厚膜电路示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。实施案例一：如图1并结合图2所示，一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，包括铝合金2和厚膜电路芯片1，所述后膜电路芯片1烧结在铝合金2上，所述后膜电路芯片1包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。进一步的，所述厚膜电路包括单片机U0、桥式二极管D0、熔断器FS、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一三极管Q1和第二三极管Q2，所述单片机U0的第二端脚通过分别接入第四电阻R4的一端和接入第二三极管Q2的发射极，所述单片机U0的第三端脚分别与第四电阻R4的另一端、第一电阻R1的一端和第三电容C3的一端连接，所述单片机U0的第四端脚分别与第二电容C2的一端、第一电阻R1的另一端和第二电阻R2的另一端连接。进一步的，所述单片机U0的第五端脚与第六端脚之间连接第三电阻R3，所述单片机U0的第七端脚分别接第二电阻R2的另一端、第三电容C3的另一端、第一电容C1的一端和桥式二极管D0的a端，所述桥式二极管D0的b端分别接入第一三极管Q1的集电极、第二三极管Q2的集电极、单片机U0的第十一端脚和单片机U0的第十二端脚，所述桥式二极管D0的c端接入熔断器FS，所述第一电容C1的另一端接入桥式二极管D0的b端，所述单片机U0的第十端脚接入第一三极管Q1的基极。厚膜集成热源电路直接烧结在铝合金基材背面，根据装修需要做成各种形状吊顶布置，布置场合一般是：工况厂房。商场、宾馆，卫浴等场合的吊顶与陶瓷地砖结合布置形成热空气对流加快空气加热节能。本专利技术的有益效果是：采用了后膜电路，使得热效率近100％，近乎全部电能直接转换为热能，可以快速的进行热传导，瞬间将热量释放到室内各个空间，既能使室内温度恒定在舒适的温度设定范围，又可使系统随室外气温的高低自动调节启动时间，属间歇供暖，直热式的传导电热，对流供暖，散热功率密度大大分散，无灼伤、无燃点、表面温度根据摆放位置进行设定，高低温微循环释放热能，既不破坏室内水分子成分，又可使室内保持合理的温度和湿度，恒温供暖，结构简单，具有很强的实用性。以上详细描述了本专利技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本专利技术的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本专利技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，其特征在于：包括铝合金和厚膜电路芯片，所述后膜电路芯片烧结在铝合金上，所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。

【技术特征摘要】
1.一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，其特征在于：包括铝合金和厚膜电路芯片，所述后膜电路芯片烧结在铝合金上，所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。2.如权利要求1所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，其特征在于：所述厚膜电路包括单片机、桥式二极管、熔断器、第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一三极管和第二三极管。3.如权利要求2所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，其特征在于：所述单片机的第二端脚通过分别接入第四电阻的一端和接入第二三极管的发射极，所述单片机的第三端脚分别与第四电阻的另一端、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：翼嘉道，
申请(专利权)人：翼嘉道，
类型：发明
国别省市：河北,13