用于器件的覆盖物及用于制造用于器件的覆盖物的方法技术

说明了一种用于电子器件(例如MEMS、BAW或SAW类型)的覆盖物。所述覆盖物包括至少一个层(5、6、7)，所述层具有带多个凸部(8、9、15)和/或凹部(10、11、16)的结构化部分(19、20、21)。此外，还提出用于制造这种覆盖物(1)的方法。

Cover for a device and method for manufacturing a cover for a device

A covering for electronic devices (such as MEMS, BAW, or SAW type) is described. The covering comprises at least one layer (5, 6, 7) having a structured portion (19, 20, 21) with a plurality of projections (8, 9, 15) and / or recesses (10, 11, 16). In addition, a method for making such a covering (1) is also presented.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于器件的覆盖物及用于制造用于器件的覆盖物的方法本专利技术提出一种用于器件的覆盖物。例如，器件具有构造成MEMS(微机电系统)结构、BAW结构或SAW结构的器件结构。特别地，由配设有覆盖物的结构提供封包形式的器件。优选地，覆盖物通过薄膜技术制成。此外，还提出用于制造这种覆盖物的方法。电气器件的覆盖物例如用于使器件结构免受机械和/或化学影响。此外，由覆盖物构成器件结构的限定空腔。由公开文献DE102011103516A1已知一种用于制造覆盖物的方法。本专利技术的目的是，提供改善的覆盖物以及用于制造改善的用于器件结构的覆盖物的方法。根据本专利技术的第一个方面，提出一种用于器件的覆盖物。所述覆盖物优选以薄膜技术制成。例如，所述器件具有需要覆盖的器件结构。在此，例如是滤波器结构和/或双工器结构。特别地，可能是一个或多个谐振器，例如级联的谐振器。所述覆盖物优选地包括面向于所述器件结构的下侧以及背向于所述器件结构的上侧。所述器件的外部空间连接所述上侧。例如，所述器件结构和所述覆盖物被布置于载体衬底上。有鉴于此，所述下侧是所述覆盖物面向于所述载体衬底的一侧，并且所述上侧是背向于所述载体衬底的一侧。所述覆盖物例如限定空腔。所述下侧优选地直接连接所述空腔。所述覆盖物包括至少一个具有结构化部分的层。特别地，该层具有多个凸部和/或凹部。例如，所述凸部和/或凹部被布置成规则结构。优选地，通过这种结构化部分提高了所述覆盖物的机械稳定性。这例如能够扩大所述覆盖物的基面。此外，这种稳定的覆盖物还允许在高喷射压力下涂覆其他灌封填料。此外，所述覆盖物能够实现较小的厚度。这尤其能够节约成本。此外，覆盖物的厚度过大会导致不理想的晶片翘曲。在一种实施方式中，所述凸部和/或凹部被构造于所述覆盖物的一层的上侧以及下侧。在此情形下，该层的厚度在例如该层的整个片面上恒定。一层的下侧和上侧和整个覆盖物的下侧和上侧相对应，均以器件结构或载体衬底的方位位准。在一种实施方式中，所述凸部和/或凹部仅被构造于所述层的上侧或者仅被构造于所述层的下侧。所述层的厚度例如在所述凸部的位置的厚度不同于所述层在其他位置的厚度。例如，所述层在凸部的位置比在其他位置更厚。所述层在凹部的位置例如比在其他位置更薄。在一种实施方式中，所述凸部和/或凹部具有微长形状。特别地，在所述覆盖物的俯视图中，所述凸部和/或凹部被构造成在一个方向上明显比与之垂直的方向上更长。优选地，所述凸部和/或凹部沿同一方向延伸。例如，所述凸部以规则的间隔布置于与纵向垂直的方向上。在一种实施方式中，所述层具有波形。所述凸部特别能够使得所述层呈波浪状或槽纹状表面结构。在一种实施方式中，该层在横截面上具有正弦形的外轮廓。在另一种实施方式中，所述外轮廓呈梯形或三角形。所述凸部例如被构造成锯齿形或具有平截尖端的锯齿形。所述结构化部分还可能既不构造成槽纹形也不构造成波形。例如，所述结构化部分被构造成类似于蛋品包装盒中的结构。在一种实施方式中，所述覆盖物具有多个上下重叠布置的层。在此情形下，在这些层的至少一层中构造所述结构化部分。例如，所述覆盖物具有最下层和最上层。在此情形下，所述最下层的下侧构成所述覆盖物的下侧。所述最上层的上侧构成所述覆盖物的上侧。在一种实施方式中，所述覆盖物具有最下层、至少一个中间层以及最上层。有鉴于此，所述覆盖物被构造成至少三层结构。在所述最上层与所述最下层之间还可以布置有多个中间层。所述中间层例如构成支撑层。例如，所述中间层的材料与所述最上层和最下层相比具有相对较低的固有刚度。例如，所述最下层具有二氧化硅，所述中间层具有聚合物，并且所述最上层具有氮化硅。在一种实施方式中，至少在所述覆盖物的下侧构造所述结构化部分。例如，通过对牺牲材料进行相应的结构化而形成这种结构化部分。在此情形下，在载体衬底上施加牺牲材料，特别地牺牲层。所述牺牲材料例如覆盖器件结构。例如，借助于光刻法将所述牺牲材料施加于所述载体衬底上。在此情形下，也可以产生所述牺牲材料的结构化部分。特别地，可以在所述牺牲材料的上侧构造凹部和/或凸部。