便于耦合器焊接于电路板的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种便于耦合器焊接于电路板的装置，一种便于耦合器焊接于电路板的装置，其特征在于：包括工作平台、支撑臂和压紧组件，工作平台表面设有便于电路板放置的凹台，凹台两侧的工作平台表面开有便于耦合器的线路放置的槽孔，槽孔一侧设置有拨片，拨片用于松开或锁紧槽孔；所述支撑臂通过旋杆活动连接于工作平台上，支撑臂端部设有便于压紧组件伸缩的通道，压紧组件置于通道内，压紧组件端部朝凹台方向伸出，将耦合器压紧于电路板上。通过工作平台表面设置有便于电路板放置的凹台，而且凹台的尺寸和电路板的尺寸一致，电路板定位放置在凹台内，有效避免电路板位置偏移，耦合器能精准焊接在电路板预留的焊接位置，大大提高产品的合格率。

Device for soldering coupler to circuit board

The utility model relates to a device for coupler is welded on a circuit board, a coupler device is welded on the circuit board, which comprises a working platform, a support arm and a pressing assembly, the surface of the work platform is provided with a concave platform for the circuit board, the concave surface of the working platform for the two sides of the open slot coupler line placement, slot is arranged at one side of paddles, paddles for unlocking or locking slot; the support arm is connected to the platform through the rotary rod, the support arm is arranged on the end of the pressing assembly for telescopic clamping component is arranged in the channel, the channel, out of the pressing assembly end toward the concave direction coupler pressing on the circuit board. The working platform is arranged on the surface of the concave platform for the circuit board, and circuit board size and concave table size, locate the circuit board placed on the concave platform, effectively avoid the circuit board position offset coupler can be accurately welded on a circuit board for the welding position, greatly improve the qualified rate of products.

