聚(亚芳基醚)树脂组合物和涂布有所述组合物的电缆制造技术

技术编号:15443988 阅读:130 留言:0更新日期:2017-05-26 08:23
本发明专利技术涉及一种聚(亚芳基醚)树脂组合物和涂布有所述组合物的电缆。更具体地,本发明专利技术涉及一种聚(亚芳基醚)树脂组合物,包含:20至40重量%的聚(亚芳基醚)树脂;15至35重量%的重均分子量为90,000g/mol以下的低分子量苯乙烯类嵌段共聚物;10至30重量%的重均分子量为95,000g/mol以上的高分子量苯乙烯类嵌段共聚物;1至20重量%的阻燃剂;以及0至20重量%的添加剂。本发明专利技术具有如下效果,提供一种具有优异的阻燃性、拉伸强度、韧性、挤出加工性能、伸长率和外观特性的聚(亚芳基醚)树脂组合物以及涂布有所述组合物的电缆。

Poly (arylene ether) resin composition and cable coated with said composition

The present invention relates to a poly (arylene ether) resin composition and a cable coated with said composition. More specifically, the invention relates to a poly (arylene ether) resin composition comprising 20 to 40 wt.% poly (arylene ether) resin; 15 to 35 wt% of the weight average molecular weight is below 90000g/mol low molecular weight styrene block copolymers; weight average molecular weight of 10 to 30 wt% more than 95000g/mol high molecular weight styrene block copolymers; flame retardant agent 1 to 20 wt%; and 0 to 20 wt% of the additive. The invention has the following effects, provides an excellent flame retardancy, tensile strength, elongation, toughness, extrusion properties and appearance characteristics of poly (arylene ether) cable resin composition and coated with the composition.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚(亚芳基醚)树脂组合物和涂布有所述组合物的电缆
[相关申请的交叉引用]本申请要求在韩国知识产权局于2015年6月17日提交的韩国专利申请No.10-2015-0085812和于2016年6月10日提交的韩国专利申请No.10-2016-0072077的优先权,这两项申请的公开内容通过引用并入本文。本专利技术涉及一种聚(亚芳基醚)树脂组合物,更具体地,涉及一种具有优异的阻燃性、拉伸强度、韧性、挤出加工性能、伸长率和外观特性的聚(亚芳基醚)树脂组合物和涂布有所述组合物的电缆。
技术介绍
通常,卤化树脂,即,聚(氯乙烯)树脂通常用作绝缘电线和光导体用电线的材料。聚(氯乙烯)树脂具有如成本相对较低、应用范围广、韧性和固有的阻燃性的优点,并具有如燃烧时产生二噁英和大量的有毒气体的缺点。因此,在与电线(包括电缆)相关的领域中正在研究各种材料以代替聚(氯乙烯)树脂,但是它们的阻燃性、加工性能和生产率未能满足期望。由于最近引起关注的改性聚(亚芳基醚)树脂具有优异的阻燃性和绝缘性,因此经常将改性聚(亚芳基醚)树脂用作各种领域中的电线材料的替代物。然而,由于为解决聚(亚芳基醚)树脂的低韧性而添加的苯乙烯类嵌段共聚物相对昂贵,因此由于原料的成本增加而存在负担。