随后在所述牺牲材料上施加所述覆盖物的一层，特别地最下层。基于所述牺牲材料的结构化部分，所述覆盖物在其下侧获得互补的结构化部分。优选地，在施加该层之后移除所述牺牲材料。在替选的实施方式中，所述覆盖物的下侧不具有结构化部分。例如，所述下侧具有平整的表面。然而，所述下侧也可以具有穿孔或类似的结构化部分，其并非构造用于提高机械稳定性。下侧并不具有结构化部分的实施方式的优势在于，结构化不会改变空腔的几何形状。因而，能够避免对器件功能性产生影响。在一种实施方式中，在所述覆盖物的上侧构造所述结构化部分。例如，为此借助于光刻法施加所述覆盖物的中间层和/或最上层，其中也可以通过该方法产生结构化部分。最上层的结构化部分也可以基于位于其下方的层的结构化部分来完成。特别地，所述最上层的结构化部分可以被构造成与中间层的结构化部分互补。在替选的实施方式中，所述覆盖物的上侧不具有结构化部分。例如，所述上侧具有平整的表面。其优势例如在于，结构化部分不易受外界损伤。例如，一层的结构化部分借由位于其上方的层整平。在一种实施方式中，所述覆盖物具有多个结构化部分的组合。例如，所述覆盖物的上侧以及下侧都配设有结构化部分。例如，所述覆盖物具有多个层，这些层分别配设有结构化部分。在具有多个结构化部分的情况下，这些结构化部分能够在其几何形状和/或其取向方面有所不同。例如，一个结构化部分具有微长的凸部和/或凹部，它们沿第一方向延伸。另一个结构化部分同样具有微长的凸部和/或凹部，而它们却沿第二方向延伸。所述第一方向不同于所述第二方向。例如，这两个方向彼此垂直地延伸。可以在一层的上侧和下侧构造结构化部分。替选地或附加地，可以在不同的层上构造结构化部分。在一种实施方式中，所述覆盖物的上侧以及下侧都不具有结构化部分。在此情形下，所述覆盖物例如被构造成多层结构。在两层结构中，例如可以仅在所述最上层的下侧和/或所述最下层的上侧构造结构化部分。在三层或更多层的结构中，例如中间层具有结构化部分。根据本专利技术的另一个方面，提出一种具有覆盖物的器件的半成品。所述覆盖物如上所述构成。所述半成品具有牺牲层，其毗邻覆盖物的下侧。所述牺牲层被设置成在稍后的工序中被至少部分地移除。所述牺牲层在其上侧具有至少一个结构化部分，该结构化部分具有多个凸部和/或凹部。例如，在制造所述半成品的过程中，首先将具有结构化部分的牺牲层施加到载体衬底上。例如，为此利用光刻法。随后，再将覆盖物施加到所述牺牲层上。优选地，覆盖物基于牺牲层的结构化部分而获得其结构化部分。根据本专利技术的又一个方面，提出一种具有覆盖物的器件。所述覆盖物如上所述构成。另外，所述器件具有被所述覆盖物覆盖的器件结构。例如，所述器件结构是MEMS器件、SAW器件和/或BAW器件的结构。例如，所述器件结构被构造成滤波器或双工器的一部分。还可能是单元，例如滤波器单元或双工器单元。覆盖物因结构化部分而提高的机械稳定性允许覆盖更大的器件结构。由于覆盖物的基面可能更大，故一个单元只有少数零件才需要配设单独的覆盖物。这就能够节省空间，由此能使器件进一步小型化。另外，能够减小器件的复杂程度。根据本专利技术的还一方面，提出一种用于制造器件的覆盖物的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于器件的覆盖物，其中，所述覆盖物(1)包括至少一个层(5、6、7)，所述层具有带多个凸部(8、9、15)和/或凹部(10、11、16)的结构化部分(19、20、21、22)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.03 DE 102014112672.61.一种用于器件的覆盖物，其中，所述覆盖物(1)包括至少一个层(5、6、7)，所述层具有带多个凸部(8、9、15)和/或凹部(10、11、16)的结构化部分(19、20、21、22)。2.根据权利要求1所述的覆盖物，其中，所述结构化部分(19、20、21、22)被构造成槽纹形和/或波形。3.根据前述权利要求中任一项所述的覆盖物，其中，所述凸部(8、9、15)和/或凹部(10、11、16)具有微长的形状。4.根据前述权利要求中任一项所述的覆盖物，其中，所述结构化部分(19、20、21、22)被构造用于提供机械稳定性。5.根据前述权利要求中任一项所述的覆盖物，其限定空腔(4)。6.根据前述权利要求中任一项所述的覆盖物，其中，在所述覆盖物(1)的下侧(14)构造所述结构化部分(19)。7.根据权利要求1至5中任一项所述的覆盖物，其中，所述覆盖物(1)的所述下侧(14)不具有结构化部分。8.根据前述权利要求中任一项所述的覆盖物，其中，在所述覆盖物(1)的上侧(13)构造所述结构化部分(21)。9.根据权利要求1至7中任一项所述的覆盖物，其中，所述上侧(13)不具有结构化部分。10.根据前述权利要求中任一项所述的覆盖物，其具有多个所述结构化部分(19、20、21、22)，所述多个结构化部分在其几何形状和/或其取向上有所不同。11.根据前述权利要求中任一项所述的覆盖物，其具有多个上下重叠布置的所述层(5、6、7)，其中，在所述层(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：安斯加尔·朔伊费勒，
申请(专利权)人：追踪有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US