金属化薄膜及其制备方法和电容器技术

技术编号:15446856 阅读:189 留言:0更新日期:2017-05-29 18:51
本发明专利技术涉及一种金属化薄膜及其制备方法和电容器,所述金属化薄膜包括基底薄膜,在所述基底薄膜的一侧表面具有金属蒸镀膜部和空白留边部,所述金属蒸镀膜部表面覆盖有一层保护膜层,所述保护膜层表面具有第一等离子处理层;在所述基底薄膜的另一侧具有第二等离子处理层。上述金属化薄膜的金属蒸镀膜部的表面通过等离子处理后湿润张力小于42mN/m,基底薄膜另一侧的表面通过等离子处理后湿润张力大于33mN/m,使得电容器制造中,膜层间结合更紧密,残留的空气更少,外部湿气侵入更难,从而提高电容器的防潮性和降低电容器的噪音,为生产高性能的电容器提供技术支持。

Metallized film, process for producing the same, and capacitor

The invention relates to a metal film and a preparation method thereof and capacitor, wherein the metal film comprises a base film, on one side surface of the base film having a metal deposited film and blank left edge of the metal vapor deposition surface covered with a layer of protective film, the protective coating on the surface of the first layer has second plasma treatment; plasma processing layer on the other side of the base film. The metallized film on metal surface by vapor deposition, plasma treatment after wetting tension is less than 42mN/m, the other side of the base film surface by plasma treatment after wetting tension is greater than 33mN/m, the manufacture of capacitors, film between the close combination of residual air, external moisture intrusion more difficult, thereby improving the capacitor moisture resistance and reduce capacitor noise, provide technical support for the production of capacitors with high performance.

【技术实现步骤摘要】
金属化薄膜及其制备方法和电容器
本专利技术涉及金属化薄膜电容器领域,特别是涉及一种金属化薄膜及其制备方法和包含该金属化薄膜的电容器。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展,电容器作为一种重要的储能电子元器件,应用越来越广泛。金属化薄膜电容器(即含有金属化薄膜的电容器)由于具有优异的机械性和电学性能,如柔性好、介电损耗低、耐高压、介电常数随温度与频率的变化小等,应用越来越广泛,并逐步取代传统电容器。金属化薄膜电容器因特性的需要,常常需要提高电容器的防潮性以及降低电容器的噪音,而作为电容器主要材料的金属化薄膜,对电容器侧防潮性以及噪音具有重大影响。传统的金属化薄膜制造方法,在基底薄膜上蒸镀上金属蒸镀膜部后便完成,或者在金属蒸镀膜部上在喷上一层油,部分生产商,在上述金属化膜蒸镀完金属,或者喷上一层油后,会对金属镀膜部施加低功率的等离子处理。但由于基底薄膜的粗糙度以及电容器加工工艺的原因,电容器内膜层间结合不紧密,不可避免地残留空气,从而造成电容器在使用过程中出现潮气侵入导致容量波动,以及噪音过大的问题。
技术实现思路
基于此,本专利技术的目的是提供一种具有优良防潮性能的金属化薄膜。具体的技术方案如下:一种金属化薄膜,包括基底薄膜,在所述基底薄膜的一侧表面具有金属蒸镀膜部和空白留边部,所述金属蒸镀膜部表面覆盖有一层保护膜层,所述保护膜层表面具有第一等离子处理层;在所述基底薄膜的另一侧具有第二等离子处理层。在其中一些实施例中,所述第二等离子处理层的表面张力大于33mN/m。在其中一些实施例中,所述第一等离子处理层的表面张力小于42mN/m。在其中一些实施例中,所述空白留边部的宽度为0-5.0mm。在其中一些实施例中,所述金属蒸镀膜部为在所述基底薄膜上由铝与锌中的至少一种金属形成的一体结构。在其中一些实施例中,所述保护膜层为硅油、氟油、石蜡油及全氟聚醚油中的一种。在其中一些实施例中,所述基底薄膜为聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯亚甲萘薄膜或聚偏二氟乙烯薄膜。本专利技术的另一目的是提供一种电容器。具体的技术方案如下:一种电容器,包含上述金属化薄膜。本专利技术的另一目的是提供上市金属化薄膜的制备方法。具体的技术方案如下:上述金属化薄膜的制备方法,包括如下步骤:通过金属蒸发装置,向基底薄膜的一侧蒸发金属形成金属蒸镀膜部;通过喷油装置在所述金属蒸镀薄膜部上覆盖形成保护膜层;采用等离子装置对上述得到的薄膜进行等离子处理,在所述保护膜层表面形成第一等离子处理层,在所述基底薄膜的另一侧形成第二等离子处理层;即得所述金属薄膜。在其中一些实施例中,所述等离子处理的工艺参数为:通入的气体为氩气、氮气、氧气中的至少一种;通入的气体流量为100sccm~1000sccm;辉光放电的功率为500W~10000W。在其中一些实施例中,所述等离子处理的工艺参数为:通入的气体流量为300sccm~600sccm;辉光放电的功率为2500W-6000W。在其中一些实施例中,所述喷油装置的工艺参数为:控制喷涂的所述保护膜层的材料温度在80℃~200℃。在其中一些实施例中,所述喷油装置的工艺参数为:控制喷涂的所述保护膜层的材料温度在110℃~140℃。上述金属化薄膜的金属蒸镀膜部的表面通过等离子处理后湿润张力小于42mN/m,基底薄膜另一侧的表面通过等离子处理后湿润张力大于33mN/m,使得电容器制造中,膜层间结合更紧密,残留的空气更少,外部湿气侵入更难,从而提高电容器的防潮性和降低电容器的噪音,为生产高性能的电容器提供技术支持。附图说明图1为本专利技术金属化薄膜的结构示意图;图2为本专利技术一实施方式的金属化薄膜的制造方法流程示意图;图3为实施例1制造的金属化薄膜的表面湿润张力的检测示意图(a为金属蒸镀膜部一侧,b为基底薄膜的另一侧);图4为对比例1制造的金属化薄膜的表面湿润张力的检测示意图(c为金属蒸镀膜部一侧,d为基底薄膜的另一侧)。图中部分标号说明如下:000-金属化薄膜,001-基底薄膜,002-金属蒸镀膜部,003-第一等离子处理层,004-空白留边部,005-第二等离子处理层;100-金属化薄膜的制造装置,110-放卷装置,120-传送辊,130-传送辊,140-金属蒸发组件,160-喷油组件,180-等离子处理组件,200-收卷装置,210-真空镀膜室位置调节装置,170-基底薄膜。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“安装于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连通”另一个元件,它可以是直接连通到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示,本专利技术一实施方式的金属化薄膜000是在基底薄膜001的一侧表面设有金属蒸镀膜部002、空白留边部004,所述金属蒸镀膜部002表面覆盖有一层保护膜层(图中未示出),所述保护膜层表面具有第一等离子处理层003;在所述基底薄膜的另一侧具有第二等离子处理层005。基底薄膜001选用高分子聚合物材料制作,并成型成薄膜形状。其中,高分子聚合物材料选用如聚丙烯薄膜、聚酯薄膜或聚苯硫醚薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯亚甲萘薄膜或聚偏二氟乙烯薄膜等合成高分子材料。这类材料具有优异的理化特性,如耐热性高、机械性能强、电气特性优良等。在其他实施方式中,可理解,基底薄膜001不限于上述材料。金属蒸镀膜部002设在基底薄膜001的一侧表面或两侧表面,根据需要可设计金属图案,如条状、网格状等。金属蒸镀膜部002选用电晕劣化性较小的金属或金属合金制作,如铝、锌或铝锌合金等。铝锌合金具有优良的耐候性,能够适应多种环境,应用范围较广。目前为提高金属化膜000的耐侯性,通常在金属蒸镀膜部002的表面涂上一层油(保护膜层),但仍不能满足越来越严苛的防潮性。基底薄膜001的表面上没有蒸镀金属蒸镀膜部002的部分即为空白留边部004。空白留边部004在基底薄膜001上纵向设置,为纵向留边。空白留边部004不限于设在基底薄膜001表面的两边,也可以在中部的任意位置,空白留边部004的数量可以大于1个。金属蒸镀膜部002及空白留边部004的表面涂有一层油(保护膜层),油及基底薄膜001经过实施等离子处理后,表面湿润张力发生变化。涂有油的金属蒸镀薄膜002一侧的表面湿润张力减小至42mN/m以下,基底薄膜另一侧的表面湿润张力增大至32mN/m以上,相对传统的金属化薄膜,其制造成电容器的防潮性显著提高,噪音明显降低。本实施方式的金属蒸镀膜部002一侧的表面湿润张力在38mN/m~40mN/m之间,基底薄膜另一侧的表面湿本文档来自技高网
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金属化薄膜及其制备方法和电容器

