The invention discloses a method for manufacturing a shaped slot on the printed circuit board, with common substrate as raw material after cutting, etching, inner pressure, the substrate made into multilayer undrilling; and then set the drilling position compensation value; the aluminum sheet, multilayer board, plate of the order stacked boreholes; finally after drilling the multilayer board and outer electric lines, heavy copper welding, surface treatment and text processing steps of prepared products. The invention realizes the technical characteristics of no edges and no deformation, has reasonable structure design, high efficiency, saves raw material and personnel cost, and is worth popularizing.
【技术实现步骤摘要】
一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法
本专利技术属于印制电路板制造
,具体涉及一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法。
技术介绍
电路板是目前各类电子类产品必需部分。随着电子信息技术的不断向前发展,优质的电路板供需十分紧迫。尤其是在电路板中制作异形槽孔的技术十分不成熟,导致异形槽孔的电路板质量参差不齐,在市场上价格昂贵,不利于电子信息技术的不断向前发展。目前电路板上孔的制备,需依据印制电路板的功能要求,在印制电路板上制作槽孔、盲孔或通孔等。槽孔按照是否金属化可分为金属化槽孔和非金属化槽孔,按照形状可分为长槽孔、短槽孔、方形槽孔和异形槽孔等。其中异形槽孔是指加工后呈不规则形状的一类槽孔。现有技术是在钻异形槽孔时,一般分别在槽孔位的两端钻引孔,然后从槽孔位的一端引孔位向另一端引孔位钻孔。然而因为有异形槽孔设计,在钻第二个槽孔时,会与第一个槽孔的位置相交,受到槽刀扭力的影响,钻槽后会在相交位置处孔壁留有毛刺,影响成品后孔径公差要求,从而导致所钻的异形槽孔变形,达不到设计要求。专利技术专利内容本专利技术专利的目的在于提供一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法,实现了槽孔无毛刺、槽孔不易变形的特点,产品生产效率高,品相好,值得大幅推广。为实现上述目的,本专利技术专利提供如下技术方案:一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法,a、选择基板,然后经开料、内层蚀刻、压合,将基板制作成未钻孔的多层板;b、制得多层板中预留出异形槽孔的孔位,异形槽孔位的长度为成品的槽孔长度(L)+钻孔属性补偿值+0.05mm;c、将孔位调整好的多层板与铝片、垫板的顺序叠放固定,具体是铝片、多层板 ...
【技术保护点】
一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法,具体步骤为:a、选择基板,然后经开料、内层蚀刻、压合,将基板制作成未钻孔的多层板;b、制得多层板中预留出异形槽孔的孔位,异形槽孔位的长度为成品的槽孔长度(L)+钻孔属性补偿值+0.05mm;c、将孔位调整好的多层板与铝片、垫板的顺序叠放固定,具体是铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔;d、钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊文字、表面处理和成型加工等步骤,制得成品。
【技术特征摘要】
1.一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法,具体步骤为:a、选择基板,然后经开料、内层蚀刻、压合,将基板制作成未钻孔的多层板;b、制得多层板中预留出异形槽孔的孔位,异形槽孔位的长度为成品的槽孔长度(L)+钻孔属性补偿值+0.05mm;c、将孔位调整好的多层板与铝片、垫板的顺序叠放固定,具体是铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔;d、钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊文字、表面处理和成型加工等步骤,制得成品。2.如权利要求1所述的一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:乐伦,张孝斌,彭清华,
申请(专利权)人:吉安市满坤科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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