石墨散热片的制造方法、石墨散热片及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种石墨散热片的制造方法、石墨散热片及电子设备，涉及电子技术领域，用以解决现有技术中石墨散热片存在孔边泄漏的技术问题。所述石墨散热片包括：石墨片层、绝缘层与内覆层，所述绝缘层设于所述石墨片层的第一侧，所述石墨片层包括至少一个贯穿孔，所述内覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁。

Method for manufacturing graphite heat sink, graphite heat sink and electronic equipment

The invention discloses a method for manufacturing a graphite heat sink, a graphite heat sink and an electronic device, relating to the field of electronic technology, so as to solve the technical problem of leakage of the graphite fin in the prior art. The graphite fins include: graphite layer, insulating layer and the inner layer, the insulating layer is arranged on the first side of the graphite layer, the graphite layer includes at least one through hole, the inner cladding layer covering at least part of the side wall of the through hole.

【技术实现步骤摘要】
石墨散热片的制造方法、石墨散热片及电子设备
本申请涉及电子
，尤其涉及一种石墨散热片的制造方法、石墨散热片及电子设备。
技术介绍
由于石墨散热片拥有导热系数高，热阻低，重量轻等优点，因此，目前有大量电子设备使用石墨散热片进行均热散热。随着电子设备越来越轻薄，电子设备内的空间也越来越小，因此，为了避免整个石墨散热片阻挡电子设备的元器件，需要根据电子设备元器件的排布，在石墨散热片上打孔，做避位处理。打孔后石墨散热片，若未对孔边进行封装，其内部的石墨鳞片以及其他材质容易从孔边泄漏，泄漏材质的导电性可能会导致电子设备元器件的损坏。然而，对于如何封装石墨散热片的孔边，现有技术还完全没有考虑。
技术实现思路
本专利技术提供了一种石墨散热片的制造方法、石墨散热片及电子设备，用以解决现有技术中石墨散热片存在孔边泄漏的技术问题。为了达到上述专利技术目的，本专利技术实施例提供一种石墨散热片，包括：石墨片层、绝缘层与内覆层，所述绝缘层设于所述石墨片层的第一侧，所述石墨片层包括至少一个贯穿孔，所述内覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁。可选地，所述内覆层包覆所述贯穿孔的所有侧壁。可选地，所述内覆层与所述绝缘层在所述石墨片层的所述第一侧相连。可选地，所述石墨散热片还包括背胶层，所述背胶层设于所述石墨片层的第二侧；所述内覆层与所述背胶层在所述石墨片层的所述第二侧相连。可选地，所述内覆层是由所述绝缘层延伸进入所述贯穿孔形成的。可选地，所述内覆层是由所述背胶层延伸进入所述贯穿孔形成的。可选地，所述石墨片层包括隔热材料，和/或，散热材料。本专利技术实施例还提供一种笔记本电脑，包括：键盘；贴合在所述键盘底部的石墨散热片；与所述石墨散热片相连接的发热器件；其中，所述石墨散热片包括：石墨片层、绝缘层与内覆层，所述绝缘层设于所述石墨片层的第一侧，所述石墨片层包括至少一个贯穿孔，所述内覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁。可选地，所述石墨散热片与所述键盘底部之间通过螺钉进行固定连接；所述至少一个贯穿孔包括适配于所述螺钉的贯穿孔。可选地，所述键盘底部包括凸出所述键盘底部表面的螺柱；所述至少一个贯穿孔包括避免覆盖所述螺柱的贯穿孔，使得所述石墨散热片与所述键盘底部贴合严密。可选地，所述至少一个贯穿孔包括用于连接所述石墨散热片与所述发热器件的贯穿孔。可选地，所述发热器件包括以下器件的至少一种：中央处理器、显卡、硬盘、显示器。本专利技术实施例还提供一种石墨散热片的制造方法，包括：将绝缘层设于石墨片层的第一侧，所述石墨片层包括至少一个贯穿孔；利用内覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁。可选地，所述将绝缘层设于石墨片层的第一侧，具体包括：将所述绝缘层覆盖所述贯穿孔；所述利用包覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁，具体包括：利用冲压头从所述第一侧贯穿所述贯穿孔，所述内覆层是由所述绝缘层延伸进入所述贯穿孔形成的。可选地，在所述利用内覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁之前，所述方法还包括：将背胶层设于所述石墨片层的第二侧，所述背胶层覆盖所述贯穿孔；所述利用包覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁，具体包括：利用冲压头从所述第二侧贯穿所述贯穿孔，所述内覆层是由所述背胶层延伸进入所述贯穿孔形成的。可选地，在所述将绝缘层设于石墨片层的第一侧之前，所述方法还包括：根据应用所述石墨散热片的电子设备的元器件排布，对所述石墨片层进行定位打孔；清理所述石墨片层包括的所述贯穿孔内的石墨碎屑。采用上述方案，本专利技术提供一种石墨散热片，包括：石墨片层、绝缘层与内覆层，所述绝缘层设于所述石墨片层的第一侧，所述石墨片层包括至少一个贯穿孔，所述内覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁。这样，由于采用了内覆层对石墨片层的贯穿孔进行了包覆，防止了石墨片层内的物质从贯穿孔泄漏，进而避免了物质泄漏可能引起的元器件损坏。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1(a)为本专利技术实施例提供的石墨散热片的俯视图；图1(b)为本专利技术实施例提供的石墨散热片的剖视图；图1(c)为本专利技术实施例提供的石墨散热片的另一个剖视图；图2为本专利技术实施例提供的另一种石墨散热片的剖视图；图3为本专利技术实施例提供的又一种石墨散热片的剖视图；图4为本专利技术实施例提供的又一种石墨散热片的剖视图；图5为本专利技术实施例提供的又一种石墨散热片的剖视图；图6为本专利技术实施例提供的一种笔记本电脑的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的石墨散热片的贯穿孔的示意图；图8为本专利技术实施例提供的石墨散热片的制造方法的流程示意图；图9(a)为本专利技术实施例提供的冲压头的正视图；图9(b)为本专利技术实施例提供的冲压头的俯视图；图10为本专利技术实施例提供的利用冲压头将绝缘层冲压进贯穿孔的示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种石墨散热片的制造方法、石墨散热片及电子设备，用以解决现有技术中石墨散热片存在孔边泄漏的技术问题。其总体思路如下：本专利技术实施例提供的石墨散热片包括石墨片层、绝缘层与内覆层，所述绝缘层设于所述石墨片层的第一侧，所述石墨片层包括至少一个贯穿孔，所述内覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁。这样，由于本专利技术采用内覆层对石墨片层的贯穿孔进行了包覆，防止了石墨片层内的物质从贯穿孔泄漏，进而避免了物质泄漏可能引起的元器件损坏。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一本专利技术实施例提供一种石墨散热片，如图1(a)，图1(b)，图1(c)所示，该石墨散热片包括：石墨片层11、绝缘层12与内覆层13，所述绝缘层12设于所述石墨片层11的第一侧，所述石墨片层11包括至少一个贯穿孔14，所述内覆层13包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁。图1(a)为石墨散热片的俯视图，图1(b)和图1(c)分别为石墨散热片横向和纵向的剖视图，结合图1(a)，图1(b)，图1(c)可知，该石墨散热片上的每个贯穿孔均存在内覆层包覆了部分侧壁。值得说明的是，该石墨片层之间可以包括一层粉末状的散热材和/或粉末状的隔热材，这样，采用该内覆层包覆贯穿孔内可能泄漏粉末状的散热材和/或粉末状的隔热材的侧壁，防止了粉末状的散热材和/或粉末状的隔热材从贯穿孔内泄漏，进而避免了泄漏可能引起的元器件损坏。在本专利技术实施例的一种优选的实现方式中，如图2所示，所述内覆层13包覆所述贯穿孔的所有侧壁，更有效的防止了石墨片层内的物质从贯穿孔的侧壁泄露。可选地，如图3所示，所述内覆层13与所述绝缘层12在所述石墨片层11的所述第一侧相连。需要说明的是，所述绝缘层的材质可以是聚酯薄膜mylar，其中，所述内覆层采用的材质可以与所述绝缘层的材质不同，两者在石墨片层的第一侧通过胶粘剂贴合，另外，所述内覆层也可以与所述绝缘层的材质相同，并且，在本专利技术实施例的一种可能的实现方式中，所述内覆层可以是由所述绝缘层延伸进入所述贯穿孔形成的。以图3举例说明，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨散热片，其特征在于，包括：石墨片层、绝缘层与内覆层，所述绝缘层设于所述石墨片层的第一侧，所述石墨片层包括至少一个贯穿孔，所述内覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁。