【技术保护点】
一种金属化薄膜,其特征在于,包括基底薄膜,在所述基底薄膜的一侧表面具有金属蒸镀膜部和空白留边部,所述金属蒸镀膜部表面覆盖有一层保护膜层,所述保护膜层表面具有第一等离子处理层;在所述基底薄膜的另一侧具有第二等离子处理层。

【技术特征摘要】
1.一种金属化薄膜,其特征在于,包括基底薄膜,在所述基底薄膜的一侧表面具有金属蒸镀膜部和空白留边部,所述金属蒸镀膜部表面覆盖有一层保护膜层,所述保护膜层表面具有第一等离子处理层;在所述基底薄膜的另一侧具有第二等离子处理层。2.根据权利要求1所述的金属化薄膜,其特征在于,所述第二等离子处理层的表面张力大于33mN/m。3.根据权利要求1所述的金属化薄膜,其特征在于,所述第一等离子处理层的表面张力小于42mN/m。4.根据权利要求1-3任一项所述的金属化薄膜,其特征在于,所述空白留边部的宽度为0-5.0mm。5.根据权利要求1-3任一项所述的金属化薄膜,其特征在于,所述金属蒸镀膜部为在所述基底薄膜上由铝与锌中的至少一种金属形成的一体结构。6.根据权利要求1-3任一项所述的金属化薄膜,其特征在于,所述保护膜层为硅油、氟油、石蜡油及全氟聚醚油中的一种。7.根据权利要求1-3任一项所述的金属化薄膜,其特征在于,所述基底薄膜为聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯亚甲萘薄膜或聚偏二氟乙烯薄膜。8.一种电容器,其特征在于,包含权利要求1-7任一项所述的金属化薄膜。9.权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员:内田正美
申请(专利权)人:东丽薄膜加工中山有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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