【技术实现步骤摘要】
便于耦合器焊接于电路板的装置
本技术涉及电路板加工领域，特别涉及一种便于耦合器焊接于电路板的装置。
技术介绍
企业在生产数据总线时需要将屏蔽双绞电缆的中心导体焊接到带有耦合器的印刷电路板上。目前，耦合器内部变压线圈的按压、PTFE（聚四氟乙烯）胶带的缠绕、树脂灌封和印刷电路板的焊接均为人工操作。由于采用人工操作方式，耦合器焊接过程中变压线圈没有一直压紧，导致了焊接后变压器和印刷电路板的整体厚度存在差异。再有，目前企业普遍采用一种结构简单的治具，所述治具表面设有耦合器安放槽，耦合器安放槽的两侧设置有便于耦合器的线路安放槽，安放槽通过快速夹实现线路安放槽的打开或关闭。但是这种结构还存在以下不足：（1）该治具没有用于限制电路板位置的空间，采用这种治具容易造成耦合器偏离电路板预设的位置，导致产品返工或报废。（2）整个产品依靠快速夹合紧，合紧距离不可调，过松会导致印刷电路板固定不紧，无法完成后续操作；过紧有可能会损坏耦合器、PCB焊点，直接导致产品返工或报废，而且存在一定的质量隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在之不足，而提供一种避免电路板移位，压紧耦合器的力度适当、焊接效果好、适用性强、操作简单的一种便于耦合器焊接于电路板的装置。本技术的目的是这样实现的。一种便于耦合器焊接于电路板的装置，其特征在于：包括工作平台、支撑臂和压紧组件，工作平台表面设有便于电路板放置的凹台，凹台两侧的工作平台表面开有便于耦合器的线路放置的槽孔，槽孔一侧设置有拨片，拨片用于松开或锁紧槽孔；所述支撑臂通过旋杆活动连接于工作平台上，支撑臂端部设有便于压紧组件伸缩的通道，压紧组件置于通道内，压紧组件端部朝凹台方向伸出，将耦合器压紧于电路板上。上述技术方案还可作下述进一步完善。作为更具体的方案，所述压紧组件包括拉杆、探针和弹簧，拉杆置于通道内，拉杆端部与探针连接并朝凹台伸出，弹簧套置在探针上，弹簧一端抵靠在通道外壁，弹簧另一端抵靠在探针上，弹簧推动探针挤压耦合器于电路板预留的焊接位置。作为更具体的方案，所述探针为镀金探针。作为更具体的方案，所述探针端部连接有橡胶软体，橡胶软体挤压耦合器于电路板预留的焊接位置。作为更具体的方案，所述旋杆设置于工作平台一侧，旋杆与支撑臂连接，旋杆调节支撑臂的角度以及锁紧支撑臂于工作平台上。作为更具体的方案，所述凹台的尺寸与电路板尺寸一致。本技术的有益效果如下：本技术的工作平台表面设置有便于电路板放置的凹台，而且凹台的尺寸和电路板的尺寸一致，电路板定位放置在凹台内，有效避免电路板位置偏移，耦合器能精准焊接在电路板预留的焊接位置，大大提高产品的合格率。本技术压紧组件的探针与拉杆之间设置有弹簧，当需要将耦合器固定于电路板预留的焊接位置时，工人仅需往上拉动拉杆，探针将同步往上挤压弹簧，以便耦合器放置于电路板上，然后工人松开拉杆，弹簧恢复初始状态并产生推力，弹簧推动探针挤压耦合器，操作过程简单、快捷，再有由于弹簧推力适当，有效避免耦合器被压坏，大大提高产品的合格率。再有，本技术的探针端部连接有橡胶软体，探针挤压耦合器时，避金属探针直接触碰耦合器，避免耦合器刮伤，提高便于耦合器焊接于电路板装置的可靠性。附图说明图1为压紧组件往上拉伸示意图。图2为压紧组件压紧耦合器于电路板上方示意图。图3为压紧组件往上拉伸示意图。（带电路板及耦合器）图4为压紧组件压紧耦合器于电路板上方示意图。（带电路板及耦合器）图5为图1的俯视图。图6为图5的A-A剖视图。图7为本技术压紧组件示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。实施例，结合图1到图7所示，一种便于耦合器焊接于电路板的装置，包括工作平台1、旋杆24、支撑臂2、和压紧组件3。所述工作平台1表面预设有便于电路板100放置的凹台21，凹台21的尺寸与电路板100的尺寸一致。工作平台1表面位于凹台21两侧设置有便于耦合器101的线路放置的槽孔22，工作平台1表面靠近槽孔22一侧设置有拨片23，拨片23用于松开或锁紧槽孔22。所述支撑臂2一端设置有便于压紧组件3伸缩的通道25，支撑臂2另一端通过旋杆24连接于工作平台1上，旋杆24调整支撑臂2的角度以及锁紧支撑臂2于工作平台1上。所述压紧组件3包括拉杆31、探针32和弹簧33，所述拉杆31置于通道25内，拉杆31端部连接有探针32，所述探针32为镀金探针，探针32的端部连接有橡胶软体34，所述弹簧33套置在探针32上，弹簧33一端抵靠在通道25外壁，弹簧33另一端抵靠在探针32上，弹簧33推动探针32挤压耦合器101于电路板100预留的焊接位置。工作原理：工人旋动工作平台的旋杆24，调节支撑臂2的角度并锁紧，通过往上拉动拉杆31，拉杆31带动探针32上升，探针32上升的同时挤压弹簧33，此时工人将电路板100放置在工作平台1的凹台21内腔，将耦合器101放置在电路板100预留的耦合器101焊接处，工人松开拉杆31，弹簧33恢复形变并产生推力，弹簧33推动探针32挤压耦合器101，然后工人将耦合器101的线路分别放置到工作平台1的槽孔22位置，并拨动拨片23锁紧槽孔22，此时工人即可对耦合器101进行焊接处理。当耦合器101焊接完成后，工人拨动拨片23打开槽孔22，将耦合器101的线路取出，然后拉动拉杆31，取出已经焊接有耦合器101的电路板100，操作过程简单、快捷，再有由于弹簧33推力适当，有效避免耦合器101被压坏，大大提高产品的合格率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于耦合器焊接于电路板的装置，其特征在于：包括工作平台（1）、支撑臂（2）和压紧组件（3），工作平台（1）表面设有便于电路板放置的凹台（21），凹台（21）两侧的工作平台（1）表面开有便于耦合器的线路放置的槽孔（22），槽孔（22）一侧设置有拨片（23），拨片（23）用于松开或锁紧槽孔（22）；所述支撑臂（2）通过旋杆（24）活动连接于工作平台（1）上，支撑臂（2）端部设有便于压紧组件（3）伸缩的通道（25），压紧组件（3）置于通道（25）内，压紧组件（3）端部朝凹台（21）方向伸出，将耦合器压紧于电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种便于耦合器焊接于电路板的装置，其特征在于：包括工作平台（1）、支撑臂（2）和压紧组件（3），工作平台（1）表面设有便于电路板放置的凹台（21），凹台（21）两侧的工作平台（1）表面开有便于耦合器的线路放置的槽孔（22），槽孔（22）一侧设置有拨片（23），拨片（23）用于松开或锁紧槽孔（22）；所述支撑臂（2）通过旋杆（24）活动连接于工作平台（1）上，支撑臂（2）端部设有便于压紧组件（3）伸缩的通道（25），压紧组件（3）置于通道（25）内，压紧组件（3）端部朝凹台（21）方向伸出，将耦合器压紧于电路板上。2.根据权利要求1所述便于耦合器焊接于电路板的装置，其特征在于：所述压紧组件（3）包括拉杆（31）、探针（32）和弹簧（33），拉杆（31）置于通道（25）内，拉杆（31）端部与探针（32）连接并朝凹台（21）伸出，弹簧（...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志毅，
申请(专利权)人：广东亿讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44