【技术特征摘要】
1.一种石墨散热片，其特征在于，包括：石墨片层、绝缘层与内覆层，所述绝缘层设于所述石墨片层的第一侧，所述石墨片层包括至少一个贯穿孔，所述内覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁。2.根据权利要求1所述的石墨散热片，其特征在于，所述内覆层包覆所述贯穿孔的所有侧壁。3.根据权利要求1所述的石墨散热片，其特征在于，所述内覆层与所述绝缘层在所述石墨片层的所述第一侧相连。4.根据权利要求1所述的石墨散热片，其特征在于，所述石墨散热片还包括背胶层，所述背胶层设于所述石墨片层的第二侧；所述内覆层与所述背胶层在所述石墨片层的所述第二侧相连。5.根据权利要求1至4任一项所述的石墨散热片，其特征在于，所述内覆层是由所述绝缘层延伸进入所述贯穿孔形成的。6.根据权利要求4所述的石墨散热片，其特征在于，所述内覆层是由所述背胶层延伸进入所述贯穿孔形成的。7.根据权利要求1至4任一项所述的石墨散热片，其特征在于，所述石墨片层包括隔热材料，和/或，散热材料。8.一种笔记本电脑，其特征在于，包括：键盘；贴合在所述键盘底部的石墨散热片；与所述石墨散热片相连接的发热器件；其中，所述石墨散热片包括：石墨片层、绝缘层与内覆层，所述绝缘层设于所述石墨片层的第一侧，所述石墨片层包括至少一个贯穿孔，所述内覆层包覆所述贯穿孔的至少部分侧壁。9.根据权利要求8所述的笔记本电脑，其特征在于，所述石墨散热片与所述键盘底部之间通过螺钉进行固定连接；所述至少一个贯穿孔包括适配于所述螺钉的贯穿孔。10.根据权利要求8所述的笔记本电脑，其特征在于，所述键盘底部包括凸出所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，李金玉，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11