一种LED车灯电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED车灯电路板,包括散热金属基板、覆盖在所述散热基板上的绝缘层、覆盖在绝缘层上的铜皮和位于铜皮上方的LED，所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路，使得LED芯片的底部与散热基板紧密接触，LED芯片产生的热量能够直接及时传导到散热金属基板上，LED芯片热量不易富集，散发的更快,从而使LED光效更高、寿命更长。

LED automobile lamp circuit board

The invention discloses a LED lamp circuit board comprises a radiating metal substrate, covered on the heat insulating layer on the substrate, covering the insulating layer on the copper and copper at the top of the LED, the copper printed circuit formed by etching, the LED chip at the bottom in close contact with the substrate, the heat generated by the LED chip can be directly transmitted to the metal substrate timely cooling, heat of the LED chip is not easy to enrichment, distributed faster, so LED higher luminous efficiency and longer life.

【技术实现步骤摘要】
一种LED车灯电路板
本专利技术属于LED照明
，具体涉及一种LED车灯电路板。
技术介绍
传统的汽车、摩托车、电动车前照灯LED电路板的制作方法是在一定厚度的铜板或铝板等金属组成的散热基板上覆盖一层耐高温、耐电压的绝缘层，再在绝缘层上覆盖一层铜皮，然后将LED底部焊接到铜皮上，最后，再将LED正、负电极分别焊接到电路上，这种传统的LED电路板的制作方法使得LED底部与散热基板之间隔有一层绝缘层，由于绝缘层热阻很大，导热系数低，使得LED芯片产生的热量不能及时传到散热基板上，造成LED芯片结面温度高，从而影响LED的发光效率和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED车灯电路板,以简单的结构解决现有技术中LED芯片结面温度高，影响LED发光效率和使用寿命的问题。一种LED车灯电路板，包括散热金属基板、覆盖在所述散热金属基板上的绝缘层、覆盖在绝缘层上的铜皮和位于铜皮上方的LED，所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路；所述绝缘层和铜皮上对应设有露出散热金属基板的孔位，LED的底部通过所述孔位直接安装在散热金属基板上。进一步地，在所述散热金属基板连接LED底部的位置的表面设有导热层，导热层可采用金或银、铬、锌镀层。本专利技术的制作方法：1、在散热金属基板上除需安装LED芯片的位置处依次覆盖绝缘层和铜皮，或者在散热金属基板上依次覆盖绝缘层和铜皮，然后再在需安装LED的位置处将绝缘层和铜皮镂空，露出散热金属基板。2、将所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路。3、将LED通过其底部直接焊接到散热金属基板上，并将LED芯片的正、负电极分别焊接到印刷电路上，即形成电路板。采用上述结构后，LED芯片的底部与散热金属基板紧密接触,LED芯片产生的热量能够直接及时传导到散热基板上,LED芯片热量不易富集，散发更快，可实现电路板热、电分离,在不影响电路的基础上热量得到了充分的传导，从而使LED光效高、寿命长，尤其适用于在汽车、摩托车、电动车前照灯中使用，使其寿命充分延长，效率得到很大程度的提高。附图说明图1为本专利技术不带导热层时的结构示意图；图2为本专利技术具有导热层时的结构示意图。图中,1—散热金属基板，2—绝缘层，3—铜皮，4—导热层，5—LED芯片。具体实施方式如图1和图2所示，一种LED车灯电路板，包括散热金属基板1、覆盖在所述散热基板上的绝缘层2、覆盖在所述绝缘层2上的铜皮3和位于铜皮上方的LED芯片5，其中，绝缘层2和铜皮3均设有露出散热金属基板的孔位，LED5的支架通过绝缘层2和铜皮3的孔位与散热金属基板1直接接触。在散热基板1的露出位置表面，即对应于绝缘层2和铜皮3的孔位的表面，还设有导热层4，该导热层4可以采用金或银、铬、锌镀层,或采用喷锡层。所述散热金属基板1的材料为铜板、铝板或其他的高导热材料。当金属散热基板1为铜板时，铜板置LED芯片支架底部可以设有导热层，也可以在该位置处不设导热层；当金属基板1为铝板时，铝板置LED芯片支架底部位置处需设有导热层。本专利技术的制作方法：1、在散热金属基板1上除正对安装LED芯片5的位置处依次覆盖绝缘层2和铜皮3，绝缘层2采用耐高温的绝缘材料制作；或者，在散热基板1上先依次覆盖绝缘层2和铜皮3,然后再在需安装LED芯片的位置处将绝缘层2和铜皮3镂空，露出散热基板1。2、在铜皮3上经烛刻等工艺形成印刷电路。3、将LED芯片5的底部焊接到金属基板1没有被绝缘层和铜皮覆盖的位置处，并将LED芯片5的正、负电极分别焊接到电路上，形成电路板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED车灯电路板，包括散热金属基板、覆盖在所述散热金属基板上的绝缘层、覆盖在绝缘层上的铜皮和位于铜皮上方的LED芯片，所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路，其特征在于：所述绝缘层和铜皮上对应设有露出散热金属基板的孔位, LED的底部通过所述孔位直接安装在散热金属基板上。

【技术特征摘要】
1.一种LED车灯电路板，包括散热金属基板、覆盖在所述散热金属基板上的绝缘层、覆盖在绝缘层上的铜皮和位于铜皮上方的LED芯片，所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路，其特征在于：所述绝缘层和铜皮上对应设有露出散热金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：曾广文，
类型：发明
国别省市：福建,35