另外,使用用于大规模生产常规聚(氯乙烯)树脂的设备制造的电线的挤出速度为900至1,200米/分钟,而在常规的改性聚(亚芳基醚)树脂的情况下,挤出速度仅为约300米/分钟,由此,与聚(氯乙烯)树脂相比,生产率显著降低。由于这些原因,相关产业目前正在试图通过使用聚烯烃类材料来降低苯乙烯类嵌段共聚物的价格负担,同时改善电线的挤出。例如,KR10-2013-0077468A涉及一种包含基体树脂和热塑性树脂组合物的磷系阻燃剂,所述基体树脂包含聚(亚芳基醚)树脂和聚烯烃树脂,并且试图通过使用聚烯烃类树脂来解决上述问题。然而,这种使用聚(亚芳基醚)树脂、聚烯烃类树脂和苯乙烯类嵌段共聚物的三组分树脂组合物的常规技术仍然没有解决聚(亚芳基醚)树脂的诸如挤出加工性能和硬度的根本问题。[相关技术文献][专利文献](专利文献1)KR2013-0077468A
技术实现思路
技术问题因此,鉴于上述问题而做出本专利技术,本专利技术的一个目的是提供一种具有优异的阻燃性、拉伸强度、韧性、挤出加工性能、伸长率和外观特性的聚(亚芳基醚)树脂组合物。本专利技术的另一目的是提供一种涂布有所述聚(亚芳基醚)树脂组合物的电缆。上述的和其它目的可以通过下面描述的本专利技术实现。技术方案根据本专利技术的一个方面,上述的和其它目的可以通过提供一种聚(亚芳基醚)树脂组合物来实现,所述组合物包含20至40重量%的聚(亚芳基醚)树脂、15至35重量%的重均分子量为90,000g/mol以下的低分子量苯乙烯类嵌段共聚物、10至30重量%的重均分子量为95,000g/mol以上的高分子量苯乙烯类嵌段共聚物、1至20重量%的阻燃剂和0至20重量%的添加剂。聚(亚芳基醚)树脂可以是,例如,聚(亚苯基醚)树脂。低分子量苯乙烯类嵌段共聚物的重均分子量可以是,例如,80,000g/mol以下。低分子量苯乙烯类嵌段共聚物的熔融指数(230℃/2.16kg)可以是,例如,3g/10min以下。低分子量苯乙烯类嵌段共聚物中的苯乙烯含量可以是,例如,20至40重量%。高分子量苯乙烯类嵌段共聚物的重均分子量可以是,例如,100,000g/mol以上。高分子量苯乙烯类嵌段共聚物的熔融指数(230℃/5kg)可以是,例如,15g/10min以上。高分子量苯乙烯类嵌段共聚物中的苯乙烯含量可以是,例如,10至25重量%。苯乙烯类嵌段共聚物可以是,例如,苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物。添加剂可以是,例如,选自矿物油、热稳定剂、润滑剂、抗氧化剂、光稳定剂、增链剂、反应催化剂、脱模剂、颜料、染料、抗静电剂、抗微生物剂、加工助剂、金属钝化剂、阻燃剂、氟类防滴剂、无机填料、玻璃纤维、抗磨防磨剂以及偶联剂中的一种或多种。聚(亚芳基醚)树脂组合物的熔融指数(250℃/10kg)可以是,例如,20g/10min以上。聚(亚芳基醚)树脂组合物的拉伸强度可以是,例如,240kfg/cm2以上。聚(亚芳基醚)树脂组合物的伸长率可以是,例如,175%以上。聚(亚芳基醚)树脂组合物的肖氏A硬度可以是,例如,80至97。根据本专利技术的另一方面,提供一种涂布有所述聚(亚芳基醚)树脂组合物的电缆。有益效果从上面的描述显而易见的是,本专利技术提供一种具有优异的阻燃性、拉伸强度、韧性、挤出加工性能、伸长率和外观特性的聚(亚芳基醚)树脂组合物和涂布有所述组合物的电缆。附图说明图1至图6示出了分别根据实施例1和2以及比较例1至4制备的电缆在150倍的放大倍率下观察的电缆表面;图7至图12示出了分别根据实施例1和2以及比较例1至4制备的电缆在150倍的放大倍率下观察的电缆的截面图的照片。具体实施方式下文中,详细地描述本专利技术。本专利技术人证实,与常规的改性聚(亚芳基醚)树脂组合物相比,通过将聚(亚芳基醚)树脂与低分子量和高分子量苯乙烯类嵌段共聚物混合而制备的聚(亚芳基醚)树脂与苯乙烯类嵌段共聚物的双组分树脂组合物表现出优异的挤出加工性能和阻燃性等,从而完成本专利技术。本专利技术的聚(亚芳基醚)树脂组合物包含:20至40重量%的聚(亚芳基醚)树脂、15至35重量%的重均分子量为90,000g/mol以下的低分子量苯乙烯类嵌段共聚物、10至30重量%的重均分子量为95,000g/mol以上的高分子量苯乙烯类嵌段共聚物、1至20重量%的阻燃剂和0至20重量%的添加剂。下文中,详细地描述本专利技术的聚(亚芳基醚)树脂组合物的各个成分。聚(亚芳基醚)树脂可以是,例如,包含由下面的式1或式2表示的单元的均聚物;或包含由下面的式1或2表示的单元的共聚物:[式1]-Ar(Ra)n-O-[式2]其中,Ra、R1、R2、R3和R4是亚芳基(Ar)或亚苯基的取代基,并且各自独立地或同时地是氢、氯、溴或碘或者甲基、乙基、丙基、烯丙基、苯基、甲基苄基、氯甲基、溴甲基、氰乙基、氰基、甲氧基、苯氧基或硝基,n是4至20的整数,Ar是C7至C20亚芳基。例如,R1和R2可以是烷基或C1至C4烷基,R3和R4可以是氢。聚(亚芳基醚)树脂可以是,例如,聚(亚苯基醚)类树脂。作为一个具体实例,聚(亚苯基醚)类树脂可以是包含由下面的[式3]表示的单元的聚(亚芳基醚)树脂:[式3]其中,W、X、Y和Z各自独立地或同时地是氢、氯、溴或碘或者甲基、乙基、丙基、烯丙基、苯基、甲基苄基、氯甲基、溴甲基、氰乙基、氰基、甲氧基、苯氧基或硝基,n表示重复单元数并且是3至1000的整数、3至100的整数或5至60的整数。聚(亚芳基醚)树脂的均聚物可以是选自,例如,聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二乙基-1,4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-丙基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二丙基-1,4-亚苯基)醚、聚(2-乙基-6-丙基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二甲氧基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二氯甲基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二溴甲基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二苯基-1,4-亚苯基)醚和聚(2,5-二甲基-1,4-亚苯基)醚中的一种或多种,本文档来自技高网
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聚(亚芳基醚)树脂组合物和涂布有所述组合物的电缆

【技术保护点】
一种聚(亚芳基醚)树脂组合物,包含:20至40重量%的聚(亚芳基醚)树脂、15至35重量%的重均分子量为90,000g/mol以下的低分子量苯乙烯类嵌段共聚物、10至30重量%的重均分子量为95,000g/mol以上的高分子量苯乙烯类嵌段共聚物、1至20重量%的阻燃剂和0至20重量%的添加剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.17 KR 10-2015-0085812;2016.06.10 KR 10-2011.一种聚(亚芳基醚)树脂组合物,包含:20至40重量%的聚(亚芳基醚)树脂、15至35重量%的重均分子量为90,000g/mol以下的低分子量苯乙烯类嵌段共聚物、10至30重量%的重均分子量为95,000g/mol以上的高分子量苯乙烯类嵌段共聚物、1至20重量%的阻燃剂和0至20重量%的添加剂。2.根据权利要求1所述的聚(亚芳基醚)树脂组合物,其中,所述聚(亚芳基醚)树脂是聚(亚苯基醚)树脂。3.根据权利要求1所述的聚(亚芳基醚)树脂组合物,其中,所述低分子量苯乙烯类嵌段共聚物的重均分子量为80,000g/mol以下。4.根据权利要求1所述的聚(亚芳基醚)树脂组合物,其中,所述低分子量苯乙烯类嵌段共聚物在230℃/2.16kg下的熔融指数为3g/10min以下。5.根据权利要求1所述的聚(亚芳基醚)树脂组合物,其中,所述低分子量苯乙烯类嵌段共聚物中的苯乙烯含量为20至40重量%。6.根据权利要求1所述的聚(亚芳基醚)树脂组合物,其中,所述高分子量苯乙烯类嵌段共聚物的重均分子量为100,000g/mol以上。7.根据权利要求1所述的聚(亚芳基醚)树脂组合物,其中,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:林盛焕朴南集高建李秀珉罗相昱李炳旭
申请(专利权)人:株式会社LG化学
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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